JPH077125A - 多層リードフレーム - Google Patents
多層リードフレームInfo
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- JPH077125A JPH077125A JP14333193A JP14333193A JPH077125A JP H077125 A JPH077125 A JP H077125A JP 14333193 A JP14333193 A JP 14333193A JP 14333193 A JP14333193 A JP 14333193A JP H077125 A JPH077125 A JP H077125A
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- lead frame
- signal plane
- planes
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面接着テープを用いずに多層形成でき、製
造工程を簡素化して製造コストを下げる。 【構成】 信号プレーン１０と放熱板１２からなる多層
リードフレームにおいて、信号プレーン１０のステージ
サポートバー１０ｂに、折曲したサポート用突起１２ｂ
を有する放熱板１２を、前記信号プレーン１０と放熱板
１２の相互間を離間させて接合する。放熱板１２上に電
気的絶縁性を有する絶縁テープ１６を貼着する。
造工程を簡素化して製造コストを下げる。 【構成】 信号プレーン１０と放熱板１２からなる多層
リードフレームにおいて、信号プレーン１０のステージ
サポートバー１０ｂに、折曲したサポート用突起１２ｂ
を有する放熱板１２を、前記信号プレーン１０と放熱板
１２の相互間を離間させて接合する。放熱板１２上に電
気的絶縁性を有する絶縁テープ１６を貼着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は信号プレーン、電源プレ
ーン等の複数のプレーンから成る多層リードフレームに
関する。
ーン等の複数のプレーンから成る多層リードフレームに
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層リードフレームは信号プレーン、電
源プレーン、接地プレーンといったプレーンを多層に積
層して形成したものであるが、プレーン間を電気的に絶
縁するため電気的絶縁性を有するテープを層間に挟んで
一体に積層している。そして、その製造にあたっては、
たとえば信号プレーンと接地プレーンからなる２層のリ
ードフレームでは、まず接地プレーンに電気的絶縁性を
有する両面接着テープを仮付けし、これに信号プレーン
を位置合わせして重ね合わせ、熱圧着して一体化する。
３層のプレーンからなるリードフレームでは、まず接地
プレーンと電源プレーンを仮付けし、これを信号プレー
ンに熱圧着する。また、単に信号プレーンに放熱板を取
り付けたタイプの多層リードフレームの場合も上記２層
のリードフレームの製造工程と同様である。
源プレーン、接地プレーンといったプレーンを多層に積
層して形成したものであるが、プレーン間を電気的に絶
縁するため電気的絶縁性を有するテープを層間に挟んで
一体に積層している。そして、その製造にあたっては、
たとえば信号プレーンと接地プレーンからなる２層のリ
ードフレームでは、まず接地プレーンに電気的絶縁性を
有する両面接着テープを仮付けし、これに信号プレーン
を位置合わせして重ね合わせ、熱圧着して一体化する。
３層のプレーンからなるリードフレームでは、まず接地
プレーンと電源プレーンを仮付けし、これを信号プレー
ンに熱圧着する。また、単に信号プレーンに放熱板を取
り付けたタイプの多層リードフレームの場合も上記２層
のリードフレームの製造工程と同様である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の多層
リードフレームの製造方法では両面接着テープを使用す
ることから取扱いが煩雑になり、熱圧着した後にキュア
工程が必要になる等のように製造工程が複雑になるとい
った問題点があった。また、キュア工程では接着テープ
から発生するガスがワイヤボンディング面を汚染しワイ
ヤボンディング性を低下させること、キュア工程によっ
てリードフレームの全体が酸化されやすいこと、両面接
着テープの接着剤によってプレーンの素材として用いた
銅のマイグレーションが発生しプレーンの端面部分で電
流リークが発生すること、プレス加工時に生じたばりに
よってプレーン間での電気的絶縁性が損なわれるといっ
た問題点があった。
リードフレームの製造方法では両面接着テープを使用す
ることから取扱いが煩雑になり、熱圧着した後にキュア
工程が必要になる等のように製造工程が複雑になるとい
った問題点があった。また、キュア工程では接着テープ
から発生するガスがワイヤボンディング面を汚染しワイ
ヤボンディング性を低下させること、キュア工程によっ
てリードフレームの全体が酸化されやすいこと、両面接
