KR100799166B1 - 프로브 배열체의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 배열체의 제조방법에 있어서, (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와; (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와; (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와; (d) 상기 베이스층 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 베이스층의 상기 노출공과 연통된 삽입공과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와; (e) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와; (f) 상기 전도성 접착제에 상기 범프부가 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와; (g) 상기 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 프로브를 회로기판 상에 접합시키는데 있어서 프로브를 솔더 페이스트와 같은 전도성 접착제가 주입된 삽입공과 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정으로 생성된 마스크층을 통해 배치하여 솔더 페이스트의 젖음성으로 프로브의 범프부를 감싸 회로기판에 견고하게 접합시킴으로써, 그 제조공정이 간단하면서도 프로브의 평탄도 및 정렬(Align)의 정밀도가 우수한 프로브 배열체의 제조방법이 제공된다.

Description

프로브 배열체의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF PROBE ASSEMBLY}

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 배열체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 배열체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 배열체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제4 실시예에 따른 프로브 배열체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 프로브 배열체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 프로브 배열체의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 프로브 배열체의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 프로브를 회로기판 상에 접합시키는데 있어서 그 제조공정이 간단하면서도 프로브의 평탄도 및 정렬(Align)의 정밀도가 우수한 프로브 배열체의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위하여 노광공정, 증착공정, 식각공정, 세정공정 등 다양한 단위공정을 실시함으로써 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판 상에 각각의 영역으로 나눠지는 다수의 칩(Chip)을 형성하게 된다. 이 때, 반도체 소자의 제조 공정 상에서 발생되는 결합으로 인해 칩의 불량이 발생할 수 있고, 이러한 칩의 불량은 패키징(Packaging) 공정을 위한 시판의 소잉(Sawing) 공정 이전에 판별하는 것이 일반적이다.

이와 같이 반도체 웨이퍼 상의 칩에서 발생하는 불량 여부를 판별하기 위해 프로빙 시스템(Probing system)을 이용하여 칩의 전기적 특성검사인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 실시하며, EDS 공정은 기판 상의 칩에 마련된 접촉패드에 전기적으로 접촉하여 전류를 인가하고, 인가된 전류에 따라 출력되는 전기적 특성을 시스템 내에 저장된 데이터와 비교하여 칩의 불량 여부를 판별한다.

프로빙 시스템에 사용되는 프로브 배열체를 구성하는 방법으로, 종래에는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 니들(Needle)을 심어 배열하는 니들형이 있었으나, 한 번에 접촉하여 테스트되는 칩 상의 전기소자의 개수가 증가하고 접촉패드 간의 간격이 좁아지면서 니들형을 사용하는데 한계가 발생하였다.

이에, 세라믹으로 형성된 기판 위에 반도체 기술을 응용한 MEMS(Micro Electro-Mechanical System) 기술로 반도체 웨이퍼 상에 만들어진 구조체를 세라믹에 생성된 구조체를 접합하여 프로브를 배열하는 방법이 제안되었다.

또 다른 방법으로는 세라믹 상의 씨드층에 MEMS(Micro Electro-Mechanical System) 기술을 이용하여 구조물을 쌓아 프로브를 배열하는 방법으로 프로브 배열체를 제조하는 방법이 제안되었다.

그런데, 상기와 같은 방법들에서, 세라믹이나 웨이퍼 상에 프로브를 접합시키는 공정의 경우 고도의 평탄도 및 정렬(Align) 기술이 요구되는 고 난이도의 공정이 필요하여, 그 제조가 용이하지 않은 단점이 있다.

또한, 프로브를 세라믹이나 웨이퍼 상에 순차적으로 쌓아올려 제조하는 방법이 제안되었는데, 해당 공정을 수행하는데 많은 시간이 소요되는 단점이 있고, 이 또한 정밀도가 높은 고가의 반도체 장비를 사용하여야 하는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브를 회로기판 상에 접합시키는데 있어서 프로브를 솔더 페이스트와 같은 전도성 접착제가 주입된 삽입공과 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정으로 생성된 마스크층을 통해 배치하여 솔더 페이스트의 젖음성으로 프로브의 범프부를 감싸 회로기판에 견고하게 접합시킴으로써, 그 제조공정이 간단하면서도 프로브의 평탄도 및 정렬(Align)의 정밀도가 우수한 프로브 배열체의 제조방법에 관한 것이다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 프로브 배열체의 제조방법에 있어서, (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와; (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와; (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와; (d) 상기 베이스층 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 베이스층의 상기 노출공과 연통된 삽입공과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와; (e) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와; (f) 상기 전도성 접착제에 상기 범프부가 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와; (g) 상기 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법에 의해 달성된다.

