JPH0272710A - バンドパスフィルタ回路 - Google Patents
バンドパスフィルタ回路Info
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- JPH0272710A JPH0272710A JP22422288A JP22422288A JPH0272710A JP H0272710 A JPH0272710 A JP H0272710A JP 22422288 A JP22422288 A JP 22422288A JP 22422288 A JP22422288 A JP 22422288A JP H0272710 A JPH0272710 A JP H0272710A
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- bpf
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は衛星放送用受信機の第２中間周波におけるバン
ドパスフィルタに関する。
ドパスフィルタに関する。
従来の技術
衛星放送は静止衛星から１２ＧＨｚ帯の電波を放射し、
高利得のパラボラアンテナ等で受信スる。
高利得のパラボラアンテナ等で受信スる。
パラボラアンテナで集束された電波は、低雑音ダウンコ
ンバータによりＩＧＨｚ帯に周波数変換された後、屋内
に導びかれ、選局及びＦＭ復調の信号処理が行われて画
像と音声を得る。一般にＦＭ復調処理は４００ＭＨｚ帯
の第２中間周波増幅回路で行なわれる。受信チャンネル
の帯域幅は２７ＭＨｚと定められており、帯域外の不要
な妨害信号及び雑音を取除くためにＦＭ復調器の前に急
峻な遮断特性を有するバンドパスフィルタ（以下ＢＰＦ
と略す）が必要である。このバンドパスフィルタの規格
としては、第３図に示すＷＡＲＣ−８９の混信保護比カ
ーブがある。従来このＢＰＦとしては、ヘリカルフィル
タが一般的に採用されているが、より急峻な遮断特性を
有する弾性表面波バンドパスフィルター（以下ではＳＡ
Ｗ ＢＰＦと略記する）が近年では注目され始めてい
る。
ンバータによりＩＧＨｚ帯に周波数変換された後、屋内
に導びかれ、選局及びＦＭ復調の信号処理が行われて画
像と音声を得る。一般にＦＭ復調処理は４００ＭＨｚ帯
の第２中間周波増幅回路で行なわれる。受信チャンネル
の帯域幅は２７ＭＨｚと定められており、帯域外の不要
な妨害信号及び雑音を取除くためにＦＭ復調器の前に急
峻な遮断特性を有するバンドパスフィルタ（以下ＢＰＦ
と略す）が必要である。このバンドパスフィルタの規格
としては、第３図に示すＷＡＲＣ−８９の混信保護比カ
ーブがある。従来このＢＰＦとしては、ヘリカルフィル
タが一般的に採用されているが、より急峻な遮断特性を
有する弾性表面波バンドパスフィルター（以下ではＳＡ
Ｗ ＢＰＦと略記する）が近年では注目され始めてい
る。
以下図面を参照しながら、上述した従来のＳＡＷ Ｂ
ＰＦについて説明する。第弘図、第５図は従来例のバン
ドパスフィルタを示すものである。第４図はＳＡＷ
ＢＰＦの外形図の二側であり、２及び４は接地端子で、
１．３はそれぞれ入出力端子である。このような外形を
有する５ＡＷ８ＰＦは一般的に２０〜２５ｄ日の挿入損
失があり、入出力インピーダンスが第６図に示すインピ
ーダンススミスチャートで判るように５０Ωとは、かけ
はなれている。このため４００ＭＨｚという高い周波数
で使用することとともに３５ｄＢ以北の帯域外遮断特性
を持たせるためには、入出力端子１．３間のアイソレタ
ヨンが大きな問題となっている。
ＰＦについて説明する。第弘図、第５図は従来例のバン
ドパスフィルタを示すものである。第４図はＳＡＷ
ＢＰＦの外形図の二側であり、２及び４は接地端子で、
１．３はそれぞれ入出力端子である。このような外形を
有する５ＡＷ８ＰＦは一般的に２０〜２５ｄ日の挿入損
失があり、入出力インピーダンスが第６図に示すインピ
ーダンススミスチャートで判るように５０Ωとは、かけ
はなれている。このため４００ＭＨｚという高い周波数
で使用することとともに３５ｄＢ以北の帯域外遮断特性
を持たせるためには、入出力端子１．３間のアイソレタ
ヨンが大きな問題となっている。
この問題のため従来は第５図に示すように両面銅張プリ
ント基板７の片側を全面接地面１０とし、ＳＡＷ Ｂ
ＰＦ９のパッケージをこの全面接地面１０に半田付けに
より接地する方法がとられることもあった（例えば東芝
ＳＡＷ ＦＩＬＴＥＲデバイスカタログＰ１−８ 昭６
２．１月発行）。ここで、８は半田付は箇所を示す。ま
た５は出力信号線、６は入力信号線を示す。
ント基板７の片側を全面接地面１０とし、ＳＡＷ Ｂ
