JPH0760985B2 - バンドパスフィルタ回路 - Google Patents
バンドパスフィルタ回路Info
- Publication number
- JPH0760985B2 JPH0760985B2 JP63224222A JP22422288A JPH0760985B2 JP H0760985 B2 JPH0760985 B2 JP H0760985B2 JP 63224222 A JP63224222 A JP 63224222A JP 22422288 A JP22422288 A JP 22422288A JP H0760985 B2 JPH0760985 B2 JP H0760985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bandpass filter
- input
- bpf
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は衛星放送用受信機の第２中間周波におけるバン
ドパスフィルタに関する。
ドパスフィルタに関する。
従来の技術 衛星放送は静止衛星から12GHz帯の電波を放射し、高利
得のパラボラアンテナ等で受信する。パラボラアンテナ
で集束された電波は、低雑音ダウンコンバータにより1G
Hz帯に周波数変換された後、屋内に導びかれ、選局及び
FM復調の信号処理が行われて画像と音声を得る。一般に
FM復調処理は400MHz帯の第２中間周波増幅回路で行なわ
れる。受信チャンネルの帯域幅は27MHzと定められてお
り、帯域外の不要な妨害信号及び雑音を取除くためにFM
復調器の前に急峻な遮断特性を有するバンドパスフィル
タ（以下BPFと略す）が必要である。このバンドパスフ
ィルタの規格としては、第３図に示すWARC−BSの混信保
護比カーブがある。従来このBPFとしては、ヘリカルフ
ィルタが一般的に採用されているが、より急峻な遮断特
性を有する弾性表面波バンドパスフィルター（以下では
SAW BPFと略記する）が近年では注目され始めている。
得のパラボラアンテナ等で受信する。パラボラアンテナ
で集束された電波は、低雑音ダウンコンバータにより1G
Hz帯に周波数変換された後、屋内に導びかれ、選局及び
FM復調の信号処理が行われて画像と音声を得る。一般に
FM復調処理は400MHz帯の第２中間周波増幅回路で行なわ
れる。受信チャンネルの帯域幅は27MHzと定められてお
り、帯域外の不要な妨害信号及び雑音を取除くためにFM
復調器の前に急峻な遮断特性を有するバンドパスフィル
タ（以下BPFと略す）が必要である。このバンドパスフ
ィルタの規格としては、第３図に示すWARC−BSの混信保
護比カーブがある。従来このBPFとしては、ヘリカルフ
ィルタが一般的に採用されているが、より急峻な遮断特
性を有する弾性表面波バンドパスフィルター（以下では
SAW BPFと略記する）が近年では注目され始めている。
以下図面を参照しながら、上述した従来のSAW BPFにつ
いて説明する。第４図、第５図は従来例のバンドパスフ
ィルタを示すものである。第４図はSAW BPFの外形図の
一例であり、２及び４は接地端子で、１、３はそれぞれ
入出力端子である。このような外形を有するSAW BPFは
一般的に20〜25dBの挿入損失があり、入出力インピーダ
ンスが第６図に示すインピーダンススミスチャートで判
るように50Ωとは、かけはなれている。このため400MHz
という高い周波数で使用することとともに35dB以上の帯
域外遮断特性を持たせるためには、入出力端子１、３間
のアイソレションが大きな問題となっている。この問題
のため従来は第５図に示すように両面銅張プリント基板
７の片側を全面接地面10とし、SAW BPF9のパッケージ
をこの全面接地面10に半田付けにより接地する方法がと
られることもあった（例えば東芝SAW FILTERデバイス
カタログP1−８昭62.1月発行）。ここで、８は半田付け
箇所を示す。また５は出力信号線、６は入力信号線を示
す。
いて説明する。第４図、第５図は従来例のバンドパスフ
ィルタを示すものである。第４図はSAW BPFの外形図の
一例であり、２及び４は接地端子で、１、３はそれぞれ
入出力端子である。このような外形を有するSAW BPFは
一般的に20〜25dBの挿入損失があり、入出力インピーダ
ンスが第６図に示すインピーダンススミスチャートで判
るように50Ωとは、かけはなれている。このため400MHz
という高い周波数で使用することとともに35dB以上の帯
域外遮断特性を持たせるためには、入出力端子１、３間
のアイソレションが大きな問題となっている。この問題
のため従来は第５図に示すように両面銅張プリント基板