着テープの接着剤によってプレーンの素材として用いた
銅のマイグレーションが発生しプレーンの端面部分で電
流リークが発生すること、プレス加工時に生じたばりに
よってプレーン間での電気的絶縁性が損なわれるといっ
た問題点があった。
【０００４】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、多層リードフ
レームの製造工程を簡素化して多層リードフレームの製
造を容易にすることができ、両面接着テープを使用する
ことで発生していた問題点を解消することができるリー
ドフレームを提供するにある。
たものであり、その目的とするところは、多層リードフ
レームの製造工程を簡素化して多層リードフレームの製
造を容易にすることができ、両面接着テープを使用する
ことで発生していた問題点を解消することができるリー
ドフレームを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、信号プレーン、
電源プレーン、接地プレーン等の複数のプレーンを多層
に積層してなる多層リードフレームにおいて、信号プレ
ーンのステージサポートバーに、折曲したサポート用突
起を有する他のプレーンを、前記信号プレーンと他のプ
レーンの相互間を離間させて接合したことを特徴とす
る。また、前記信号プレーンの接地ライン、電源ライン
にサポート用突起を接合部として他のプレーンを取り付
けたことを特徴とする。また、前記プレーン間で電気的
に絶縁する部位が重複している範囲について、相互に接
合するプレーンの少なくとも一方側に電気的絶縁性を有
する絶縁テープを貼着したことを特徴とする。また、前
記信号プレーンに接合するプレーンをアルミニウム製と
し、これにアルマイト処理を施したものを接合したこと
を特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、信号プレーン、
電源プレーン、接地プレーン等の複数のプレーンを多層
に積層してなる多層リードフレームにおいて、信号プレ
ーンのステージサポートバーに、折曲したサポート用突
起を有する他のプレーンを、前記信号プレーンと他のプ
レーンの相互間を離間させて接合したことを特徴とす
る。また、前記信号プレーンの接地ライン、電源ライン
にサポート用突起を接合部として他のプレーンを取り付
けたことを特徴とする。また、前記プレーン間で電気的
に絶縁する部位が重複している範囲について、相互に接
合するプレーンの少なくとも一方側に電気的絶縁性を有
する絶縁テープを貼着したことを特徴とする。また、前
記信号プレーンに接合するプレーンをアルミニウム製と
し、これにアルマイト処理を施したものを接合したこと
を特徴とする。
【０００６】
【作用】信号プレーン、電源プレーン等のプレーン間で
電気的に絶縁する必要のある部位についてプレーンを離
間させて接合することによって電気的な絶縁を図る。こ
れによってプレーン間に絶縁テープ等を挟まずに電気的
に絶縁することができる。なお、電気的に短絡する部分
が重複している範囲に絶縁テープを貼着することによっ
てプレーン間をさらに確実に電気的に絶縁することがで
きる。
電気的に絶縁する必要のある部位についてプレーンを離
間させて接合することによって電気的な絶縁を図る。こ
れによってプレーン間に絶縁テープ等を挟まずに電気的
に絶縁することができる。なお、電気的に短絡する部分
が重複している範囲に絶縁テープを貼着することによっ
てプレーン間をさらに確実に電気的に絶縁することがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る多層リード
フレームの一実施例の構成を示す説明図である。実施例
の多層リードフレームは信号プレーン１０と放熱板１２
からなる２層のリードフレームを示す。放熱板１２は半
導体チップ１４から発生する熱を効率的に放散させるた
めのものであるが、同時に半導体チップ１４を搭載する
ステージとしての作用を有している。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る多層リード
フレームの一実施例の構成を示す説明図である。実施例
の多層リードフレームは信号プレーン１０と放熱板１２
からなる２層のリードフレームを示す。放熱板１２は半
導体チップ１４から発生する熱を効率的に放散させるた
めのものであるが、同時に半導体チップ１４を搭載する
ステージとしての作用を有している。
【０００８】放熱板１２は信号プレーン１０の下側に取
り付けて一体のリードフレームを構成するが、図５に信
号プレーン１０に放熱板１２を取り付ける場合の平面配
置を示す。図５(a) で１０ａはインナーリード、１０ｂ
はステージサポートバーを示す。信号プレーン１０には
図のように所定パターンでインナーリード１０ａおよび
アウターリードが形成されている。実施例のリードフレ
ームはクワッドタイプでステージサポートバー１０ｂは
４本設けている。
り付けて一体のリードフレームを構成するが、図５に信
号プレーン１０に放熱板１２を取り付ける場合の平面配