ＰＦ９のパッケージをこの全面接地面１０に半田付けに
より接地する方法がとられることもあった（例えば東芝
ＳＡＷ ＦＩＬＴＥＲデバイスカタログＰ１−８ 昭６
２．１月発行）。ここで、８は半田付は箇所を示す。ま
た５は出力信号線、６は入力信号線を示す。
また、ＳＡＷ 日ＰＦの接地端子位置にシールド板を立
てて入出力端子間のアイソレーションを向上させる方法
がとられることもあった。
てて入出力端子間のアイソレーションを向上させる方法
がとられることもあった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、５ＡＷＢＰＦをプ
リント基板に実装する際に半田デイツプ槽を通した後の
後処理としてＳＡＷ ＢＰＦとプリント基板とを４ケ
所程度半田付けしたり、シールド板を取付ける必要があ
り、かつ５ＡＷＢＰＦ９の底部とプリント基板７の接地
面１０との密着性が悪い場合には、入出力端子１．３間
の誘導によりＢＰＦ波形が第７図のように劣化するとい
う課題を有していた。
リント基板に実装する際に半田デイツプ槽を通した後の
後処理としてＳＡＷ ＢＰＦとプリント基板とを４ケ
所程度半田付けしたり、シールド板を取付ける必要があ
り、かつ５ＡＷＢＰＦ９の底部とプリント基板７の接地
面１０との密着性が悪い場合には、入出力端子１．３間
の誘導によりＢＰＦ波形が第７図のように劣化するとい
う課題を有していた。
本発明は上記の課題に鑑み、衛星放送受信機に必要な混
信保護比を充分満足するバンドパスフィルタを提供する
ことを目的としている。
信保護比を充分満足するバンドパスフィルタを提供する
ことを目的としている。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のバンドパスフィルタ
は、ＳＡＷ ＢＰＦと、！５ＡＷ ＢＰＦの入出力
端子が挿入される孔とＳＡＷ ＢＰＦのれて電気的接
地面と接続されている構造を有する田付けすることによ
り電気的接続を行な（、％、５ＡＷＢＰＦの入出力端子
をプリント基板の配線、ｓ６ターンに接続することから
構成される。
は、ＳＡＷ ＢＰＦと、！５ＡＷ ＢＰＦの入出力
端子が挿入される孔とＳＡＷ ＢＰＦのれて電気的接
地面と接続されている構造を有する田付けすることによ
り電気的接続を行な（、％、５ＡＷＢＰＦの入出力端子
をプリント基板の配線、ｓ６ターンに接続することから
構成される。
作 用
この構成によって、ＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子はそ
れぞれプリント基板の配線、％６９−ンに接続されてお
り、ＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、信号処理されて
出力端子より取出され次段へと信号て がある構造によ
り入出力端子間は効率良く分離されるので入出力端子間
の誘導は極力小さ（なる。
れぞれプリント基板の配線、％６９−ンに接続されてお
り、ＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、信号処理されて
出力端子より取出され次段へと信号て がある構造によ
り入出力端子間は効率良く分離されるので入出力端子間
の誘導は極力小さ（なる。
実施例
以下本発明の一実施例について図を参照しながら説明す
る。第１図は本発明の一実施例におけるバンドパスフィ
ルタ回路を示すものである。第１図において、９はＳＡ
Ｗ ＢＰＦ、１〜４はＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子
及び接地端子、７は両面銅張プリント基板、５．６は各
々入出力信号線、１０は接地面、１１は長孔状の角孔で
ある。
る。第１図は本発明の一実施例におけるバンドパスフィ
ルタ回路を示すものである。第１図において、９はＳＡ
Ｗ ＢＰＦ、１〜４はＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子
及び接地端子、７は両面銅張プリント基板、５．６は各
々入出力信号線、１０は接地面、１１は長孔状の角孔で
ある。
入力信号は入力信号線６によりＳＡＷ ＢＰＦ９の入
力端子３に導ひかれる。入力信号線６は接地面１０、プ
リント基板基材とともにマイクロストリップラインを形
成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ９の入力端子３まで一定
の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力端
子３から５ＡＷＢＰＦ９に入力された電気信号は、内部
