JP2529527B2 - 複合成形基板装置 - Google Patents
複合成形基板装置Info
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- JP2529527B2 JP2529527B2 JP5307851A JP30785193A JP2529527B2 JP 2529527 B2 JP2529527 B2 JP 2529527B2 JP 5307851 A JP5307851 A JP 5307851A JP 30785193 A JP30785193 A JP 30785193A JP 2529527 B2 JP2529527 B2 JP 2529527B2
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- JP
- Japan
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- metal plate
- hole
- metal
- composite molded
- resin material
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープレコーダ等の基
板装置に関するもので特に金属板に支柱等を樹脂材料で
一体成形して形成する複合成形基板装置に関するもので
ある。
板装置に関するもので特に金属板に支柱等を樹脂材料で
一体成形して形成する複合成形基板装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、テープレコーダ等の機器は小型
化、薄型化の要望が著しいものがある。
化、薄型化の要望が著しいものがある。
【０００３】このような小型化、薄型化の要望に対し、
従来、テープレコーダ等の基板装置（複合成形基板装
置）においては他の金属板を固定する場合にかしめ、及
びビス止め等で行っていた。
従来、テープレコーダ等の基板装置（複合成形基板装
置）においては他の金属板を固定する場合にかしめ、及
びビス止め等で行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の基板装置は、かしめ等で行うと基板の背面に
固定部分が突出することになり、薄型化のさまたげにな
る、また作業時間が多くなると言う欠点を有していた。
またビス止め等で行うとビス等のスペースを確保しなけ
ればならず、従って小型化のさまたげになる、また作業
時間が多くなりコストがかかる、更に機器の運送時の振
動等により上記ビス等がゆるんでしまうという問題点を
有していた。
うな従来の基板装置は、かしめ等で行うと基板の背面に
固定部分が突出することになり、薄型化のさまたげにな
る、また作業時間が多くなると言う欠点を有していた。
またビス止め等で行うとビス等のスペースを確保しなけ
ればならず、従って小型化のさまたげになる、また作業
時間が多くなりコストがかかる、更に機器の運送時の振
動等により上記ビス等がゆるんでしまうという問題点を
有していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、簡単
な構成で、安価に小型化、薄型化が可能な複合成形基板
装置を提供することを目的としてなされたものである。
な構成で、安価に小型化、薄型化が可能な複合成形基板
装置を提供することを目的としてなされたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の複合成形基板装置は、金属板の貫通孔に樹脂
材料を充填した支柱等を一体成形して形成するテープレ
コーダ等の複合成形基板であって、樹脂材料を充填する
貫通孔を形成した第１の金属板と、その第１の金属板と
重なり合うように配置され、上記第１の金属板の貫通孔
と対応する位置に貫通孔を形成した第２の金属板と、上
記第１の金属板に形成した貫通孔及び第２の金属板に形
成した貫通孔とに共通に充填されて両金属基板を重ねて
一体的に構成するべく支柱等を一体的に形成した樹脂成
形部材とを構成したものである。
に本発明の複合成形基板装置は、金属板の貫通孔に樹脂
材料を充填した支柱等を一体成形して形成するテープレ
コーダ等の複合成形基板であって、樹脂材料を充填する
貫通孔を形成した第１の金属板と、その第１の金属板と
重なり合うように配置され、上記第１の金属板の貫通孔
と対応する位置に貫通孔を形成した第２の金属板と、上
記第１の金属板に形成した貫通孔及び第２の金属板に形
成した貫通孔とに共通に充填されて両金属基板を重ねて
一体的に構成するべく支柱等を一体的に形成した樹脂成
形部材とを構成したものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、基板に他の金
属板を固定するとき、かしめ及びビス止め等が必要ない
ので簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができる、また
樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安定すると
共に振動等により固定がゆるむこともないこととなる。
属板を固定するとき、かしめ及びビス止め等が必要ない
ので簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができる、また
樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安定すると
共に振動等により固定がゆるむこともないこととなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明複合成形基板装置の実施例につい
て、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