置を示す。図５(a) で１０ａはインナーリード、１０ｂ
はステージサポートバーを示す。信号プレーン１０には
図のように所定パターンでインナーリード１０ａおよび
アウターリードが形成されている。実施例のリードフレ
ームはクワッドタイプでステージサポートバー１０ｂは
４本設けている。
【０００９】放熱板１２は図５(b) に示すように矩形の
単板状に形成され、コーナー部分にサポート用突起１２
ｂを突設している。サポート用突起１２ｂは上記のステ
ージサポートバー１０ｂの下面に接合するためステージ
サポートバー１０ｂとその配置位置を一致させている。
図１に示すように、サポート用突起１２ｂはＺ形に折り
曲げ、信号プレーン１０と放熱板１２との間を離間させ
ててステージサポートバー１０ｂの下面に接合する。接
合方法はたとえばスポット溶接による。信号プレーン１
０と放熱板１２は電気的に絶縁している必要があり、ま
たインナーリード１０ａ間も電気的に短絡等してはなら
ないから、信号プレーン１０と放熱板１２を離間させて
接合することは製品として重要な条件になる。
単板状に形成され、コーナー部分にサポート用突起１２
ｂを突設している。サポート用突起１２ｂは上記のステ
ージサポートバー１０ｂの下面に接合するためステージ
サポートバー１０ｂとその配置位置を一致させている。
図１に示すように、サポート用突起１２ｂはＺ形に折り
曲げ、信号プレーン１０と放熱板１２との間を離間させ
ててステージサポートバー１０ｂの下面に接合する。接
合方法はたとえばスポット溶接による。信号プレーン１
０と放熱板１２は電気的に絶縁している必要があり、ま
たインナーリード１０ａ間も電気的に短絡等してはなら
ないから、信号プレーン１０と放熱板１２を離間させて
接合することは製品として重要な条件になる。
【００１０】なお、放熱板１２と信号プレーン１０のイ
ンナーリード１０ａとの間の電気的絶縁性を確実にする
ため、図５(b) に示すように、電気的絶縁性を有する矩
形枠状の絶縁テープ１６を放熱板１２上に貼着し、仮に
インナーリード１０ａが放熱板１２の表面に接触しても
電気的に短絡しないようにしてもよい。この場合は、絶
縁テープ１６を使用することになるが、ここで使用する
絶縁テープ１６は片面接着剤の絶縁テープを使用すれば
よく、単に電気的絶縁のためであるからキュア工程とい
った後工程は不要である。
ンナーリード１０ａとの間の電気的絶縁性を確実にする
ため、図５(b) に示すように、電気的絶縁性を有する矩
形枠状の絶縁テープ１６を放熱板１２上に貼着し、仮に
インナーリード１０ａが放熱板１２の表面に接触しても
電気的に短絡しないようにしてもよい。この場合は、絶
縁テープ１６を使用することになるが、ここで使用する
絶縁テープ１６は片面接着剤の絶縁テープを使用すれば
よく、単に電気的絶縁のためであるからキュア工程とい
った後工程は不要である。
【００１１】また、信号プレーン１０のインナーリード
１０ａと放熱板１２との電気的短絡を防止する方法とし
ては、放熱板１２に絶縁テープ１６を貼着するかわりに
信号プレーン１０に絶縁テープを貼着するようにしても
よいし、放熱板１２とインナーリード１０ａの両方に絶
縁テープを貼着するようにしてもよい。インナーリード
１０ａに絶縁テープ１６を貼着した場合はインナーリー
ド１０ａの変形を防止する効果もある。
１０ａと放熱板１２との電気的短絡を防止する方法とし
ては、放熱板１２に絶縁テープ１６を貼着するかわりに
信号プレーン１０に絶縁テープを貼着するようにしても
よいし、放熱板１２とインナーリード１０ａの両方に絶
縁テープを貼着するようにしてもよい。インナーリード
１０ａに絶縁テープ１６を貼着した場合はインナーリー
ド１０ａの変形を防止する効果もある。
【００１２】上記の多層リードフレームはワイヤボンデ
ィングによって半導体チップ１４と接続するインナーリ
ード１０ａの先端部分が浮いた状態で下面が支持されて
いない状態になっているが、インナーリード１０ａと放
熱板１２との間隔は狭いから実際にワイヤボンディング
を行う際にはインナーリード１０ａの下面が放熱板１２
によって支持されてボンディングされ、とくにワイヤボ
ンディング性が劣るといった問題は生じない。
ィングによって半導体チップ１４と接続するインナーリ
ード１０ａの先端部分が浮いた状態で下面が支持されて
いない状態になっているが、インナーリード１０ａと放
熱板１２との間隔は狭いから実際にワイヤボンディング
を行う際にはインナーリード１０ａの下面が放熱板１２
によって支持されてボンディングされ、とくにワイヤボ
ンディング性が劣るといった問題は生じない。
【００１３】なお、この実施例では放熱板１２を信号プ
レーン１０のステージサポートバー１０ｂに接続するこ
とによって放熱板１２は電気的には浮いた状態になって
いるが、放熱板１２を信号プレーン１０の接地ラインに
接続することによって放熱板１２を接地プレーンとして
使用することができる。放熱板１２を接地プレーンとし
て使用する場合には、放熱板１２の外縁から信号プレー
ンの接地ラインに接続する接続片を延出させるようにし
