JPH0766101A - スピンコータ - Google Patents

スピンコータ

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Publication number
JPH0766101A
JPH0766101A JP20804193A JP20804193A JPH0766101A JP H0766101 A JPH0766101 A JP H0766101A JP 20804193 A JP20804193 A JP 20804193A JP 20804193 A JP20804193 A JP 20804193A JP H0766101 A JPH0766101 A JP H0766101A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wax
cover
spin coater
coating agent
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP20804193A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobumitsu Hayashi
伸光 林
Kenichi Hatta
健一 八田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP20804193A priority Critical patent/JPH0766101A/ja
Publication of JPH0766101A publication Critical patent/JPH0766101A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェーハ上面へのワックスの再付着を防止す
るとともに、生産効率を向上させたスピンコータを提供
すること。 【構成】 ウェーハ1を吸着支持するとともにモータ3
により回転されるスピンチャックの上方に、ワックスを
ウェーハ1の上面に滴下あるいは吐出するノズル4が設
けられ、これらの回りにワックスの飛散を防止するカバ
5ーを備えたスピンコータにおいて、カバー5の内面に
配設された飛散したワックスを捕獲する無塵クロス7
と、捕獲された前記ワックスを溶解する界面活性剤液9
を前記無塵クロス7に供給するプール8とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば半導体ウェー
ハを研磨加工する前工程において使用されるウェーハに
接着剤を塗布するスピンコータに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハの製造過程において、平
坦度の高いウェーハを得るために、ウェーハを貼付板に
接着して研磨加工することが行われている。従来、この
ウェーハをセラミックスあるいはガラス等からなる貼付
板に接着する場合にあっては、図2に示すようなスピン
コータ20によりウェーハ上に塗布剤としての接着用の
ワックスを塗布している。この従来のスピンコータ20
は、ウェハ1を吸着支持するスピンチャック2を有して
おり、このスピンチャック2は、ウェハ1とともにモー
タ3により回転駆動される。このように回転するウェハ
1の上面に向けてノズル4からワックスを吐出すること
により、ウェハ1の上面にワックスが均一に塗布される
ようになっている(以下、スピンコートという)。一
方、ウェハ1の上面に塗布されるワックスのうちの余分
なワックスがスピンコートにより周囲に飛散するのを防
止するためのカバー5が設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のスピンコータ20を使用する場合にあっては、
飛散したワックスが飛散防止用のカバー5の内面に付着
した後に、これが剥離してウェーハ1の上面に異物とし
て再付着するという問題があった。このため、カバー5
の内面を頻繁に清掃する必要が生じ、生産効率の低下を
招いていた。これに対し、従来から様々な対策がなされ
てきている。たとえば、飛散防止用のカバー5を上述し
たような再付着の問題が生じない程度に十分大きくする
ことも考えられる。しかしながら、この場合は、スピン
コータ自体の設備が大きくなるばかりでなく、これに伴
なってウェーハの搬送装置等の周辺装置全体が大型化し
てしまうこととなる。
【0004】また、特開平1−90530号公報には、
塗布剤をウェハの上面に向けて吐出する前に、塗布剤の
溶剤をウェハの上面に吐出してウェハを回転させること
により飛散防止用のカバーの内面にあらかじめ前記塗布
