JPH06120766A - 圧電発振器とその製造方法 - Google Patents
圧電発振器とその製造方法Info
- Publication number
- JPH06120766A JPH06120766A JP30748892A JP30748892A JPH06120766A JP H06120766 A JPH06120766 A JP H06120766A JP 30748892 A JP30748892 A JP 30748892A JP 30748892 A JP30748892 A JP 30748892A JP H06120766 A JPH06120766 A JP H06120766A
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- Japan
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- piezoelectric vibrator
- piezoelectric
- lead frame
- terminal
- lead
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】本発明は、圧電振動子と半導体素子とを樹脂で
パッケージングした基板上に実動実装が可能となった圧
電発振器とその製造方法に関する。 【構成】リード端子に圧電振動子1取り付け用の2個の
装着穴を設け、該装着穴の少なくとも一方が楕円形の穴
13で構成されたリードフレーム3上に絶縁材を介して
圧電振動子1を配置し、圧電振動子の端子11とリード
端子を接合し、圧電振動子1を発振させる半導体素子2
をリードフレーム上に固着すると共にリード端子とワイ
ヤーボンデイングし、これら全体をトランスファーモー
ルドで一体成形する構成である。
パッケージングした基板上に実動実装が可能となった圧
電発振器とその製造方法に関する。 【構成】リード端子に圧電振動子1取り付け用の2個の
装着穴を設け、該装着穴の少なくとも一方が楕円形の穴
13で構成されたリードフレーム3上に絶縁材を介して
圧電振動子1を配置し、圧電振動子の端子11とリード
端子を接合し、圧電振動子1を発振させる半導体素子2
をリードフレーム上に固着すると共にリード端子とワイ
ヤーボンデイングし、これら全体をトランスファーモー
ルドで一体成形する構成である。
Description
【産業上の技術分野】本発明は、圧電振動子と半導体素
子とを樹脂でパッケージングした圧電発振器とその製造
方法に関する。
子とを樹脂でパッケージングした圧電発振器とその製造
方法に関する。
【従来の技術】基板上への表面実装技術の発展に伴って
樹脂でパッケージングした薄型の圧電発振器が望まれ、
圧電振動子として円筒状あるいは楕円筒状の金属ケース
で保持されたものが使用されている。そして、圧電振動
子の端子は、リードフレームと平行かつ接触するように
配置されスポット溶接、ハンダ付け、導電性接着剤等に
よりリード端子に接合されている。このように従来から
広く使用されている楕円形の金属ケースで保持された圧
電振動子は、その端子をリードフレームに取り付けるこ
とが容易でないことなどから樹脂でパッケージングする
用途には使用されていない。
樹脂でパッケージングした薄型の圧電発振器が望まれ、
圧電振動子として円筒状あるいは楕円筒状の金属ケース
で保持されたものが使用されている。そして、圧電振動
子の端子は、リードフレームと平行かつ接触するように
配置されスポット溶接、ハンダ付け、導電性接着剤等に
よりリード端子に接合されている。このように従来から
広く使用されている楕円形の金属ケースで保持された圧
電振動子は、その端子をリードフレームに取り付けるこ
とが容易でないことなどから樹脂でパッケージングする
用途には使用されていない。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
成では、圧電振動子をリードフレームに取り付ける際に
圧電振動子が取り付け易いようにリードフレームをプレ
ス加工する必要があり、また圧電振動子の端子を取り付
けるリード端子との位置決めが難しく、自動機による自
動実装が難しいなどの問題点がある。一方、広く使用さ
れている楕円形の金属ケースで保持された圧電振動子
は、従来から知られている方法と同様の取り付け方法を
とると製品高さが高くなり薄型化は困難である。端子を
リードフレームにたいして垂直に取り付ければ薄型化を
図れるがその取り付けは容易でなく自動実装も容易では
ない。
成では、圧電振動子をリードフレームに取り付ける際に
圧電振動子が取り付け易いようにリードフレームをプレ
ス加工する必要があり、また圧電振動子の端子を取り付
けるリード端子との位置決めが難しく、自動機による自
動実装が難しいなどの問題点がある。一方、広く使用さ
れている楕円形の金属ケースで保持された圧電振動子
は、従来から知られている方法と同様の取り付け方法を
とると製品高さが高くなり薄型化は困難である。端子を
リードフレームにたいして垂直に取り付ければ薄型化を
図れるがその取り付けは容易でなく自動実装も容易では
ない。
【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点を解決しようとするもので、従来から広く使用されて
いる楕円形の金属ケースで保持された圧電振動子を使用
し、自動実装可能な小型で薄形の圧電発振器とその製造
方法を提供しようとするものである。
点を解決しようとするもので、従来から広く使用されて
いる楕円形の金属ケースで保持された圧電振動子を使用
し、自動実装可能な小型で薄形の圧電発振器とその製造
