JPH0773744A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれた絶縁電線を提供する。 【構成】 電線の表面に下引層を形成し、その上に、下
記一般式(1) ： 【化１】 ［上記式中Ｒ¹ ，Ｒ² ，ｍ，ｎは明細書に記載のとお
り。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物を１０
〜８０モル％の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより上引層を積層して２層構造の絶縁被膜
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばモータのコア
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。

【０００３】そこで、損傷の生じにくい絶縁被膜を形成
しうる塗料の開発が進められており、それと同時に、絶
縁被膜を多層構造として、損傷を生じにくくさせること
も検討されている。多層構造の絶縁被膜の例としては、
たとえば、従来の絶縁被膜のうち機械的強度にすぐれ
た、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートと
トリメリット酸無水物との反応生成物であるポリアミド
イミド系の塗料の塗布、焼付けにより形成される被膜を
上引層として、この上引層を、他の塗料からなる下引層
を介して導体上に積層した２層構造の絶縁被膜などが検
討されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし最近では、さら
に小型、軽量で性能のよいモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、上記のような多層構造の絶縁被膜でも、損傷の発生
を十分に防止しきれない可能性が高くなってきた。

【０００５】絶縁被膜の機械的強度をさらに向上すれば
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、上引層に使用するポリアミ
ドイミドの構造について検討した。その結果、下記一般
式(1) ：

【０００７】

【化２】

【０００８】〔式中Ｒ¹ ，Ｒ² は同一または異なって、
水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原
子を示す。ｍ，ｎは同一または異なって１〜４の数を示
す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物を、原
料としてのジイソシアネート成分中に含有させて、ポリ
アミドイミドの構造中にビフェニル部分を導入すると、
絶縁被膜の弾性率が向上して、可撓性にすぐれ、しか
も、損傷し難い絶縁被膜を形成できることを見出した。
そして、上記一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネ
ート化合物の含有割合についてさらに検討を行った結
果、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち本発明の絶縁電線は、導体上に、
互いに組成の異なる下引層と上引層の少なくとも２層を
備えた絶縁被膜が形成された絶縁電線であって、上引層
が、上記一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート
化合物を、全ジイソシアネート成分中１０〜８０モル％
の範囲内で含有するジイソシアネート成分と、酸成分と
を含むポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形
成されていることを特徴とする。

【００１０】上引層を形成するポリアミドイミド系塗料
の原料の一つであるジイソシアネート成分のうち、一般
式(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合物の具体
例としては、たとえばビフェニル−４，４′−ジイソシ
アネート、ビフェニル−３，３′−ジイソシアネート、
ビフェニル−３，４′−ジイソシアネート、３，３′−
ジクロロビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
２，２′−ジクロロビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート、３，３′−ジブロモビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネート、２，２′−ジブロモビフェニル−４，
４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメチルビフェニ
ル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメチル
ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，３′−
ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
３，３′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート、２，２′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネート、３，３′−ジメトキシビフェニル−
４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメトキシビ
フェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，３′−ジ
メトキシビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
３，３′−ジエトキシビフェニル−４，４′−ジイソシ
アネート、２，２′−ジエトキシビフェニル−４，４′
−ジイソシアネート、２，３′−ジエトキシビフェニル
−４，４′−ジイソシアネート等があげられる。これら
は単独で、あるいは２種以上混合して使用される。

【００１１】上記各芳香族ジイソシアネート化合物の中
でも、入手のしやすさやコスト等の点で、下記式(2) で
表される３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネートが、本発明に最も好適に使用される。

【００１２】

【化３】

【００１３】一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネ
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは２種以上混合
して使用される。

【００１４】上記各ジイソシアネート化合物の中でも、
入手のしやすさやコスト等の点で、ジフェニルメタン−
４，４′−ジイソシアネートが、好適に使用される。上
記ジイソシアネート成分とともに、上引層用のポリアミ
ドイミド系塗料を構成する酸成分としては、トリメリッ
ト酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸クロライ
ド、または、トリメリット酸の誘導体のうちの三塩基酸
等があげられる。とくに、入手のしやすさやコスト等の
点で、下記式(3) で表されるトリメリット酸無水物が、
好適に使用される。

【００１５】

【化４】

【００１６】また酸成分中には、テトラカルボン酸無水
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、２，５−チオフェンジカ
ルボン酸、４，５−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。