剤の溶剤を付着させておく技術が開示されている。この
ようにすれば、塗布剤をウェハの上面にスピンコートす
る際に飛散した余分な塗布剤は、カバーの内面にあらか
じめ付着された溶剤により薄められ、塗布剤のカバーへ
の付着性を低下させることができる。しかしながら、こ
の場合、塗布剤の溶剤は、有機溶剤または可燃性アルコ
ール等であり、したがって、作業環境保全のための対策
あるいは溶剤の飛散防止用のカバー外への漏洩防止のた
めの対策を施す必要が生じる。また、前記溶剤がカバー
の内面に均一に付着されなかったり、付着した溶剤がす
ぐに蒸発してしまったりすることもある。このように部
分的に溶剤が存在しないところに塗布剤が飛散してしま
うと、これが剥離してウェーハ上面に再付着することを
防止することができなくなる。
【0005】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ウェーハ
上面へのワックスの再付着を防止するとともに、生産効
率を向上させたスピンコータを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、ウェーハを吸着支持するとともに駆動手段
により回転されるスピンチャックの上方に、塗布剤をウ
ェーハの上面に滴下あるいは吐出するノズルが設けら
れ、これらの回りに塗布剤の飛散を防止するカバーを備
えたスピンコータにおいて、前記カバーの内面に配設さ
れた飛散した塗布剤を捕獲する布と、捕獲された前記塗
布剤を溶解する洗浄用液を前記布に供給する洗浄用液供
給部とを有することを特徴とするスピンコータである。
【0007】
【作用】このように構成した本発明にあっては、ウェー
ハは、スピンチャックの上面の所定の位置に載置される
と、このスピンチャック2の上面に吸着支持される。次
いで、ウェーハは、モータ3により所定の回転数で回転
駆動され、このウェーハの上面に向けてノズルから所定
量の塗布剤が吐出される。こうして、ウェーハの上面に
所定の均一な厚さの塗布膜が形成される。一方、ウェー
ハの回転に伴なう遠心力の作用により飛散した余分な塗
布剤は、カバーの内面に沿って張り付けられている布に
より捕獲されることになる。捕獲されたワックスは、前
記布に保持される洗浄用液に溶解し、自重によりこの布
をつたって落下する。これにより、カバーの内部は、常
に清浄な状態が保たれ、ウェーハの上面への塗布剤の再
付着を防止することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、本発明の一実施例に係るスピンコータ
の概略縦断面図であり、図2に示した部材と同一部材に
は同一符号を付し、その説明は一部省略する。図1に示
すように、本実施例のスピンコータ10は、中央部に、
ウェハ1を吸着支持するスピンチャック2が配置されて
いる。スピンチャック2の上面には、図示しない吸着口
が設けられ、この吸着口に連通する図示しない真空ポン
プの作動を制御することにより、スピンチャック2の上
面に載置されるウェーハ1を吸着支持するようになって
いる。
【0009】スピンチャック2の下方には、駆動手段と
してのモータ3が設けられており、このモータ3の図示
しない出力軸と前記スピンチャック2とが連結されてい
る。そして、モータ3を回転させることにより、スピン
チャック2とともにこの上面に吸着支持されたウェハ1
を所定の回転数で高速回転させることができる。
【0010】また、スピンチャック2の上方には、回転
するウェハ1の上面に向けてワックスを吐出するノズル
4が設けられている。この場合のワックスの吐出量は、
ウェハ1の回転数とともに、ワックスの種類や要求され
る塗布厚さ等に基づいて所定の値に設定される。本実施
例の場合、たとえば約2ccのワックスを吐出すること
により2〜3μmの均一な塗布膜が形成することができ
る。なお、ウェハ1の上面へのワックスの塗布は、ノズ
ルによる吐出に限られるものではなく、上方から滴下さ
せるようにしてもよい。また、本実施例のノズル4は、
図示しない移動手段により、水平方向に移動自在となっ
ている。ウェーハ1のスピンチャック2上への脱着時
は、ノズル4は前記移動手段により図中右方向に移動せ
られ、カバー5の内面に近接した位置に退避するように
なっている。
【0011】前記スピンチャック2およびノズル4を包
囲するようにして、円筒状を呈したワックス飛散防止用
のカバー5が設けられている。このカバー5の下部に
は、傾斜面5aが形成されている。回転するウェーハ1
の上面に吐出されたワックスは、ウェーハ1上に均一な
塗布膜を形成するが、その約9割は余剰分として遠心力
により周囲に飛散する。この飛散するワックスの大部分
