JPH0768824A - サーマルヘッドの温度制御装置 - Google Patents
サーマルヘッドの温度制御装置Info
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- JPH0768824A JPH0768824A JP21842993A JP21842993A JPH0768824A JP H0768824 A JPH0768824 A JP H0768824A JP 21842993 A JP21842993 A JP 21842993A JP 21842993 A JP21842993 A JP 21842993A JP H0768824 A JPH0768824 A JP H0768824A
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- thermal head
- target temperature
- aluminum base
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 温度コントロールの精度を向上させること。
【構成】 差動増幅器３２により温度センサ２５による
検出温度と、目標温度設定器３３による設定温度との温
度差を増幅し、この増幅した温度差によってペルチェ素
子５０への駆動電流を決定し、サーマルヘッド２０の温
度を目標温度に設定するようにした。また、温度センサ
２５による検出温度と、目標温度設定器３３による設定
温度との温度差が同じであっても、時間の経過に応じて
ペルチェドライバ部３０の差動増幅器３２の増幅率を変
化させるようにした。しかも、サーマルヘッドユニット
７０においては、アルミベース２１とヒートシンク６０
とを所定距離離間させビス止めし、これらを熱的に絶縁
するようにしアルミベース２１とヒートシンク６０との
間での熱対流の発生を防止するようにした。
検出温度と、目標温度設定器３３による設定温度との温
度差を増幅し、この増幅した温度差によってペルチェ素
子５０への駆動電流を決定し、サーマルヘッド２０の温
度を目標温度に設定するようにした。また、温度センサ
２５による検出温度と、目標温度設定器３３による設定
温度との温度差が同じであっても、時間の経過に応じて
ペルチェドライバ部３０の差動増幅器３２の増幅率を変
化させるようにした。しかも、サーマルヘッドユニット
７０においては、アルミベース２１とヒートシンク６０
とを所定距離離間させビス止めし、これらを熱的に絶縁
するようにしアルミベース２１とヒートシンク６０との
間での熱対流の発生を防止するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱転写及び感熱プリン
タの印字機構に使用されるサーマルヘッドの温度制御装
置に関する。
タの印字機構に使用されるサーマルヘッドの温度制御装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、サーマルヘッドによって情報
を記録する装置では、連続して印字する場合、ヘッド温
度が上昇して印字濃度が上昇してしまうと、正しい色階
調が得られなくなってしまうので、ヘッド取付けベース
に放熱フィンを設けたり、冷却フィンで強制的に冷却し
たりする等の対策を行っている。
を記録する装置では、連続して印字する場合、ヘッド温
度が上昇して印字濃度が上昇してしまうと、正しい色階
調が得られなくなってしまうので、ヘッド取付けベース
に放熱フィンを設けたり、冷却フィンで強制的に冷却し
たりする等の対策を行っている。
【０００３】また、このようなサーマルヘッドを用いる
装置においては、最初の１枚目をプリントするときのヘ
ッド温度は外気温に左右されるので、正確な階調を得る
ためにはヘッド温度を一定にしておく必要があり、ヘッ
ド又はヘッド取付部材にヒータを組み込むことで加熱す
るようにしている。更に、ヘッドが所定温度以上となっ
た場合には、冷却ファンを用いることにより、ヘッドの
温度を強制的に冷却する構成もとられている。
装置においては、最初の１枚目をプリントするときのヘ
ッド温度は外気温に左右されるので、正確な階調を得る
ためにはヘッド温度を一定にしておく必要があり、ヘッ
ド又はヘッド取付部材にヒータを組み込むことで加熱す
るようにしている。更に、ヘッドが所定温度以上となっ
た場合には、冷却ファンを用いることにより、ヘッドの
温度を強制的に冷却する構成もとられている。
【０００４】ところが、このようなヒータによる昇温及
び冷却ファンによる冷却を行う構成のものでは、ヘッド
支持部材の熱容量が大きく、冷却、加熱に時間を要する
ため、特に印字スピードの高速化を図る上で妨げとなっ
ている。
び冷却ファンによる冷却を行う構成のものでは、ヘッド