【００１７】前記一般式(1) で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が１０〜８０モル％の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(1) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、上引層、ひいては絶縁被膜が損傷しやすいものとな
ってしまう。一方、一般式(1) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の割合が８０モル％を超えると、絶縁
被膜の全体が剛直で可撓性に劣り、割れたり剥離したり
しやすいものとなってしまう。

【００１８】なお、一般式(1) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、３０〜６０モル％の
範囲内であるのが好ましい。一般式(1) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の、ジイソシアネート成分中
に占める割合が６０〜８０モル％である場合には、絶縁
被膜全体の可撓性を維持するため、酸成分中に、下記式
(4) ：

【００１９】

【化５】

【００２０】で表されるイソフタル酸等の、分子中に折
れ曲がり構造を有する酸を、好ましくは５〜４０モル％
の範囲内、より好ましくは１０〜３０モル％の範囲内で
含有させるのがよい。分子中に折れ曲がり構造を有する
酸としては、上記イソフタル酸の他、ｏ−フタル酸、ベ
ンゾフェノンジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカ
ルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸等があげられ
る。

【００２１】原料としての酸成分中に上記酸を含有させ
ると、ポリアミドイミドの構造中に、上記酸に起因する
屈曲部分が生じて、上引層、ひいては絶縁被膜全体の可
撓性が向上する。なお、分子中に折れ曲がり構造を有す
る酸の割合が５モル％未満では可撓性向上の効果が十分
に得られないおそれがあり、逆に４０モル％を超える
と、一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物の添加による弾性率向上の効果が阻害され、絶縁被膜
が損傷しやすいものとなるおそれがある。

【００２２】上記ジイソシアネート成分と酸成分とか
ら、本発明に使用される上引層用のポリアミドイミド系
塗料を製造するには、たとえば、略化学量論量のジイソ
シアネート成分と酸成分とを適当な有機溶媒中で共重合
させる、従来のポリアミドイミド系塗料と同様の製造方
法を採用することができる。より詳細には、一般式(1)
で表される芳香族ジイソシアネート化合物を前記の割合
で配合したジイソシアネート成分を、略等モル量の酸成
分とともに、適当な有機溶媒中で０〜１８０℃の温度で
１〜２４時間反応させると、上記芳香族ジイソシアネー
ト化合物を含むジイソシアネート成分と酸成分との共重
合体であるポリアミドイミドが、有機溶媒中に溶解また
は分散したポリアミドイミド系塗料が得られる。

【００２３】また、本発明に使用される上引層用のポリ
アミドイミド系塗料としては、一般式(1) で表される芳
香族ジイソシアネート化合物と酸成分とを原料として製
造したポリアミドイミド系塗料と、上記芳香族ジイソシ
アネート化合物以外のジイソシアネート化合物と酸成分
とを原料として製造したポリアミドイミド系塗料とを配
合したものも使用可能である。この場合には、原料とし
ての全ジイソシアネート成分中の、一般式(1) で表され
る芳香族ジイソシアネート化合物の割合が１０〜８０モ
ル％の範囲内になるように、両塗料の配合割合を調整す
ればよい。

【００２４】上引層は、上記ポリアミドイミド系塗料
を、あらかじめ電線の表面に形成された下引層の上に塗
布し、焼付けることで形成される。下引層は、上引層用
のポリアミドイミド系塗料とは組成の異なる下引層用の
塗料を電線の表面に塗布し、焼き付けることで形成され
る。下引層用の塗料としては、従来公知の種々の絶縁被
膜用塗料が使用可能であり、その好適な例としては、た
とえば、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリ
エステルアミドイミド系等の、主鎖中にエステル結合を
有する樹脂系の塗料や、ポリウレタン系、ポリエステル
ポリウレタン系、エポキシポリウレタン系、ポリエステ
ルイミドポリウレタン系等の、主鎖中にウレタン結合を
有する樹脂系の塗料、あるいはポリイミド系、ポリアミ
ドイミド系等の、主鎖中にイミド結合を有する樹脂系の
塗料等があげられる。このうちポリアミドイミド系塗料
については、前記上引層用のポリアミドイミド系塗料
と、含まれるポリアミドイミドの構造の違うものが採用
される。

