JPH0453305A - バンドパスフィルタ回路 - Google Patents
バンドパスフィルタ回路Info
- Publication number
- JPH0453305A JPH0453305A JP16333790A JP16333790A JPH0453305A JP H0453305 A JPH0453305 A JP H0453305A JP 16333790 A JP16333790 A JP 16333790A JP 16333790 A JP16333790 A JP 16333790A JP H0453305 A JPH0453305 A JP H0453305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- circuit board
- printed circuit
- hole
- output terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、衛星放送受信機の第2中間周波におけるバン
ドパスフィルタに関するものである。
ドパスフィルタに関するものである。
従来の技術
衛星放送は放送衛星から放射される12GHz帯の電波
をパラボラアンテナで収束した後に、低雑音コンバーク
によってIGHz帯の第1中間周波数に周波数変換し、
同軸ケーブルを介して屋内に導かれ、選局及びFM復調
の信号処理が行われて画像と音声を得ることにより受信
できる。一般にFM復調信号処理は400 M Hz帯
の第2中間周波回路で行われる。受信チャンネルの帯域
幅は27M14zと定められており、帯域外の不要な妨
害信号及び雑音を取り除くためにFM復調器の前段に急
峻な遮断特性を有するバンドパスフィルタ(以下BPF
と略する)が必要である。このBPFの規格としては、
第3図に示すようなWARCBSの混信保護比カーブが
ある。このBPFとしては、弾性表面波バンドパスフィ
ルタ(以下ではSAW BPFと略づる)が近年注目
され始めている。
をパラボラアンテナで収束した後に、低雑音コンバーク
によってIGHz帯の第1中間周波数に周波数変換し、
同軸ケーブルを介して屋内に導かれ、選局及びFM復調
の信号処理が行われて画像と音声を得ることにより受信
できる。一般にFM復調信号処理は400 M Hz帯
の第2中間周波回路で行われる。受信チャンネルの帯域
幅は27M14zと定められており、帯域外の不要な妨
害信号及び雑音を取り除くためにFM復調器の前段に急
峻な遮断特性を有するバンドパスフィルタ(以下BPF
と略する)が必要である。このBPFの規格としては、
第3図に示すようなWARCBSの混信保護比カーブが
ある。このBPFとしては、弾性表面波バンドパスフィ
ルタ(以下ではSAW BPFと略づる)が近年注目
され始めている。
以下図面を参照しながら、上述した従来のSAW B
PF回路について説明する。第4図は従来のSAW
BPF回路を示すものである(特開平2−7271.0
号公報参照)。第4図において53.51はそれぞれ入
出力端子である。52.54は接地端子である。55は
出力信号線である。
PF回路について説明する。第4図は従来のSAW
BPF回路を示すものである(特開平2−7271.0
号公報参照)。第4図において53.51はそれぞれ入
出力端子である。52.54は接地端子である。55は
出力信号線である。
56は入力信号線である。57はプリント基板である。
59は5AWBPFである。60は接地面である。62
.63.64はプリント基板の孔である。
.63.64はプリント基板の孔である。
以上のように構成されたSAW BPF回路について
、以下その動作について説明する。入力信号は入力信号
線56によりSAW Bl)F59の入力端子53に
導かれる。入力信号線56は接地面60、プリント基板
基祠とともにマイクロストリップラインを形成しており
、SAW BPF59の入力端子53まて一定の特性
インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力端子53
から5AWBPF59に入力された電気信号は、内部に
おいて表面弾性波エネルギーに変換されて出力端子51
に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子
51からマイクロストリップラインの出力信号線55に
信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
、以下その動作について説明する。入力信号は入力信号
線56によりSAW Bl)F59の入力端子53に
導かれる。入力信号線56は接地面60、プリント基板
基祠とともにマイクロストリップラインを形成しており
、SAW BPF59の入力端子53まて一定の特性
インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力端子53
から5AWBPF59に入力された電気信号は、内部に
おいて表面弾性波エネルギーに変換されて出力端子51
に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子
51からマイクロストリップラインの出力信号線55に
信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
SAW BPI”は、−船釣に25dBから30dB
もの挿入損失かあり、第5図に示すインピダンス スミ
スチャートで判るように入出力インピーダンスが50Ω
と川は離れている。このため400 M Hzという高
い周波数で使用し、かつ35dB以上の帯域外遮断特性
を持たせるためには、入出力端子5L53のアイソレー
ションか重要である。もしもアイソレーションか不十分
であると入出力端子間に生しる誘導により、第6図に示
すようにパンドパスフイタ波形は大きく変化する。第4
図においてSAW BPF59の外囲器底部とプリン
ト基板57の孔62.63.64とがフローデイツプの
半田付けにより接続されるとプリント基板57の孔62
.63.64が接地導体となりSAW BPF59の
入出力端子間でのシールド板の役割を果し、接地面60
を含んで安定な接地が実現できる。
もの挿入損失かあり、第5図に示すインピダンス スミ
スチャートで判るように入出力インピーダンスが50Ω
と川は離れている。このため400 M Hzという高
い周波数で使用し、かつ35dB以上の帯域外遮断特性
を持たせるためには、入出力端子5L53のアイソレー