において表面弾性波エネルギーに変換されて出力端子１
に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子
１からマイクロストリップラインの出力信号線５に信号
が導ひかれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
力端子３に導ひかれる。入力信号線６は接地面１０、プ
リント基板基材とともにマイクロストリップラインを形
成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ９の入力端子３まで一定
の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力端
子３から５ＡＷＢＰＦ９に入力された電気信号は、内部
において表面弾性波エネルギーに変換されて出力端子１
に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子
１からマイクロストリップラインの出力信号線５に信号
が導ひかれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
ＳＡＷ ＢＰＦ９の接地端子２．４は半田付けにより
角孔１１の壁面と接続される。同様にＳＡＷ ＢＰＦ
９の外周器底部は角孔１１の部分で半田付けにより接続
され接地面１０を含んで安定な接地ができる。この構造
により入出力端子１．３間の誘導は極力小さくなるので
特別のシールド板等を用いることなく良好な８ＰＦ特性
を得ることができる。なおＳＡＷ ＢＰＦ９とプリン
ト基板７との半田付けは、半田デイツプ槽を用いて、他
の部品を半田付けするのと同時に行なえ、後処理として
特別に半田付けする必要のない構造である。このため角
孔１１の長さでＳＡＮ ８ＰＦ９外囲器の直径よりも
長くしておけば、半田デイツプ時のガス抜き穴として利
用することも可能である。
角孔１１の壁面と接続される。同様にＳＡＷ ＢＰＦ
９の外周器底部は角孔１１の部分で半田付けにより接続
され接地面１０を含んで安定な接地ができる。この構造
により入出力端子１．３間の誘導は極力小さくなるので
特別のシールド板等を用いることなく良好な８ＰＦ特性
を得ることができる。なおＳＡＷ ＢＰＦ９とプリン
ト基板７との半田付けは、半田デイツプ槽を用いて、他
の部品を半田付けするのと同時に行なえ、後処理として
特別に半田付けする必要のない構造である。このため角
孔１１の長さでＳＡＮ ８ＰＦ９外囲器の直径よりも
長くしておけば、半田デイツプ時のガス抜き穴として利
用することも可能である。
さらに、本実施例では、ＳＡＷ 日ＰＦをプリント基
板の接地面側に設置したが、反対側のパターン面側に設
置することも可能である。この場合には入出力信号線を
スルーホールを用いて接地面側に配線し、入出力端子に
接続すれば、実施例とほぼ同様の構造によって、良好な
りＰＦ特性を得ることが可能である。本構成は、部品の
半田付けをリフローで行なう場合に適した構造である。
板の接地面側に設置したが、反対側のパターン面側に設
置することも可能である。この場合には入出力信号線を
スルーホールを用いて接地面側に配線し、入出力端子に
接続すれば、実施例とほぼ同様の構造によって、良好な
りＰＦ特性を得ることが可能である。本構成は、部品の
半田付けをリフローで行なう場合に適した構造である。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。第２図は本発明の第２の実施例におけるバン
ドパスフィルタを示すものである。
説明する。第２図は本発明の第２の実施例におけるバン
ドパスフィルタを示すものである。
第２図において１〜１ｏは第１図と同様である。
１２．１３．１４は丸孔であり、入出力端子１．３間を
横切るように構成され、その内壁面は導体性メツキ処理
がなされてプリント基板７の電気的接地面１０と接続さ
れている。ＳＡＷ 日ＰＦ９への入出力信号の伝達は
第１の実施例の場合と同様であるが、ＳＡＷ ＢＰＦ
９（７）接地端子２．４のプリント基板７の接地面１ｏ
への接続は、丸孔１２．１４の内壁面との半田付けによ
り実施される。またＳＡＷ ＢＰＦ９の外囲器底部は
丸孔１２．１３．１４の部分で半田付けにより接続され
接地面１０を含んで安定な接地ができる。本構造におい
てもＳＡＷ ＢＰＦ９の入出力端子１．３間の誘導は
極力小さくなる。なお、孔の筒数は本実施例では、３つ
としたが、入出力端子１．３の間隔、及び接地端子２．
４の間隔により、適宜決定すればよい。ただし、できる
だけ数多くした方が、入出力端子１．３間の誘電を小さ