支持部材の熱容量が大きく、冷却、加熱に時間を要する
ため、特に印字スピードの高速化を図る上で妨げとなっ
ている。
【０００５】そこで、特開平４−２０１４６０号公報に
は、図１及び図２に示すようなサーマルヘッドが開示さ
れている。すなわち、サーマルヘッド１のアルミベース
２の下面には、発熱体３を有するセラミックベース４及
び発熱体駆動回路基板５が配設されている。発熱体駆動
回路基板５は、保護カバー６によって保護されている。
アルミベース２の上部には、ペルチェ素子８が設けられ
ており、更にペルチェ素子８の上部には支持部材９と一
体的とされた放熱フィン１０が設けられている。
は、図１及び図２に示すようなサーマルヘッドが開示さ
れている。すなわち、サーマルヘッド１のアルミベース
２の下面には、発熱体３を有するセラミックベース４及
び発熱体駆動回路基板５が配設されている。発熱体駆動
回路基板５は、保護カバー６によって保護されている。
アルミベース２の上部には、ペルチェ素子８が設けられ
ており、更にペルチェ素子８の上部には支持部材９と一
体的とされた放熱フィン１０が設けられている。
【０００６】このような構成のサーマルヘッドでは、図
３に示すように、サーミスタ７からの検出信号が温度処
理回路１２に取り込まれると、温度処理回路１２は予め
設定された高温側の第１の設定値と低温側の第２の設定
値とを比較し、ＯＲ回路１３に対して第１の設定値より
高い場合には冷却信号を出力し、第２の設定値より低い
場合には加熱信号を出力する。
３に示すように、サーミスタ７からの検出信号が温度処
理回路１２に取り込まれると、温度処理回路１２は予め
設定された高温側の第１の設定値と低温側の第２の設定
値とを比較し、ＯＲ回路１３に対して第１の設定値より
高い場合には冷却信号を出力し、第２の設定値より低い
場合には加熱信号を出力する。
【０００７】冷却信号が出力された場合、トランジスタ
１４のオン動作によりリレー１６がＡ接点側に閉じられ
る。このとき、リレー１７がＡ接点側に閉じられてい
る。これにより、アルミベース２側の面が冷却面とさ
れ、放熱フィン１０側が加熱側とされ、この加熱面側が
放熱フィン１０によって冷やされることにより、効率的
にアルミベース２側が冷却される。
１４のオン動作によりリレー１６がＡ接点側に閉じられ
る。このとき、リレー１７がＡ接点側に閉じられてい
る。これにより、アルミベース２側の面が冷却面とさ
れ、放熱フィン１０側が加熱側とされ、この加熱面側が
放熱フィン１０によって冷やされることにより、効率的
にアルミベース２側が冷却される。
【０００８】逆に、加熱信号が出力された場合には、リ
レー１６，１７がそれぞれＢ接点側に閉じられること
で、ペルチェ素子８の極性が反転される。これにより、
アルミベース２側が加熱面とされ、放熱フィン１０側が
冷却面とされることにより、サーマルヘッド１が効率よ
く加熱される。
レー１６，１７がそれぞれＢ接点側に閉じられること
で、ペルチェ素子８の極性が反転される。これにより、
アルミベース２側が加熱面とされ、放熱フィン１０側が
冷却面とされることにより、サーマルヘッド１が効率よ
く加熱される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来のサーマルヘッドでは、バイポーラ駆動を行うペル
チェ素子８を用いることで、サーマルヘッド１の温度コ
ントロールを効率良く行うことが可能となっている。
従来のサーマルヘッドでは、バイポーラ駆動を行うペル
チェ素子８を用いることで、サーマルヘッド１の温度コ
ントロールを効率良く行うことが可能となっている。
【００１０】ところが、このようなサーマルヘッドで
は、温度コントロールを行う場合、次のような理由から
温度コントロールの精度を上げる上で限界があった。
は、温度コントロールを行う場合、次のような理由から
温度コントロールの精度を上げる上で限界があった。
【００１１】すなわち、サーマルヘッド１の最適温度へ
のコントロールは、高温側の第１の設定値と低温側の第
２の設定値との比較に基づいたリレー１６，１７の切換
え動作により、ペルチェ素子８の極性を反転させること
で行っているため、各リレー１６，１７の切換え速度の
限界により、温度コントロールの精度を上げる上で妨げ
となっている。
のコントロールは、高温側の第１の設定値と低温側の第
２の設定値との比較に基づいたリレー１６，１７の切換
え動作により、ペルチェ素子８の極性を反転させること
で行っているため、各リレー１６，１７の切換え速度の
限界により、温度コントロールの精度を上げる上で妨げ
となっている。
【００１２】また、構造的には、アルミベース２に放熱
フィン１０を一体的に設けた支持部材９が面接合されて
おり、アルミベース２と支持部材９との接合部分にて熱
循環が発生し温度分布が一定化されないことから、印字