は、ウェーハ1の上面と同一水平面方向に勢いよく飛散
し、前記傾斜面5aの位置に衝突するようになってい
る。こうして、スピンコートにより飛散したワックスが
カバー内面で反射してウェーハ1に戻ることのないよう
に配慮されている。ただし、本発明にあっては、この傾
斜面5aは、必ずしも形成されている必要はなく、円筒
形状のままであってもよい。
【0012】本実施例のスピンコータ10は、図1に示
したように、特に、前記カバー5の内面に沿って無塵ク
ロス7(布に相当する)が張り付けられている。無塵ク
ロス7の張り付けは、前記カバー5に設けられた図示し
ない複数の係合突起に無塵クロス7に形成された図示し
ない係合部を引っ掛けるようにして行い、交換等が容易
にできるようになっている。なお、無塵クロス7の張り
付けはこの方法に限定されるものではない。この無塵ク
ロス7は、長繊維を編んだものであり、後述する洗浄用
液を保持することができるようになっている。
【0013】また、前記カバー5の上端部には、図示の
ように、カバー5の外周面に沿ってドーナツ状を呈した
洗浄用液供給部としてのプール8が設けられ、このプー
ル8の内部には、ワックスを溶解する洗浄用液としての
界面活性剤液9が収納されている。この界面活性剤液9
は、非揮発性の弱アルカリ性のものを使用しており、特
別な作業環境保全の対策も不要である。前記無塵クロス
7の上端部は、プール8の内側の堰つまりカバー5の外
周面を越えて、プール8内の界面活性剤液9に浸した状
態に保たれている。したがって、無塵クロス7は、常に
前記プール8から界面活性剤液9が供給され、これを保
持した状態となる。なお、プール8内の界面活性剤液9
の補充は、適宜チェックして手動により補充するように
すれば十分であるが、生産量が一定しておればタイマー
を設けて定期的に自動供給するように構成してもよい。
また、レベルセンサを設け、界面活性剤液9の残存量に
応じて自動供給するように構成してもよい。
【0014】前記カバー5の下端部には、図示のよう
に、ワックス溜まり部5bが形成されている。スピンコ
ートにより飛散した余分なワックスは、前記無塵クロス
7に捕獲された後この無塵クロス7内をつたって落下
し、前記ワックス溜まり部5bに溜まるようになってい
る。また、このワックス溜まり部5bの下方には、廃液
管6が連設されており、余分なワックスがこの廃液管6
から回収されることになる。なお、廃液管6は、図中1
本しか示されていないが、ワックス溜まり部5bの下方
に円周方向複数箇所設けるようにしてもよい。
【0015】次に、本実施例の作用を説明する。まず、
ノズル4がカバー5の内面に近接した位置に退避した状
態で、ウェーハ1がスピンチャック2の上面の所定の位
置に載置されると、ウェーハ1は、図示しない真空ポン
プの作動によりスピンチャック2の上面に真空吸着され
て支持される。この後、ノズル4は、図示しない移動手
段によりウェーハ1の中心の上方まで移動させられる。
次いで、モータ3により所定の回転数で回転駆動される
ウェーハ1の上面に向けてノズル4から所定量のワック
スが吐出されると、ウェーハ1の上面に所定の均一な厚
さの塗布膜が形成される。
【0016】一方、ウェーハ1の回転に伴なう遠心力の
作用により飛散した余分なワックスは、カバー5の内面
に沿って張り付けられている無塵クロス7により捕獲さ
れることになる。この際、飛散するワックスは無塵クロ
ス7に衝突するが、そのクッション作用により衝撃が和
らげられ、ウェーハ1の方に反射して付着することはな
い。捕獲されたワックスは、無塵クロス7内に保持され
る界面活性剤液9に溶解し、自重によりこの無塵クロス
7内をつたって落下する。この落下してきた界面活性剤
液9に溶解したワックスは、ワックス溜まり部5bに一
時的に溜められ、廃液管6を通って回収されるようにな
っている。
【0017】このように、本実施例によれば、カバー5
の内面に配設された飛散したワックスを捕獲する無塵ク
ロス7と、捕獲された前記ワックスを溶解する界面活性
剤液9を前記無塵クロス7に供給するプール8とを有す
るので、飛散した余分なワックスは、前記無塵クロス7
に捕獲された後この無塵クロス7内をつたって落下す
る。これにより、カバー5の内部は、常に清浄な状態が
保たれ、ウェーハ1の上面へのワックスの再付着を防止
することができる。このため、従来のようにカバー5の
内面を頻繁に清掃するたびに作業休止となることがな
く、生産効率の大幅な向上が図られる。
【0018】また、無塵クロス7内をつたって落下した
ワックスは、界面活性剤液9に溶解した状態でワックス
溜まり部5bから廃液管6を通って回収されるようにな
っているので、廃液管6を含む廃液ラインにおけるワッ
