JPH076412A - 光ディスク用溝付原盤及びその製造方法 - Google Patents
光ディスク用溝付原盤及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH076412A JPH076412A JP14172593A JP14172593A JPH076412A JP H076412 A JPH076412 A JP H076412A JP 14172593 A JP14172593 A JP 14172593A JP 14172593 A JP14172593 A JP 14172593A JP H076412 A JPH076412 A JP H076412A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin substrate
- optical disk
- tracking
- grooved
- master
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 トラッキングの安定性及び信号品質の安定性
を向上させた光ディスクを実現するための原盤を提供す
る。 【構成】 樹脂に使用するレーザ光の波長に合わせて選
択的に染料を混合し反射率（または、屈折率）を調整し
樹脂基板１とする。まず、前記樹脂基板１を加工装置に
取付けダイヤモンドバイト５で、前記樹脂基板１の表面
にスパイラル状のトラッキング溝２を切削加工で形成す
る。この時に発生する前記樹脂基板１と切り屑表面の静
電気を除電ブロアー４で除電しながら切り屑を除去す
る。次いで、前記樹脂基板１を真空容器に入れ電子３を
前記トラッキング溝２の表面に照射し、前記トラッキン
グ溝２の表面を滑らかに仕上げ加工し、光ディスク用溝
付原盤とする。
を向上させた光ディスクを実現するための原盤を提供す
る。 【構成】 樹脂に使用するレーザ光の波長に合わせて選
択的に染料を混合し反射率（または、屈折率）を調整し
樹脂基板１とする。まず、前記樹脂基板１を加工装置に
取付けダイヤモンドバイト５で、前記樹脂基板１の表面
にスパイラル状のトラッキング溝２を切削加工で形成す
る。この時に発生する前記樹脂基板１と切り屑表面の静
電気を除電ブロアー４で除電しながら切り屑を除去す
る。次いで、前記樹脂基板１を真空容器に入れ電子３を
前記トラッキング溝２の表面に照射し、前記トラッキン
グ溝２の表面を滑らかに仕上げ加工し、光ディスク用溝
付原盤とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク等の光
ディスク用溝付原盤及びその製造方法に関するものであ
る。
ディスク用溝付原盤及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク用溝付原盤及び製造方
法を図２（ａ）、（ｂ）に示す。一般的に、光ディスク
用溝付原盤には、金属またはガラス等が基板として用い
られている。まず、金属基板の場合について説明する。
図２（ａ）に示すように、ダイヤモンドバイト５を用い
て金属基板１０の表面にトラッキング溝２を切削加工で
形成し、光ディスク用溝付原盤としていた。
法を図２（ａ）、（ｂ）に示す。一般的に、光ディスク
用溝付原盤には、金属またはガラス等が基板として用い
られている。まず、金属基板の場合について説明する。
図２（ａ）に示すように、ダイヤモンドバイト５を用い
て金属基板１０の表面にトラッキング溝２を切削加工で
形成し、光ディスク用溝付原盤としていた。
【０００３】次に、ガラス基板の場合について説明す
る。図２（ｂ）に示すように、ガラス基板１１の表面に
フォトレジスト６を均一に塗布し、前記ガラス基板１１
をレーザ記録装置に取り付け、前記ガラス基板１１表面
の前記フォトレジスト６にレーザ光７をスパイラル状に
照射した後に、前記フォトレジスト６を現像すると、前
記ガラス基板１１表面の前記フォトレジスト６にスパイ
ラル状のパターンが形成される。
る。図２（ｂ）に示すように、ガラス基板１１の表面に
フォトレジスト６を均一に塗布し、前記ガラス基板１１
をレーザ記録装置に取り付け、前記ガラス基板１１表面
の前記フォトレジスト６にレーザ光７をスパイラル状に
照射した後に、前記フォトレジスト６を現像すると、前
記ガラス基板１１表面の前記フォトレジスト６にスパイ
ラル状のパターンが形成される。
【０００４】その後、前記ガラス基板１１の前記フォト