精度が劣化してしまうという不具合もあった。
フィン１０を一体的に設けた支持部材９が面接合されて
おり、アルミベース２と支持部材９との接合部分にて熱
循環が発生し温度分布が一定化されないことから、印字
精度が劣化してしまうという不具合もあった。
【００１３】本発明は、このような事情に対処してなさ
れたもので、温度コントロールの精度を向上させること
ができるサーマルヘッドの温度制御装置を提供すること
を目的とする。
れたもので、温度コントロールの精度を向上させること
ができるサーマルヘッドの温度制御装置を提供すること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
情報を記録するためのサーマルヘッドの温度を制御する
サーマルヘッドの温度制御装置において、前記サーマル
ヘッドの温度を検出する温度検出手段と、前記サーマル
ヘッドの目標温度を設定する目標温度設定手段と、前記
温度検出手段によって検出された前記サーマルヘッドの
温度と前記目標温度設定手段による目標温度との差を無
くすように前記サーマルヘッドの温度を目標温度に設定
するとともに、時間の経過に応じて前記サーマルヘッド
の温度制御を変化させる温度制御手段とを具備すること
を特徴とする。
情報を記録するためのサーマルヘッドの温度を制御する
サーマルヘッドの温度制御装置において、前記サーマル
ヘッドの温度を検出する温度検出手段と、前記サーマル
ヘッドの目標温度を設定する目標温度設定手段と、前記
温度検出手段によって検出された前記サーマルヘッドの
温度と前記目標温度設定手段による目標温度との差を無
くすように前記サーマルヘッドの温度を目標温度に設定
するとともに、時間の経過に応じて前記サーマルヘッド
の温度制御を変化させる温度制御手段とを具備すること
を特徴とする。
【００１５】請求項２記載の発明は、情報を記録するた
めのサーマルヘッドにおいて、ペルチェ素子を挟んだ状
態でアルミベースとヒートシンクとを所定距離離間させ
てビス止めし、前記アルミベースとヒートシンクとを熱
的に絶縁するようにしてなることを特徴とする。
めのサーマルヘッドにおいて、ペルチェ素子を挟んだ状
態でアルミベースとヒートシンクとを所定距離離間させ
てビス止めし、前記アルミベースとヒートシンクとを熱
的に絶縁するようにしてなることを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明のサーマルヘッドの温度制御装置では、
温度検出手段によってサーマルヘッドの温度が検出され
ると、温度検出手段によって検出されたサーマルヘッド
の温度と目標温度設定手段による目標温度との差を無く
すようにサーマルヘッドの温度を目標温度に設定すると
ともに、時間の経過に応じてサーマルヘッドの温度制御
が行われる。
温度検出手段によってサーマルヘッドの温度が検出され
ると、温度検出手段によって検出されたサーマルヘッド
の温度と目標温度設定手段による目標温度との差を無く
すようにサーマルヘッドの温度を目標温度に設定すると
ともに、時間の経過に応じてサーマルヘッドの温度制御
が行われる。
【００１７】また、構造的には、ペルチェ素子を挟んだ
状態でアルミベースとヒートシンクとを所定距離離間さ
せビス止めすることにより、アルミベースとヒートシン
クとが熱的に絶縁されるようになっている。
状態でアルミベースとヒートシンクとを所定距離離間さ
せビス止めすることにより、アルミベースとヒートシン
クとが熱的に絶縁されるようになっている。
【００１８】したがって、設定された目標温度への制御
が温度差と時間の経過等の変化に応じて行われるため、
サーマルヘッドの最適温度が細かく制御される。また、
構造的には、アルミベースとヒートシンクとが熱的に絶
縁されているため、温度分布を一定化することができ
る。
が温度差と時間の経過等の変化に応じて行われるため、
サーマルヘッドの最適温度が細かく制御される。また、
構造的には、アルミベースとヒートシンクとが熱的に絶
縁されているため、温度分布を一定化することができ
る。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。図４乃至図６は、本発明のサーマルヘッド
の温度制御装置の一実施例を示すものである。
て説明する。図４乃至図６は、本発明のサーマルヘッド
の温度制御装置の一実施例を示すものである。
【００２０】これらの図に示すように、サーマルヘッド
ユニット７０は、サーマルヘッド２０、ペルチェ素子５
０及びヒートシンク６０によって構成されている。
ユニット７０は、サーマルヘッド２０、ペルチェ素子５
０及びヒートシンク６０によって構成されている。
【００２１】サーマルヘッドユニット７０のサーマルヘ
ッド２０のアルミベース２１の下面側には、発熱抵抗体
２２を有したセラミックベース２３が取付けられてい