て接続片を接地ラインにスポット溶接等で接合するか
ら、この接続片を前記サポート用突起１２ｂと同様に折
り曲げ形状にすることで接地プレーンを兼ねる放熱板と
信号プレーンとを離間させて接合することも可能であ
る。
レーン１０のステージサポートバー１０ｂに接続するこ
とによって放熱板１２は電気的には浮いた状態になって
いるが、放熱板１２を信号プレーン１０の接地ラインに
接続することによって放熱板１２を接地プレーンとして
使用することができる。放熱板１２を接地プレーンとし
て使用する場合には、放熱板１２の外縁から信号プレー
ンの接地ラインに接続する接続片を延出させるようにし
て接続片を接地ラインにスポット溶接等で接合するか
ら、この接続片を前記サポート用突起１２ｂと同様に折
り曲げ形状にすることで接地プレーンを兼ねる放熱板と
信号プレーンとを離間させて接合することも可能であ
る。
【００１４】上記実施例は２層のリードフレームに対し
て適用した例であるが、プレーンを３層構造等の多層に
形成した場合も同様に層間を離間させるようにしてプレ
ーンを接合することによって同様な効果を得ることがで
きる。また、信号プレーンの接地ライン、電源ラインと
各プレーンを電気的に接続することによって、接地プレ
ーン、電源プレーンを有する多層リードフレームを得る
ことが可能である。
て適用した例であるが、プレーンを３層構造等の多層に
形成した場合も同様に層間を離間させるようにしてプレ
ーンを接合することによって同様な効果を得ることがで
きる。また、信号プレーンの接地ライン、電源ラインと
各プレーンを電気的に接続することによって、接地プレ
ーン、電源プレーンを有する多層リードフレームを得る
ことが可能である。
【００１５】図２は本発明に係る多層リードフレームの
他の実施例を示すもので、ステージサポートバー１０ｂ
とサポート用突起１２ｂをともに折り曲げて取り付けた
例である。この実施例ではサポート用突起１２ｂとステ
ージサポートバー１０ｂを接着剤１８によって接合して
いる。
他の実施例を示すもので、ステージサポートバー１０ｂ
とサポート用突起１２ｂをともに折り曲げて取り付けた
例である。この実施例ではサポート用突起１２ｂとステ
ージサポートバー１０ｂを接着剤１８によって接合して
いる。
【００１６】このように、信号プレーン１０と放熱板１
２とを接合する方法は溶接による方法、接着剤によって
接着する方法等種々の方法が使用できる。図４は放熱板
１２を信号プレーン１０にかしめによって取り付けた例
である。放熱板１２上の所要部位にかしめによる固定部
分を設けて、信号プレーン１０を放熱板１２と離間させ
てかしめて取り付けている。
２とを接合する方法は溶接による方法、接着剤によって
接着する方法等種々の方法が使用できる。図４は放熱板
１２を信号プレーン１０にかしめによって取り付けた例
である。放熱板１２上の所要部位にかしめによる固定部
分を設けて、信号プレーン１０を放熱板１２と離間させ
てかしめて取り付けている。
【００１７】図３は信号プレーン１０に放熱板１２を取
り付けるさらに他の実施例として、放熱板２０の素材と
してアルミニウムを使用し、放熱板２０にあらかじめア
ルマイト加工を施すことによって酸化被膜２０ａで放熱
板２０を被覆したものを信号プレーン１０に接合した例
である。この実施例では、放熱板２０にあらかじめアル
マイト加工を施すことによって信号プレーン１０と放熱
板２０との間が確実に電気的に絶縁されるという利点が
ある。
り付けるさらに他の実施例として、放熱板２０の素材と
してアルミニウムを使用し、放熱板２０にあらかじめア
ルマイト加工を施すことによって酸化被膜２０ａで放熱
板２０を被覆したものを信号プレーン１０に接合した例
である。この実施例では、放熱板２０にあらかじめアル
マイト加工を施すことによって信号プレーン１０と放熱
板２０との間が確実に電気的に絶縁されるという利点が
ある。
【００１８】本発明に係る多層リードフレームの場合
は、上述したようにプレーン間を両面接着テープを使わ
ないで接合しているから、キュア工程等が不要になり、
従来方法にくらべて容易に製造することができて製造コ
ストを下げることができる。また、両面接着テープを使
用しないことによって、キュア時に両面接着テープから
生じるガスによりインナーリードが汚染される等の種々
の問題点を解消することが可能になる。
は、上述したようにプレーン間を両面接着テープを使わ
ないで接合しているから、キュア工程等が不要になり、
従来方法にくらべて容易に製造することができて製造コ
ストを下げることができる。また、両面接着テープを使
用しないことによって、キュア時に両面接着テープから
生じるガスによりインナーリードが汚染される等の種々
の問題点を解消することが可能になる。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係る多層リードフレームによれ
ば、上述したように、両面接着テープを使用してプレー
ンを貼り合わせるといった操作が不要になり、多層リー
ドフレームの製造工程を簡素化することができて製造コ
