JPH0772201A - Ｉｃ試験用恒温槽装置 - Google Patents
Ｉｃ試験用恒温槽装置Info
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- JPH0772201A JPH0772201A JP5238786A JP23878693A JPH0772201A JP H0772201 A JPH0772201 A JP H0772201A JP 5238786 A JP5238786 A JP 5238786A JP 23878693 A JP23878693 A JP 23878693A JP H0772201 A JPH0772201 A JP H0772201A
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- control
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被試験ＩＣの温度を正確に制御し、被試験Ｉ
Ｃの温度を正確に表示手段に表示するＩＣ試験用恒温槽
装置を提供する。 【構成】 記憶手段３には被試験ＩＣの温度と制御温度
との関係を示すＩＣ温度−制御温度データ、雰囲気温度
と被試験ＩＣの温度との関係を示す雰囲気温度−ＩＣ温
度データをそれぞれ記憶し、ＩＣ温度−制御温度データ
によって、制御温度検出手段２Ｃにより検出された制御
温度を補正し、この補正値に基づいて加熱・冷却手段２
Ｂによる温度制御を行い、雰囲気温度−ＩＣ温度データ
によって、雰囲気温度検出手段２Ｄにより検出された雰
囲気温度を補正し、この補正値を表示手段４に表示す
る。
Ｃの温度を正確に表示手段に表示するＩＣ試験用恒温槽
装置を提供する。 【構成】 記憶手段３には被試験ＩＣの温度と制御温度
との関係を示すＩＣ温度−制御温度データ、雰囲気温度
と被試験ＩＣの温度との関係を示す雰囲気温度−ＩＣ温
度データをそれぞれ記憶し、ＩＣ温度−制御温度データ
によって、制御温度検出手段２Ｃにより検出された制御
温度を補正し、この補正値に基づいて加熱・冷却手段２
Ｂによる温度制御を行い、雰囲気温度−ＩＣ温度データ
によって、雰囲気温度検出手段２Ｄにより検出された雰
囲気温度を補正し、この補正値を表示手段４に表示す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、加熱または冷却した
恒温槽内においてＩＣを試験するために使用されるＩＣ
試験用恒温槽装置についてのものである。
恒温槽内においてＩＣを試験するために使用されるＩＣ
試験用恒温槽装置についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、一般的なＩＣ試験用恒温槽装置の
構成を図５に示し、従来のＩＣ試験用恒温槽装置の動作
を説明する。図５において、恒温槽１１の内側には、ク
ロスフローファン１２、ヒータ１３、温度制御用の温度
センサ１４Ａ、雰囲気温度を検出する温度センサ１４
Ｂ、ＩＣ（被試験ＩＣ）１５Ａ、１５Ｂ、並びにこれら
ＩＣの温度（ＩＣ温度）を検出する温度センサ１４Ｃ、
１４Ｄがそれぞれ設けられている。また恒温槽１１の外
部には、温度調節器１６、温度表示器１７が設けられ
る。
構成を図５に示し、従来のＩＣ試験用恒温槽装置の動作
を説明する。図５において、恒温槽１１の内側には、ク
ロスフローファン１２、ヒータ１３、温度制御用の温度
センサ１４Ａ、雰囲気温度を検出する温度センサ１４
Ｂ、ＩＣ（被試験ＩＣ）１５Ａ、１５Ｂ、並びにこれら
ＩＣの温度（ＩＣ温度）を検出する温度センサ１４Ｃ、
１４Ｄがそれぞれ設けられている。また恒温槽１１の外
部には、温度調節器１６、温度表示器１７が設けられ
る。
【０００３】このＩＣ試験用恒温槽装置では、クロスフ
ローファン１２が常時回転して恒温槽１１の内部の空気
を攪拌することにより、恒温槽内の温度が均一に保持さ
れる。またヒータ１３と温度センサ１４Ａは市販の温度
調節器１６にそれぞれ接続されており、温度センサ１４
Ａによる検出温度に応じてヒータ１３を適宜通電するこ
とで、恒温槽１１の内部の温度が目的温度になるような
温度制御が行われる。また温度センサ１４Ｂは温度表示
器１７に接続されており、この温度センサ１４Ｂの検出
温度が恒温槽１１の内部の雰囲気温度として温度表示器
１７に表示される。
ローファン１２が常時回転して恒温槽１１の内部の空気
を攪拌することにより、恒温槽内の温度が均一に保持さ
れる。またヒータ１３と温度センサ１４Ａは市販の温度
調節器１６にそれぞれ接続されており、温度センサ１４
Ａによる検出温度に応じてヒータ１３を適宜通電するこ
とで、恒温槽１１の内部の温度が目的温度になるような
