JPH0770803B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0770803B2 JPH0770803B2 JP62096560A JP9656087A JPH0770803B2 JP H0770803 B2 JPH0770803 B2 JP H0770803B2 JP 62096560 A JP62096560 A JP 62096560A JP 9656087 A JP9656087 A JP 9656087A JP H0770803 B2 JPH0770803 B2 JP H0770803B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- semiconductor chip
- chip
- board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、エレクトロニクス用電子機器に用いるプリン
ト配線板に関し、とりわけ半導体チップを放熱よく実装
した構造に関する。
ト配線板に関し、とりわけ半導体チップを放熱よく実装
した構造に関する。
従来の技術 半導体チップを、プリント配線板に直接実装する方法と
して、フィルムキャリヤ，チップオンボードなどの技術
が現存する。フィルムキャリヤは、ポリイミドフィルム
のコスト高と、加工工程の複雑さから広く普及していな
い。そして放熱性の点でもよくない。またガラス布基材
板面のチップオンボードは、半導体チップ内のアルミニ
ウム電極の汚染を招き、信頼性上の問題がある。またチ
ップオンボードはチップ単独の特性検査をおこないにく
く、半導体チップ搭載後の検査歩留まり低下によるコス
ト高を招来している。
して、フィルムキャリヤ，チップオンボードなどの技術
が現存する。フィルムキャリヤは、ポリイミドフィルム
のコスト高と、加工工程の複雑さから広く普及していな
い。そして放熱性の点でもよくない。またガラス布基材
板面のチップオンボードは、半導体チップ内のアルミニ
ウム電極の汚染を招き、信頼性上の問題がある。またチ
ップオンボードはチップ単独の特性検査をおこないにく
く、半導体チップ搭載後の検査歩留まり低下によるコス
ト高を招来している。
発明が解決しようとする問題点 半導体チップのプリント配線板への装着を低いコスト
と、検査可能の形で実装し、放熱性もよくしなければな
らない。
と、検査可能の形で実装し、放熱性もよくしなければな
らない。
問題点を解決するための手段 本発明は、導体層が形成され、開口部を有した第１の配
線板と、高熱伝導性金属板上に絶縁層を介して形成され
た導体層上に半導体チップが電気的に接続されて搭載さ
れ、前記半導体チップ部を樹脂被覆した第２の配線板と
から構成され、前記第２の配線板は、前記第１の配線板
の前記開口部に蓋を形成するようにその前記樹脂被覆面
が下向きで接合されたプリント配線板であって、前記第
１の配線板の開口部の空隙部を高熱伝導性材料で充填し
たことを特徴とする。
線板と、高熱伝導性金属板上に絶縁層を介して形成され
た導体層上に半導体チップが電気的に接続されて搭載さ
れ、前記半導体チップ部を樹脂被覆した第２の配線板と
から構成され、前記第２の配線板は、前記第１の配線板
の前記開口部に蓋を形成するようにその前記樹脂被覆面
が下向きで接合されたプリント配線板であって、前記第
１の配線板の開口部の空隙部を高熱伝導性材料で充填し
たことを特徴とする。
作用 本発明によると、第１の配線板の電子部品チップ搭載部
が高熱伝導性金属基体絶縁板上に形成され、電子部品チ
ップ裏面からの放熱効果が大であるとともに、第１の配
線板の開口部の空隙部を高熱伝導性材料で充填したた
め、電子部品チップ表面からの熱も効果的に放熱するこ
とができる。また第１の配線板の電子部品チップ搭載部
が樹脂被覆されているから、これを第２の配線板に接続
するとき、互いの配線電極部分を面対面ではんだ付けす
る場合に、十分な保護作用をもっている。
が高熱伝導性金属基体絶縁板上に形成され、電子部品チ
ップ裏面からの放熱効果が大であるとともに、第１の配
線板の開口部の空隙部を高熱伝導性材料で充填したた
め、電子部品チップ表面からの熱も効果的に放熱するこ
とができる。また第１の配線板の電子部品チップ搭載部
が樹脂被覆されているから、これを第２の配線板に接続
するとき、互いの配線電極部分を面対面ではんだ付けす
る場合に、十分な保護作用をもっている。
実施例 第１図は実施例プリント配線板の断面図、第２図はその
一部のチップ部分断面図である。
一部のチップ部分断面図である。
半導体チップを、プリント配線板の小片上に、第２図に
示すような断面構造、すなわち、絶縁層１をもつアルミ
ニウム板２に銅導体３を配し、これに半導体チップ４を
タイボンドし、ついで、金属細線５でワイアボンドす
