JPH0758165A - 探針付き回路検査素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被検査デバイスの回路の高集積化に容易に対
応し得る探針付き回路検査素子を提供する。 【構成】 導電性を有する微小探針１１をその先端部１
１ａが幅方向に広がった形状になることを阻止してポリ
イミド膜１０に植立して探針付き絶縁性薄膜２０を得
る。この探針付き絶縁性薄膜２０を支持枠の開口部に張
設することにより探針付き回路検査素子が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の被検
査デバイスの電極（パッド）に検査信号を入出力して、
被検査デバイスの特性を検査（測定）する検査方法に使
用される探針付き回路検査素子及びその製造方法に関す
る。特に、被検査デバイスの電極に接触する探針が、可
撓性を有する絶縁性有機樹脂膜に配設されている探針付
き回路検査素子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の探針付き回路検査素子として
は、例えば特開昭６２−１８２６７２号公報に記載され
たものが広く知られている。この公報に記された探針付
き回路検査素子及びその製造方法の概要は次の通りであ
る。

【０００３】先ず、ポリイミド膜からなる絶縁性有機樹
脂膜の裏面にフォトリソグラフィ法により導電性パター
ンを形成し、前記ポリイミド膜に所定の間隔を置いて複
数の貫通孔をレーザ光を用いて穿設し、各貫通孔に導電
性材料から成る微小探針を電気メッキ法により形成する
ことにより、探針及び導電性パターン付き絶縁性有機樹
脂膜（以下、単に探針付き絶縁性有機樹脂膜と呼ぶ）を
製作する。次に、このようにして得た探針付き絶縁性有
機樹脂膜を、支持枠たるプリント回路基板の開口部に張
り、その周縁部をクランプによって固定することにより
探針付き回路検査素子を製作している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、探針を
従来の技術のような導電性パターン４を電極とした電気
メッキ法により形成すると、図５に示すように、探針１
の絶縁性有機樹脂膜３の表面３ａから突出した先端部２
が偏平な半円球形状になる。これは、導電性材料のメッ
キ成長が表面３ａを超えると厚さ方向だけではなく幅方
向にも進行するためであり、探針１の先端部２を表面３
ａから突出させようとした場合、従来の電気メッキ処理
法の下では避けられない現象である。

【０００５】このように探針１の先端部２が幅方向に広
がった半円球形状になると、隣接する微小探針１、１間
のピッチ間隔Ｐを縮小することに限界をきたし、被検査
デバイスの回路（配線）の高密度化に対応することが困
難になるという問題点があった。

【０００６】本発明は、上述した問題点を鑑みてなされ
たものであり、その目的は探針の絶縁性有機樹脂膜の表
面から突出した一端部の幅方向への広がりを抑制し、高
密度で配設した探針を有する探針付き回路検査素子及び
その製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の探針付き回路検
査素子は、開口部を有する支持枠と、前記開口部を覆う
ように支持枠に設けられ且つ可撓性を有する絶縁性有機
樹脂膜と、該絶縁性有機樹脂膜の所定の位置に穿設され
た貫通孔に設けられ且つ一端部を前記絶縁性有機樹脂膜
の表面から突出させた探針と、前記各探針の他端に接続
された導電性パターンを有する探針付き回路検査素子に
おいて、前記探針の絶縁性有機樹脂膜表面から突出した
一端部の幅が、前記貫通孔の幅と同等又はそれ以下であ
ることを特徴とする。

【０００８】本発明の第１の回路検査素子の製造方法
は、可撓性を有する絶縁性有機樹脂膜の表面に探針形成
用補助層を形成する工程と、前記探針形成用補助層付き
絶縁性有機樹脂膜の所定の位置に複数の貫通孔を形成す
る工程と、前記各貫通孔に探針を形成し、その後前記探
針形成用補助層を除去して探針の一端部を絶縁性有機樹
脂膜の表面から突出させる工程と、前記探針の各々の他
端部に接続する導電性パターンを形成する工程と、前記
探針及び導電性パターン付き絶縁性有機樹脂膜を、支持
枠に、その開口部を覆うように配設する工程とを含むこ
とを特徴とする。

【０００９】本発明の第２の探針付き回路検査素子の製
造方法は、前記第１の探針付き回路検査素子の製造方法
において、微小探針を電気メッキ処理法によって導電性
材料を析出することにより、形成することを特徴とす
る。

【００１０】本発明の第３の探針付き回路検査素子の製
造方法は、前記第１又は第２の探針付き回路検査素子の
製造方法において、微小探針形成用補助層が有機樹脂層
からなることを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明の探針付き回路検査素子は、探針の絶縁
性有機樹脂膜の表面から突出した一端部が、貫通孔の幅
又は径と同等又はそれ以下の幅であるので、隣接する探
針間のピッチ間隔が縮小される。その結果、探針を高密
度で配設することができる。

【００１２】又、本発明の探針付き回路検査素子の製造
方法は、微小探針形成に先立ち、絶縁性有機樹脂膜上に
探針形成用貫通孔を有する微小探針形成用補助層を形成
している。従って、探針の絶縁性有機樹脂膜の表面から
突出した一端部の形成に際して、探針形成用補助層が前
記一端部の幅方向へ広がることを阻止することができ
る。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の探針付き回
路検査素子及びその製造方法に係る一実施例を説明す
る。図１は、本実施例の微小探針付き絶縁性有機樹脂膜
の断面図（図２のＸ−Ｘ′線断面図）、図２は探針付き
絶縁性有機樹脂膜を裏面から見た平面図、図３は本実施
例の探針付き絶縁性有機樹脂膜の製造方法の工程図、図
４は本実施例の探針付き回路検査素子の断面図である。

【００１４】最初に本実施例に係る探針付き回路検査素
子２５の特徴部分である探針付き絶縁性有機樹脂膜２０
の構成について図１及び２を参照して説明する。図１に
示すように探針付き絶縁性有機樹脂膜２０は、可撓性を
有する絶縁性有機樹脂膜たるポリイミド薄膜１０と、該
ポリイミド薄膜１０の中央部における所定の位置に穿設
された貫通孔１２〜１２に設けられた微小探針１１〜１
１と、前記ポリイミド薄膜１０の裏面１０ｂ上に配設さ
れ且つ先端部１３ａが微小探針１の基端部１１ｂに接続
している導電性パターン１３〜１３とから構成されてい
る。

【００１５】前記ポリイミド薄膜１０は、膜厚２５μｍ
のポリイミド膜を直径６８ｍｍの円形状に成形したもの
である。前記微小探針１１は、ニッケル（Ｎｉ）から成
る略円柱状体（直径３０μｍ，全長６０μｍ）であり、
その先端部１１ａはポリイミド薄膜１０の表面１０ａか
ら３０μｍ突出している。又、約４２０本の微小探針１
１〜１１は図２（図においては微小探針１１全数ではな
く、簡略して図示している）に示すように、正方形（一
辺の長さ３２ｍｍ）の輪郭に沿ってピッチ間隔Ｐ＝７０
μｍで植立されている。

【００１６】前記導電性パターン１３は、銅（Ｃｕ）か
らなる薄膜パターン（パターン幅：５０μｍ，膜厚３μ
ｍ）であり、図２に示すように各導電性パターン１３
は、放斜線状に配列されている。そして、各導電性パタ
ーン１３の内側端部１３ａは微小探針１１の基端部１１
ｂに、外側端部１３ｂは、後述する回路基板２６の伝送
線３０に各々接続されている。

【００１７】次に図３の工程図を参照して、上述の構成
からなる探針付き絶縁性有機樹脂膜２０の製造方法につ
いて説明する。

【００１８】先ず、円形状のポリイミド膜１０（膜厚３
０μｍ，直径６８ｍｍ）をリング枠（図示せず）に張設
し、このポリイミド薄膜１０の裏面１０ｂに、銅からな
る導電性薄膜１５（膜厚１８μｍ）を形成した（図３
（ａ）参照）。この導電性薄膜１５は以下の手順で形成
した。最初にポリイミド膜１０の裏面１０ｂ上にスパッ
タリングにより、膜厚が約２０００Åの銅薄膜を成膜す
る。その後、この銅薄膜付き絶縁性有機樹脂膜を硫酸銅
溶液に浸漬し、電気めっき処理により銅薄膜の膜厚が１
８μｍになるまで銅薄膜上に銅を析出させて導電性薄膜
１５を得た。

【００１９】次に、導電性薄膜１５上にポジ型フォトレ
ジスト（シープレイ社製ＡＺ１３５０）を膜厚２μｍで
塗布し、その後、このフォトレジストにベーク処理、選
択的露光及び現像を順次施してレジストパターン１６を
形成した（図３（ｂ）参照）。尚、前述したフォトレジ
ストに施す選択的露光は図１に及び図２に示す導電性パ
ターン１３に対応している。

【００２０】次いで、前工程で得られたレジストパター
ン１６をマスクとして、ペルオキソ２硫酸ナトリウム水
溶液をエッチング溶液として用いて導電性薄膜１５をエ
ッチングした。その後、残存レジストパターン１６をア
セトン等の有機溶剤で除去し、導電性パターン１３を得
た（図３（ｃ）参照）。

【００２１】次に、ポリイミド薄膜１０の表面１０ａに
フォトレジスト層（シープレイ社製ＡＺ１３５０）１７
を膜厚３０μｍにスピンコート法により形成した（図３
（ｄ）参照）。このフォトレジスト層１７が本発明の探
針形成用補助層に該当する。尚、上述のフォトレジスト
層１７の形成は、膜厚が比較的厚いので、１０回に分け
て３μｍづつ積層するようにして行なった。

【００２２】次に、導電性パターン１３の図中下方に位
置する、ポリイミド薄膜１０及びフォトレジスト層１７
の各部分に後述する微小探針１１を埋設する貫通孔１８
（内径：３０μｍ）を形成した（図３（ｅ）参照）。こ
の貫通孔１８の形成はＸｅｃｌエキマレーザ光（波長３
０８ｍｍ、ビーム径約３０μｍ）を、各導電性パターン
１３の図中下方に位置するフォトレジスト層１７の部分
に照射し、これによりフォトレジスト層１７及びポリイ
ミド膜１０を順次、穿孔することにより行なった。尚、
このエキシマレーザ光による穿孔の際、エキシマレーザ
光の出力条件を下記の通り選定することにより、導電性
パターン１３のポリイミド膜１０側の端面１３ａの損傷
を防止した。 ※平均出力：１０Ｗ，パルス幅：１０ｎｓ，周波数：２
００Ｈｚ

【００２３】次に、前工程で形成した貫通孔１８に、ニ
ッケルからなる微小探針１１を電気メッキ処理により形
成した（図３（ｆ）参照）。この電気メッキ処理法は、
前工程で得られた導電性パターン１２付きポリイミド膜
１０を、硫酸ニッケル溶液（ニッケル金属５０ｇ／リッ
トルに浸漬し、導電性パターン１３を電極として通電す
ることにより行なった。このように通電することによ
り、導電性パターン１３のポリイミド膜１０側の端面１
３ａ上に、貫通孔１８に沿ってニッケルが析出し、析出
したニッケルの先端部１１ａがフォトレジスト膜１７の
表面１７ａにほぼ達したときに通電を停止させた。これ
により全長６０μｍの微小探針１１を形成することがで
きた。

【００２４】このようにニッケルを析出させれば、ポリ
イミド膜１０の表面１０ａを析出したニッケルが超えて
も、ニッケルはポリイミド膜１０ａの貫通孔と同じ内径
のフォトレジスト膜１７の貫通孔に沿って析出する。こ
の結果、微小探針１１は全長に亘って同一の直径にな
る。尚、通電に要した電圧及び電流は、各々、１Ｖ，
０．５Ａであった。このように各導電性パターン１３毎
に通電して微小探針１１を形成すると、各微小探針を安
定して全数均一に形成することができる。

【００２５】最後に、微小探針１１を植立したポリイミ
ド膜１０をアセトン等の有機溶剤に浸漬することによ
り、残存したフォトレジスト１７を剥離し、更に、ポリ
イミド膜１０を張設していたリング枠を取りはずして微
小探針付きポリイミド膜２０を得た（図３（ｇ）参
照）。このようにして微小探針付ポリイミド膜２０を製
作することにより、従来に比べて微小探針１１を高密度
に植立することができた。

【００２６】次に、上述した構成からなる微小探針付き
ポリイミド膜２０を備えた、探針付き回路検査素子２５
について図４を参照して説明する。

【００２７】図４に示す探針付き回路検査素子２５は、
微小探針付きポリイミド膜２０、回路基板２６、第１本
体２７、第２本体２８、及び弾性力付与手段２９とから
構成されている。本実施例においては回路基板２６、第
１本体２７、及び第２本体２８が本発明の支持枠に相当
する。

【００２８】微小探針付きポリイミド膜２０は上述した
通りの構成なので、それ以外の構成要素について先ず説
明する。回路基板２６は、ガラスエポキシ樹脂からな
り、中央部に開口部３８を有する円板３６と、該円板３
６の下面に付設された複数の伝送線３０とから構成され
る。伝送線３０は、その内側端部３０ａを微小探針付き
ポリイミド膜２０の導電性パターン１３接続し、外側端
部３０ｂを円板３６の周縁部に立設された中継端子３３
に接続している。

【００２９】第１本体２７と第２本体２８は共に、前述
した回路基板２６の開口部３８に対応する開口部３９、
３９を有する肉厚円板であり、両者はネジ部材（図示せ
ず）により一体的に固着される。弾性力付与手段２９
は、上端部にフランジ部３１ｂを形成した、且つ、中空
部３３を有する円筒体からなる内筒３１と、前記第１本
体２７の開口部３９の上面周縁部に固定された固定端及
び前記内筒３１のフランジ部３１ｂの外周端部を押圧す
る自由端を備えたバネ部材３２とから成る。尚、前記内
筒３１の中空部３３には、例えば半導体テスタ等に配設
された押圧部材が挿入される。

【００３０】次に上述した構成を組み合わせた全体の構
成を説明すると、先ず微小探針付きポリイミド膜２０
は、その裏面に付設した導電性パターン１３を回路基板
２６の伝送線３０に接触させた状態で回路基板２６共
々、第１本体２７と第２本体２８とにより挟持されてい
る。微小探針付きポリイミド膜２０は弛緩しない状態で
第１本体２７と第２本体２８とに挟持され、更にその裏
面２０ａを前記内筒３１の下端部３１ａに弾性的に押圧
され、図中下方に張り出した状態になっている。従って
探針付き絶縁性薄膜２０は回路基板２６に離間・接近す
る方向に撓むことがてきる。尚、回路基板２６の中継端
子３３は、この探針付き回路検査素子２５に検査信号を
入出力する、例えば半導体テスターの外部端子に接続さ
れる。

【００３１】以上の構成からなる微小探針付き回路検査
素子２５の一使用例を被検査デバイスとして集積回路を
検査する場合を例に挙げて説明する。探針付き回路検査
素子２５を取り付ける半導体テスター（図示せず）は、
検査信号を入出力することにより、集積回路の特性を測
定する手段を備えており、又、前述した探針付き回路検
査素子２５の円筒３１の中空部３３に挿入し、内筒３１
を押圧する押圧手段も備えている。

【００３２】先ず、前述した探針付き回路検査素子２５
を、その中継素子３３を半導体テスターの外部端子に接
続することにより前記半導体テスターに取りつける。次
に、微小探針付き回路検査素子２５の微小探針１１の突
出した先端部１１ａを、集積回路の電極（パッド）に接
触させる。更に半導体テスターの押圧手段を駆動させる
ことにより、電極と微小探針１１との接触を堅固にす
る。そして、半導体テスターから、微小探針付き回路検
査素子２５を介して集積回路に検査信号を供給し、再び
その供給した検査信号を微小探針付き回路検査素子２５
を介して半導体テスターに帰還させる。この帰還した検
査信号に基づいて判断することにより集積回路の特性検
査を行なうことができる。

【００３３】本実施例の探針付き回路検査素子２５は、
隣接する微小探針１１，１１間のピッチが従来に比べて
縮小されているので、被検査デバイスの回路の高集積化
に容易に対応することができる。

【００３４】以下に、上述した微小探針付き絶縁性有機
樹脂膜２０及びその製造方法に関する変形例について説
明する。先ず、可撓性を有する絶縁性有機樹脂膜として
は、ポリイミド膜の他にポリスチレン、塩化ビニル、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン等を用いても良い。又、探針
形成用補助層の材質は、微小探針を設けるための微細貫
通孔を設けることができ、かつ、柱状の微小探針を設け
た後に、この柱状の微細導電体の支持を不確かとするこ
となく、その一部または全部を除去することができるも
のであればよい。具体的には、ポジ型フォトレジストの
他にネガ型フォトレジスト、電子線レジスト、ポリイミ
ド樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、及びエポキ
シ樹脂等の各種樹脂の薄板あるいはシートや、感光性ガ
ラス、セラミックス等を用いることができる。更に、Ｓ
ｉ等の金属アルコキシド溶液を塗布した後、乾燥して得
られる金属酸化物も良好に使用できる。

【００３５】又、絶縁性有機樹脂膜及び探針形成用補助
層の穿孔は、エキシマレーザ光等のレーザによる穿孔の
他に、フォトリソグラフィー法あるいはケミカルドリル
法等を利用しても良い。そして探針形成用補助層の貫通
孔は絶縁性有機樹脂膜の貫通孔と必ずしも同じ内径に穿
孔する必要はなく、絶縁性有機樹脂膜の貫通孔より小さ
くても良い。更に、少なくとも探針形成用補助層の貫通
孔の表面側の内径を裏面側より小にすれば、先端が鋭利
な円錐状の微小探針を形成することもできる。このよう
に微小探針の先端を鋭利にすることにより、被検査デバ
イスの電極と微小探針の先端部とが接触する際、電極の
表面に形成された酸化物等を剥離することができる。
又、探針形成用補助層が絶縁性薄膜と一体的構成と成り
得る材料であれば、探針形成用補助層を全部除去する代
わりにその表層部のみを除去し、微小探針の先端部の突
出量を調整してもよい。

【００３６】又、絶縁性有機樹脂膜及び探針形成用補助
層に穿孔する貫通孔は、探針付き回路検査素子に要求さ
れる目的に応じて、形状内径、配列、数及び配置精度は
適宜選択され得る。

【００３７】又、導電性パターンの材料としては、Ｃｕ
の他にＣｒ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｗ等を用いても
良い。そして工程順序としては、導電性パターンを形成
した後に、この導電性パターンに探針を形成する代わり
に、探針を、パターン化する前の導電性薄膜の所定部位
に形成し、その後、導電性薄膜をパターン化しても良
い。又、このように導電性パターン又は導電性薄膜を電
極とする代わりに、外部電極を絶縁性薄膜に当接させて
電気メッキを実行しても良い。

【００３８】又、微小探針の形成にあたっては、Ｎｉの
他に電気めっき処理又は無電解めっき処理によってＡ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｃｏ等を析出させても良
い。又、このようなめっき処理法の他に貫通孔に熔融ハ
ンダを流し込む方法や、導電性樹脂（導電性接着剤）を
流し込む方法等を適用することもできる。熔融ハンダあ
るいは導電性樹脂を流し込む方法によれば、絶縁性有機
樹脂膜に設けた貫通孔内に容易に柱状の探針を設けるこ
とができる。又、微小探針は、その先端面が探針形成用
補助層の表面に必ずしも一致するように形成する必要は
なく、先端面は探針形成用補助層の表面より低くしても
良い。又、微小探針の先端部が幅方向に広がらない程度
であれば探針形成用補助層が表面より高くなっても良
い。