ストを下げることができる。また、インナーリードのワ
イヤボンディング性等に優れ、プレーン間の電流リーク
といった問題のない信頼性の高い製品として提供するこ
とができる等の著効を奏する。
ば、上述したように、両面接着テープを使用してプレー
ンを貼り合わせるといった操作が不要になり、多層リー
ドフレームの製造工程を簡素化することができて製造コ
ストを下げることができる。また、インナーリードのワ
イヤボンディング性等に優れ、プレーン間の電流リーク
といった問題のない信頼性の高い製品として提供するこ
とができる等の著効を奏する。
【図１】多層リードフレームの一実施例の構成を示す説
明図である。
明図である。
【図２】多層リードフレームの他の実施例の構成を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】多層リードフレームのさらに他の実施例の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】信号プレーンに放熱板をかしめて取り付けた例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図５】信号プレーンとこれに接合する放熱板の平面配
置を示す説明図である。
置を示す説明図である。
１０ 信号プレーン １０ａ インナーリード １０ｂ ステージサポートバー １２、２０ 放熱板 １２ｂ サポート用突起 １４ 半導体チップ １６ 絶縁テープ １８ 接着剤 ２０ａ 酸化被膜
Claims (4)
- 【請求項１】 信号プレーン、電源プレーン、接地プレ
ーン等の複数のプレーンを多層に積層してなる多層リー
ドフレームにおいて、 信号プレーンのステージサポートバーに、折曲したサポ
ート用突起を有する他のプレーンを、前記信号プレーン
と他のプレーンの相互間を離間させて接合したことを特
徴とする多層リードフレーム。 - 【請求項２】 信号プレーンの接地ライン、電源ライン
にサポート用突起を接合部として他のプレーンを取り付
けたことを特徴とする請求項１記載の多層リードフレー
ム。 - 【請求項３】 プレーン間で電気的に絶縁する部位が重
複している範囲について、相互に接合するプレーンの少
なくとも一方側に電気的絶縁性を有する絶縁テープを貼
着したことを特徴とする請求項１または２記載の多層リ
ードフレーム。 - 【請求項４】 信号プレーンに接合するプレーンをアル
ミニウム製とし、これにアルマイト処理を施したものを
接合したことを特徴とする請求項１記載の多層リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333193A JPH077125A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333193A JPH077125A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077125A true JPH077125A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15336303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14333193A Pending JPH077125A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077125A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08321576A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-03 | Sgs Thomson Microelectron Sa | リードフレームを実現する方法および集積回路ケーシング |
| KR100231824B1 (ko) * | 1996-12-31 | 1999-12-01 | 유무성 | 다핀 리드 프레임 및 그 제조방법 |
| DE10066445B4 (de) * | 1999-11-24 | 2011-06-22 | DENSO CORPORATION, Aichi-ken | Halbleitervorrichtung mit Abstrahlungs-Struktur |
| CN102175076A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-09-07 | 中国神华能源股份有限公司 | 一种降低煤炭干燥系统的干燥器中氧气浓度的方法 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14333193A patent/JPH077125A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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