る。また、アルミベース２１の下面側には駆動回路基板
２４及び温度センサ２５が取付けられている。アルミベ
ース２１の上面側には、ヒートシンク６０がペルチェ素
子５０を挟んだ状態でビス７１によりビス止めされてい
る。これにより、アルミベース２１とヒートシンク６０
とがペルチェ素子５０の介在によりペルチェ素子５０の
厚み分だけ間隔が開けられ熱的に絶縁されるので、アル
ミベース２１とヒートシンク６０との間での熱対流が発
生しにくくなり、ペルチェ素子５０の熱応答性が上がり
その特性が良好に生かされるので、サーマルヘッド２０
の温度コントロールが精度良く行われる。
ッド２０のアルミベース２１の下面側には、発熱抵抗体
２２を有したセラミックベース２３が取付けられてい
る。また、アルミベース２１の下面側には駆動回路基板
２４及び温度センサ２５が取付けられている。アルミベ
ース２１の上面側には、ヒートシンク６０がペルチェ素
子５０を挟んだ状態でビス７１によりビス止めされてい
る。これにより、アルミベース２１とヒートシンク６０
とがペルチェ素子５０の介在によりペルチェ素子５０の
厚み分だけ間隔が開けられ熱的に絶縁されるので、アル
ミベース２１とヒートシンク６０との間での熱対流が発
生しにくくなり、ペルチェ素子５０の熱応答性が上がり
その特性が良好に生かされるので、サーマルヘッド２０
の温度コントロールが精度良く行われる。
【００２２】温度センサ２５による検出結果は、ペルチ
ェドライバ部３０の温度−電圧変換器３１を介して差動
増幅器３２の一方の入力端に取り込まれるようになって
いる。差動増幅器３２の他方の入力端には、目標温度設
定器３３からの目標温度が取り込まれるようになってお
り、差動増幅器３２は設定温度より高ければプラス、低
ければマイナス方向へその差の値が増幅されて出力され
る。また、差動増幅器３２における増幅率は可変とされ
ており、増幅率を適宜設定することでサーマルヘッド２
０の温度を目標温度に近づけるための応答性感度調節が
行われる。更に、差動増幅器３２にあっては、目標温度
との温度差が同じであっても時間の経過に応じて増幅率
が変化されるようになっており、これによりペルチェ素
子５０への駆動電流が増減されるようにもなっている。
更にまた、温度−電圧変換器３１の出力は、後述のヘッ
ドコントロール部４０に取り込まれるようになってい
る。
ェドライバ部３０の温度−電圧変換器３１を介して差動
増幅器３２の一方の入力端に取り込まれるようになって
いる。差動増幅器３２の他方の入力端には、目標温度設
定器３３からの目標温度が取り込まれるようになってお
り、差動増幅器３２は設定温度より高ければプラス、低
ければマイナス方向へその差の値が増幅されて出力され
る。また、差動増幅器３２における増幅率は可変とされ
ており、増幅率を適宜設定することでサーマルヘッド２
０の温度を目標温度に近づけるための応答性感度調節が
行われる。更に、差動増幅器３２にあっては、目標温度
との温度差が同じであっても時間の経過に応じて増幅率
が変化されるようになっており、これによりペルチェ素
子５０への駆動電流が増減されるようにもなっている。
更にまた、温度−電圧変換器３１の出力は、後述のヘッ
ドコントロール部４０に取り込まれるようになってい
る。
【００２３】差動増幅器３２の出力は、ローパスフィル
タ３４を経て積分回路３５に供給されるようになってい
る。積分回路３５の出力は、冷却方向定電流回路３６ａ
及び加熱方向定電流回路３６ｂのそれぞれの一方の入力
端に供給されるようになっている。各冷却方向定電流回
路３６ａ及び加熱方向定電流回路３６ｂの他方の入力端
には基準電源供給回路３７ａ，３７ｂからの基準電源が
供給されるようになっている。
タ３４を経て積分回路３５に供給されるようになってい
る。積分回路３５の出力は、冷却方向定電流回路３６ａ
及び加熱方向定電流回路３６ｂのそれぞれの一方の入力
端に供給されるようになっている。各冷却方向定電流回
路３６ａ及び加熱方向定電流回路３６ｂの他方の入力端
には基準電源供給回路３７ａ，３７ｂからの基準電源が
供給されるようになっている。
【００２４】各冷却方向定電流回路３６ａ及び加熱方向
定電流回路３６ｂの出力は、バイポーラ駆動を行うドラ
イブ回路３８に供給されるようになっている。ドライブ
回路３８の出力は、ペルチェ素子５０の図示省略の入出
力端子に入力されるようになっている。
定電流回路３６ｂの出力は、バイポーラ駆動を行うドラ
イブ回路３８に供給されるようになっている。ドライブ
回路３８の出力は、ペルチェ素子５０の図示省略の入出
力端子に入力されるようになっている。
【００２５】一方、ヘッドコントロール部４０側におい
ては、Ａ／Ｄコンバータ４１が上記の温度−電圧変換器
３１の出力をディジタル信号に変換して温度−パルス幅