る。次に、エポキシ樹脂の滴下とＣステイジへの硬化を
おこない、保護コート樹脂９を設け、これにより、一種
のチップキャリヤ形のプリント配線板となし、アルミニ
ウム金属板２の片面に半導体チップ４を搭載した構造に
する。そして、他面を放熱面に用いる。この状態で、検
査機による特性検査を容易とする。次に、このチップキ
ャリヤを第１図のように、半導体チップ取付側を孔７に
向けて、親プリント配線板８の孔部に蓋をする形で搭載
する。半導体チップ及びそのワイアボンディング部の総
合高さは、親プリント板８の孔７の深さ内に設定する。
通常このスペースは0.1〜1.6mmの範囲にある。親プリン
ト板８の表面配線３と、半導体チップキャリヤの表層配
線３′とは、面対面で当接し、はんだ６で接続される。
すなわち、他のチップ部品と同様に、又同時に、はんだ
ペースト印刷法によるリフロウソルダリングが可能であ
る。また、片面のアルミ面は放熱スペースとなり、放熱
フィンの取り付けにも利用できる。
示すような断面構造、すなわち、絶縁層１をもつアルミ
ニウム板２に銅導体３を配し、これに半導体チップ４を
タイボンドし、ついで、金属細線５でワイアボンドす
る。次に、エポキシ樹脂の滴下とＣステイジへの硬化を
おこない、保護コート樹脂９を設け、これにより、一種
のチップキャリヤ形のプリント配線板となし、アルミニ
ウム金属板２の片面に半導体チップ４を搭載した構造に
する。そして、他面を放熱面に用いる。この状態で、検
査機による特性検査を容易とする。次に、このチップキ
ャリヤを第１図のように、半導体チップ取付側を孔７に
向けて、親プリント配線板８の孔部に蓋をする形で搭載
する。半導体チップ及びそのワイアボンディング部の総
合高さは、親プリント板８の孔７の深さ内に設定する。
通常このスペースは0.1〜1.6mmの範囲にある。親プリン
ト板８の表面配線３と、半導体チップキャリヤの表層配
線３′とは、面対面で当接し、はんだ６で接続される。
すなわち、他のチップ部品と同様に、又同時に、はんだ
ペースト印刷法によるリフロウソルダリングが可能であ
る。また、片面のアルミ面は放熱スペースとなり、放熱
フィンの取り付けにも利用できる。
半導体チップ４として厚さ0.3mm,1.65×1.30mmワイア結
線用のパッド中心間げき0.2mmの接続用電極のものを、
アルミニウム基板の厚さ1.0mm、銅箔厚さ35μ、絶縁層
厚さ40μに銀めっき後、半導体のダイボンディングと12
本の金属細線５でワイアボンディングをおこなう。
線用のパッド中心間げき0.2mmの接続用電極のものを、
アルミニウム基板の厚さ1.0mm、銅箔厚さ35μ、絶縁層
厚さ40μに銀めっき後、半導体のダイボンディングと12
本の金属細線５でワイアボンディングをおこなう。
ダイボンド用の無溶剤製銀ぺイントは160℃30分の加熱
硬化で十分に接着が保たれる。保護コート９用のエポキ
シ樹脂ペイントを滴下し、150℃２時間の硬化後、直径9
mm半球の高さを最大1.5mmとする。
硬化で十分に接着が保たれる。保護コート９用のエポキ
シ樹脂ペイントを滴下し、150℃２時間の硬化後、直径9
mm半球の高さを最大1.5mmとする。
親プリント板８の孔７の直径は約10mmとする。半導体チ
ップの搭載面を下にして搭載する。親プリント板８に設
けた対向電極３には、はんだペースト６（錫／鉛 63〜
37）の印刷がおこなわれており、他にチップ部品10の電
極11と同時に215℃,15〜20秒の条件ではんだ接合する。
そしてはんだ接合後、孔７の空隙部にシリコンペースト
の如き熱伝導の良い材料を充填することにより、前記熱
伝導の良い材料を充填した空隙部を通じて、半導体チッ
プから発生した熱を放熱することができる。親プリント
板８として、アクセスホールのあるもの、又同じ孔に、
半導体チップを搭載した子プリント板を親プリント板の
両面から搭載する事も板厚によっては可能である。
ップの搭載面を下にして搭載する。親プリント板８に設
けた対向電極３には、はんだペースト６（錫／鉛 63〜
37）の印刷がおこなわれており、他にチップ部品10の電
極11と同時に215℃,15〜20秒の条件ではんだ接合する。
そしてはんだ接合後、孔７の空隙部にシリコンペースト
の如き熱伝導の良い材料を充填することにより、前記熱
伝導の良い材料を充填した空隙部を通じて、半導体チッ
プから発生した熱を放熱することができる。親プリント
板８として、アクセスホールのあるもの、又同じ孔に、
半導体チップを搭載した子プリント板を親プリント板の
両面から搭載する事も板厚によっては可能である。
発明の効果 半導体チップを載置する子プリント板が、親プリント板
から分離独立した形で用いられ、ボンディング用のめっ
き、ポッティング樹脂のドリッピングと加熱硬化の処理
がすでになされているので親プリント板に対する加工を