温度制御が行われる。また温度センサ１４Ｂは温度表示
器１７に接続されており、この温度センサ１４Ｂの検出
温度が恒温槽１１の内部の雰囲気温度として温度表示器
１７に表示される。
【０００４】ここで、目的温度に対応して温度調節器１
６に設定された制御温度と、温度センサ１４Ｂにより検
出した恒温槽内の雰囲気温度、あるいはＩＣ１５Ａ、１
５Ｂの実際の温度との間には、温度差、例えば１〜５℃
程度の温度差が生じることは避けられない。そこで、Ｉ
Ｃ１５Ａ、ＩＣ１５Ｂに温度センサ１４Ｃ、１４Ｄを埋
め込み、これら温度センサ１４Ｃ、１４Ｄにより実際の
ＩＣ温度を検出している。そしてこの検出されたＩＣ温
度と、温度調節器１６による制御温度との差を温度調節
器１６の入力補正（補正値）として設定し、ＩＣ温度が
目的温度となるように温度調節器１６による温度制御を
行う構成としている。またこの実際のＩＣ温度と恒温槽
１１の雰囲気温度との差を温度表示器１７の入力補正
（補正値）として設定することで、温度表示器１７にＩ
Ｃ温度を表示する構成も採られる。
６に設定された制御温度と、温度センサ１４Ｂにより検
出した恒温槽内の雰囲気温度、あるいはＩＣ１５Ａ、１
５Ｂの実際の温度との間には、温度差、例えば１〜５℃
程度の温度差が生じることは避けられない。そこで、Ｉ
Ｃ１５Ａ、ＩＣ１５Ｂに温度センサ１４Ｃ、１４Ｄを埋
め込み、これら温度センサ１４Ｃ、１４Ｄにより実際の
ＩＣ温度を検出している。そしてこの検出されたＩＣ温
度と、温度調節器１６による制御温度との差を温度調節
器１６の入力補正（補正値）として設定し、ＩＣ温度が
目的温度となるように温度調節器１６による温度制御を
行う構成としている。またこの実際のＩＣ温度と恒温槽
１１の雰囲気温度との差を温度表示器１７の入力補正
（補正値）として設定することで、温度表示器１７にＩ
Ｃ温度を表示する構成も採られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際の恒温
槽においては、制御温度とＩＣ温度との補正値、あるい
は雰囲気温度とＩＣ温度との補正値は、制御すべき温度
によって一定でない。ところが従来のＩＣ試験用恒温槽
装置は、温度調節器や温度表示器における入力補正（補
正値）の設定をどの温度に対しても一定量の補正しかで
きず、制御温度の変化に対応できないものである。この
ため、目的温度と被試験ＩＣの実際の温度、あるいは被
試験ＩＣの実際の温度と表示温度との間に大きな誤差が
生じるという問題がある。
槽においては、制御温度とＩＣ温度との補正値、あるい
は雰囲気温度とＩＣ温度との補正値は、制御すべき温度
によって一定でない。ところが従来のＩＣ試験用恒温槽
装置は、温度調節器や温度表示器における入力補正（補
正値）の設定をどの温度に対しても一定量の補正しかで
きず、制御温度の変化に対応できないものである。この
ため、目的温度と被試験ＩＣの実際の温度、あるいは被
試験ＩＣの実際の温度と表示温度との間に大きな誤差が
生じるという問題がある。
【０００６】この発明は、被試験ＩＣの温度を正確に制
御でき、また被試験ＩＣの温度を正確に表示手段に表示
するＩＣ試験用恒温槽装置の提供を目的とする。
御でき、また被試験ＩＣの温度を正確に表示手段に表示
するＩＣ試験用恒温槽装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明は、被試験ＩＣが内部に設けられ、内部を
加熱または冷却する加熱・冷却手段、上記加熱・冷却手
段の温度である制御温度を検出する制御温度検出手段と
恒温槽の内部の雰囲気温度を検出する雰囲気温度検出手
段を備える恒温槽と、被試験ＩＣを目的温度にするべく
制御温度に基づいて加熱・冷却手を制御する制御手段と
を備えるＩＣ試験用恒温槽装置において、被試験ＩＣの
温度と制御温度との関係を示すＩＣ温度−制御温度デー
タと雰囲気温度と被試験ＩＣの温度との関係を示す雰囲
気温度−ＩＣ温度データをそれぞれ記憶手段に記憶し、
記憶手段から読み出したＩＣ温度−制御温度データに基
づいて、制御温度を補正して加熱・冷却手段の制御をす
るとともに、記憶手段から読み出した雰囲気温度−ＩＣ
温度データに基づいて、雰囲気温度を補正して上記表示
手段に表示する。また、ＩＣ温度−制御温度データや雰
囲気温度−ＩＣ温度データは、被試験ＩＣの温度を検出
するＩＣ温度検出手段から得られるＩＣ温度に対する制
御温度、またはＩＣ温度検出手段から得られるＩＣ温度
に対する雰囲気温度からそれぞれ求められる。また、Ｉ
Ｃ温度−制御温度データや雰囲気温度−ＩＣ温度データ
は、所定の温度範囲ごとに設定する。更に、目的温度に
対応するＩＣ温度が上記の温度範囲の間である場合に
は、このＩＣ温度を挟むＩＣ温度についてのＩＣ温度−