変換ルックアップテーブル４２に出力する。ここで、温
度−パルス幅変換ルックアップテーブル４２は、図７に
示す構成とされており、０．１℃毎の変化に対応する階
調データを有している。この温度−パルス幅変換ルック
アップテーブル４２についての詳細は、後述する。
ては、Ａ／Ｄコンバータ４１が上記の温度−電圧変換器
３１の出力をディジタル信号に変換して温度−パルス幅
変換ルックアップテーブル４２に出力する。ここで、温
度−パルス幅変換ルックアップテーブル４２は、図７に
示す構成とされており、０．１℃毎の変化に対応する階
調データを有している。この温度−パルス幅変換ルック
アップテーブル４２についての詳細は、後述する。
【００２６】ストローブパルス発生回路４３は温度−パ
ルス幅変換ルックアップテーブル４２の値に基づいてス
トローブパルスを発生し、サーマルヘッド２０の温度コ
ントロール行う。なお、図中符号６１はファンを示して
いる。
ルス幅変換ルックアップテーブル４２の値に基づいてス
トローブパルスを発生し、サーマルヘッド２０の温度コ
ントロール行う。なお、図中符号６１はファンを示して
いる。
【００２７】続いて、このような構成のサーマルヘッド
の温度制御装置の動作について説明する。
の温度制御装置の動作について説明する。
【００２８】まず、図８を用いてサーマルヘッド２０の
温度コントロールを行うヘッドコントロール部４０の動
作について説明する。すなわち、サーマルヘッド２０は
通常約４０℃を保つように制御されている。そこで、階
調制御を行う場合には、１階調目のパルスの長さを温度
により変化させることで、濃度調整を行うことができ
る。すなわち、連続ストローブの場合、サーマルヘッド
２０への転送クロックにより最小のストローブ幅が決っ
ており、１階調当り１３．１μｓｅｃが必要となるた
め、階調数分だけ連続してこの値が重ね合わされてい
く。
温度コントロールを行うヘッドコントロール部４０の動
作について説明する。すなわち、サーマルヘッド２０は
通常約４０℃を保つように制御されている。そこで、階
調制御を行う場合には、１階調目のパルスの長さを温度
により変化させることで、濃度調整を行うことができ
る。すなわち、連続ストローブの場合、サーマルヘッド
２０への転送クロックにより最小のストローブ幅が決っ
ており、１階調当り１３．１μｓｅｃが必要となるた
め、階調数分だけ連続してこの値が重ね合わされてい
く。
【００２９】ヘッドコントロール部４０を構成するＡ／
Ｄコンバータ４１、温度−パルス幅変換ルックアップテ
ーブル４２及びストローブパルス発生回路４３における
基本クロックはたとえば８ＭＨZ とされており、データ
転送自体で１階調分は９６ドット×（１／８ＭＨZ ）＝
１２μｓｅｃとなり、２５６階調では３．０７２ｍｓｅ
ｃ（７６．８％）となる。更に、各転送シーケンスの間
には、９クロックを必要とし、全体では３．３６０ｍｓ
ｅｃ（８４％）が最小のパルス幅となり、それ以下のエ
ネルギーにすることはできない。
Ｄコンバータ４１、温度−パルス幅変換ルックアップテ
ーブル４２及びストローブパルス発生回路４３における
基本クロックはたとえば８ＭＨZ とされており、データ
転送自体で１階調分は９６ドット×（１／８ＭＨZ ）＝
１２μｓｅｃとなり、２５６階調では３．０７２ｍｓｅ
ｃ（７６．８％）となる。更に、各転送シーケンスの間
には、９クロックを必要とし、全体では３．３６０ｍｓ
ｅｃ（８４％）が最小のパルス幅となり、それ以下のエ
ネルギーにすることはできない。
【００３０】したがって、１階調目で変化させられる範
囲は、１３〜３５０μｓｅｃ程度となり、ストローブパ
ルスカウンタのクロック（８ＭＨZ ）数になおすと、９
６クロック以上２７００クロック以下となる。今回の温
度補正にあっては、最高２３００クロックまでとし、温
度が高くなるにしたがいクロック数を減らしていく。
囲は、１３〜３５０μｓｅｃ程度となり、ストローブパ
ルスカウンタのクロック（８ＭＨZ ）数になおすと、９
６クロック以上２７００クロック以下となる。今回の温
度補正にあっては、最高２３００クロックまでとし、温
度が高くなるにしたがいクロック数を減らしていく。
【００３１】すなわち、１階調目のパルスのみをコント
ロールし、温度補正を行う場合、その変化幅は、 変化幅＝４ｍｓｅｃ−３００μｓｅｃ−１３μｓｅｃ−
３３３３μｓｅｃ＝３５０μｓｅｃ となり、ストローブは上記の範囲（１３〜３５０μｓｅ
ｃ程度）でのみ変化させられる。２階調目から２５５階
調目までは同一周期とされる。すなわち、連続ストロー
ブの場合、ストローブパルス自体は出力したままで、そ
の間（２〜２５５）の切り替わり周期は約１３．１μｓ
ｅｃで、そのトータルは３３３３μｓｅｃの固定長とな
る。
ロールし、温度補正を行う場合、その変化幅は、 変化幅＝４ｍｓｅｃ−３００μｓｅｃ−１３μｓｅｃ−
