JPH076916A - 希土類合金硬磁性薄膜及びその製造方法 - Google Patents
希土類合金硬磁性薄膜及びその製造方法Info
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- JPH076916A JPH076916A JP14521193A JP14521193A JPH076916A JP H076916 A JPH076916 A JP H076916A JP 14521193 A JP14521193 A JP 14521193A JP 14521193 A JP14521193 A JP 14521193A JP H076916 A JPH076916 A JP H076916A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
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- H01F10/13—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
- H01F10/133—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals containing rare earth metals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0253—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets
- H01F41/026—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets protecting methods against environmental influences, e.g. oxygen, by surface treatment
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高エネルギ積を有し、膜厚方向に異方性をも
つ希土類合金薄膜磁石の構造及び安価な製造方法を得る
ことを目的とする。 【構成】 基板１を加熱・冷却せずにスパッタリングを
行い、基板１上に、希土類合金層２に対応する希土類ア
モルファス合金薄膜を形成した後、連続して保護膜層３
を積層し、ただちに減圧非酸化性雰囲気中で、急加熱急
冷却方式にて熱処理することによって再結晶させる。
つ希土類合金薄膜磁石の構造及び安価な製造方法を得る
ことを目的とする。 【構成】 基板１を加熱・冷却せずにスパッタリングを
行い、基板１上に、希土類合金層２に対応する希土類ア
モルファス合金薄膜を形成した後、連続して保護膜層３
を積層し、ただちに減圧非酸化性雰囲気中で、急加熱急
冷却方式にて熱処理することによって再結晶させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は希土類合金硬磁性薄膜及
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高保磁力・高エネルギー積（ＢＨ）max
をもつ希土類合金薄膜磁石を、保磁力・エネルギー積を
下げることなく薄膜化できれば、磁気を利用した装置の
小型化に貢献できる。また、希土類合金薄膜磁石が膜厚
方向に異方性をもつものであれば、高密度の磁気記録
や、アクチュエータに応用することができる。
をもつ希土類合金薄膜磁石を、保磁力・エネルギー積を
下げることなく薄膜化できれば、磁気を利用した装置の
小型化に貢献できる。また、希土類合金薄膜磁石が膜厚
方向に異方性をもつものであれば、高密度の磁気記録
や、アクチュエータに応用することができる。
【０００３】希土類合金薄膜磁石の形成方法は種々発明
されているが、例えば特開平４−９９０１０号公報で
は、膜を付着する基板を摂氏４００度以上７００度以下
で加熱した状態でスパッタリングを行う高温スパッタリ
ング法で形成している。また、日本応用磁気学会学術講
演概要集（１９９１）Ｐ１９７では、基板を摂氏３００
度に加熱した状態でスパッタリングを行う。この時形成
された膜の状態はアモルファスもしくは微細結晶とな
り、その後４×１０-6Ｔｏｒｒの高真空中で熱処理を行
なうことにより、再結晶化させている。両者はこれらの
形成法にて、高エネルギ積を有し、しかも膜厚方向に異
方性をもつ希土類合金薄膜磁石を作製している。
されているが、例えば特開平４−９９０１０号公報で
は、膜を付着する基板を摂氏４００度以上７００度以下
で加熱した状態でスパッタリングを行う高温スパッタリ
ング法で形成している。また、日本応用磁気学会学術講
演概要集（１９９１）Ｐ１９７では、基板を摂氏３００
度に加熱した状態でスパッタリングを行う。この時形成
された膜の状態はアモルファスもしくは微細結晶とな
り、その後４×１０-6Ｔｏｒｒの高真空中で熱処理を行
なうことにより、再結晶化させている。両者はこれらの
形成法にて、高エネルギ積を有し、しかも膜厚方向に異
方性をもつ希土類合金薄膜磁石を作製している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの形成
法では、基板を最低でも摂氏３００度に加熱するため、
高価なスパッタ装置が必要となるばかりか、１度に基板