制御温度データからそれぞれ読み出された制御温度デー
タを比例計算して求めたデータにより、制御温度を補正
して加熱・冷却手段を制御する。更にまた、雰囲気温度
検出手段により検出された雰囲気温度が温度範囲の間で
ある場合には、この検出された雰囲気温度を挟む雰囲気
温度についての雰囲気温度−ＩＣ温度データからそれぞ
れ読み出されたＩＣ温度データを比例計算して求めたデ
ータにより、雰囲気温度を補正して表示手段に表示す
る。
に、この発明は、被試験ＩＣが内部に設けられ、内部を
加熱または冷却する加熱・冷却手段、上記加熱・冷却手
段の温度である制御温度を検出する制御温度検出手段と
恒温槽の内部の雰囲気温度を検出する雰囲気温度検出手
段を備える恒温槽と、被試験ＩＣを目的温度にするべく
制御温度に基づいて加熱・冷却手を制御する制御手段と
を備えるＩＣ試験用恒温槽装置において、被試験ＩＣの
温度と制御温度との関係を示すＩＣ温度−制御温度デー
タと雰囲気温度と被試験ＩＣの温度との関係を示す雰囲
気温度−ＩＣ温度データをそれぞれ記憶手段に記憶し、
記憶手段から読み出したＩＣ温度−制御温度データに基
づいて、制御温度を補正して加熱・冷却手段の制御をす
るとともに、記憶手段から読み出した雰囲気温度−ＩＣ
温度データに基づいて、雰囲気温度を補正して上記表示
手段に表示する。また、ＩＣ温度−制御温度データや雰
囲気温度−ＩＣ温度データは、被試験ＩＣの温度を検出
するＩＣ温度検出手段から得られるＩＣ温度に対する制
御温度、またはＩＣ温度検出手段から得られるＩＣ温度
に対する雰囲気温度からそれぞれ求められる。また、Ｉ
Ｃ温度−制御温度データや雰囲気温度−ＩＣ温度データ
は、所定の温度範囲ごとに設定する。更に、目的温度に
対応するＩＣ温度が上記の温度範囲の間である場合に
は、このＩＣ温度を挟むＩＣ温度についてのＩＣ温度−
制御温度データからそれぞれ読み出された制御温度デー
タを比例計算して求めたデータにより、制御温度を補正
して加熱・冷却手段を制御する。更にまた、雰囲気温度
検出手段により検出された雰囲気温度が温度範囲の間で
ある場合には、この検出された雰囲気温度を挟む雰囲気
温度についての雰囲気温度−ＩＣ温度データからそれぞ
れ読み出されたＩＣ温度データを比例計算して求めたデ
ータにより、雰囲気温度を補正して表示手段に表示す
る。
【０００８】
【作用】この発明のＩＣ試験用恒温槽装置では、ＩＣ温
度−制御温度データによって制御温度を補正して加熱・
冷却手段による温度制御をするようにし、被試験ＩＣの
温度を正確に制御する。また雰囲気温度−ＩＣ温度デー
タによって雰囲気温度を補正することにより、正確なＩ
Ｃ温度を表示手段に表示する。
度−制御温度データによって制御温度を補正して加熱・
冷却手段による温度制御をするようにし、被試験ＩＣの
温度を正確に制御する。また雰囲気温度−ＩＣ温度デー
タによって雰囲気温度を補正することにより、正確なＩ
Ｃ温度を表示手段に表示する。
【０００９】
【実施例】次に、この発明のＩＣ試験用恒温槽装置の実
施例の構成を図１に示す。図１は、温度制御手段１Ａ、
演算制御手段１Ｂからなる制御部１と、攪拌手段２Ａ、
加熱・冷却手段２Ｂ、制御温度検出手段２Ｃ、雰囲気温
度検出手段２Ｄ、ＩＣ温度検出手段２Ｅからなる恒温槽
２、並びに記憶手段３と表示手段４から構成される。な
お、恒温槽２は図５の恒温槽１１に、攪拌手段２Ａは同
じくクロスフローファン１２に、加熱・冷却手段２Ｂは
同じくヒータ１３に、制御温度検出手段２Ｃは同じく温
度センサ１４Ａに、雰囲気温度検出手段２Ｄは同じく温
度センサ１４Ｂに、ＩＣ温度検出手段２Ｅは同じく温度
センサ１４Ｃと１４Ｄに、それぞれ対応する。
施例の構成を図１に示す。図１は、温度制御手段１Ａ、
演算制御手段１Ｂからなる制御部１と、攪拌手段２Ａ、
加熱・冷却手段２Ｂ、制御温度検出手段２Ｃ、雰囲気温
度検出手段２Ｄ、ＩＣ温度検出手段２Ｅからなる恒温槽
２、並びに記憶手段３と表示手段４から構成される。な
お、恒温槽２は図５の恒温槽１１に、攪拌手段２Ａは同
じくクロスフローファン１２に、加熱・冷却手段２Ｂは
同じくヒータ１３に、制御温度検出手段２Ｃは同じく温
度センサ１４Ａに、雰囲気温度検出手段２Ｄは同じく温
度センサ１４Ｂに、ＩＣ温度検出手段２Ｅは同じく温度
センサ１４Ｃと１４Ｄに、それぞれ対応する。
【００１０】恒温槽２を構成する攪拌手段２Ａは、恒温
槽２の内部を攪拌して雰囲気温度を均一にする。加熱・
冷却手段２Ｂは、恒温槽２の内部を加熱ないし冷却し
て、恒温槽２の内部の雰囲気温度を上昇・下降させる。
制御温度検出手段２Ｃは、加熱・冷却手段２Ｂの温度
（制御温度）を検出する。雰囲気温度検出手段２Ｄは、
恒温槽内の雰囲気温度を検出する。ＩＣ温度検出手段２