７の片側を全面接地面10とし、SAW BPF9のパッケージ
をこの全面接地面10に半田付けにより接地する方法がと
られることもあった（例えば東芝SAW FILTERデバイス
カタログP1−８昭62.1月発行）。ここで、８は半田付け
箇所を示す。また５は出力信号線、６は入力信号線を示
す。
また、SAW BPFの接地端子位置にシールド板を立てて入
出力端子間のアイソレーションを向上させる方法がとら
れることもあった。
出力端子間のアイソレーションを向上させる方法がとら
れることもあった。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、SAW BPFをプリン
ト基板に実装する際に半田ディップ槽をを通した後の後
処理としてSAW BPFとプリント基板とを４ケ所程度半田
付けしたり、シールド板を取付ける必要があり、かつSA
W BPF9の底部とプリント基板７の接地面10との密着性
が悪い場合には、入出力端子１、３間の誘導によりBPF
波形が第７図のように劣化するという課題を有してい
た。
ト基板に実装する際に半田ディップ槽をを通した後の後
処理としてSAW BPFとプリント基板とを４ケ所程度半田
付けしたり、シールド板を取付ける必要があり、かつSA
W BPF9の底部とプリント基板７の接地面10との密着性
が悪い場合には、入出力端子１、３間の誘導によりBPF
波形が第７図のように劣化するという課題を有してい
た。
本発明は上記の課題に鑑み、衛星放送受信機に必要な混
信保護比を充分満足するバンドパスフィルタを提供する
ことを目的としている。
信保護比を充分満足するバンドパスフィルタを提供する
ことを目的としている。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のバンドパスフィルタ
は、SAW BPFと、SAW BPFの入出力端子が挿入される孔
とSAW BPFの入出力端子孔間の中央部に2mm程度の幅で
長さがSAW BPFの入出力端子間距離程度で、かつその一
部が前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部の
外側にある長孔とを設け、その長孔の壁面が導電性メッ
キ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造を
有する両面銅張プリント基板とを備え、半田付けにより
プリント基板の長孔に半田を充填することにより、SAW
BPFの外囲器底部とプリント基板の長孔の壁面との電
気的接続を行ない、SAW BPFの入出力端子をプリント基
板の配線パターンに接続することから構成される。
は、SAW BPFと、SAW BPFの入出力端子が挿入される孔
とSAW BPFの入出力端子孔間の中央部に2mm程度の幅で
長さがSAW BPFの入出力端子間距離程度で、かつその一
部が前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部の
外側にある長孔とを設け、その長孔の壁面が導電性メッ
キ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造を
有する両面銅張プリント基板とを備え、半田付けにより
プリント基板の長孔に半田を充填することにより、SAW
BPFの外囲器底部とプリント基板の長孔の壁面との電
気的接続を行ない、SAW BPFの入出力端子をプリント基
板の配線パターンに接続することから構成される。
作用 この構成によって、SAW BPFの入出力端子はそれぞれプ
リント基板の配線パターンに接続されており、SAW BPF
への入力信号は、信号処理されて出力端子より取出され
次段へと信号が伝達される。SAW BPFの入出力端子孔間
の長孔は導電性メッキ処理がなされて電気的接地面と接
続されており、SAW BPFの外囲器底部とプリント基板の
長孔の壁面を半田付けすれば、SAW BPFは確実に接地さ
れるとともに、入出力端子間中央部にスリット状の接地
された長孔がある構造により入出力端子間のプリント基
板の誘電体部分はもとより、SAW BPFの外囲器底部とプ
リント基板表面の隙間も遮断されるので入出力端子間の
誘導は極力小さくなる。
リント基板の配線パターンに接続されており、SAW BPF
への入力信号は、信号処理されて出力端子より取出され
次段へと信号が伝達される。SAW BPFの入出力端子孔間
の長孔は導電性メッキ処理がなされて電気的接地面と接
続されており、SAW BPFの外囲器底部とプリント基板の
長孔の壁面を半田付けすれば、SAW BPFは確実に接地さ
れるとともに、入出力端子間中央部にスリット状の接地
された長孔がある構造により入出力端子間のプリント基