て、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】図１〜図３は本発明の実施例における複合
成形基板装置をテープレコーダに応用した例を示すもの
で、特にモータ装置を固定したものである。
成形基板装置をテープレコーダに応用した例を示すもの
で、特にモータ装置を固定したものである。
【００１０】図において、５８は導電性金属板で形成さ
れたテープメカニズムの上基板１に構成したモータ装置
であり、マグネット５９が固着されたヨーク６０，回転
軸６１を圧入保持したボス６２で構成されたマグネット
ロータ６３と、複数のコイル（図示せず）を有したモー
タ基板６４と、バックヨーク６５とを備え、図示しない
電気的制御回路で上記マグネットロータ６３を時計方向
及び反時計方向に回転駆動するように構成されている。
これらの構成は周知の方法であるので詳述はしない。上
記回転軸６１は上記上基板１に樹脂材料で一体成形され
たメタル保持部６６の圧入部６６ａに圧入保持されたメ
タル６７に回転自在に支持され、球面状に形成された先
端部６１ａは上記メタル６７と共に上記メタル保持部６
６の圧入部６６ａに挿入された導電性樹脂材料で形成さ
れたシート状のスラスト受け６８に当接するように構成
され、上記マグネット５９の磁気力による上記上基板１
方向へのスラスト力を受けるように構成されている。
れたテープメカニズムの上基板１に構成したモータ装置
であり、マグネット５９が固着されたヨーク６０，回転
軸６１を圧入保持したボス６２で構成されたマグネット
ロータ６３と、複数のコイル（図示せず）を有したモー
タ基板６４と、バックヨーク６５とを備え、図示しない
電気的制御回路で上記マグネットロータ６３を時計方向
及び反時計方向に回転駆動するように構成されている。
これらの構成は周知の方法であるので詳述はしない。上
記回転軸６１は上記上基板１に樹脂材料で一体成形され
たメタル保持部６６の圧入部６６ａに圧入保持されたメ
タル６７に回転自在に支持され、球面状に形成された先
端部６１ａは上記メタル６７と共に上記メタル保持部６
６の圧入部６６ａに挿入された導電性樹脂材料で形成さ
れたシート状のスラスト受け６８に当接するように構成
され、上記マグネット５９の磁気力による上記上基板１
方向へのスラスト力を受けるように構成されている。
【００１１】上記メタル保持部６６は、上記上基板１に
樹脂材料で一体成形された樹脂成形部材であり、その上
記上基板１への一体成形は、上記上基板１の上記スラス
ト受け６８の周辺部に形成された複数の貫通孔１ｂに面
取り部１ｃを設け、これらの貫通孔１ｂ及び面取り部１
ｃに樹脂材料を充填して上記上基板１に固着するように
構成されている。上記モータ基板６４は、上記上基板１
に形成した貫通孔１ｄ及び面取り部１ｅに樹脂材料で固
定的に一体成形された複数の支柱６９に複数のビス７０
で固定されている。７１は金属板で形成された磁気シー
ルド板で、上記上基板１に重なり合うように配置され
て、上記メタル保持部６６及び複数の支柱６９の樹脂成
形部材の一体成形によって当該上基板１に固定されてい
る。すなわち、第２の金属板である磁気シールド板７１
には、図１及び図２に示すように、第１の金属板である
上基板１の貫通孔１ｂ，１ｄに対応する位置に当該孔１
ｂ，１ｄより若干大径の貫通孔７１ｂ，７１ｄを形成
し、メタル保持部６６及び複数の支柱６９を一体成形す
る際に、両貫通孔１ｂ，７１ｂ及び１ｄ，７１ｄにそれ
ぞれ共通に樹脂材料を充填するようにしている。７２は
中継プーリで上記上基板１の軸７３にメタル７４と共に
回転自在に設けられ、大径部７２ａ及び上記モータ装置
５８のマグネットロータ６３のプーリ部６３ａに懸架さ
れたモータベルト７５により上記マグネットロータ６３
の回転が伝達されるように構成されている。
樹脂材料で一体成形された樹脂成形部材であり、その上
記上基板１への一体成形は、上記上基板１の上記スラス
ト受け６８の周辺部に形成された複数の貫通孔１ｂに面
取り部１ｃを設け、これらの貫通孔１ｂ及び面取り部１
ｃに樹脂材料を充填して上記上基板１に固着するように
構成されている。上記モータ基板６４は、上記上基板１
に形成した貫通孔１ｄ及び面取り部１ｅに樹脂材料で固
定的に一体成形された複数の支柱６９に複数のビス７０
で固定されている。７１は金属板で形成された磁気シー
ルド板で、上記上基板１に重なり合うように配置され
て、上記メタル保持部６６及び複数の支柱６９の樹脂成
形部材の一体成形によって当該上基板１に固定されてい
る。すなわち、第２の金属板である磁気シールド板７１
には、図１及び図２に示すように、第１の金属板である
上基板１の貫通孔１ｂ，１ｄに対応する位置に当該孔１
ｂ，１ｄより若干大径の貫通孔７１ｂ，７１ｄを形成
し、メタル保持部６６及び複数の支柱６９を一体成形す
る際に、両貫通孔１ｂ，７１ｂ及び１ｄ，７１ｄにそれ
ぞれ共通に樹脂材料を充填するようにしている。７２は
中継プーリで上記上基板１の軸７３にメタル７４と共に
回転自在に設けられ、大径部７２ａ及び上記モータ装置
５８のマグネットロータ６３のプーリ部６３ａに懸架さ
れたモータベルト７５により上記マグネットロータ６３
の回転が伝達されるように構成されている。
【００１２】以上のように本実施例によれば、上記磁気
シールド板７１は上記上基板１に上記メタル保持部６
６、複数の支柱６９と共に一体成形され、上記メタル保
持部６６、複数の支柱６９の成形後の樹脂材料の収縮で
上記上基板１に密着して固定される。
シールド板７１は上記上基板１に上記メタル保持部６
６、複数の支柱６９と共に一体成形され、上記メタル保
持部６６、複数の支柱６９の成形後の樹脂材料の収縮で
上記上基板１に密着して固定される。
【００１３】本実施例は上基板１にモータ装置５８の磁
気シールド板７１を上記メタル保持部６６、複数の支柱
６９と共に一体成形され、上記メタル保持部６６、複数
の支柱６９により固定するようになっているが、他にも