Ｅは、被試験ＩＣの温度を検出する。
槽２の内部を攪拌して雰囲気温度を均一にする。加熱・
冷却手段２Ｂは、恒温槽２の内部を加熱ないし冷却し
て、恒温槽２の内部の雰囲気温度を上昇・下降させる。
制御温度検出手段２Ｃは、加熱・冷却手段２Ｂの温度
（制御温度）を検出する。雰囲気温度検出手段２Ｄは、
恒温槽内の雰囲気温度を検出する。ＩＣ温度検出手段２
Ｅは、被試験ＩＣの温度を検出する。
【００１１】制御部１を構成する温度制御手段１Ａは、
演算・制御手段１Ｂから出力される上記の制御温度の補
正値である、制御温度検出手段２Ｃから出力された現在
の制御温度に応じて記憶手段３から読み出された制御温
度データに基づいて、加熱・冷却手段２Ｂを制御する。
演算・制御手段１Ｂはまた、雰囲気温度検出手段２Ｄか
ら出力された現在の雰囲気温度に対応したＩＣ温度デー
タを記憶手段３から読み出すなどして表示手段４に出力
する。このＩＣ温度データは、表示手段４に被試験ＩＣ
の現在温度として表示される。
演算・制御手段１Ｂから出力される上記の制御温度の補
正値である、制御温度検出手段２Ｃから出力された現在
の制御温度に応じて記憶手段３から読み出された制御温
度データに基づいて、加熱・冷却手段２Ｂを制御する。
演算・制御手段１Ｂはまた、雰囲気温度検出手段２Ｄか
ら出力された現在の雰囲気温度に対応したＩＣ温度デー
タを記憶手段３から読み出すなどして表示手段４に出力
する。このＩＣ温度データは、表示手段４に被試験ＩＣ
の現在温度として表示される。
【００１２】記憶手段３は、例えばＲＡＭなどを用いて
構成される。記憶手段３には、表示手段４に設定する被
試験ＩＣの目的温度や使用する温度範囲などを例えば１
０℃毎に温度補正を行うことにより求めたＩＣ温度−制
御温度データや雰囲気温度−ＩＣ温度データ、およびチ
ューニング温度、安定温度、安定時間などからなる温度
オートチューニング設定が、そのアドレスに予め書込ま
れている。これらの記憶情報は、制御部１の指示によっ
て特定アドレスに読み出され、加熱・冷却手段２Ｂの制
御や表示手段４へのＩＣ温度の表示などのために用いら
れる。
構成される。記憶手段３には、表示手段４に設定する被
試験ＩＣの目的温度や使用する温度範囲などを例えば１
０℃毎に温度補正を行うことにより求めたＩＣ温度−制
御温度データや雰囲気温度−ＩＣ温度データ、およびチ
ューニング温度、安定温度、安定時間などからなる温度
オートチューニング設定が、そのアドレスに予め書込ま
れている。これらの記憶情報は、制御部１の指示によっ
て特定アドレスに読み出され、加熱・冷却手段２Ｂの制
御や表示手段４へのＩＣ温度の表示などのために用いら
れる。
【００１３】表示手段４は、例えばＬＣＤ（液晶）のデ
ィスプレイなどを用いて構成される。また表示手段４
は、図６のように、被試験ＩＣの目的温度、被試験ＩＣ
の現在温度や使用温度範囲を例えば１０℃毎に温度補正
を行うことにより求めたＩＣ温度−制御温度データ、雰
囲気温度−ＩＣ温度データ、並びにこれらデータから得
られた制御温度データや雰囲気温度データを自動的に補
正するための温度オートチューニング設定、などを表示
する。そして表示手段４には、雰囲気温度検出手段２Ｄ
が出力した現在雰囲気温度を記憶手段３から読み出した
雰囲気温度−ＩＣ温度データよって変換された被試験Ｉ
Ｃの現在温度が表示される。
ィスプレイなどを用いて構成される。また表示手段４
は、図６のように、被試験ＩＣの目的温度、被試験ＩＣ
の現在温度や使用温度範囲を例えば１０℃毎に温度補正
を行うことにより求めたＩＣ温度−制御温度データ、雰
囲気温度−ＩＣ温度データ、並びにこれらデータから得
られた制御温度データや雰囲気温度データを自動的に補
正するための温度オートチューニング設定、などを表示
する。そして表示手段４には、雰囲気温度検出手段２Ｄ
が出力した現在雰囲気温度を記憶手段３から読み出した
雰囲気温度−ＩＣ温度データよって変換された被試験Ｉ
Ｃの現在温度が表示される。
【００１４】この実施例のＩＣ試験用恒温槽装置では、
演算・制御手段１Ｂにおいて、記憶手段３から読み出し
た温度オートチューニング設定に従って、例えば１０℃
毎の使用温度範囲で、ＩＣ温度検出手段２Ｅから得られ
るＩＣ温度に対する制御温度検出手段２Ｃから得られる
制御温度、あるいはこのＩＣ温度に対する雰囲気温度検
出手段２Ｄから得られる雰囲気温度が自動的に求められ
る。またこれらはそれぞれＩＣ温度−制御温度データ、
雰囲気温度−ＩＣ温度データとして、あらかじめ記憶手
段３に書込まれる。
演算・制御手段１Ｂにおいて、記憶手段３から読み出し
た温度オートチューニング設定に従って、例えば１０℃
毎の使用温度範囲で、ＩＣ温度検出手段２Ｅから得られ
るＩＣ温度に対する制御温度検出手段２Ｃから得られる