板の誘電体部分はもとより、SAW BPFの外囲器底部とプ
リント基板表面の隙間も遮断されるので入出力端子間の
誘導は極力小さくなる。
実 施 例 以下本発明の一実施例について図を参照しながら説明す
る。第１図は本発明の一実施例におけるバンドパスフィ
ルタ回路を示すものである。第１図において、９はSAW
BPF,1〜４はSAW BPFの入出力端子及び接地端子、７
は両面銅張プリント基板、５、６は各々入出力信号線、
10は接地面、11は長孔状の角孔である。
る。第１図は本発明の一実施例におけるバンドパスフィ
ルタ回路を示すものである。第１図において、９はSAW
BPF,1〜４はSAW BPFの入出力端子及び接地端子、７
は両面銅張プリント基板、５、６は各々入出力信号線、
10は接地面、11は長孔状の角孔である。
入力信号は入力信号線６によりSAW BPF9の入力端子３
に導びかれる。入力信号線６は接地面10、プリント基板
基材とともにマイクロストリップラインを形成してお
り、SAW BPF9の入力端子３まで一定の特性インピーダ
ンスの伝送線路を形成できる。入力端子３からSAW BPF
9に入力された電気信号は、内部において表面弾性波エ
ネルギーに変換されて出力端子１に伝えられ、所望の通
過帯域特性が得られる。出力端子１からマイクロストリ
ップラインの出力信号線５に信号が導びかれて後段の信
号処理回路へ伝えられる。
に導びかれる。入力信号線６は接地面10、プリント基板
基材とともにマイクロストリップラインを形成してお
り、SAW BPF9の入力端子３まで一定の特性インピーダ
ンスの伝送線路を形成できる。入力端子３からSAW BPF
9に入力された電気信号は、内部において表面弾性波エ
ネルギーに変換されて出力端子１に伝えられ、所望の通
過帯域特性が得られる。出力端子１からマイクロストリ
ップラインの出力信号線５に信号が導びかれて後段の信
号処理回路へ伝えられる。
SAW BPF9の接地端子２、４は半田付けにより長孔11の
壁面と接続される。同様にSAW BPF9の外周器底部は長
孔11の部分で半田付けにより接続され接地面10を含んで
安定な接地ができる。この構造により入出力端子１、３
間の誘導は極力小さくなるので特別のシールド板等を用
いることなく良好なBPF特性を得ることができる。なおS
AW BPF9とプリント基板７との半田付けは、半田ディッ
プ槽を用いて、他の部品を半田付けするのと同時に行な
え、後処理として特別に半田付けする必要のない構造で
ある。このため角孔11の長さでSAW BPF9外囲器の直径
よりも長くしておけば、半田ディップ時のガス抜き穴と
して利用することも可能である。
壁面と接続される。同様にSAW BPF9の外周器底部は長
孔11の部分で半田付けにより接続され接地面10を含んで
安定な接地ができる。この構造により入出力端子１、３
間の誘導は極力小さくなるので特別のシールド板等を用
いることなく良好なBPF特性を得ることができる。なおS
AW BPF9とプリント基板７との半田付けは、半田ディッ
プ槽を用いて、他の部品を半田付けするのと同時に行な
え、後処理として特別に半田付けする必要のない構造で
ある。このため角孔11の長さでSAW BPF9外囲器の直径
よりも長くしておけば、半田ディップ時のガス抜き穴と
して利用することも可能である。
さらに、本実施例では、SAW BPFをプリント基板の接地
面側に設置したが、反対側のパターン面側に設置するこ
とも可能である。この場合には入出力信号線をスルーホ
ールを用いて接地面側に配線し、入出力端子に接続すれ
ば、実施例とほぼ同様の構造によって、良好なBPF特性
を得ることが可能である。本構成は、部品の半田付けを
リフローで行なう場合に適した構造である。
面側に設置したが、反対側のパターン面側に設置するこ
とも可能である。この場合には入出力信号線をスルーホ
ールを用いて接地面側に配線し、入出力端子に接続すれ
ば、実施例とほぼ同様の構造によって、良好なBPF特性
を得ることが可能である。本構成は、部品の半田付けを
リフローで行なう場合に適した構造である。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。第２図は本発明の第２の実施例におけるバン
ドパスフィルタを示すものである。第２図において１〜
10は第１図と同様である。12、13、14は丸孔であり、入
出力端子１、３間を横切るように構成され、その内壁面
は導体性メッキ処理がなされてプリント基板７の電気的
接地面10と接続されている。SAW BPF9への入出力信号
の伝達は第１の実施例の場合と同様であるが、SAW BPF
9の接地端子２、４のプリント基板７の接地面10への接
続は、丸孔12、14の内壁面との半田付けにより実施され