【００２５】上記下引層用の塗料としては、品質安定
性、経済性、汎用性等を考慮すれば、市販品を使用する
のが好ましい。但し市販品がない場合や、市販品の中に
最適なものがない場合には、別途合成品を使用すること
も差し支えない。市販の下引層用塗料の製造メーカー、
商品名ならびに品番の一例を示す。 ＊ポリエステル系塗料 Ｌｉｔｏｎ（ライトン）２１００、Ｌｉｔｏｎ２２０
０、Ｌｉｔｏｎ３２００、Ｌｉｔｏｎ３３００（以上、
東特塗料社製）。

【００２６】デラコートＥ−２２０、デラコートＥ−２
６０、デラコートＥ−２７０、デラコートＥ５２０（以
上、日東電工社製）。 ブリジノールＥ１０８０（大日精化社製）。 ＩＳＯＮＥＬ（アイソネル）−２００ＲＨ（日触スケネ
クタディ社製）。 ＷＨ−４０５（日立化成社製）。 ＊ポリエステルイミド系塗料 ＩＳＯＭＩＤ（アイソミッド）４０ＳＴ、ＩＳＯＭＩＤ
４０ＳＨ、ＩＳＯＭＩＤ４０ＳＭ（以上、日触スケネク
タディ社製）。

【００２７】ＦＳ−２０１（大日精化社製）。 ＊ポリウレタン系塗料 ＵＭ−３０３（日東電工社製）。 ＴＰＵ−５１００、ＴＰＵ−５２００、ＴＰＵ−５５０
０Ｔ、ＴＰＵ−５６００、ＴＰＵ−６１００、ＴＰＵ−
６２００、ＴＰＵ−Ｆ１（以上、東特塗料社製）。

【００２８】ＡＴＨ−６０５（オート化学社製）。 ＷＤ−４３０５、ＷＤ−４３０６（以上、日立化成社
製）。 ＊ポリイミド系塗料 パイヤーＭＬ（デュポン社製）。 トレニース（東レ社製）。

【００２９】Ｕ−ワニスＡ、Ｕ−ワニスＲ、Ｕ−ワニス
Ｓ（以上、宇部興産社製）。 ＬＡＲＣ−ＴＰＩ（三井東圧化学社製）。 ＊ポリアミドイミド系塗料 ＨＩ−４００、ＨＩ−４０６（以上、日立化成社製）。 また、下引層用のポリアミドイミド系塗料としては、前
述したジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート
とトリメリット酸無水物との反応生成物であるポリアミ
ドイミド系の塗料も好適に使用される。

【００３０】下引層にどの樹脂系の塗料を使用するか
は、絶縁電線の用途、グレード等を考慮して決定すれば
よい。たとえば絶縁被膜の強度向上には、ポリエステル
イミド系、ポリエステルアミドイミド系、ポリイミド系
およびポリアミドイミド系の下引層を、ポリアミドイミ
ド系の上引層と組み合わせるのが最適である。また、絶
縁被膜の耐熱性を向上するには、ポリエステルポリウレ
タン系やポリエステルイミドポリウレタン系の下引層が
好適である。さらに、価格と特性のバランスを考慮する
と、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリエス
テルアミドイミド系の下引層が好適に採用される。

【００３１】上記下引層、上引層にはそれぞれ、さらに
必要に応じて、顔料、染料、無機または有機のフィラ
ー、潤滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。下引層、
上引層の２層からなる絶縁被膜の、トータルの膜厚につ
いてはとくに限定されず、電線のサイズ等に応じて、従
来と同程度の膜厚に形成することができる。

【００３２】絶縁被膜における、下引層と上引層の膜厚
の割合についても、本発明ではとくに限定されないが、
被膜の機械的強度等を考慮すれば、下引層と上引層の膜
厚比（下／上）が、５／９５〜９５／５の範囲内である
のが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁被膜の表面に
潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けてもよい。

【００３３】表面潤滑層としては、流動パラフィン、固
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。

【００３４】

【実施例】以下に、本発明の絶縁電線を、実施例並びに
比較例に基づいて説明する。実施例１ 〈ポリアミドイミド系塗料の合成〉温度計、冷却管、塩
化カルシウム充填管、攪拌器、窒素吹き込み管を取り付
けたフラスコ中に、上記窒素吹き込み管から毎分１５０
mlの窒素ガスを流しながら、１０８．６ｇのトリメリッ
ト酸無水物（以下「ＴＭＡ」という）と、２９．９ｇの
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート（以下「ＴＯＤＩ」という）と、１１３．１ｇの
ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート（以下
「ＭＤＩ」という）とを投入した。ＴＯＤＩの全ジイソ
シアネート中に占める割合は２０モル％であった。