制御温度、あるいはこのＩＣ温度に対する雰囲気温度検
出手段２Ｄから得られる雰囲気温度が自動的に求められ
る。またこれらはそれぞれＩＣ温度−制御温度データ、
雰囲気温度−ＩＣ温度データとして、あらかじめ記憶手
段３に書込まれる。
【００１５】そして、被試験ＩＣの試験時には、ＩＣ温
度検出手段２Ｅが埋め込まれたＩＣを取除き、被試験Ｉ
Ｃをセットする。この場合、被試験ＩＣ自体には温度検
出手段がないため、その温度検出ができない。このた
め、演算・制御手段１Ｂは、記憶手段３のＩＣ温度−制
御温度データから目的温度に対応する制御温度データを
読み出す。または、後述するように目的温度に対応する
制御温度データを演算によって求める。そして温度制御
手段１Ａはこれら制御温度データに基づいて加熱・冷却
手段２Ｂを制御し、被試験ＩＣを目的温度にする。
度検出手段２Ｅが埋め込まれたＩＣを取除き、被試験Ｉ
Ｃをセットする。この場合、被試験ＩＣ自体には温度検
出手段がないため、その温度検出ができない。このた
め、演算・制御手段１Ｂは、記憶手段３のＩＣ温度−制
御温度データから目的温度に対応する制御温度データを
読み出す。または、後述するように目的温度に対応する
制御温度データを演算によって求める。そして温度制御
手段１Ａはこれら制御温度データに基づいて加熱・冷却
手段２Ｂを制御し、被試験ＩＣを目的温度にする。
【００１６】この実施例のＩＣ試験用恒温槽装置におい
て、記憶手段３にＩＣ温度−制御温度データ、並びに雰
囲気温度−ＩＣ温度データを取り込むための温度オート
チューニングの具体的な動作を、図２を参照して説明す
る。
て、記憶手段３にＩＣ温度−制御温度データ、並びに雰
囲気温度−ＩＣ温度データを取り込むための温度オート
チューニングの具体的な動作を、図２を参照して説明す
る。
【００１７】まずステップＳ１において、制御部１の演
算・制御手段１Ｂは表示手段４に設定された全てのチュ
ーニング温度に対するデータ取りが終了したか否かを確
認する。データ取りが終了していない場合には、処理は
ステップＳ２に進み、設定されたチューニング温度の内
の、次にチューニングするチューニング温度Ｔｓを記憶
手段３から読み出す。
算・制御手段１Ｂは表示手段４に設定された全てのチュ
ーニング温度に対するデータ取りが終了したか否かを確
認する。データ取りが終了していない場合には、処理は
ステップＳ２に進み、設定されたチューニング温度の内
の、次にチューニングするチューニング温度Ｔｓを記憶
手段３から読み出す。
【００１８】次いでステップＳ３では、ステップＳ２で
読み出したチューニング温度Ｔｓに対応する制御温度Ｃ
ｓを記憶手段３から読み出し、この制御温度Ｃｓに基づ
いて加熱・冷却手段２Ｂの温度制御を行う。尚、温度補
正設定に該当する制御温度データが設定されていない場
合、ステップＳ２で読み出したチューニング温度Ｔｓで
同・制御を行う。
読み出したチューニング温度Ｔｓに対応する制御温度Ｃ
ｓを記憶手段３から読み出し、この制御温度Ｃｓに基づ
いて加熱・冷却手段２Ｂの温度制御を行う。尚、温度補
正設定に該当する制御温度データが設定されていない場
合、ステップＳ２で読み出したチューニング温度Ｔｓで
同・制御を行う。
【００１９】次に、ステップＳ４では演算・制御手段１
Ｂが、ＩＣ温度検出手段２ＥからＩＣ温度を入力し、こ
れを記憶手段３に書込む。また表示手段４に設定されて
いる安定温度・安定時間を読み出し、記憶手段３に今回
書込まれたＩＣ温度から、安定時間だけ以前に書込まれ
たＩＣ温度までの各温度が、今回書込まれたＩＣ温度に
対し、安定温度範囲内に入っているかを確認する。入っ
ていない場合にはステップＳ４の動作が繰り返される。
安定温度範囲に入っていれば、ＩＣ温度検出手段２Ｅの
ＩＣ温度が制御温度Ｃｓに対して安定したと判断し、ス
テップＳ５に進む。
Ｂが、ＩＣ温度検出手段２ＥからＩＣ温度を入力し、こ
れを記憶手段３に書込む。また表示手段４に設定されて
いる安定温度・安定時間を読み出し、記憶手段３に今回
書込まれたＩＣ温度から、安定時間だけ以前に書込まれ
たＩＣ温度までの各温度が、今回書込まれたＩＣ温度に
対し、安定温度範囲内に入っているかを確認する。入っ
ていない場合にはステップＳ４の動作が繰り返される。
安定温度範囲に入っていれば、ＩＣ温度検出手段２Ｅの
ＩＣ温度が制御温度Ｃｓに対して安定したと判断し、ス
テップＳ５に進む。
【００２０】ステップＳ５では、演算・制御手段１Ｂに
おいて、ステップＳ３で記憶手段３から読み出した制御
温度Ｓと、ステップＳ２で読み出したチューニング温度
Ｔｓと、ステップＳ４でＩＣ温度検出手段２から最後に
入力したＩＣ温度Ｔｉとから、チューニング温度Ｔｓに
対する新しいＩＣ温度−制御温度データＣSNが、ＣSN＝