る。またSAW BPF9の外囲器底部は丸孔12、13、14の部
分で半田付けにより接続され接地面10を含んで安定な接
地ができる。本構造においてもSAW BPF9の入出力端子
１、３間の誘導は極力小さくなる。なお、孔の箇数は本
実施例では、３つとしたが、入出力端子１、３の間隔、
及び接地端子２、４の間隔により、適宜決定すればよ
い。ただし、できるだけ数多くした方が、入出力端子
１、３間の誘導を小さくできるものである。また孔の形
状も丸孔に限定されるものではなく、例えば、楕円孔な
どの長孔でもよい。
説明する。第２図は本発明の第２の実施例におけるバン
ドパスフィルタを示すものである。第２図において１〜
10は第１図と同様である。12、13、14は丸孔であり、入
出力端子１、３間を横切るように構成され、その内壁面
は導体性メッキ処理がなされてプリント基板７の電気的
接地面10と接続されている。SAW BPF9への入出力信号
の伝達は第１の実施例の場合と同様であるが、SAW BPF
9の接地端子２、４のプリント基板７の接地面10への接
続は、丸孔12、14の内壁面との半田付けにより実施され
る。またSAW BPF9の外囲器底部は丸孔12、13、14の部
分で半田付けにより接続され接地面10を含んで安定な接
地ができる。本構造においてもSAW BPF9の入出力端子
１、３間の誘導は極力小さくなる。なお、孔の箇数は本
実施例では、３つとしたが、入出力端子１、３の間隔、
及び接地端子２、４の間隔により、適宜決定すればよ
い。ただし、できるだけ数多くした方が、入出力端子
１、３間の誘導を小さくできるものである。また孔の形
状も丸孔に限定されるものではなく、例えば、楕円孔な
どの長孔でもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、プリント基板にSAW BPF
の入出力端子孔間に位置するように電気的シールドの役
割を果たす外囲器底部の外側にその一部がある長孔を設
けることにより、前記長孔の半田付け時のガス抜きに役
立ち、半田の充填がスムースになるという効果を奏する
ことができる また、その時の半田付けにより、プリント基板の誘電体
を通じた誘導のみならず、外囲器底部とプリント基板表
面の隙間を通じた入出力端子間の誘導を極力小さくでき
るBPF回路を構成でき、特別なシールド板、半田付けを
必要とせず、他の部品を半田付けする時に同時に半田デ
ィップ等で弾性表面波バンドパスフィルタ回路を構成で
きるので工業的価値は大である。
の入出力端子孔間に位置するように電気的シールドの役
割を果たす外囲器底部の外側にその一部がある長孔を設
けることにより、前記長孔の半田付け時のガス抜きに役
立ち、半田の充填がスムースになるという効果を奏する
ことができる また、その時の半田付けにより、プリント基板の誘電体
を通じた誘導のみならず、外囲器底部とプリント基板表
面の隙間を通じた入出力端子間の誘導を極力小さくでき
るBPF回路を構成でき、特別なシールド板、半田付けを
必要とせず、他の部品を半田付けする時に同時に半田デ
ィップ等で弾性表面波バンドパスフィルタ回路を構成で
きるので工業的価値は大である。
第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例におけるバンドパスフ
ィルタ回路の側断面図及び平面図、第２図Ａ、Ｂは本発
明の他の実施例におけるバンドパスフィルタ回路の側断
面図および平面図、第３図は衛星放送受信機のバンドパ
スフィルタに必要な規格を示すWARC−BSの混信保護比カ
ーブを示す図、第４図Ａ、ＢはSAW BPFの外囲器の一例
を示す図、第５図Ａ、Ｂは従来例におけるバンドパスフ
ィルタ回路の側断面図及び上面図、第６図はSAW BPFの
入出力インピーダンスの一例を示すスミスチャート図、
第７図は従来例におけるバンドパスフィルタ回路の周波
数特性図である。 １……出力端子、２……接地端子、３……入力端子、４
……接地端子、７……プリント基板、９……SAW BPF、
10……接地面、11……角孔。
ィルタ回路の側断面図及び平面図、第２図Ａ、Ｂは本発
明の他の実施例におけるバンドパスフィルタ回路の側断
面図および平面図、第３図は衛星放送受信機のバンドパ
スフィルタに必要な規格を示すWARC−BSの混信保護比カ
ーブを示す図、第４図Ａ、ＢはSAW BPFの外囲器の一例
を示す図、第５図Ａ、Ｂは従来例におけるバンドパスフ
ィルタ回路の側断面図及び上面図、第６図はSAW BPFの
入出力インピーダンスの一例を示すスミスチャート図、
第７図は従来例におけるバンドパスフィルタ回路の周波
数特性図である。 １……出力端子、２……接地端子、３……入力端子、４
……接地端子、７……プリント基板、９……SAW BPF、