【００３５】つぎに、上記フラスコ中に６３７ｇのＮ−
メチル−２−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ８
０℃で３時間加熱し、さらに、３時間かけて１４０℃ま
で昇温した後、１４０℃で１時間加熱した。そして、１
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度２５％
のポリアミドイミド系塗料を得た。 〈絶縁電線の作製〉直径１．０mmの銅線表面に、市販の
ポリウレタン系塗料（東特塗料社製の商品名ＴＰＵ−５
１００）を常法によって塗布、焼付けして膜厚２９μｍ
の下引層を形成した。

【００３６】つぎに上記下引層の表面に、ポリアミドイ
ミド系塗料の合成で得たポリアミドイミド系塗料を、常
法によって塗布、焼付けして、膜厚５μｍの上引層を形
成し、上記下引層と上引層の２層構造の絶縁被膜〔膜厚
の合計３４μｍ、下引層と上引層の膜厚比（下／上）＝
８５／１５〕を有する絶縁電線を作製した。実施例２〜５、比較例１，２ ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表１に示す値としたこと以外
は、実施例１と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００３７】

【表１】

【００３８】比較例３ 実施例１で使用した下引層用のポリウレタン系塗料（東
特塗料社製の商品名ＴＰＵ−５１００）を、直径１．０
mmの銅線表面に、常法によって塗布、焼付けして、膜厚
３４μｍの単層構造の絶縁被膜を有する絶縁電線を作製
した。実施例６ 下引層用のポリウレタン系塗料として、日東電工社製の
商品名ＵＭ−３０３を使用したこと以外は、実施例３と
同様にして絶縁電線を作製した。

【００３９】実施例７ 下引層用のポリウレタン系塗料として、東特塗料社製の
商品名ＴＰＵ−Ｆ１を使用したこと以外は、実施例３と
同様にして絶縁電線を作製した。実施例８〜１１ 下引層と上引層の膜厚比（下／上）を表２に示す値とし
たこと以外は、実施例３と同様にして絶縁電線を作製し
た。

【００４０】実施例１２ 下引層用のポリウレタン系塗料として、日立化成社製の
商品名ＷＤ−４３０５を使用したこと以外は、実施例３
と同様にして絶縁電線を作製した。上記各実施例、比較
例の絶縁電線について、以下の各試験を行った。外観評価 上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。

【００４１】密着可撓性試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張って
２０％急伸させた後、直径１mmのものから１mmずつ段階
的に直径が大きくなる複数の丸棒を順次あてがって、電
線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁被膜の割
れや剥離を観察し、絶縁被膜に異状が見られなかった最
小の丸棒の直径ｄ（mm）を記録した。

【００４２】摩擦係数測定 実施例、比較例の絶縁電線を２本、平行かつ水平に張り
渡し、その上に、２本のピアノ線を直交させて載せ、さ
らにその上に重さ１kgの荷重を載せた。そして荷重を、
絶縁電線の張り渡し方向と平行に引っ張った際に、荷重
が動き出した引張荷重を測定し、この値から摩擦係数を
算出した。

【００４３】ピアノ線損傷荷重測定 実施例、比較例の絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表２、表３に示す。

【００４４】

【表２】

【００４５】

【表３】

【００４６】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って上引層を形成した比較例１、ならびに、上引層を形
成しなかった比較例３の絶縁電線はいずれも、損傷しや
すいものであることがわかった。また、ジイソシアネー
ト成分が全てＴＯＤＩであるポリアミドイミド系塗料に
よって上引層を形成した比較例２の絶縁電線は、絶縁被
膜の可撓性が悪く、やはり損傷しやすいものであること
がわかった。

【００４７】これに対し実施例１〜１２の絶縁電線はい
ずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を
有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかった。
また実施例１〜５の結果より、密着可撓性や損傷荷重等
を考慮すると、ＴＯＤＩの割合が３０〜６０モル％の範
囲内にある実施例２〜４がとくにすぐれたものであるこ
とがわかった。