【００３９】最後に探針付き回路検査素子２５の変形例
について説明する。回路基板の伝送線は、単に導電性パ
ターンと中継端子とを電気的に接続するだけでなく、イ
ンピーダンス整合用デバイス，バイパスコンデンサ等を
接続するようにしても良い。又、支持枠の開口部は貫通
孔ではなく、探針付き絶縁性薄膜を張設した反対側端面
を塞いだものでも良い。

【００４０】又、探針付き絶縁性有機樹脂膜を弾性的に
押圧する手段としては、上述した機械的弾性力付与手段
の他に、例えば、探針付き絶縁性有機樹脂膜で密閉空間
を形成し、この密閉空間に比較的圧力が高い無色のガス
を封入し、探針付き絶縁性有機樹脂膜を弾性的に押圧し
ても良い。

【００４１】

【発明の効果】本発明の探針付き回路検査素子によれ
ば、探針が高密度で絶縁性有機樹脂膜に配設されている
ので、被検査デバイスの回路の高集積化に容易に対応す
ることができる。又、本発明の探針付き回路検査素子の
製造方法によれば、上述した構成を有する探針付き回路
検査素子を忠実且つ容易に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の断面図。

【図２】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の平面図。

【図３】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の製造工程図。

【図４】本発明の一実施例に係る微小探針付き回路検査
素子の断面図。

【図５】従来の微小探針付き絶縁性有機樹脂膜の部分拡
大図。

【符号の説明】

１０ ポリイミド膜 １１ 微小探針 １２ 貫通孔 １３ 導電性パターン １７ フォトレジスト膜（探針形成用補助層） ２０ 探針付き絶縁性有機樹脂膜 ２５ 探針付き回路検査素子

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【手続補正書】

【提出日】平成６年８月１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の断面図。

【図２】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の平面図。

【図３】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の製造工程図。

【図４】本発明の一実施例に係る微小探針付き絶縁性有
機樹脂膜の製造工程図。

【図５】本発明の一実施例に係る微小探針付き回路検査
素子の断面図。

【図６】従来の微小探針付き絶縁性有機樹脂膜の部分拡
大図。

【符号の説明】 １０ ポリイミド １１ 微小探針 １２ 貫通孔 １３ 導電性パターン １７ フォトレジスト膜（探針形成用補助層） ２０ 探針付き絶縁性有機樹脂膜 ２５ 探針付き回路検査素子

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図６】

【図４】

【図５】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開口部を有する支持枠と、 前記開口部を覆うように支持枠に設けられ且つ可撓性を
   有する絶縁性有機樹脂膜と、 該絶縁性有機樹脂膜の所定の位置に穿設された貫通孔に
   設けられ且つ一端部を前記絶縁性有機樹脂膜の表面から
   突出させた探針と、 前記各探針の他端部に電気的に接続された導電性パター
   ンとを有する探針付き回路検査素子において、 前記探針の絶縁性有機樹脂膜表面から突出した一端部の
   幅が、前記貫通孔の幅と同等又はそれ以下であることを
   特徴とする探針付き回路検査素子。
2. 【請求項２】 可撓性を有する絶縁性有機樹脂膜の表面
   に探針形成用補助層を形成する工程と、 前記探針形成用補助層付き絶縁性有機樹脂膜の所定の位
   置に複数の貫通孔を形成する工程と、 前記各貫通孔に探針を形成し、その後前記探針形成用補
   助層を除去して探針の一端部を絶縁性有機樹脂膜の表面
   から突出させる工程と、 前記探針の各々の他端部に電気的に接続される導電性パ
   ターンを形成する工程と、 前記探針及び導電性パターン付き絶縁性有機樹脂膜を、
   支持枠の開口部を覆うように支持枠に配設する工程とを
   含むことを特徴とする探針付き回路検査素子の製造方
   法。
3. 【請求項３】 電気メッキ処理によって貫通孔内に導電
   性材料を析出させることにより、探針を形成することを
   特徴とする請求項２記載の探針付き回路検査素子の製造
   方法。
4. 【請求項４】 探針形成用補助層が、有機樹脂膜である
   ことを特徴とする請求項２又は３記載の探針付き回路検
   査素子の製造方法。