くできるものである。また孔の形状も丸孔に限定される
ものではなく、例えば、楕円孔などの長孔でもよい。
横切るように構成され、その内壁面は導体性メツキ処理
がなされてプリント基板７の電気的接地面１０と接続さ
れている。ＳＡＷ 日ＰＦ９への入出力信号の伝達は
第１の実施例の場合と同様であるが、ＳＡＷ ＢＰＦ
９（７）接地端子２．４のプリント基板７の接地面１ｏ
への接続は、丸孔１２．１４の内壁面との半田付けによ
り実施される。またＳＡＷ ＢＰＦ９の外囲器底部は
丸孔１２．１３．１４の部分で半田付けにより接続され
接地面１０を含んで安定な接地ができる。本構造におい
てもＳＡＷ ＢＰＦ９の入出力端子１．３間の誘導は
極力小さくなる。なお、孔の筒数は本実施例では、３つ
としたが、入出力端子１．３の間隔、及び接地端子２．
４の間隔により、適宜決定すればよい。ただし、できる
だけ数多くした方が、入出力端子１．３間の誘電を小さ
くできるものである。また孔の形状も丸孔に限定される
ものではなく、例えば、楕円孔などの長孔でもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板にＳＡＷ
ＢＰＦの入出力端子孔間に位置するように電気的シー
ルドの役割を果す角孔を設けることにより、入出力端子
間の誘導を極力小さくできるＢＰＦ回路を構成でき、特
別なシールド板、半田付けを必要とせず、他の部品を半
田付けする時に同時に半田デイツプ等でＢＰＦ回路を構
成できるので工業的価値が大である。
ＢＰＦの入出力端子孔間に位置するように電気的シー
ルドの役割を果す角孔を設けることにより、入出力端子
間の誘導を極力小さくできるＢＰＦ回路を構成でき、特
別なシールド板、半田付けを必要とせず、他の部品を半
田付けする時に同時に半田デイツプ等でＢＰＦ回路を構
成できるので工業的価値が大である。
第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例におけるバンドパスフ
ィルタ回路の側断面図及び平面図、第２図Ａ、Ｂは本発
明の他の実施例におけるバンドパスフィルタ回路の側断
面図および平面図、第３図は衛星放送受信機のバンドパ
スフィルタに必要な規格を示すＷＡＲＣ−８５の混信保
護比カーブを示す図、第４図Ａ、ＢはＳＡＷ ＢＰＦ
（７）外囲器の−９１を示す図、第５図Ａ、Ｂは従来例
におけるバンドパスフィルタ回路の側断面図及び上面図
、第６図はＳＡＷ ＢＰＦの入出力インピーダンスの
一例を示すスミスチャート図、第７図は従来例における
バンドパスフィルタ回路の周波数特性図である。 １・・・・・・出力端子、２・・・・・・接地端子、３
・・・・・・入力端子、４・・・・・・接地端子、７・
・曲プリント基板、９・・・・・・ＳＡＷ ＢＰＦ、
１０・川・・接地面、１１・・・・・・角孔。 第 図 東 区 〜 Ｕ） 憾 ？−−−βＡＮ ＰＦ ／／−一角１１！、、ｌ 第 図 区 ｑコ ｊｌ／１６ 綜 第 図 挿入唄叉 （ｃｌＢ） ■波数（閃Ｈｘ） （Ａ）
ィルタ回路の側断面図及び平面図、第２図Ａ、Ｂは本発
明の他の実施例におけるバンドパスフィルタ回路の側断
面図および平面図、第３図は衛星放送受信機のバンドパ
スフィルタに必要な規格を示すＷＡＲＣ−８５の混信保
護比カーブを示す図、第４図Ａ、ＢはＳＡＷ ＢＰＦ
（７）外囲器の−９１を示す図、第５図Ａ、Ｂは従来例
におけるバンドパスフィルタ回路の側断面図及び上面図
、第６図はＳＡＷ ＢＰＦの入出力インピーダンスの
一例を示すスミスチャート図、第７図は従来例における
バンドパスフィルタ回路の周波数特性図である。 １・・・・・・出力端子、２・・・・・・接地端子、３
・・・・・・入力端子、４・・・・・・接地端子、７・
・曲プリント基板、９・・・・・・ＳＡＷ ＢＰＦ、
１０・川・・接地面、１１・・・・・・角孔。 第 図 東 区 〜 Ｕ） 憾 ？−−−βＡＮ ＰＦ ／／−一角１１！、、ｌ 第 図 区 ｑコ ｊｌ／１６ 綜 第 図 挿入唄叉 （ｃｌＢ） ■波数（閃Ｈｘ） （Ａ）
Claims (1)
- 弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面波バ
ンドパスフィルタの入出力端子が挿入される孔と前記入
出力端子が挿入される孔間の中央部に長さが前記入出力
端子間距離程度の（複数の孔もしくは一つの）長孔とを
有し、前記（孔もしくは）壁面が導電性メッキ処理がな
されて電気的接地面と接続されている構造を有する両面
銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面波バンドパス
フィルタの外囲器底部と前記プリント基板の（孔もしく