Ｃｓ＋（Ｔｓ−Ｔｉ）の式から求められる。
おいて、ステップＳ３で記憶手段３から読み出した制御
温度Ｓと、ステップＳ２で読み出したチューニング温度
Ｔｓと、ステップＳ４でＩＣ温度検出手段２から最後に
入力したＩＣ温度Ｔｉとから、チューニング温度Ｔｓに
対する新しいＩＣ温度−制御温度データＣSNが、ＣSN＝
Ｃｓ＋（Ｔｓ−Ｔｉ）の式から求められる。
【００２１】ステップＳ６では、演算・制御手段１Ｂに
おいて、雰囲気温度検出手段２Ｄから入力された雰囲気
温度Ａｉと、ステップＳ２で記憶手段３から読み出した
チューニング温度Ｔｓと、ステップＳ４でＩＣ温度検出
手段２Ｅから最後に入力したＩＣ温度Ｔｉとから、チュ
ーニング温度Ｔｓに対する雰囲気温度−ＩＣ温度データ
ＡSNが、ＡSN＝Ａｉ＋（Ｔｓ−Ｔｉ）の式から求められ
る。
おいて、雰囲気温度検出手段２Ｄから入力された雰囲気
温度Ａｉと、ステップＳ２で記憶手段３から読み出した
チューニング温度Ｔｓと、ステップＳ４でＩＣ温度検出
手段２Ｅから最後に入力したＩＣ温度Ｔｉとから、チュ
ーニング温度Ｔｓに対する雰囲気温度−ＩＣ温度データ
ＡSNが、ＡSN＝Ａｉ＋（Ｔｓ−Ｔｉ）の式から求められ
る。
【００２２】ステップＳ７では、演算・制御手段１Ｂに
よって、ステップＳ５で求めたＩＣ温度−制御温度デー
タＣSNと、ステップＳ６で求めた雰囲気温度−ＩＣ温度
データＡSNとが、記憶手段３に書込まれて、ステップＳ
１に戻る。
よって、ステップＳ５で求めたＩＣ温度−制御温度デー
タＣSNと、ステップＳ６で求めた雰囲気温度−ＩＣ温度
データＡSNとが、記憶手段３に書込まれて、ステップＳ
１に戻る。
【００２３】以上の動作は、表示手段４に設定されてい
る全てのチューニング温度に対するデータ取りが終了す
るまで繰り返される。
る全てのチューニング温度に対するデータ取りが終了す
るまで繰り返される。
【００２４】次に、被試験ＩＣの試験時における制御部
１による温度制御の具体的な動作を図３を参照て説明す
る。まずステップＳ１１において、制御部１の演算・制
御手段１Ｂが、表示手段４に設定された目的温度を記憶
手段３から読み出す。ステップＳ１２では、表示手段４
の温度補正設定の各ＩＣ温度について、ステップＳ１１
で読み出された目的温度と一致するＩＣ温度に対応する
制御温度データを、記憶装置３に記憶されたＩＣ温度−
制御温度データから読み出す。ここで、ステップＳ１１
で読み出された目的温度が、温度補正設定の各ＩＣ温度
間の値である場合は、目的温度を挟む２つのＩＣ温度に
対応する２つの制御温度データを記憶手段３に記憶され
たＩＣ温度−制御温度データから読み出し、また上記２
つのＩＣ温度に対する目的温度の位置と同じ比率で、２
つの制御温度データを比例計算して、対応する制御温度
データを求める。ステップＳ１３では、制御部１の温度
制御手段１Ａが、ステップＳ１２で求めた制御温度デー
タによって加熱・冷却手段２Ｂの温度制御を行う。
１による温度制御の具体的な動作を図３を参照て説明す
る。まずステップＳ１１において、制御部１の演算・制
御手段１Ｂが、表示手段４に設定された目的温度を記憶
手段３から読み出す。ステップＳ１２では、表示手段４
の温度補正設定の各ＩＣ温度について、ステップＳ１１
で読み出された目的温度と一致するＩＣ温度に対応する
制御温度データを、記憶装置３に記憶されたＩＣ温度−
制御温度データから読み出す。ここで、ステップＳ１１
で読み出された目的温度が、温度補正設定の各ＩＣ温度
間の値である場合は、目的温度を挟む２つのＩＣ温度に
対応する２つの制御温度データを記憶手段３に記憶され
たＩＣ温度−制御温度データから読み出し、また上記２
つのＩＣ温度に対する目的温度の位置と同じ比率で、２
つの制御温度データを比例計算して、対応する制御温度
データを求める。ステップＳ１３では、制御部１の温度
制御手段１Ａが、ステップＳ１２で求めた制御温度デー
タによって加熱・冷却手段２Ｂの温度制御を行う。
【００２５】更に、被試験Ｉの試験時における被試験Ｉ
Ｃの現在温度を表示手段４に表示するための具体的な動
作を、図４を参照して説明する。
Ｃの現在温度を表示手段４に表示するための具体的な動
作を、図４を参照して説明する。
【００２６】まずステップＳ２１において、演算・制御
手段１Ｂに、雰囲気温度検出手段２Ｄから現在の雰囲気
温度が入力される。次いでステップＳ２２では、表示手
段４の温度補正設定の各雰囲気温度データについて、ス
テップＳ２１で入力した雰囲気温度と一致する雰囲気温
度データに対応するＩＣ温度を、記憶手段３の雰囲気温
度−ＩＣ温度データから読み出す。
手段１Ｂに、雰囲気温度検出手段２Ｄから現在の雰囲気
温度が入力される。次いでステップＳ２２では、表示手