３３３３μｓｅｃ＝３５０μｓｅｃ となり、ストローブは上記の範囲（１３〜３５０μｓｅ
ｃ程度）でのみ変化させられる。２階調目から２５５階
調目までは同一周期とされる。すなわち、連続ストロー
ブの場合、ストローブパルス自体は出力したままで、そ
の間（２〜２５５）の切り替わり周期は約１３．１μｓ
ｅｃで、そのトータルは３３３３μｓｅｃの固定長とな
る。
【００３２】続いて、図９を用いてペルチェドライバ部
３０の動作について説明する。すなわち、サーマルヘッ
ド２０は、上述したように、通常、約４０度を保つよう
に制御されており、温度センサ２５の検出結果に基づい
てペルチェ素子５０により冷却／加熱の制御が行われ
る。
３０の動作について説明する。すなわち、サーマルヘッ
ド２０は、上述したように、通常、約４０度を保つよう
に制御されており、温度センサ２５の検出結果に基づい
てペルチェ素子５０により冷却／加熱の制御が行われ
る。
【００３３】ここで、サーマルヘッド２０の温度の読取
りは２５℃〜５０．５℃の範囲を２５６分割して０．１
度の単位で読み取られるようになっている。ペルチェド
ライバ部３０における設定温度は４０度となっているた
め、たとえば３９．４℃〜４５．８℃の中を制御対象と
している。その中で、０．１℃度毎の変化に対応した６
４個のバンクを用意し、読取り温度に対応したバンクを
セレクトする。すなわち、図７に示すように、ストロー
ブデータエリアは、各色毎にバンクが用意されており、
また各階調データは２バイトとされている。全てのバン
クは、２階調目から２５５階調目のデータが全て同じ値
とされており、１階調目だけでパルス幅を変化させるこ
とで、温度補正が行われる。
りは２５℃〜５０．５℃の範囲を２５６分割して０．１
度の単位で読み取られるようになっている。ペルチェド
ライバ部３０における設定温度は４０度となっているた
め、たとえば３９．４℃〜４５．８℃の中を制御対象と
している。その中で、０．１℃度毎の変化に対応した６
４個のバンクを用意し、読取り温度に対応したバンクを
セレクトする。すなわち、図７に示すように、ストロー
ブデータエリアは、各色毎にバンクが用意されており、
また各階調データは２バイトとされている。全てのバン
クは、２階調目から２５５階調目のデータが全て同じ値
とされており、１階調目だけでパルス幅を変化させるこ
とで、温度補正が行われる。
【００３４】また、ペルチェドライバ部３０における差
動増幅器３２の増幅率は、上述したように可変とされて
おり、温度センサ２５による検出温度と目標温度設定器
３３による設定温度との温度差が同じであっても時間の
経過に応じて増幅率が変えられ、これによりペルチェ素
子５０への駆動電流が増減される。
動増幅器３２の増幅率は、上述したように可変とされて
おり、温度センサ２５による検出温度と目標温度設定器
３３による設定温度との温度差が同じであっても時間の
経過に応じて増幅率が変えられ、これによりペルチェ素
子５０への駆動電流が増減される。
【００３５】このように、本実施例では、差動増幅器３
２により温度センサ２５による検出温度と、目標温度設
定器３３による設定温度との温度差を増幅し、この増幅
した温度差によってペルチェ素子５０への駆動電流を決
定し、サーマルヘッド２０の温度を目標温度に設定する
ようにした。
２により温度センサ２５による検出温度と、目標温度設
定器３３による設定温度との温度差を増幅し、この増幅
した温度差によってペルチェ素子５０への駆動電流を決
定し、サーマルヘッド２０の温度を目標温度に設定する
ようにした。
【００３６】また、温度センサ２５による検出温度と、
目標温度設定器３３による設定温度との温度差が同じで
あっても、時間の経過に応じてペルチェドライバ部３０
の差動増幅器３２の増幅率を変化させるようにした。
目標温度設定器３３による設定温度との温度差が同じで
あっても、時間の経過に応じてペルチェドライバ部３０
の差動増幅器３２の増幅率を変化させるようにした。
【００３７】しかも、サーマルヘッドユニット７０にお
いては、ペルチェ素子５０を挟んだ状態でアルミベース
２１とヒートシンク６０とをビス７１によりビス止めす
ることで、アルミベース２１とヒートシンク６０とを熱
的に絶縁するようにしアルミベース２１とヒートシンク
６０との間での熱対流の発生を防止するようにした。
いては、ペルチェ素子５０を挟んだ状態でアルミベース
２１とヒートシンク６０とをビス７１によりビス止めす
ることで、アルミベース２１とヒートシンク６０とを熱
的に絶縁するようにしアルミベース２１とヒートシンク
６０との間での熱対流の発生を防止するようにした。
【００３８】したがって、設定された目標温度への制御
が温度差と時間の経過等の変化に応じて行われるため、
サーマルヘッドの最適温度が細かく制御され、また構造