要しないのでコストメリットがある。子プリント板の上
面はアルミニウム板になっており、半導体チップの許容
電力を例えば0.25Wから1.5Wに上昇する事ができる。ア
ルミニウム板に放熱用フィンを付設すれば更に２〜3Wの
電力損失を許容することができるものになる。また親プ
リント板の開口部の空隙部をシリコンペーストの如き高
熱伝導性材料で充填することにより、半導体チップの表
面側からの放熱も効果的に行なわれるものである。
から分離独立した形で用いられ、ボンディング用のめっ
き、ポッティング樹脂のドリッピングと加熱硬化の処理
がすでになされているので親プリント板に対する加工を
要しないのでコストメリットがある。子プリント板の上
面はアルミニウム板になっており、半導体チップの許容
電力を例えば0.25Wから1.5Wに上昇する事ができる。ア
ルミニウム板に放熱用フィンを付設すれば更に２〜3Wの
電力損失を許容することができるものになる。また親プ
リント板の開口部の空隙部をシリコンペーストの如き高
熱伝導性材料で充填することにより、半導体チップの表
面側からの放熱も効果的に行なわれるものである。
第１図は本発明の実施例断面図、第２図はその一部電子
部品の断面図である。 １……絶縁層、２……アルミニウム板、３……銅導体、
４……半導体チップ、５……金属細線、６……はんだ、
７……親プリント板の孔、８……親プリント板、９……
保護コート用樹脂、10……チップ部品、11……チップ部
品の電極。
部品の断面図である。 １……絶縁層、２……アルミニウム板、３……銅導体、
４……半導体チップ、５……金属細線、６……はんだ、
７……親プリント板の孔、８……親プリント板、９……
保護コート用樹脂、10……チップ部品、11……チップ部
品の電極。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に導体層が形成され、開口部を有し
た第１の配線板と、金属板上に絶縁層を介して形成され
た導体層上に半導体チップが電気的に接続されて搭載さ
れ、前記半導体チップ部を樹脂被覆した第２の配線板と
から構成され、前記第２の配線板は、前記第１の配線板
の前記開口部に蓋を形成するようにその前記樹脂被覆面
が下向きで接合されたプリント配線板であって、前記第
２の配線板の金属板は高熱伝導性金属板で構成され、前
記第１の配線板の開口部の空隙部を高熱伝導性材料で充
填した高放熱構造のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096560A JPH0770803B2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096560A JPH0770803B2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261778A JPS63261778A (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0770803B2 true JPH0770803B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14168430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62096560A Expired - Lifetime JPH0770803B2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770803B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8823042D0 (en) * | 1988-09-30 | 1988-11-09 | Lilly Sa | Organic compounds & their use as pharmaceuticals |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49119159A (ja) * | 1973-03-20 | 1974-11-14 |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP62096560A patent/JPH0770803B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63261778A (ja) | 1988-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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