10……接地面、11……角孔。
Claims (1)
- 【請求項１】弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾
性表面波バンドパスフィルタの入出力端子が挿入される
孔と前記入出力端子が挿入される孔間の中央部に長さが
前記入出力端子間距離程度で、かつその一部が前記弾性
表面波バンドパスフィルタの外囲器底部の外側にある長
孔とを有し、前記長孔の壁面が導電性メッキ処理がなさ
れて電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅
張プリント基板とを備え、半田付けにより前記長孔に半
田を充填することにより、前記弾性表面波バンドパスフ
ィルタの外囲器底部と前記長孔の壁面との電気的接続を
行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子
を前記プリント基板の配線パターンに接続してなるバン
ドパスフィルタ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224222A JPH0760985B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | バンドパスフィルタ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224222A JPH0760985B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | バンドパスフィルタ回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272710A JPH0272710A (ja) | 1990-03-13 |
| JPH0760985B2 true JPH0760985B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16810421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224222A Expired - Lifetime JPH0760985B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | バンドパスフィルタ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760985B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04233310A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
| JPH0641230U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | キンセキ株式会社 | フィルタ回路 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123201A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-22 | Nec Corp | マイクロ波回路の遮蔽構造 |
| JPS58158528U (ja) * | 1982-04-17 | 1983-10-22 | 株式会社東芝 | 表面波フイルタの取付装置 |
| JPS61184897A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 松下電子工業株式会社 | 高周波回路用印刷配線基板 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP63224222A patent/JPH0760985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 発明協会公開技報８０−３４６６ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0272710A (ja) | 1990-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080628 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090628 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090628 Year of fee payment: 14 |