をセット・加熱できる面積が限られるため、基板枚数は
少なくなる。更に、基板加熱にシースヒーターを用いて
いるため、最低でも、昇温に１．５時間、室温までの冷
却に２時間を要するので膜形成時間が長くなるばかり
か、スパッタ終了後すぐに基板を取り出すことができな
い、即ちスループットが悪い。また、その後の熱処理を
する場合において再結晶化をさせる時、希土類合金薄膜
磁石は基板と膜との熱膨張係数の差異、結晶化による体
積減少によって破壊が生じる。更に、水蒸気のある場所
で錆易く、耐環境性が悪かった。
法では、基板を最低でも摂氏３００度に加熱するため、
高価なスパッタ装置が必要となるばかりか、１度に基板
をセット・加熱できる面積が限られるため、基板枚数は
少なくなる。更に、基板加熱にシースヒーターを用いて
いるため、最低でも、昇温に１．５時間、室温までの冷
却に２時間を要するので膜形成時間が長くなるばかり
か、スパッタ終了後すぐに基板を取り出すことができな
い、即ちスループットが悪い。また、その後の熱処理を
する場合において再結晶化をさせる時、希土類合金薄膜
磁石は基板と膜との熱膨張係数の差異、結晶化による体
積減少によって破壊が生じる。更に、水蒸気のある場所
で錆易く、耐環境性が悪かった。
【０００５】そこで、本発明は、高エネルギ積を有し、
しかも膜厚方向に異方性をもち、膜破壊のない、耐環境
性のある希土類合金薄膜磁石を安価で形成する方法を提
供することを目的とする。
しかも膜厚方向に異方性をもち、膜破壊のない、耐環境
性のある希土類合金薄膜磁石を安価で形成する方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の希土類合金硬磁
性薄膜は、 １．基板上に形成した希土類合金硬磁性薄膜において、
該希土類合金硬磁性薄膜上に保護膜が積層されているこ
とを特徴とする。
性薄膜は、 １．基板上に形成した希土類合金硬磁性薄膜において、
該希土類合金硬磁性薄膜上に保護膜が積層されているこ
とを特徴とする。
【０００７】２．前記手段１の保護膜がＴｉ、Ｔａ、Ｗ
の少なくとも一つで構成されていることを特徴とする。
の少なくとも一つで構成されていることを特徴とする。
【０００８】また、本発明の希土類合金硬磁性薄膜の製
造方法は、基板上に希土類アモルファス合金薄膜を形成
する第１の工程、該希土類アモルファス合金薄膜に保護
膜を積層した第２の工程、減圧非酸化性雰囲気中で急加
熱急冷却の熱処理をし再結晶させる第３の工程からなる
ことを特徴とする。
造方法は、基板上に希土類アモルファス合金薄膜を形成
する第１の工程、該希土類アモルファス合金薄膜に保護
膜を積層した第２の工程、減圧非酸化性雰囲気中で急加
熱急冷却の熱処理をし再結晶させる第３の工程からなる
ことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】（実施例１）本発明の希土類合金硬磁性薄膜
の基本構造図を図１に示す。まずマグネトロンスパッタ
装置の真空槽内を４×１０-6Ｔｏｒｒ以下に排気し、Ａ
ｒガスを導入し、圧力を６×１０-3Ｔｏｒｒに調整す
る。次に基板１とネオジム鉄ボロン合金ターゲット間の
シャッタを閉じた状態で、ターゲットに２５０Ｖ以上３
５０Ｖ以下の負の直流電圧を印加して、約２０分通じて
予備スパッタリングを行い、ターゲット表面の酸化物を
除去した。この後すぐにシャッタを開き、３時間を通じ
て第一層希土類合金層２に対応するネオジム鉄ボロン磁
性体を３ミクロン形成した。このとき基板加熱・冷却は
行っていない。
の基本構造図を図１に示す。まずマグネトロンスパッタ
装置の真空槽内を４×１０-6Ｔｏｒｒ以下に排気し、Ａ
ｒガスを導入し、圧力を６×１０-3Ｔｏｒｒに調整す
る。次に基板１とネオジム鉄ボロン合金ターゲット間の
シャッタを閉じた状態で、ターゲットに２５０Ｖ以上３
５０Ｖ以下の負の直流電圧を印加して、約２０分通じて
予備スパッタリングを行い、ターゲット表面の酸化物を
除去した。この後すぐにシャッタを開き、３時間を通じ
て第一層希土類合金層２に対応するネオジム鉄ボロン磁
性体を３ミクロン形成した。このとき基板加熱・冷却は
行っていない。
【００１０】次に連続してスパッタ装置の真空槽内を４
×１０-6Ｔｏｒｒ以下に排気し、Ａｒガスを導入し、圧
力を３×１０-3Ｔｏｒｒに調整する。基板１とＴｉ合金
ターゲット間のシャッタを閉じた状態でターゲットに６
００Ｗの高周波電圧を印加して、約３分通じて予備スパ
ッタリングを行い、ターゲット表面の酸化物を除去し
た。この後すぐにシャッタを開き、約７分を通じ第二層
目の保護膜層３に対応するＴｉを０．１ミクロン形成し
た。
×１０-6Ｔｏｒｒ以下に排気し、Ａｒガスを導入し、圧
力を３×１０-3Ｔｏｒｒに調整する。基板１とＴｉ合金
ターゲット間のシャッタを閉じた状態でターゲットに６
００Ｗの高周波電圧を印加して、約３分通じて予備スパ
ッタリングを行い、ターゲット表面の酸化物を除去し
た。この後すぐにシャッタを開き、約７分を通じ第二層
目の保護膜層３に対応するＴｉを０．１ミクロン形成し
た。
【００１１】スパッタ終了後の基板温度はほぼ室温なの
で、この後すぐにスパッタ装置から取り出し、ゴールド
イメージ炉内で熱処理を実施した。炉内を１×１０-2Ｔ
ｏｒｒ以上５×１０-2Ｔｏｒｒ以下に排気し、Ｎ2 ガス
分圧１Ｔｏｒｒの下で、摂氏１５０度／ｍｉｎの速度で
摂氏７００度の温度に加熱し、０秒以上１時間以下保持