【００４８】また、上引層の種類および膜厚比（下／
上）が同じで、下引層の種類が違う実施例３，６，７，
１２を比較すると、いずれもほぼ同程度の特性を有する
ことがわかった。さらに、下引層、上引層の種類が同じ
で、下引層と上引層の膜厚比（下／上）が違う実施例３
および実施例８〜１１を比較すると、上引層の割合が高
いほど、絶縁被膜は損傷しにくくなることがわかった。

【００４９】実施例１３ 下引層を、ポリエステル系塗料（日東電工社製の商品名
デラコートＥ−２２０）にて形成したこと以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を作製した。実施例１４〜１７、比較例４，５ ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表４に示す値としたこと以外
は、実施例１３と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００５０】

【表４】

【００５１】比較例６ 実施例１３で使用した下引層用のポリエステル系塗料
（日東電工社製の商品名デラコートＥ−２２０）を、直
径１．０mmの銅線表面に常法によって塗布、焼付けし
て、膜厚３４μｍの単層構造の絶縁被膜を有する絶縁電
線を作製した。比較例７ 直径１．０mmの銅線表面に、市販のポリエステルイミド
系塗料（日触スケネクタディ社製の商品名ＩＳＯＭＩＤ
４０−ＳＨ）を、常法によって塗布、焼付けして、膜厚
３４μｍの単層構造の絶縁被膜を有する絶縁電線を作製
した。

【００５２】実施例１８ 下引層用のポリエステル系塗料として、東特塗料社製の
商品名Ｌｉｔｏｎ２１００を使用したこと以外は、実施
例１５と同様にして絶縁電線を作製した。実施例１９ 下引層を、ポリエステルイミド系塗料（大日精化社製の
商品名ＦＳ−２０１）にて形成したこと以外は、実施例
１５と同様にして絶縁電線を作製した。

【００５３】実施例２０〜２３ 下引層と上引層の膜厚比（下／上）を表５に示す値とし
たこと以外は、実施例１５と同様にして絶縁電線を作製
した。実施例２４ 下引層を、ポリエステルイミド系塗料（日触スケネクタ
ディ社製の商品名ＩＳＯＭＩＤ４０−ＳＨ）にて形成し
たこと以外は、実施例１５と同様にして絶縁電線を作製
した。

【００５４】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、前記の各試験を行った。結果を表５、表６に示す。

【００５５】

【表５】

【００５６】

【表６】

【００５７】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って上引層を形成した比較例４、ならびに、上引層を形
成しなかった比較例６，７の絶縁電線はいずれも、損傷
しやすいものであることがわかった。また、ジイソシア
ネート成分が全てＴＯＤＩであるポリアミドイミド系塗
料によって上引層を形成した比較例５の絶縁電線は、絶
縁被膜の可撓性が悪く、やはり損傷しやすいものである
ことがわかった。

【００５８】これに対し実施例１３〜２４の絶縁電線は
いずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかっ
た。また実施例１３〜１７の結果より、密着可撓性や損
傷荷重等を考慮すると、ＴＯＤＩの割合が３０〜６０モ
ル％の範囲内にある実施例１４〜１６がとくにすぐれた
ものであることがわかった。

【００５９】また、上引層の種類および膜厚比（下／
上）が同じで、下引層の種類が違う実施例１５，１８，
１９，２４を比較すると、下引層がポリエステルイミド
系の塗料からなる実施例１９，２４は、下引層がポリエ
ステル系の塗料からなる実施例１５，１８にくらべて、
さらに絶縁被膜が損傷しにくいものであることがわかっ
た。

【００６０】さらに、下引層、上引層の種類が同じで、
下引層と上引層の膜厚比（下／上）が違う実施例１５お
よび実施例２０〜２３を比較すると、上引層の割合が高
いほど、絶縁被膜は損傷しにくくなることがわかった。実施例２５ 下引層を、ポリイミド系塗料（デュポン社製の商品名パ
イヤーＭＬ）にて形成したこと以外は、実施例１と同様
にして絶縁電線を作製した。

【００６１】実施例２６〜２９、比較例８，９ ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表７に示す値としたこと以外
は、実施例２５と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００６２】

【表７】

【００６３】比較例１０ 実施例２５で使用した下引層用のポリイミド系塗料（デ
ュポン社製の商品名パイヤーＭＬ）を、直径１．０mmの
銅線表面に常法によって塗布、焼付けして、膜厚３４μ
ｍの単層構造の絶縁被膜を有する絶縁電線を作製した。実施例３０ 下引層用のポリイミド系塗料として、宇部興産社製の商
品名Ｕ−ワニスＳを使用したこと以外は、実施例２７と
同様にして絶縁電線を作製した。