レジスト６塗布側をエッチングすることで、前記ガラス
基板１１表面にスパイラル状のトラッキング溝が形成さ
れ、前記ガラス基板１１表面の前記フォトレジスト６を
除去し、光ディスク用溝付原盤としていた。
レジスト６塗布側をエッチングすることで、前記ガラス
基板１１表面にスパイラル状のトラッキング溝が形成さ
れ、前記ガラス基板１１表面の前記フォトレジスト６を
除去し、光ディスク用溝付原盤としていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成の光ディスク用溝付原盤に信号を記録するに
は、光ディスク用溝付原盤の表面にフォトレジストを均
一に塗布した後、光ディスク用溝付原盤をレーザ記録装
置に取付け、記録しようとする情報信号によって変調さ
れたレーザ光をトラッキング溝をトラッキングしながら
フォトレジストに照射し、光ディスク用溝付原盤表面の
フォトレジストを現像することで、フォトレジストにレ
ーザ光の照射部分に対応した配列のピットが形成され、
光ディスク用の原盤としていた。
来の構成の光ディスク用溝付原盤に信号を記録するに
は、光ディスク用溝付原盤の表面にフォトレジストを均
一に塗布した後、光ディスク用溝付原盤をレーザ記録装
置に取付け、記録しようとする情報信号によって変調さ
れたレーザ光をトラッキング溝をトラッキングしながら
フォトレジストに照射し、光ディスク用溝付原盤表面の
フォトレジストを現像することで、フォトレジストにレ
ーザ光の照射部分に対応した配列のピットが形成され、
光ディスク用の原盤としていた。
【０００６】しかし、光ディスク用溝付原盤に金属基板
を用いた場合、信号を記録するために、レーザ光をフォ
トレジストに照射すると、金属表面の反射率が高いため
フォトレジスト部に定在波が発生しフォトレジスト表面
が露光されず信号品質が確保できないという問題点があ
った。また、光ディスク用溝付原盤にガラス基板を用い
た場合は、レーザ光の定在波を抑制することは可能であ
るが、トラッキング溝でのトラッキングが安定しないと
いう問題点と共に、トラッキング溝を形成するのが困難
という問題点を有していた。
を用いた場合、信号を記録するために、レーザ光をフォ
トレジストに照射すると、金属表面の反射率が高いため
フォトレジスト部に定在波が発生しフォトレジスト表面
が露光されず信号品質が確保できないという問題点があ
った。また、光ディスク用溝付原盤にガラス基板を用い
た場合は、レーザ光の定在波を抑制することは可能であ
るが、トラッキング溝でのトラッキングが安定しないと
いう問題点と共に、トラッキング溝を形成するのが困難
という問題点を有していた。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、信号品質を確保すると同時にトラッキングの安定
化を図り、トラッキング溝の形成も容易にできる光ディ
スク用溝付原盤及び製造方法を提供することを目的とす
る。
ので、信号品質を確保すると同時にトラッキングの安定
化を図り、トラッキング溝の形成も容易にできる光ディ
スク用溝付原盤及び製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光ディスク用溝付原盤は、光ディスク用溝付
原盤に樹脂基板を用い、樹脂基板に、使用するレーザ光
の波長に合わせて選択的に染料を混合する。また、その
製造方法として、切削加工によりトラッキング溝を除電
しながら形成した後、トラッキング溝表面に電子を照射
し、仕上げ加工をするものである。
に本発明の光ディスク用溝付原盤は、光ディスク用溝付
原盤に樹脂基板を用い、樹脂基板に、使用するレーザ光
の波長に合わせて選択的に染料を混合する。また、その
製造方法として、切削加工によりトラッキング溝を除電
しながら形成した後、トラッキング溝表面に電子を照射
し、仕上げ加工をするものである。
【０００９】
【作用】樹脂基板に使用するレーザ光の波長に合わせて
選択的に染料を混合し、反射率（または、屈折率）を任
意に調整することで定在波を抑制して、信号品質を確保
すると同時に、トラッキング溝でのトラッキングを安定
化させることができる。また、トラッキング溝の切削加
工中に発生する静電気を除電ブロアー等で除電しながら
切削加工することで容易にトラッキング溝を形成するこ
とが可能となる。また、トラッキング溝表面に電子を照
射することでトラッキング溝表面の微少な凹凸を滑らか
にし、信号品質の劣化を防止できる。