クスの固着がなくなり、ワックスの廃棄作業および廃液
ラインの整備作業がきわめて容易となる。
【0019】尚、上述したものは本発明の一実施例であ
り、本発明は特許請求の範囲に記載の要旨を逸脱するこ
となく、種々変更することができる。例えば、前記実施
例は、ウェーハを研磨加工する前工程において使用され
るウェーハにワックスを塗布する装置に関するものであ
るが、これに限定されるものではなく、ウェーハにレジ
ストを塗布する装置等にも適用できる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明のスピンコー
タは、カバーの内面に配設された飛散した塗布剤を捕獲
する布と、捕獲された前記塗布剤を溶解する洗浄用液を
前記布に供給する洗浄用液供給部とを有するので、飛散
した余分な塗布剤は、前記布に捕獲された後この布をつ
たって落下する。これにより、カバーの内部は、常に清
浄な状態が保たれ、ウェーハの上面への塗布剤の再付着
を防止することができる。このため、従来のようにカバ
ーの内面を頻繁に清掃するたびに作業休止となることが
なく、生産効率が大幅に向上するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係るスピンコータの概略
縦断面図である。
【図2】 従来のスピンコータの概略縦断面図である。
【符号の説明】
1…ウェーハ 2…スピンチャ
ック 3…モータ(駆動手段) 4…ノズル 5…カバー 6…廃液管 7…無塵クロス(布) 8…プール(洗
浄用液供給部) 9…界面活性剤液(洗浄用液) 10,20…ス
ピンコータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハ(1) を吸着支持するとともに駆動
    手段(3) により回転されるスピンチャック(2) の上方
    に、塗布剤をウェーハ(1) の上面に滴下あるいは吐出す
    るノズル(4) が設けられ、これらの回りに塗布剤の飛散
    を防止するカバー(5) を備えたスピンコータにおいて、 前記カバー(5) の内面に配設された飛散した塗布剤を捕
    獲する布(7) と、 捕獲された前記塗布剤を溶解する洗浄用液(9) を前記布
    (7) に供給する洗浄用液供給部(8) とを有することを特
    徴とするスピンコータ。
JP20804193A 1993-08-23 1993-08-23 スピンコータ Withdrawn JPH0766101A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20804193A JPH0766101A (ja) 1993-08-23 1993-08-23 スピンコータ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20804193A JPH0766101A (ja) 1993-08-23 1993-08-23 スピンコータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0766101A true JPH0766101A (ja) 1995-03-10

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ID=16549672

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20804193A Withdrawn JPH0766101A (ja) 1993-08-23 1993-08-23 スピンコータ

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JP (1) JPH0766101A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6277203B1 (en) 1998-09-29 2001-08-21 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces
CN114310653A (zh) * 2021-11-29 2022-04-12 山东有研半导体材料有限公司 一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺

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Legal Events

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