【００６４】実施例３１ 下引層用のポリイミド系塗料として、宇部興産社製の商
品名Ｕ−ワニスＡを使用したこと以外は、実施例２７と
同様にして絶縁電線を作製した。実施例３２〜３５ 下引層と上引層の膜厚比（下／上）を表８に示す値とし
たこと以外は、実施例２７と同様にして絶縁電線を作製
した。

【００６５】実施例３６ 実施例２７で作製した絶縁電線の絶縁被膜上に、焼付型
水溶性潤滑塗料（東芝ケミカル社製の品番ＴＥＣ−９６
０１）を常法によって塗布、焼付けして表面潤滑層を形
成したこと以外は、実施例２７と同様にして絶縁電線を
作製した。上記各実施例、比較例の絶縁電線について、
前記の各試験を行った。

【００６６】結果を表８、表９に示す。

【００６７】

【表８】

【００６８】

【表９】

【００６９】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って上引層を形成した比較例８、および、上引層を形成
しなかった比較例１０の絶縁電線はいずれも、損傷しや
すいものであることがわかった。また、ジイソシアネー
ト成分が全てＴＯＤＩであるポリアミドイミド系塗料に
よって上引層を形成した比較例９の絶縁電線は、絶縁被
膜の可撓性が悪く、やはり損傷しやすいものであること
がわかった。

【００７０】これに対し実施例２５〜３６の絶縁電線は
いずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかっ
た。また実施例２５〜２９の結果より、密着可撓性や損
傷荷重等を考慮すると、ＴＯＤＩの割合が３０〜６０モ
ル％の範囲内にある実施例２６〜２８がとくにすぐれた
ものであることがわかった。

【００７１】また、上引層の種類および膜厚比（下／
上）が同じで、下引層の種類が違う実施例２７，３０，
３１を比較すると、いずれもほぼ同程度の特性を有する
ことがわかった。さらに、下引層、上引層の種類が同じ
で、下引層と上引層の膜厚比（下／上）が違う実施例２
７および実施例３２〜３５を比較すると、上引層の割合
が高いほど、絶縁被膜は損傷しにくくなることがわかっ
た。

【００７２】また、表面潤滑層の有無以外は同じ構成の
実施例２７と実施例３６の結果より、絶縁被膜上に表面
潤滑層を形成すると、他の特性はそのまま維持しつつ、
絶縁被膜をさらに損傷しにくくできることがわかった。

【００７３】

【発明の効果】本発明の絶縁電線によれば、下引層と上
引層の２層構造の絶縁被膜のうち上引層を構成するポリ
アミドイミドの構造中にビフェニル部分を導入して、そ
の密着性を向上させることで、可撓性にすぐれ、しか
も、損傷し難い絶縁被膜を形成することができる。した
がって、本発明の絶縁電線は耐加工性にすぐれており、
たとえばモータの捲線に使用する場合には、コアへの捲
線量を従来より増大させても、捲線工程で絶縁被膜に損
傷を生じるおそれがなく、より小型、軽量で性能の良い
モータの要求に対応することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体上に、互いに組成の異なる下引層と上
   引層の少なくとも２層を備えた絶縁被膜が形成された絶
   縁電線であって、上記上引層が、下記一般式(1) ： 【化１】 〔式中Ｒ¹ ，Ｒ² は同一または異なって、水素原子、ア
   ルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。
   ｍ，ｎは同一または異なって１〜４の数を示す。〕で表
   される芳香族ジイソシアネート化合物を、全ジイソシア
   ネート成分中１０〜８０モル％の範囲内で含有するジイ
   ソシアネート成分と、酸成分とを含むポリアミドイミド
   系塗料の塗布、焼付けにより形成されていることを特徴
   とする絶縁電線。
2. 【請求項２】下引層が、主鎖中にエステル結合を有する
   樹脂系の塗料、主鎖中にウレタン結合を有する樹脂系の
   塗料、および主鎖中にイミド結合を有する樹脂系の塗料
   のうち少なくとも１種の塗料の塗布、焼付けにより形成
   されている請求項１記載の絶縁電線。