選択的に染料を混合し、反射率（または、屈折率）を任
意に調整することで定在波を抑制して、信号品質を確保
すると同時に、トラッキング溝でのトラッキングを安定
化させることができる。また、トラッキング溝の切削加
工中に発生する静電気を除電ブロアー等で除電しながら
切削加工することで容易にトラッキング溝を形成するこ
とが可能となる。また、トラッキング溝表面に電子を照
射することでトラッキング溝表面の微少な凹凸を滑らか
にし、信号品質の劣化を防止できる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１（ａ）、（ｂ）において、１は樹脂基
板、２はトラッキング溝、３は、電子、４は除電ブロア
ー、５はダイヤモンドバイトである。樹脂基板１は、
（例えば、ポリカーボネイト、アクリル等の）樹脂に使
用するレーザ光の波長（例えば、Ａｒレーザ 458nm）に
合わせて選択的に染料を混合し反射率（または、屈折
率）を調整したものである。また、ダイヤモンドバイト
５及び、除電ブロアー４は、トラッキング溝加工装置の
送りテーブルに搭載されている。
板、２はトラッキング溝、３は、電子、４は除電ブロア
ー、５はダイヤモンドバイトである。樹脂基板１は、
（例えば、ポリカーボネイト、アクリル等の）樹脂に使
用するレーザ光の波長（例えば、Ａｒレーザ 458nm）に
合わせて選択的に染料を混合し反射率（または、屈折
率）を調整したものである。また、ダイヤモンドバイト
５及び、除電ブロアー４は、トラッキング溝加工装置の
送りテーブルに搭載されている。
【００１２】以上のように構成された光ディスク用溝付
原盤の製造方法について、図１（ａ）、（ｂ）を用いて
説明する。まず、図１（ａ）に示すように、前記樹脂基
板１をトラッキング溝加工装置に取付け、前記樹脂基板
１の表面に前記ダイヤモンドバイト５でスパイラル状の
トラッキング溝２を除電ブロアー４で除電しながら切削
加工し、切削加工中に発生する前記樹脂基板１と切り屑
の表面の静電気を除去しながら切り屑を処理する。次
に、図１（ｂ）に示すように、前記樹脂基板１を真空容
器に入れ電子３を前記トラッキング溝２の表面に照射
し、前記トラッキング溝２の表面を滑らかに仕上げ加工
し、光ディスク用溝付原盤となる。
原盤の製造方法について、図１（ａ）、（ｂ）を用いて
説明する。まず、図１（ａ）に示すように、前記樹脂基
板１をトラッキング溝加工装置に取付け、前記樹脂基板
１の表面に前記ダイヤモンドバイト５でスパイラル状の
トラッキング溝２を除電ブロアー４で除電しながら切削
加工し、切削加工中に発生する前記樹脂基板１と切り屑
の表面の静電気を除去しながら切り屑を処理する。次
に、図１（ｂ）に示すように、前記樹脂基板１を真空容
器に入れ電子３を前記トラッキング溝２の表面に照射
し、前記トラッキング溝２の表面を滑らかに仕上げ加工
し、光ディスク用溝付原盤となる。
【００１３】以上のようにして製作された光ディスク用
溝付原盤に、信号を記録して、光ディスクを製造した結
果、樹脂に使用するレーザ光の波長に合わせて選択的に
染料を混合した樹脂基板を使用することで定在波の抑制
と、トラッキング溝でのトラッキングを安定化させるこ
とが可能であった。
溝付原盤に、信号を記録して、光ディスクを製造した結
果、樹脂に使用するレーザ光の波長に合わせて選択的に
染料を混合した樹脂基板を使用することで定在波の抑制
と、トラッキング溝でのトラッキングを安定化させるこ
とが可能であった。
【００１４】また、トラッキング溝加工中に発生する静
電気を除電ブロアー等で除電しながら切削加工すること
で容易にトラッキング溝を形成することが可能であっ
た。また、除電しながら切り屑を処理することで、樹脂
基板表面に微細な切り屑が付着して信号品質が劣化する
のを防止することも可能であった。
電気を除電ブロアー等で除電しながら切削加工すること
で容易にトラッキング溝を形成することが可能であっ
た。また、除電しながら切り屑を処理することで、樹脂
基板表面に微細な切り屑が付着して信号品質が劣化する
のを防止することも可能であった。
【００１５】また、トラッキング溝表面に電子を照射
し、トラッキング溝表面の微少な凹凸を滑らかにするこ
とで、信号品質の劣化しない光ディスク用溝付原盤を得
ることができた。
し、トラッキング溝表面の微少な凹凸を滑らかにするこ
とで、信号品質の劣化しない光ディスク用溝付原盤を得
ることができた。