的には、アルミベースとヒートシンクとが所定距離離間
されることで熱的に絶縁されているため、温度分布を一
定化することができるので、温度コントロールの精度が
向上する。
が温度差と時間の経過等の変化に応じて行われるため、
サーマルヘッドの最適温度が細かく制御され、また構造
的には、アルミベースとヒートシンクとが所定距離離間
されることで熱的に絶縁されているため、温度分布を一
定化することができるので、温度コントロールの精度が
向上する。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のサーマル
ヘッドの温度制御装置によれば、温度検出手段によって
サーマルヘッドの温度が検出されると、温度検出手段に
よって検出されたサーマルヘッドの温度と目標温度設定
手段による目標温度との差を無くすようにサーマルヘッ
ドの温度を目標温度に設定するとともに、時間の経過に
応じてサーマルヘッドの温度制御が行われる。
ヘッドの温度制御装置によれば、温度検出手段によって
サーマルヘッドの温度が検出されると、温度検出手段に
よって検出されたサーマルヘッドの温度と目標温度設定
手段による目標温度との差を無くすようにサーマルヘッ
ドの温度を目標温度に設定するとともに、時間の経過に
応じてサーマルヘッドの温度制御が行われる。
【００４０】また、構造的には、ペルチェ素子を挟んだ
状態でアルミベースとヒートシンクとを所定距離離間さ
せビス止めすることにより、アルミベースとヒートシン
クとが熱的に絶縁されるようになっている。
状態でアルミベースとヒートシンクとを所定距離離間さ
せビス止めすることにより、アルミベースとヒートシン
クとが熱的に絶縁されるようになっている。
【００４１】したがって、設定された目標温度への制御
が温度差と時間の経過等の変化に応じて行われるため、
サーマルヘッドの最適温度が細かく制御される。また、
構造的には、アルミベースとヒートシンクとが熱的に絶
縁されているため、温度分布を一定化することができる
ので、温度コントロールの精度を向上させることができ
る。
が温度差と時間の経過等の変化に応じて行われるため、
サーマルヘッドの最適温度が細かく制御される。また、
構造的には、アルミベースとヒートシンクとが熱的に絶
縁されているため、温度分布を一定化することができる
ので、温度コントロールの精度を向上させることができ
る。
【図１】従来のサーマルヘッドを示す斜視図である。
【図２】図１のサーマルヘッドを示す側面図である。
【図３】本発明のサーマルヘッドの温度制御装置の一実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図４】図３のサーマルヘッドユニットを分解して示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】図３のサーマルヘッドユニットを示す断面図で
ある。
ある。
【図６】図３のヘッドコントロール部による動作を説明
するための図である。
するための図である。
【図７】図３のペルチェドライバ部の動作を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図８】図３のペルチェドライバ部の動作を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図９】図３のペルチェドライバ部の動作を説明するた
めの図である。
めの図である。
【符号の説明】 ２０ サーマルヘッド ２５ 温度センサ ３０ ペルチェドライバ部 ３１ 温度−電圧変換器 ３２ 差動増幅器 ３３ 目標温度設定器 ３４ ローパスフィルタ ３５ 積分回路 ３６ａ 冷却方向定電流回路 ３６ｂ 加熱方向定電流回路 ３７ａ，３７ｂ 基準電源供給回路 ３８ ドライブ回路 ４０ ヘッドコントロール部 ４１ Ａ／Ｄコンバータ ４２ 温度−パルス幅変換ルックアップテーブル ４３ ストローブパルス発生回路 ５０ ペルチェ素子 ６０ ヒートシンク ７０ サーマルヘッドユニット ６０ ヒートシンク
Claims (2)
- 【請求項１】 情報を記録するためのサーマルヘッドの
温度を制御するサーマルヘッドの温度制御装置におい
て、 前記サーマルヘッドの温度を検出する温度検出手段と、 前記サーマルヘッドの目標温度を設定する目標温度設定
手段と、 前記温度検出手段によって検出された前記サーマルヘッ
ドの温度と前記目標温度設定手段による目標温度との差
を無くすように前記サーマルヘッドの温度を目標温度に
設定するとともに、時間の経過に応じて前記サーマルヘ
ッドの温度制御を変化させる温度制御手段とを具備する
ことを特徴とするサーマルヘッドの温度制御装置。 - 【請求項２】 情報を記録するためのサーマルヘッドに
おいて、 ペルチェ素子を挟んだ状態でアルミベースとヒートシン