段４の温度補正設定の各雰囲気温度データについて、ス
テップＳ２１で入力した雰囲気温度と一致する雰囲気温
度データに対応するＩＣ温度を、記憶手段３の雰囲気温
度−ＩＣ温度データから読み出す。
【００２７】ここで、ステップＳ２１で入力した雰囲気
温度が温度補正設定の各雰囲気温度データ間の値である
場合には、入力した雰囲気温度を挟む２つの雰囲気温度
に対応する２つのＩＣ温度データを記憶手段３に記憶さ
れた雰囲気温度−ＩＣ温度データから読み出し、また上
記２つの雰囲気温度に対する上記入力雰囲気温度の位置
と同じ比率で、２つのＩＣ温度データを比例計算して、
対応する被試験ＩＣのＩＣ温度データを求める。
温度が温度補正設定の各雰囲気温度データ間の値である
場合には、入力した雰囲気温度を挟む２つの雰囲気温度
に対応する２つのＩＣ温度データを記憶手段３に記憶さ
れた雰囲気温度−ＩＣ温度データから読み出し、また上
記２つの雰囲気温度に対する上記入力雰囲気温度の位置
と同じ比率で、２つのＩＣ温度データを比例計算して、
対応する被試験ＩＣのＩＣ温度データを求める。
【００２８】ステップＳ２３では、演算・制御手段１Ｂ
によって、ステップＳ２２で求めた被測定ＩＣの現在の
ＩＣ温度が表示手段４に表示される。次いで処理はステ
ップＳ２１に戻り、以上の動作が繰り返して行われる。
によって、ステップＳ２２で求めた被測定ＩＣの現在の
ＩＣ温度が表示手段４に表示される。次いで処理はステ
ップＳ２１に戻り、以上の動作が繰り返して行われる。
【００２９】図６はこの発明の実施例の表示画面であ
る。この表示画面には、被試験ＩＣの目的温度の設定
値、被試験ＩＣの現在温度、並びに使用温度範囲を、１
０℃毎に温度補正を行うことによる求めるＩＣ温度−制
御温度データや雰囲気温度−ＩＣ温度データ、あるいは
チューニング温度、安定温度、安定時間からなる温度オ
ートチューニング設定などが、それぞれ表示される。
る。この表示画面には、被試験ＩＣの目的温度の設定
値、被試験ＩＣの現在温度、並びに使用温度範囲を、１
０℃毎に温度補正を行うことによる求めるＩＣ温度−制
御温度データや雰囲気温度−ＩＣ温度データ、あるいは
チューニング温度、安定温度、安定時間からなる温度オ
ートチューニング設定などが、それぞれ表示される。
【００３０】
【発明の効果】この発明によれば、被試験ＩＣの温度を
正確に制御することができるとともに、被試験ＩＣの温
度を正確に表示手段に表示できる。また、被試験ＩＣの
試験時における恒温槽内の試験温度の誤差によるＩＣ試
験ミスを減少できる。
正確に制御することができるとともに、被試験ＩＣの温
度を正確に表示手段に表示できる。また、被試験ＩＣの
試験時における恒温槽内の試験温度の誤差によるＩＣ試
験ミスを減少できる。
【図１】この発明の実施例の構成を示したブロック図で
ある。
ある。
【図２】図１の実施例における温度オートチューニング
の動作を示したフローチャートである。
の動作を示したフローチャートである。
【図３】図１の実施例における温度制御の動作を示した
フローチャートである。
フローチャートである。
【図４】図１の実施例における現在温度の表示動作を示
したフローチャートである。
したフローチャートである。
【図５】ＩＣ試験用恒温槽の平面図である。
【図６】この発明の実施例における表示画面の一例を示
した説明図である。
した説明図である。
１ 制御部 １Ａ 温度制御手段 １Ｂ 演算・制御手段 ２・１１ 恒温槽 ２Ａ 攪拌手段 ２Ｂ 加熱・冷却手段 ２Ｃ 制御温度検出手段 ２Ｄ 雰囲気温度検出手段 ２Ｅ ＩＣ温度検出手段 ３ 記憶手段 ４ 表示手段 １２ クロスフローファン １５Ａ・１５Ｂ ＩＣ １６ 温度調節器 １７ 温度表示器
Claims (5)
- 【請求項１】 被試験ＩＣが内部に設けられ、内部を加
熱または冷却する加熱・冷却手段(2B)と加熱・冷却手段
(2B)の温度である制御温度を検出する制御温度検出手段
(2C)と恒温槽(2) の内部の雰囲気温度を検出する雰囲気
温度検出手段(2D)を備える恒温槽(2) と、被試験ＩＣを
目的温度にするべく前記制御温度に基づいて加熱・冷却
手段(2B)を制御する制御手段(1) とを備えるＩＣ試験用
恒温槽装置において、 被試験ＩＣの温度と前記制御温度との関係を示すＩＣ温
度−制御温度データと前記雰囲気温度と前記被試験ＩＣ
の温度との関係を示す雰囲気温度−ＩＣ温度データをそ
れぞれ記憶手段(3) に記憶し、記憶手段(3) から読み出
した前記ＩＣ温度−制御温度データに基づいて、前記制
御温度を補正して加熱・冷却手段(2B)の制御をするとと
もに、記憶手段(3) から読み出した雰囲気温度−ＩＣ温
度データに基づいて、前記雰囲気温度を補正して表示手
段(4) に表示することを特徴とするＩＣ試験用恒温槽装