した後、加熱を止め、室温のＮ2 ガスを基板に吹き付
け、基板温度が約摂氏４０度に下がるまで約２０分間冷
却を行った。この様に熱処理は急加熱急冷却方式を用い
ており、炉内初期真空度も３分で１×１０-2Ｔｏｒｒ以
上５×１０-2Ｔｏｒｒに排気することができ、短時間の
処理が可能となる。図２はこの様にして形成した希土類
合金薄膜の直流磁化特性を示す図である。膜厚方向に測
定した図であり、上記保持時間範囲において、膜厚方向
に異方性をもち、最大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを越え
た薄膜磁石が得られた。
で、この後すぐにスパッタ装置から取り出し、ゴールド
イメージ炉内で熱処理を実施した。炉内を１×１０-2Ｔ
ｏｒｒ以上５×１０-2Ｔｏｒｒ以下に排気し、Ｎ2 ガス
分圧１Ｔｏｒｒの下で、摂氏１５０度／ｍｉｎの速度で
摂氏７００度の温度に加熱し、０秒以上１時間以下保持
した後、加熱を止め、室温のＮ2 ガスを基板に吹き付
け、基板温度が約摂氏４０度に下がるまで約２０分間冷
却を行った。この様に熱処理は急加熱急冷却方式を用い
ており、炉内初期真空度も３分で１×１０-2Ｔｏｒｒ以
上５×１０-2Ｔｏｒｒに排気することができ、短時間の
処理が可能となる。図２はこの様にして形成した希土類
合金薄膜の直流磁化特性を示す図である。膜厚方向に測
定した図であり、上記保持時間範囲において、膜厚方向
に異方性をもち、最大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを越え
た薄膜磁石が得られた。
【００１２】（実施例２）本実施例２は実施例１の製造
過程において保護膜層３のＴｉを積層して、熱処理した
膜と積層しないで熱処理をした膜の直流磁化曲線を膜厚
方向について比較したものであり、積層しないで熱処理
をした膜の直流磁化曲線を図３に示す。実施例１の図２
より保護膜層３のＴｉを積層したものは、膜厚方向に異
方性をもつ硬磁性薄膜が得られたが、図３より保護膜層
３のＴｉを積層しないものは保磁力の小さい半硬磁性と
なった。希土類合金薄膜を構成する希土類は熱処理中に
酸化し易く、その酸化物は常磁性相を発生し、主相の析
出を妨げ、磁化や保磁力を低下させる。また、保護膜層
３のＴｉを積層しない膜は、熱処理時に膜割れを生じた
ことより、保護膜は膜の破壊を妨げる効果があることも
分かった。これは熱処理中に、希土類合金薄膜は基板と
の熱膨張係数の差異により、膜が剥離し、破壊が生じ
る。特に急冷した時、その破壊は著しい。しかし、Ｔｉ
の様な酸化反応の標準生成自由エネルギーが低く、強固
な材料を保護膜として積層し熱処理することにより、膜
の酸化防止を行うと共に表面を硬化し、膜の酸化と破壊
の問題を同時に解決できた。
過程において保護膜層３のＴｉを積層して、熱処理した
膜と積層しないで熱処理をした膜の直流磁化曲線を膜厚
方向について比較したものであり、積層しないで熱処理
をした膜の直流磁化曲線を図３に示す。実施例１の図２
より保護膜層３のＴｉを積層したものは、膜厚方向に異
方性をもつ硬磁性薄膜が得られたが、図３より保護膜層
３のＴｉを積層しないものは保磁力の小さい半硬磁性と
なった。希土類合金薄膜を構成する希土類は熱処理中に
酸化し易く、その酸化物は常磁性相を発生し、主相の析
出を妨げ、磁化や保磁力を低下させる。また、保護膜層
３のＴｉを積層しない膜は、熱処理時に膜割れを生じた
ことより、保護膜は膜の破壊を妨げる効果があることも
分かった。これは熱処理中に、希土類合金薄膜は基板と
の熱膨張係数の差異により、膜が剥離し、破壊が生じ
る。特に急冷した時、その破壊は著しい。しかし、Ｔｉ
の様な酸化反応の標準生成自由エネルギーが低く、強固
な材料を保護膜として積層し熱処理することにより、膜
の酸化防止を行うと共に表面を硬化し、膜の酸化と破壊
の問題を同時に解決できた。
【００１３】（実施例３）本実施例３は実施例１の製造
過程において保護膜の材質を変えたものであり、Ｔａ、
Ｗ、Ｐｔ、Ｐｄを保護膜として積層した。スパッタ条件
はすべて同様で、膜厚は０．１ミクロンとした。この様
にして形成した膜は、Ｔａ、Ｗについては膜厚方向に異
方性をもち、最大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを越えた薄
膜磁石が得られた。しかし、Ｐｔ、Ｐｄについては軟磁
性となった。これは、Ｔａ、Ｗの様な酸化性の強い材質
を保護膜とすると熱処理中に強い酸化反応を起こし、外
部から磁性体への酸素の侵入を防いだためである。
過程において保護膜の材質を変えたものであり、Ｔａ、
Ｗ、Ｐｔ、Ｐｄを保護膜として積層した。スパッタ条件
はすべて同様で、膜厚は０．１ミクロンとした。この様
にして形成した膜は、Ｔａ、Ｗについては膜厚方向に異
方性をもち、最大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを越えた薄
膜磁石が得られた。しかし、Ｐｔ、Ｐｄについては軟磁
性となった。これは、Ｔａ、Ｗの様な酸化性の強い材質
を保護膜とすると熱処理中に強い酸化反応を起こし、外
部から磁性体への酸素の侵入を防いだためである。
【００１４】（実施例４）本実施例４は実施例１の製造
過程において、希土類合金薄膜の希土類の材質を変えた
ものであり、プラセオジム、テルビウム、ジスプロシウ
ム、ホルミウムについても膜厚方向に異方性をもち、最