【００１６】なお、本実施例では、トラッキング溝をＶ
字状にしたが、矩形状、台形状等も可能であり、切削工
具が成形可能な形状であれば、トラッキング溝を精度良
く、容易に形成することができる。
字状にしたが、矩形状、台形状等も可能であり、切削工
具が成形可能な形状であれば、トラッキング溝を精度良
く、容易に形成することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明の光ディスク用溝付
原盤及び製造方法は、樹脂に使用するレーザ光の波長に
合わせて選択的に染料を混合した樹脂基板に、トラッキ
ング溝を容易に形成できると同時に、トラッキングの安
定化、信号品質の劣化防止が可能なものでありその実用
的効果は大きい。
原盤及び製造方法は、樹脂に使用するレーザ光の波長に
合わせて選択的に染料を混合した樹脂基板に、トラッキ
ング溝を容易に形成できると同時に、トラッキングの安
定化、信号品質の劣化防止が可能なものでありその実用
的効果は大きい。
【図１】本発明の光ディスク用溝付原盤の製造方法の一
実施例を示す加工工程図
実施例を示す加工工程図
【図２】従来の光ディスク用溝付原盤の製造方法を示す
加工工程図
加工工程図
１ 樹脂基板 ２ トラッキング溝 ３ 電子 ４ 除電ブロアー ５ ダイヤモンドバイト ６ フォトレジスト ７ レーザ光 １０ 金属基板 １１ ガラス基板
Claims (3)
- 【請求項１】 光ディスク用溝付原盤の基板に、染料を
混合した樹脂材料を用いたことを特徴とする光ディスク
用溝付原盤。 - 【請求項２】 光ディスク用溝付原盤のトラッキング溝
を除電しながら切削加工することを特徴とする光ディス
ク用溝付原盤の製造方法。 - 【請求項３】 トラッキング溝の加工後、更に溝表面に
電子を照射することを特徴とする請求項２記載の光ディ
スク用溝付原盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14172593A JPH076412A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 光ディスク用溝付原盤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14172593A JPH076412A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 光ディスク用溝付原盤及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076412A true JPH076412A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15298759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14172593A Pending JPH076412A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 光ディスク用溝付原盤及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076412A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7035507B2 (en) * | 2003-01-10 | 2006-04-25 | Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. | Manufacturing method for optical element |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP14172593A patent/JPH076412A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7035507B2 (en) * | 2003-01-10 | 2006-04-25 | Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. | Manufacturing method for optical element |
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