置。 - 【請求項２】 前記ＩＣ温度−制御温度データ、または
前記雰囲気温度−ＩＣ温度データが、前記被試験ＩＣの
温度を検出するＩＣ温度検出手段(2E)から得られるＩＣ
温度に対する前記制御温度、またはＩＣ温度検出手段(2
E)から得られるＩＣ温度に対する前記雰囲気温度からそ
れぞれ求められることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
試験用恒温槽装置。 - 【請求項３】 前記ＩＣ温度−制御温度データ、前記雰
囲気温度−ＩＣ温度データが、所定の温度範囲ごとに設
定されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ試験
用恒温槽装置。 - 【請求項４】 前記目的温度に対応するＩＣ温度が前記
温度範囲の間である場合には、このＩＣ温度を挟むＩＣ
温度についての前記ＩＣ温度−制御温度データからそれ
ぞれ読み出された制御温度データを比例計算して求めた
データにより、前記制御温度を補正して加熱・冷却手段
(2B)を制御することを特徴とする請求項３記載のＩＣ試
験用恒温槽装置。 - 【請求項５】 雰囲気温度検出手段(2D)により検出され
た雰囲気温度が前記温度範囲の間である場合には、この
検出された雰囲気温度を挟む雰囲気温度についての雰囲
気温度−ＩＣ温度データからそれぞれ読み出されたＩＣ
温度データを比例計算して求めたデータにより、前記雰
囲気温度を補正して表示手段(4) に表示することを特徴
とする請求項３記載のＩＣ試験用恒温槽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5238786A JPH0772201A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｉｃ試験用恒温槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5238786A JPH0772201A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｉｃ試験用恒温槽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772201A true JPH0772201A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=17035266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5238786A Pending JPH0772201A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｉｃ試験用恒温槽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0772201A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1184362A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Omron Corp | 液晶表示装置 |
| JP2009020027A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Akim Kk | 温度特性計測装置 |
| CN108169653A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 | 大功率电力电子器件性能测试装置以及系统 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5238786A patent/JPH0772201A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1184362A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Omron Corp | 液晶表示装置 |
| JP2009020027A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Akim Kk | 温度特性計測装置 |
| CN108169653A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 | 大功率电力电子器件性能测试装置以及系统 |
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