応用できることは言うまでもないことである。
気シールド板７１を上記メタル保持部６６、複数の支柱
６９と共に一体成形され、上記メタル保持部６６、複数
の支柱６９により固定するようになっているが、他にも
応用できることは言うまでもないことである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属板の貫通孔
に樹脂材料を充填した支柱等を一体成形して形成するテ
ープレコーダ等の複合成形基板であって、樹脂材料を充
填する貫通孔を形成した第１の金属板と、その第１の金
属板と重なり合うように配置され、上記第１の金属板の
貫通孔と対応する位置に貫通孔を形成した第２の金属板
と、上記第１の金属板に形成した貫通孔及び第２の金属
板に形成した貫通孔とに共通に充填されて両金属基板を
重ねて一体的に構成するべく支柱等を一体的に形成した
樹脂成形部材とを構成したので、かしめ及びビス止め等
が必要なく、簡単な構成で安価に小型化、薄型化がで
き、また樹脂材料の収縮で密着度が高くなって、固定が
安定すると共に振動等により固定がゆるむこともない。
したがって、剛性が大きくなり、落下等の衝撃に対して
も強くなると共に、外力による変形も少なくなるもので
ある。
に樹脂材料を充填した支柱等を一体成形して形成するテ
ープレコーダ等の複合成形基板であって、樹脂材料を充
填する貫通孔を形成した第１の金属板と、その第１の金
属板と重なり合うように配置され、上記第１の金属板の
貫通孔と対応する位置に貫通孔を形成した第２の金属板
と、上記第１の金属板に形成した貫通孔及び第２の金属
板に形成した貫通孔とに共通に充填されて両金属基板を
重ねて一体的に構成するべく支柱等を一体的に形成した
樹脂成形部材とを構成したので、かしめ及びビス止め等
が必要なく、簡単な構成で安価に小型化、薄型化がで
き、また樹脂材料の収縮で密着度が高くなって、固定が
安定すると共に振動等により固定がゆるむこともない。
したがって、剛性が大きくなり、落下等の衝撃に対して
も強くなると共に、外力による変形も少なくなるもので
ある。
【図１】本発明の実施例における複合成形基板装置の部
分断面図で特にモータ装置を固定した状態を示す図
分断面図で特にモータ装置を固定した状態を示す図
【図２】同装置の要部背面図
【図３】同装置のモータ装置のメタル構造部分を示す部
分断面図
分断面図
１ 上基板 ６６ メタル保持部材 ６９ 支柱 ７１ 磁気シールド板
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板の貫通孔に樹脂材料を充填した支
柱等を一体成形して形成するテープレコーダ等の複合成
形基板であって、樹脂材料を充填する貫通孔を形成した第１の金属板と、 その第１の金属板と重なり合うように配置され、上記第
１の金属板の貫通孔と対応する位置に貫通孔を形成した
第２の金属板と、 上記第１の金属板に形成した貫通孔及び第２の金属板に
形成した貫通孔とに共通に充填されて両金属基板を重ね
て一体的に構成するべく支柱等を一体的に形成した樹脂
成形部材とを構成 したことを特徴とする複合成形基板装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307851A JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307851A JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1071318A Division JPH0828953B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | モータ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774483A JPH0774483A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2529527B2 true JP2529527B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17973945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307851A Expired - Fee Related JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529527B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008185591A (ja) * | 2008-02-22 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度検出装置 |
| US10125456B2 (en) | 2015-07-10 | 2018-11-13 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520231U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
| JPS5713832U (ja) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | ||
| JPS5742032U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5307851A patent/JP2529527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774483A (ja) | 1995-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |