JPH076901A - 皮膜抵抗器 - Google Patents
皮膜抵抗器Info
- Publication number
- JPH076901A JPH076901A JP36157491A JP36157491A JPH076901A JP H076901 A JPH076901 A JP H076901A JP 36157491 A JP36157491 A JP 36157491A JP 36157491 A JP36157491 A JP 36157491A JP H076901 A JPH076901 A JP H076901A
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- JP
- Japan
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- film
- resistor
- conductive terminal
- resistor body
- nickel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】皮膜固定抵抗器のキャップを金属板の表面に無
電解めっきによるニッケル系合金層のみを形成し信頼性
と歩留まりを向上させた皮膜抵抗器の請求。 【構成】従来はキャップの表面に主に錫を形成していた
ため硬度が低いので、製造工程中に擦れ合い線条痕や金
属屑を発生し、抵抗値不良を発生していた。また、硬度
を高くするため錫を除き金属板のみでは、保存性に難が
あり、めっきにより銅下にニッケルを表面に形成した
り、電解めっきによりニッケルを表面に形成したときに
は、溶接性が劣り、溶接強度が低かった。本発明はキャ
ップの表面に無電解めっきによりニッケル系合金を形成
し、抵抗値不良の発生を抑え、溶接性に優れ、溶接強度
の高い皮膜固定抵抗器を提供するものである。
電解めっきによるニッケル系合金層のみを形成し信頼性
と歩留まりを向上させた皮膜抵抗器の請求。 【構成】従来はキャップの表面に主に錫を形成していた
ため硬度が低いので、製造工程中に擦れ合い線条痕や金
属屑を発生し、抵抗値不良を発生していた。また、硬度
を高くするため錫を除き金属板のみでは、保存性に難が
あり、めっきにより銅下にニッケルを表面に形成した
り、電解めっきによりニッケルを表面に形成したときに
は、溶接性が劣り、溶接強度が低かった。本発明はキャ
ップの表面に無電解めっきによりニッケル系合金を形成
し、抵抗値不良の発生を抑え、溶接性に優れ、溶接強度
の高い皮膜固定抵抗器を提供するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、皮膜固定抵抗器に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の皮膜固定抵抗器は、図１に示すよ
うに円柱状の磁器の表面に抵抗皮膜を形成し抵抗器本体
として、該抵抗器本体の両端に被せる導電性端子は、鉄
あるいは真鍮をキャップに加工し、主に錫めっき膜を表
面に形成していた。
うに円柱状の磁器の表面に抵抗皮膜を形成し抵抗器本体
として、該抵抗器本体の両端に被せる導電性端子は、鉄
あるいは真鍮をキャップに加工し、主に錫めっき膜を表
面に形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の皮膜固定抵抗器
は、抵抗器本体の両端に披せる導電性端子は、鉄あるい
は真鍮をキャップに加工し、主に錫めっき膜を表面に形
成しているため表面の硬度が低く、図２に示すように製
造工程中に導電性端子が抵抗皮膜表面に接触し線条痕を
残したり、導電性端子と導電性端子あるいは装置の内壁
に接触することにより発生する金属屑が抵抗皮膜表面に
付着することにより、抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋
状の切溝の妨げとなり抵抗値不良品を発生する原因と成
っていた。また、抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋状の
切溝を施した後に於ても導電性端子が抵抗皮膜表面に接
触し線条痕が切溝と抵抗皮膜表面に残ったり、導電性端
子と導電性端子あるいは装置の内壁に接触することによ
り発生する金属屑が切溝と抵抗皮膜表面に付着すること
により、線条痕の残ったあるいは金属屑の付着した該切
溝の部分で電気的に導通し抵抗値不良を発生させる原因
と成っていた。更に、電子部品の小型化かつ、高抵抗値
化により切溝は、溝幅が狭く、かつピッチが小さくなり
該抵抗値不良の発生の頻度が高く成る傾向にある。ま
た、導電性端子の表面の硬度を高くするため導電性端子
としてキヤップに加工した金属板のみとした場合には、
錆等の影響を考慮した耐環境性を確保するためには、材
料の制約が多い。また、導電性端子としてキャップに加
工した金属板の表面に銅層を下層に設置し、かつその銅
層の表面にめっきによりニッケル層を形成した導電性端
子あるいはキャップに加工した金属板の表面に電解めっ
きによりニッケルのみを形成した導電性端子は、該導電
性端子と比較してリード線との溶接性が劣りかつ、溶接
強度が弱く導電性端子として不適切であった。
は、抵抗器本体の両端に披せる導電性端子は、鉄あるい
は真鍮をキャップに加工し、主に錫めっき膜を表面に形
成しているため表面の硬度が低く、図２に示すように製
造工程中に導電性端子が抵抗皮膜表面に接触し線条痕を
残したり、導電性端子と導電性端子あるいは装置の内壁
に接触することにより発生する金属屑が抵抗皮膜表面に
付着することにより、抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋
状の切溝の妨げとなり抵抗値不良品を発生する原因と成
っていた。また、抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋状の
切溝を施した後に於ても導電性端子が抵抗皮膜表面に接
触し線条痕が切溝と抵抗皮膜表面に残ったり、導電性端
子と導電性端子あるいは装置の内壁に接触することによ
り発生する金属屑が切溝と抵抗皮膜表面に付着すること
により、線条痕の残ったあるいは金属屑の付着した該切
溝の部分で電気的に導通し抵抗値不良を発生させる原因
と成っていた。更に、電子部品の小型化かつ、高抵抗値
化により切溝は、溝幅が狭く、かつピッチが小さくなり
該抵抗値不良の発生の頻度が高く成る傾向にある。ま
た、導電性端子の表面の硬度を高くするため導電性端子
としてキヤップに加工した金属板のみとした場合には、
錆等の影響を考慮した耐環境性を確保するためには、材
料の制約が多い。また、導電性端子としてキャップに加
工した金属板の表面に銅層を下層に設置し、かつその銅
層の表面にめっきによりニッケル層を形成した導電性端
子あるいはキャップに加工した金属板の表面に電解めっ
きによりニッケルのみを形成した導電性端子は、該導電
性端子と比較してリード線との溶接性が劣りかつ、溶接
強度が弱く導電性端子として不適切であった。
【０００４】
【問題を解決する手段】本発明は、金属板をキャップに
加工し、表面に無電解めっきによりニッケル系合金から
成る金属層のみを形成し、電気的絶縁基体に抵抗皮膜を
形成した抵抗器本体の両端に被せ固定した抵抗器本体と
する。該導電性端子は、表面の硬度が高く、製造工程中
に導電性端子が抵抗皮膜表面に接触し線条痕を残した
り、導電性端子と導電性端子あるいは装置の内壁に接触
することにより発生する金属屑が抵抗皮膜表面に付着す
ることにより、抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋状の切
溝の妨げとなり抵抗値不良品を発生する原因、あるいは
抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋状の切溝を施した後に
於ても導電性端子が抵抗皮膜表面に接触し線条痕が切溝
と抵抗皮膜表面に残ったり、導電性端子と導電性端子あ
るいは装置の内壁に接触することにより発生する金属屑
が切溝と抵抗皮膜表面に付着することにより、線条痕の
残ったあるいは金属屑の付着した該切溝の部分で電気的
に導通し抵抗値不良を発生させる原因を解決し、更に、
導電性端子の溶接性が優れかつ溶接強度を強くし上記の
問題点を解決したものである。
加工し、表面に無電解めっきによりニッケル系合金から
成る金属層のみを形成し、電気的絶縁基体に抵抗皮膜を
形成した抵抗器本体の両端に被せ固定した抵抗器本体と
する。該導電性端子は、表面の硬度が高く、製造工程中
に導電性端子が抵抗皮膜表面に接触し線条痕を残した
り、導電性端子と導電性端子あるいは装置の内壁に接触
することにより発生する金属屑が抵抗皮膜表面に付着す
ることにより、抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋状の切
溝の妨げとなり抵抗値不良品を発生する原因、あるいは
抵抗器本体の抵抗皮膜に施す螺旋状の切溝を施した後に