大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを越えた薄膜磁石が得られ
た。
過程において、希土類合金薄膜の希土類の材質を変えた
ものであり、プラセオジム、テルビウム、ジスプロシウ
ム、ホルミウムについても膜厚方向に異方性をもち、最
大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを越えた薄膜磁石が得られ
た。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、保護膜を積層すること
により、最大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを超え、膜厚方
向に異方性をもち、更に膜破壊がなく耐環境性に優れた
希土類合金硬磁性薄膜が、従来の方法に比べ安価に形成
できる。
により、最大エネルギ積が１０ＭＧＯｅを超え、膜厚方
向に異方性をもち、更に膜破壊がなく耐環境性に優れた
希土類合金硬磁性薄膜が、従来の方法に比べ安価に形成
できる。
【図１】 本発明の実施例１における希土類合金硬磁性
薄膜の基本構造図。
薄膜の基本構造図。
【図２】 本発明の実施例１における希土類合金薄膜の
直流磁化特性を示す図。
直流磁化特性を示す図。
【図３】 本発明の実施例２における保護膜を積層して
熱処理したものと積層しないで熱処理をしたものの直流
磁化曲線を比較した図。
熱処理したものと積層しないで熱処理をしたものの直流
磁化曲線を比較した図。
１ 基板 ２ 希土類合金層 ３ 保護膜層
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に形成した希土類合金硬磁性薄膜
において、該希土類合金硬磁性薄膜上に保護膜が積層さ
れていることを特徴とする希土類合金硬磁性薄膜。 - 【請求項２】 前記保護膜がＴｉ、Ｔａ、Ｗの少なくと
も一つで構成されていることを特徴とする請求項１記載
の希土類合金硬磁性薄膜。 - 【請求項３】 基板上に希土類アモルファス合金薄膜を
形成する第１の工程、該希土類アモルファス合金薄膜に
保護膜を積層した第２の工程、減圧非酸化性雰囲気中で
急加熱急冷却の熱処理をし再結晶させる第３の工程から
なることを特徴とする希土類合金硬磁性薄膜の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14521193A JPH076916A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 希土類合金硬磁性薄膜及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14521193A JPH076916A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 希土類合金硬磁性薄膜及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076916A true JPH076916A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15379954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14521193A Pending JPH076916A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 希土類合金硬磁性薄膜及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076916A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805980B2 (en) | 2000-02-22 | 2004-10-19 | Neomax Co., Ltd. | Thin permanent-magnet film and process for producing the same |
| JP2010267330A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Wd Media Singapore Pte Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14521193A patent/JPH076916A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805980B2 (en) | 2000-02-22 | 2004-10-19 | Neomax Co., Ltd. | Thin permanent-magnet film and process for producing the same |
| JP2010267330A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Wd Media Singapore Pte Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
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