ションか重要である。もしもアイソレーションか不十分
であると入出力端子間に生しる誘導により、第6図に示
すようにパンドパスフイタ波形は大きく変化する。第4
図においてSAW BPF59の外囲器底部とプリン
ト基板57の孔62.63.64とがフローデイツプの
半田付けにより接続されるとプリント基板57の孔62
.63.64が接地導体となりSAW BPF59の
入出力端子間でのシールド板の役割を果し、接地面60
を含んで安定な接地が実現できる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、プリント基板の孔
63がSAW BPF59の外囲器にふさがれていて
、フローデイツプの半田付は時に、ガスの抜ける経路か
ないため半田付けができない場合があった。このときに
は入出力端子間のアイソレーションが不十分であるとい
う課題を有していた。
63がSAW BPF59の外囲器にふさがれていて
、フローデイツプの半田付は時に、ガスの抜ける経路か
ないため半田付けができない場合があった。このときに
は入出力端子間のアイソレーションが不十分であるとい
う課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、衛星放送受信機に必要な混信
保護比を十分満足するパンドパスフイタ回路を提供する
ことを目的としている。
保護比を十分満足するパンドパスフイタ回路を提供する
ことを目的としている。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のパンドパスフイタ回
路は、弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面
波バンドパスフィルタの接地端子と入出力端子とか挿入
される孔と前記入出力端子が挿入される孔間の中央部に
直径が前記入出力端子間距離の半分程度の複数の孔を有
し、前記複数の孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて
電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅張プ
リント基板と、前記入出力端子が挿入される孔と前記接
地端子を挿入できるとともに前記弾性表面波バンドパス
フィルタの外囲器よりもやや大なる長孔を有する金属平
板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲
器底部と前記プリント基板との間に前記金属平板を挟み
、前記弾性表面波バンドパスフィルタの一外囲器底部と
前記プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的
接続ヲ行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出
力端子を前記プリント基板の配線パターンに接続するこ
とから構成される。
路は、弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面
波バンドパスフィルタの接地端子と入出力端子とか挿入
される孔と前記入出力端子が挿入される孔間の中央部に
直径が前記入出力端子間距離の半分程度の複数の孔を有
し、前記複数の孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて
電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅張プ
リント基板と、前記入出力端子が挿入される孔と前記接
地端子を挿入できるとともに前記弾性表面波バンドパス
フィルタの外囲器よりもやや大なる長孔を有する金属平
板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲
器底部と前記プリント基板との間に前記金属平板を挟み
、前記弾性表面波バンドパスフィルタの一外囲器底部と
前記プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的
接続ヲ行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出
力端子を前記プリント基板の配線パターンに接続するこ
とから構成される。
作用
本発明は上記した構成によって、弾性表面波バンドパス
フィルタ(SAW BPF)の入出力端子はそれぞれ
プリント基板の配線パターンに接続されており、SAW
BPPへの入力信号は、信号処理されて出力端子よ
り取り出され次段へと信号が伝達される。SAW B
PFの入出力端子間の複数の孔の壁面は導電性メッキ処
理がなされて電気的接地面と接続されており、SAW
BPFの外囲器底部とプリント基板とはフローデイツ
プにより半田付けされる。半田付は時において、SAW
BPFとプリント基板に挟まれた金属平板の長孔は
、プリント基板の複数の孔のガス抜きの役割を果すので
半田付けが確実に行われる。これによりSAW BP
Fの入出力端子間は効率良く分離されるので、入出力端
子間の誘導は極力小さくなる。
フィルタ(SAW BPF)の入出力端子はそれぞれ
プリント基板の配線パターンに接続されており、SAW
BPPへの入力信号は、信号処理されて出力端子よ
り取り出され次段へと信号が伝達される。SAW B
PFの入出力端子間の複数の孔の壁面は導電性メッキ処
理がなされて電気的接地面と接続されており、SAW
BPFの外囲器底部とプリント基板とはフローデイツ
プにより半田付けされる。半田付は時において、SAW
BPFとプリント基板に挟まれた金属平板の長孔は
、プリント基板の複数の孔のガス抜きの役割を果すので
半田付けが確実に行われる。これによりSAW BP
Fの入出力端子間は効率良く分離されるので、入出力端
子間の誘導は極力小さくなる。
実施例
以下本発明の一実施例について図を参照しながら説明す
る。第1図は本発明の一実施例におけるパンドパスフイ
タ回路を示すものである。第1図において、53.51
はそれぞれSAW BPFの入出力端子、52.54
は接地端子である。55は出力信号線、56は入力信号
線、57は両面銅張プリント基板、60は接地面、62
.63.64はプリント基板57の孔で、その壁面には
導電性メッキ処理か行われている。又この孔62.63
.64は入出力端子53.51間に位置し、その直径は
入出力端子53.51間距離の半分程度に設定されてい
る。65は金属平板である。第2図は金属平板65の平
面図及び側面図である。
る。第1図は本発明の一実施例におけるパンドパスフイ
タ回路を示すものである。第1図において、53.51
はそれぞれSAW BPFの入出力端子、52.54
は接地端子である。55は出力信号線、56は入力信号
線、57は両面銅張プリント基板、60は接地面、62
.63.64はプリント基板57の孔で、その壁面には
導電性メッキ処理か行われている。又この孔62.63
.64は入出力端子53.51間に位置し、その直径は
入出力端子53.51間距離の半分程度に設定されてい
る。65は金属平板である。第2図は金属平板65の平
面図及び側面図である。
第2図で70は入力端子53が挿入される孔、71は出
力端子51が挿入される孔、72はガス抜き用の長孔で
、73.74は金属平板65をプリント基板57に位置
決めするための足である。上記長孔72の長径はSAW
BPF59の直径より幾分長い寸法に形成されてい
る。
力端子51が挿入される孔、72はガス抜き用の長孔で
、73.74は金属平板65をプリント基板57に位置
決めするための足である。上記長孔72の長径はSAW
BPF59の直径より幾分長い寸法に形成されてい
る。
以」二のように構成されたSAW BPF回路につい
て、以下その動作について説明する。金属平板65はS
AW BPF59とプリント基板57の接地面60と
の間に設置される。入力信号は入力信号線56によりS
AW BPF59の入力端子53に導かれる。入力信
号線56は接地面60、プリント基板基材とともにマイ
クロストリップラインを形成しており、SAW BP
F59の入力端子53まで一定の特性インピーダンスの
伝送線路を形成できる。入力端子53からSAW B
PF59に入力された電気信号は、内部において表面弾
性波エネルギーに変換されて出力端子51に伝えられ、
所望の通過帯域特性が得られる。出力端子51からマイ
クロストリップラインの出力信号線55に信号が導かれ
て後段の信号処理回路へ伝えられる。
て、以下その動作について説明する。金属平板65はS
AW BPF59とプリント基板57の接地面60と
の間に設置される。入力信号は入力信号線56によりS
AW BPF59の入力端子53に導かれる。入力信
号線56は接地面60、プリント基板基材とともにマイ
クロストリップラインを形成しており、SAW BP
F59の入力端子53まで一定の特性インピーダンスの
伝送線路を形成できる。入力端子53からSAW B
PF59に入力された電気信号は、内部において表面弾
性波エネルギーに変換されて出力端子51に伝えられ、
所望の通過帯域特性が得られる。出力端子51からマイ
クロストリップラインの出力信号線55に信号が導かれ
て後段の信号処理回路へ伝えられる。
第1図においてSAW BPF59の外囲器底部とプ
リント基板の孔62.63.64の内壁とが半田付けに
より接続されるとプリント基板の孔62.63.64が
接地導体となりSAW BPF59の入出力端子間で
のシールド板の役割を果し、接地面60を含んで安定な
接地が実現できる。フローデイツプの半田付けにおいて
は、金属平板の長孔72、特にSAW BPF59に
より覆われない長孔72の両端がガス抜きの役割を果す
ので、SAW BPF72の入出力端子51.53間
の孔62.63.64に半田が充填されるので、SAW
BPF外囲器底部の低インピーダンスな接地が実現
でき高周波的に安定である。
リント基板の孔62.63.64の内壁とが半田付けに
より接続されるとプリント基板の孔62.63.64が
接地導体となりSAW BPF59の入出力端子間で
のシールド板の役割を果し、接地面60を含んで安定な
接地が実現できる。フローデイツプの半田付けにおいて
は、金属平板の長孔72、特にSAW BPF59に
より覆われない長孔72の両端がガス抜きの役割を果す
ので、SAW BPF72の入出力端子51.53間
の孔62.63.64に半田が充填されるので、SAW
BPF外囲器底部の低インピーダンスな接地が実現
でき高周波的に安定である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、金属平板の長孔がガス抜
きの役割を果すので、SAW BPFの入出力端子間
の孔の部分において、SAW BPF外囲器底部とプ
リント基板の接地面とを半田デイツプにより電気的に接
続することができる。こうして入出力端子間の誘導の少
ないバンドパスフィルタ回路を実現できる。
きの役割を果すので、SAW BPFの入出力端子間
の孔の部分において、SAW BPF外囲器底部とプ
リント基板の接地面とを半田デイツプにより電気的に接
続することができる。こうして入出力端子間の誘導の少
ないバンドパスフィルタ回路を実現できる。
ドパスフィルタ回路の側断面図及び平面図、第2図A、
Bは本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路
の一構成物である金属平板の平面図及び側面図、第3図
は衛星放送受信機のバンドパスフィルタに必要な規格を
示すWARC−BSの混信保護比カーブを示す図、第4
図A、 Bは従来例におけるバンドパスフィルタ回路
の側断面図及び平面図、第5図はSAW BPFの入
出力インピーダンスの一例を示すスミスチャート図、第
6図は従来例におけるバンドパスフィルタ回路の周波数
特性図である。
Bは本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路
の一構成物である金属平板の平面図及び側面図、第3図
は衛星放送受信機のバンドパスフィルタに必要な規格を
示すWARC−BSの混信保護比カーブを示す図、第4
図A、 Bは従来例におけるバンドパスフィルタ回路
の側断面図及び平面図、第5図はSAW BPFの入
出力インピーダンスの一例を示すスミスチャート図、第
6図は従来例におけるバンドパスフィルタ回路の周波数
特性図である。
51・・・・・・出力端子、52・・・・・・接地端子
、53・・・・・・入力端子、54・・・・・・接地端
子、57・・・・・・プリント基板、59・・・・・・
SAW BPF、60・・・・・・接地面、62・・
・・・・プリント基板の孔、63・・・・・・プリント
基板の孔、64・・・・・・プリント基板の孔、65・
・・・・・金属平板
、53・・・・・・入力端子、54・・・・・・接地端
子、57・・・・・・プリント基板、59・・・・・・
SAW BPF、60・・・・・・接地面、62・・
・・・・プリント基板の孔、63・・・・・・プリント