於ても導電性端子が抵抗皮膜表面に接触し線条痕が切溝
と抵抗皮膜表面に残ったり、導電性端子と導電性端子あ
るいは装置の内壁に接触することにより発生する金属屑
が切溝と抵抗皮膜表面に付着することにより、線条痕の
残ったあるいは金属屑の付着した該切溝の部分で電気的
に導通し抵抗値不良を発生させる原因を解決し、更に、
導電性端子の溶接性が優れかつ溶接強度を強くし上記の
問題点を解決したものである。
【０００５】
【実施例１】本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図３において、直径１．３ｍｍ長さ２．７ｍｍのム
ライト系磁器を電気的絶縁基体とし、その表面に抵抗皮
膜として真空蒸着法にてニッケルクロム系合金を被着し
抵抗器本体とした。該抵抗器本体に熱処理を施す。内径
１．２７ｍｍ高さ１ｍｍ厚さ０．２ｍｍのキャップに加
工した鉄に無電解めっきによりニッケル系合金のみを形
成した導電性端子を該抵抗器本体の両端に挿入して電極
とした。図４に示すように、レーザ光により溝幅５０μ
ｍ、ピッチ１５０μｍで所定の抵抗値になる迄切溝を入
れてから直径０．４ｍｍの銅にはんだを被覆した線をリ
ード線として該抵抗器本体両端の該電極に電気溶接し
た。リード線は、この他に銅に錫めっきを施した線でも
可能である。また、リード線として、ニッケル線あるい
はニッケル被覆線を使用すると表面硬度が高く、リード
線が抵抗皮膜表面に接触し線条痕が切溝と抵抗皮膜表面
に残ったり、リード線と導電性端子あるいはリード線あ
るいは装置の内壁に接触することにより発生する金属屑
が切溝と抵抗皮膜表面に付着することにより、線条痕の
残ったあるいは金属屑の付着した該切溝の部分で電気的
に導通し抵抗値不良を発生させる原因を防止し、かつ、
溶接性が優れかつ溶接強度を強くすることが可能とな
る。図５に示すように、該抵抗器本体及び電極をエポキ
シ樹脂で覆い皮膜固定抵抗器を得た。
る。図３において、直径１．３ｍｍ長さ２．７ｍｍのム
ライト系磁器を電気的絶縁基体とし、その表面に抵抗皮
膜として真空蒸着法にてニッケルクロム系合金を被着し
抵抗器本体とした。該抵抗器本体に熱処理を施す。内径
１．２７ｍｍ高さ１ｍｍ厚さ０．２ｍｍのキャップに加
工した鉄に無電解めっきによりニッケル系合金のみを形
成した導電性端子を該抵抗器本体の両端に挿入して電極
とした。図４に示すように、レーザ光により溝幅５０μ
ｍ、ピッチ１５０μｍで所定の抵抗値になる迄切溝を入
れてから直径０．４ｍｍの銅にはんだを被覆した線をリ
ード線として該抵抗器本体両端の該電極に電気溶接し
た。リード線は、この他に銅に錫めっきを施した線でも
可能である。また、リード線として、ニッケル線あるい
はニッケル被覆線を使用すると表面硬度が高く、リード
線が抵抗皮膜表面に接触し線条痕が切溝と抵抗皮膜表面
に残ったり、リード線と導電性端子あるいはリード線あ
るいは装置の内壁に接触することにより発生する金属屑
が切溝と抵抗皮膜表面に付着することにより、線条痕の
残ったあるいは金属屑の付着した該切溝の部分で電気的
に導通し抵抗値不良を発生させる原因を防止し、かつ、
溶接性が優れかつ溶接強度を強くすることが可能とな
る。図５に示すように、該抵抗器本体及び電極をエポキ
シ樹脂で覆い皮膜固定抵抗器を得た。
【０００６】
【実施例２】直径１．０ｍｍ長さ３．２ｍｍのムライト
系磁器を電気的絶縁基体とし、その表面に感温金属皮膜
としてスパッタリング法にて白金を被着し抵抗器本体と
した。該抵抗器本体に熱処理を施し所定の抵抗温度係数
を得た。内径０．９９ｍｍ高さ１ｍｍ厚さ０．２ｍｍの
キャップに加工した鉄に無電解めっきによりニッケル系
合金のみを形成した導電性端子を該抵抗器本体の両端に
挿入して電極とした。レーザ光により溝幅４０μｍ、ピ
ッチ１２０μｍで所定の抵抗値になる迄切溝を入れてか
ら直径０．４ｍｍの銅にはんだを被覆した線をリード線
として該抵抗器本体両端の該電極に電気溶接した。該感
温金属皮膜をエポキシ樹脂で覆い、正特性金属皮膜固定
抵抗器を得た。
系磁器を電気的絶縁基体とし、その表面に感温金属皮膜
としてスパッタリング法にて白金を被着し抵抗器本体と
した。該抵抗器本体に熱処理を施し所定の抵抗温度係数
を得た。内径０．９９ｍｍ高さ１ｍｍ厚さ０．２ｍｍの
キャップに加工した鉄に無電解めっきによりニッケル系
合金のみを形成した導電性端子を該抵抗器本体の両端に
挿入して電極とした。レーザ光により溝幅４０μｍ、ピ
ッチ１２０μｍで所定の抵抗値になる迄切溝を入れてか
ら直径０．４ｍｍの銅にはんだを被覆した線をリード線
として該抵抗器本体両端の該電極に電気溶接した。該感
温金属皮膜をエポキシ樹脂で覆い、正特性金属皮膜固定
抵抗器を得た。
【０００８】
【発明の効果】実施例１及び実施例２に示したように、
本発明によれば、信頼性が向上しかつ歩留まりが向上し
た皮膜固定抵抗器を得ることが可能である。
本発明によれば、信頼性が向上しかつ歩留まりが向上し
た皮膜固定抵抗器を得ることが可能である。
【図１】従来の皮膜固定抵抗器本体の一部断面図
【図２】切溝と抵抗皮膜表面に金属屑が付着した従来の
抵抗器本体
抵抗器本体
【図３】本発明による抵抗器本体の一部断面図
【図４】切溝を入れた後、導電性端子にリード線を溶接
した本発明による抵抗器本体
した本発明による抵抗器本体
【図５】エポキシ樹脂で抵抗器本体を覆った本発明によ
る皮膜固定抵抗器
る皮膜固定抵抗器
１．電気的絶縁基体 ２．抵抗皮膜 ３．錫層 ４．金属板 ５．キャップ ６．螺旋状切溝 ７．金属屑 ８．ニッケル層 ９．リード線 １０．エポキシ樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
Claims (2)
- 【請求項１】電気的絶縁基体の表面に抵抗皮膜を設置し
て抵抗器本体を形成し、該抵抗器本体の両端部に被せて
固定させた金属板の表面が無電解めっきによるニッケル
系合金から成る金属層のみより形成された導電性端子で
あることを特徴とする皮膜固定抵抗器 - 【請求項２】請求項１に於て電気的絶縁基体の表面に設
置する皮膜を感温金属皮膜とした正特性金属皮膜固定抵
抗器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36157491A JPH076901A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 皮膜抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36157491A JPH076901A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 皮膜抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076901A true JPH076901A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=18474127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36157491A Pending JPH076901A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 皮膜抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5979774A (en) * | 1995-11-28 | 1999-11-09 | Star Micronics Co., Ltd. | Magnetic display erasing apparatus including a plurality of magnets |
| KR100728717B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2007-06-14 | 페로 게엠베하 | 재충전 가능한 리튬 전지의 양극용 전극 물질 |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP36157491A patent/JPH076901A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5979774A (en) * | 1995-11-28 | 1999-11-09 | Star Micronics Co., Ltd. | Magnetic display erasing apparatus including a plurality of magnets |
| KR100728717B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2007-06-14 | 페로 게엠베하 | 재충전 가능한 리튬 전지의 양극용 전극 물질 |
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