方法を提供しようとするものである。
【作用】本発明の圧電発振器は、圧電振動子の金属ケー
スとリードフレームとは絶縁材を介して接触し、リード
フレームに圧電振動子取り付け用の2個の装着穴を設
け、この装着穴の少なくとも一方を楕円形状の穴に形成
し、これによって圧電振動子の端子とリードフレームと
の接合が容易に、かつ正確にでき、圧電振動子を発振さ
せる半導体素子やボンディングワイヤ等とともにトラン
スファーモールド材等で一体成形されているため小型で
堅牢な圧電発振器が形成される。
スとリードフレームとは絶縁材を介して接触し、リード
フレームに圧電振動子取り付け用の2個の装着穴を設
け、この装着穴の少なくとも一方を楕円形状の穴に形成
し、これによって圧電振動子の端子とリードフレームと
の接合が容易に、かつ正確にでき、圧電振動子を発振さ
せる半導体素子やボンディングワイヤ等とともにトラン
スファーモールド材等で一体成形されているため小型で
堅牢な圧電発振器が形成される。
【実施例】本発明の圧電発振器の実施例を添付図面によ
り説明すると、図1は連続して形成されているリードフ
レームの1単位を示す平面図、図2は圧電振動子(1)
を取り付けるリード端子、図3は水晶発振器を取り付け
た平面図、図4はモールディングされた本発明の圧電発
振器の断面図である。図において(1)は水晶振動子で
あって、(2)は圧電振動子(1)を発振させるための
半導体素子(2)である。そしてこれらは、リードフレ
ーム(3)のダイパット(6)に装着され、リード端子
(4),(5)と金線(7)によってワイヤーボンディ
ングされている。圧電振動子(1)はリードフレームの
上に絶縁材(8)を介して取り付けられ、圧電振動子
(1)の端子と少なくとも一方が楕円形の穴(13)で
構成されているリード端子(4)とがハンダ付け(1
0)により接合されている。圧電振動子の端子(11)
はリードフレームと接合できるようにあらかじめ所定の
長さに切断されている。絶縁材は、リードフレーム
(3)と圧電振動子(1)の金属ケースとが電気的に導
通しないように配置されている。本発明では、金属ケー
ス底部とほぼ同一サイズのポリイミドフィルムが使用さ
れている。以上の半導体素子(2)、圧電振動子
(1)、リード、リード端子(4),(5)等はエポキ
シ等の樹脂を用いてトランスファーモールドされてい
る。図中の符号(12)は端子を示している。なお本例
では、圧電振動子の端子の接合にハンダ付けを用いたが
レーザー溶接や導電性接着剤などで接合してもよい。ま
た絶縁材としてポリイミドフィルムを用いたが、トラン
スファーモールドに耐える絶縁材であれば何でもよく、
また絶縁材はフィルムでなく金属ケースあるいはリード
フレームの金属ケースとの接触部分を絶縁するなどの処
理を施すことによって絶縁することもできる。
り説明すると、図1は連続して形成されているリードフ
レームの1単位を示す平面図、図2は圧電振動子(1)
を取り付けるリード端子、図3は水晶発振器を取り付け
た平面図、図4はモールディングされた本発明の圧電発
振器の断面図である。図において(1)は水晶振動子で
あって、(2)は圧電振動子(1)を発振させるための
半導体素子(2)である。そしてこれらは、リードフレ
ーム(3)のダイパット(6)に装着され、リード端子
(4),(5)と金線(7)によってワイヤーボンディ
ングされている。圧電振動子(1)はリードフレームの
上に絶縁材(8)を介して取り付けられ、圧電振動子
(1)の端子と少なくとも一方が楕円形の穴(13)で
構成されているリード端子(4)とがハンダ付け(1
0)により接合されている。圧電振動子の端子(11)
はリードフレームと接合できるようにあらかじめ所定の
長さに切断されている。絶縁材は、リードフレーム
(3)と圧電振動子(1)の金属ケースとが電気的に導
通しないように配置されている。本発明では、金属ケー
ス底部とほぼ同一サイズのポリイミドフィルムが使用さ
れている。以上の半導体素子(2)、圧電振動子
(1)、リード、リード端子(4),(5)等はエポキ
シ等の樹脂を用いてトランスファーモールドされてい
る。図中の符号(12)は端子を示している。なお本例
では、圧電振動子の端子の接合にハンダ付けを用いたが
レーザー溶接や導電性接着剤などで接合してもよい。ま
た絶縁材としてポリイミドフィルムを用いたが、トラン
スファーモールドに耐える絶縁材であれば何でもよく、
また絶縁材はフィルムでなく金属ケースあるいはリード
フレームの金属ケースとの接触部分を絶縁するなどの処
理を施すことによって絶縁することもできる。
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームの加工
工数が減少し、圧電振動子をリードフレーム上に正確に
位置決め出来るとともに自動実装が可能となって生産性
が向上し、リードフレームと同一面に圧電振動子の取り
付けスペースを考慮する必要がないのでリードを高密度
に配列することによって小型化でき、圧電振動子下部に
配置されるリードを圧電振動子の保持に利用できるため
リード端子の変形が小さくワイヤボンディング部への影
響を小さくできる。また、気密性に優れた金属ケースで
保持された圧電振動子が使用できるため信頼性の高い圧
電発振器を提供できる効果を奏する。
工数が減少し、圧電振動子をリードフレーム上に正確に
位置決め出来るとともに自動実装が可能となって生産性
が向上し、リードフレームと同一面に圧電振動子の取り
付けスペースを考慮する必要がないのでリードを高密度
に配列することによって小型化でき、圧電振動子下部に
配置されるリードを圧電振動子の保持に利用できるため
リード端子の変形が小さくワイヤボンディング部への影