は）壁面とを半田付けにより電気的接続を行ない、前記
弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子を前記プリ
ント基板の配線パターンに接続してなるバンドパスフィ
ルタ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224222A JPH0760985B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | バンドパスフィルタ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224222A JPH0760985B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | バンドパスフィルタ回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272710A true JPH0272710A (ja) | 1990-03-13 |
| JPH0760985B2 JPH0760985B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16810421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224222A Expired - Lifetime JPH0760985B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | バンドパスフィルタ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760985B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04233310A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
| JPH0641230U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | キンセキ株式会社 | フィルタ回路 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123201A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-22 | Nec Corp | マイクロ波回路の遮蔽構造 |
| JPS58158528U (ja) * | 1982-04-17 | 1983-10-22 | 株式会社東芝 | 表面波フイルタの取付装置 |
| JPS61184897A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 松下電子工業株式会社 | 高周波回路用印刷配線基板 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP63224222A patent/JPH0760985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123201A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-22 | Nec Corp | マイクロ波回路の遮蔽構造 |
| JPS58158528U (ja) * | 1982-04-17 | 1983-10-22 | 株式会社東芝 | 表面波フイルタの取付装置 |
| JPS61184897A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 松下電子工業株式会社 | 高周波回路用印刷配線基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04233310A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
| JPH0641230U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | キンセキ株式会社 | フィルタ回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760985B2 (ja) | 1995-06-28 |
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