基板の孔、64・・・・・・プリント基板の孔、65・
・・・・・金属平板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 弾性表面波バンドパスフィルタと、 前記弾性表面波バンドパスフィルタの接地端子と入出力
端子とが挿入される孔と前記入出力端子が挿入される孔
間の中央部に直径が前記入出力端子間距離の半分程度の
複数の孔を有し、前記複数の孔の壁面が導電性メッキ処
理がなされて電気的接地面と接続されている構造を有す
る両面銅張プリント基板と、 前記入出力端子が挿入される孔と前記接地端子を挿入で
きるとともに前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲
器よりもやや大なる長孔を有する金属平板とを備え、 前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部と前記
プリント基板との間に前記金属平板を挟み、前記弾性表
面波バンドパスフィルタの外囲器底部と前記プリント基
板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続を行い、前
記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子を前記プ
リント基板の配線パターンに接続してなるバンドパスフ
ィルタ回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16333790A JPH0453305A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | バンドパスフィルタ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16333790A JPH0453305A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | バンドパスフィルタ回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0453305A true JPH0453305A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15771949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16333790A Pending JPH0453305A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | バンドパスフィルタ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0453305A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06120766A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Tohoku Kurisutaru:Kk | 圧電発振器とその製造方法 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP16333790A patent/JPH0453305A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06120766A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Tohoku Kurisutaru:Kk | 圧電発振器とその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8237623B2 (en) | Headset antenna and connector for the same | |
EP2503858B1 (en) | Diplexer circuit and method of manufacturing a printed circuit board therefor | |
US8169277B2 (en) | Radio frequency directional coupler device and related methods | |
JPS6342889B2 (ja) | ||
US8760586B2 (en) | Tuner module and a receiving apparatus | |
US5448452A (en) | Circuit board for mounting a band-pass filter | |
US6278341B1 (en) | Microstrip filter device | |
JP3580529B2 (ja) | 同軸型サーキュレータ及び共用器 | |
JPH0453305A (ja) | バンドパスフィルタ回路 | |
JPH04233310A (ja) | バンドパスフィルタ回路 | |
KR20080078483A (ko) | 전자파 차폐구조를 가지는 rf통신모듈 | |
JP3018737B2 (ja) | バンドパスフィルタ回路 | |
JPH0637412A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0760985B2 (ja) | バンドパスフィルタ回路 | |
KR950003105B1 (ko) | 마이크로파회로 | |
JPH098491A (ja) | 受信装置 | |
WO2023240548A1 (en) | Antenna assembly for use in a communication device | |
JP3649584B2 (ja) | 高周波電子機器 | |
KR100692796B1 (ko) | 프론트 앤드 모듈의 격리 구조 | |
JPH01241901A (ja) | フィルタ | |
EP1429464A1 (en) | High frequency module and radio device using the same | |
JPH0650823B2 (ja) | 高周波信号接続装置 | |
JPH1098311A (ja) | マイクロ波装置 | |
JPH03244202A (ja) | 合分波器 | |
JPH0334073Y2 (ja) |