クとを所定距離離間させてビス止めし、前記アルミベー
スとヒートシンクとを熱的に絶縁するようにしてなるこ
とを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21842993A JPH0768824A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | サーマルヘッドの温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21842993A JPH0768824A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | サーマルヘッドの温度制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768824A true JPH0768824A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=16719774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21842993A Pending JPH0768824A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | サーマルヘッドの温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0768824A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812695A1 (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of regulating characteristics of same |
| EP1566275A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-24 | Hideo Taniguchi | A heating head for erasing a printed image on re-writable media |
| JP2005266727A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Cyber Imaging Corp | トナー定着方式 |
-
1993
- 1993-09-02 JP JP21842993A patent/JPH0768824A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812695A1 (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of regulating characteristics of same |
| EP0812695A4 (en) * | 1995-12-08 | 1999-02-03 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRINT HEAD AND METHOD FOR CONTROLLING THE PARAMETERS OF THE HEAD |
| CN1078540C (zh) * | 1995-12-08 | 2002-01-30 | 罗姆股份有限公司 | 热敏印刷头及其特性调整方法 |
| EP1566275A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-24 | Hideo Taniguchi | A heating head for erasing a printed image on re-writable media |
| US7206009B2 (en) * | 2004-02-18 | 2007-04-17 | Hideo Taniguchi | Heating head for erasing a printed image on re-writable media |
| US7612790B2 (en) * | 2004-02-18 | 2009-11-03 | Hideo Taniguchi | Heating head for erasing a printed image on re-writable media |
| JP2005266727A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Cyber Imaging Corp | トナー定着方式 |
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