여기서, 상기 (d) 단계는, (d1) 상기 베이스층 상에 제1 마스크층을 형성하고, 상기 베이스층의 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크를 통해 상기 제1 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 제1 마스크층에 상기 삽입공을 형성하는 단계와; (d2) 상기 제1 마스크층 상에 제2 마스크층을 형성하고, 상기 삽입공 및 상기 안착면에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크를 통해 상기 제2 마스크층을 노 광 및 현상하여 상기 삽입공에 인접한 상기 안착면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 (d1) 단계는, 상기 제1 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입된 상태에서 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행될 수 있다.

또한, 상기 (d2) 단계는, 상기 제2 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입되고 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착된 상태에서 상기 팁부의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행될 수 있다.

그리고, 상기 (f) 단계에서 상기 팁부는 상기 제1 마스크층 및 상기 제2 마스크층에 의해 형성된 단차의 상기 제2 마스크층이 형성하는 벽면에 의해 지지되도록 배치될 수 있다.

여기서, 상기 (c) 단계는, (c1) 상기 회로기판의 표면에 제3 마스크층을 도포하는 단계와; (c2) 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제3 마스크를 통해 상기 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 (g) 단계는 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층을 용제를 이용하여 박리(Strip)시키는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층 중 적어 도 어느 하나는 포토 레지스트와 드라이 필름 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.

그리고, 상기 (f) 단계는 상기 프로브가 배치된 상태에서 상기 제2 마스크층의 적어도 일 영역과 상기 프로브를 고정제로 도포하여 상기 프로브를 고정시키는 단계를 포함하며; 상기 (g) 단계는 상기 고정제를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 프로브 배열체의 제조방법에 있어서, (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와; (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와; (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와; (d) 상기 노출공의 배치에 대응하는 복수의 지지공이 형성된 베이스판을 마련하는 단계와; (e) 상기 베이스판 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 지지공과 연통된 삽입공과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와; (f) 상기 범프부가 상기 삽입공을 통해 상기 지지공에 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와; (g) 상기 마스크층의 적어도 일 영역과 상기 프로브를 고정제로 도포하여 상기 프로브를 고정시키는 단계와; (h) 상기 범프부가 상기 마스크층으로부터 돌출되도록 상기 베이스판을 제거하는 단계와; (i) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하 는 단계와; (j) 상기 마스크층으로부터 돌출된 상기 범프부가 상기 각 노출공에 삽입되어 상기 전도성 접착체에 부착되도록 상기 마스크층을 상기 베이스층에 안착시키는 단계와; (k) 상기 마스크층 및 상기 고정제를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

상기 (e) 단계는, (e1) 상기 베이스판 상에 제1 마스크층을 형성하고, 상기 지지공에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크를 통해 상기 제1 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 제1 마스크층에 상기 삽입공을 형성하는 단계와; (e2) 상기 제1 마스크층 상에 제2 마스크층을 형성하고, 상기 삽입공 및 상기 안착면에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크를 통해 상기 제2 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 삽입공에 인접한 상기 안착면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 (e1) 단계는, 상기 제1 마스크층이, 상기 범프부가 상기 지지공에 삽입된 상태에서 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행될 수 있다.

또한, 상기 (e2) 단계는, 상기 제2 마스크층이, 상기 범프부가 상기 지지공에 삽입되고 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착된 상태에서 상기 팁부의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행될 수 있다.

여기서, 상기 (c) 단계는, (c1) 상기 회로기판의 표면에 제3 마스크층을 도포하는 단계와; (c2) 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제3 마스크를 통해 상기 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성 하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 (k) 단계는 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층, 상기 제3 마스크층 및 상기 고정제를 용제를 이용하여 박리(Strip)시키는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층 중 적어도 어느 하나는 포토 레지스트와 드라이 필름 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 프로브 배열체의 제조방법에 있어서, (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와; (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와; (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와; (d) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와; (e) 상기 전도성 접착제가 상기 노출공에 삽입된 상태에서 상기 노출공이 폐쇄되도록 상기 베이스층의 일 영역을 보호마스크층으로 도포하는 단계와; (f) 상기 보호마스크층을 노광하여 상기 보호마스크층을 경화시키는 단계와; (g) 상기 보호마스크층 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 베이스층의 상기 노출공의 상부에 마련되는 삽입공과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와; (h) 상기 삽입공을 통해 상기 보호마스크층을 관통하여 상기 노출공이 주입된 상기 전도성 접착제에 상 기 프로브의 상기 범프부가 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와; (i) 상기 보호마스크층 및 상기 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 (g) 단계는, (g1) 상기 보호마스크층 상에 제1 마스크층을 형성하고, 상기 베이스층의 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크를 통해 상기 제1 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 제1 마스크층에 상기 삽입공을 형성하는 단계와; (g2) 상기 제1 마스크층 상에 제2 마스크층을 형성하고, 상기 삽입공 및 상기 안착면에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크를 통해 상기 제2 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 삽입공에 인접한 상기 안착면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 (g1) 단계는, 상기 제1 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입된 상태에서 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행될 수 있다.