響を小さくできる。また、気密性に優れた金属ケースで
保持された圧電振動子が使用できるため信頼性の高い圧
電発振器を提供できる効果を奏する。
【図1】 連続して形成されているリードフレームの1
単位を示す平面図。
単位を示す平面図。
【図2】 圧電振動子(1)を取り付けるリード端子。
【図3】 水晶発振器を取り付けた平面図。
【図4】 トランスファーモールドされた本発明の圧電
発振器の断面図。
発振器の断面図。
(1)…水晶振動子 (2)…半導体素子 (3)…リードフレーム (4)…リード端子 (5)…リード端子 (6)…ダイパッド (7)…金線 (8)…ポリイミドフィルム (9)…樹脂 (10)…ハンダ (11)…水晶振動子の端子 (12)…端子 (13)…楕円の穴
Claims (4)
- 【請求項1】リード端子に圧電振動子取り付け用の2個
の装着穴を設け、該装着穴の少なくとも一方が楕円形の
穴で構成されたリードフレーム上に絶縁材を介して圧電
振動子を配置し、圧電振動子の端子とリード端子とを接
合し、該圧電振動子を発振させる半導体素子をリードフ
レーム上に固着するとともにリード端子とワイヤーボン
ディングし、これら全体をトランスファーモールド材で
一体成形したことを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項2】楕円形の金属ケースで保持された圧電振動
子を使用することを特徴とする特許請求範囲第1項記載
の圧電発振器。 - 【請求項3】圧電振動子を取り付けるリード端子に2個
の装着孔を設け、該装着孔の少なくとも一方を楕円形の
穴とする工程と、圧電振動子の端子を所定の長さに切断
する工程と、絶縁材を介して圧電振動子をリードフレー
ム上に配置する工程と、発振用半導体素子をリードフレ
ーム上に固着しリード端子にワイヤボンディングする工
程と、これらの工程で一体となった圧電発振器をトラン
スファーモールドで一体成形する工程とからなることを
特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 【請求項4】楕円形の金属ケースで保持された圧電振動
子を使用することを特徴とする特許請求範囲第3項記載
の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30748892A JPH06120766A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 圧電発振器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30748892A JPH06120766A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 圧電発振器とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06120766A true JPH06120766A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17969695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30748892A Pending JPH06120766A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 圧電発振器とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06120766A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02141109A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Seiko Electronic Components Ltd | 圧電発振器の構造 |
JPH0328593U (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-22 | ||
JPH0453305A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
JPH04259104A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Seiko Epson Corp | 小型発振器 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP30748892A patent/JPH06120766A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02141109A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Seiko Electronic Components Ltd | 圧電発振器の構造 |
JPH0328593U (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-22 | ||
JPH0453305A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
JPH04259104A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Seiko Epson Corp | 小型発振器 |
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