또한, 상기 (g2) 단계는, 상기 제2 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입되고 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착된 상태에서 상기 팁부의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행될 수 있다.

그리고, 상기 (h) 단계에서 상기 팁부는 상기 제1 마스크층 및 상기 제2 마 스크층에 의해 형성된 단차의 상기 제2 마스크층이 형성하는 벽면에 의해 지지되도록 배치될 수 있다.

그리고, 상기 (c) 단계는, (c1) 상기 회로기판의 표면에 제3 마스크층을 도포하는 단계와; (c2) 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제3 마스크를 통해 상기 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층 중 적어도 어느 하나는 포토 레지스트와 드라이 필름 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.

그리고, 상기 (h) 단계는 상기 프로브가 배치된 상태에서 상기 제2 마스크층의 적어도 일 영역과 상기 프로브를 고정제로 도포하여 상기 프로브를 고정시키는 단계를 포함하며; 상기 (i) 단계는 상기 고정제를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 프로브 배열체의 제조방법에 있어서, (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와; (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와; (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와; (d) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와; (e) 상기 프로브의 상기 범프부가 상기 노출공을 통해 삽입되어 상기 전도성 접착 제에 부착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 (a) 단계에서 상기 프로브의 팁부는 상기 팁부에 대응하는 팁홀이 형성된 틀에 도금 방식을 통해 형성되고, 상기 프로부의 빔부와 범프부는 상기 팁부로부터 절곡되도록 순차적으로 형성되며, 상기 틀은 상기 (e) 단계 후 제거될 수 있다.

그리고, 상기 노출공에 삽입되는 상기 범프부의 가장자리 부분의 단면의 면적은 상기 노출공의 면적보다 작을 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브로 구성된 프로브 배열체의 제조방법에 있어서, (a) 상기 빔부, 상기 팁부 및 상기 팁부로부터 상기 범프부가 형성되는 방향으로 돌출되는 연결부를 갖는 기초 프로브를 마련하는 단계와; (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와; (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되며, 상기 범프부의 길이에 대응하는 깊이의 범프형성공이 마련된 범프형성층을 형성하는 단계와; (d) 상기 범프형성공 내부에 도금 방식을 통해 상기 범프부를 형성하는 단계와; (e) 상기 범프형성층의 표면에 마스크층을 도포하는 단계와; (f) 상기 범프형성공에 대응하는 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 각 범프부가 노출되는 노출공을 형성하는 단계와; (g) 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와; (h) 상기 노출공을 통해 상기 기초 프로브의 상기 연결부를 삽입하여 상기 전도성 접착제를 통해 상기 범프부와 상기 연결부를 전기적으로 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

삭제

여기서, 상기 (a) 단계에서 상기 기초 프로브는 상기 팁부의 제작에 사용된 틀에 지지되고, 상기 틀은 상기 (h) 단계 후 제거될 수 있다.

여기서, 상기 노출공에 삽입되는 상기 연결부의 단면의 면적은 상기 노출공의 면적보다 작을 수 있다.

여기서, 상술한 본 발명의 실시 형태들에서의 전도성 접착제는 솔더 페이스트 형태로 마련되며; 레이저 장비 또는 핫 플레이트 장비에 의해 상기 솔더 페이스트의 용해, 확산 및 표면 장력을 갖는 젖음성으로 상기 프로브가 솔더 페이스트에 의해 감싸져 접착될 수 있다.

또한, 상술한 본 발명의 실시 형태들에서의 상기 (c) 단계는 전기적 전도성이 없는 재질인 세라믹, FR4, 폴리이미드, 유기질 재질 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성할 수 있다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어 그 실시예가 상이하더라도 상호 대응하는 구성에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하며 필요에 따라 그 설명을 생략할 수 있다.

제1 실시예

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 배열체(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 1a의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수의 씨드층(13)이 형성된 회로기판(10)이 마련된다. 여기서, 회로기판(10)은 그 내부에 회로선(12)(또는 'Via pattern', 이하 동일)이 형성되고, 회로선(12)은 회로기판(10)의 표면에 형성된 씨드층(13)과 전기적으로 연결된다. 씨드층(13)은 회로기판(10)의 표면 상에서 프로브(60,61,62)가 배치되는 위치에 마련된다.

여기서, 회로기판(10)의 표면에는 도 1a의 (a)에 도시된 바와 같이, 절연층(11)이 형성될 수 있고, 회로선(12)은 절연층(11)을 통과하여 씨드층(13)과 연결될 수 있다.

한편, 도 1a의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 제작된 회로기판(10)의 표면 중 씨드층(13)이 형성된 표면에 베이스층(20)을 형성한다. 여기서, 베이스층(20)에는 씨드층(13)이 외부로 노출되게 하는 노출공(21)이 형성된다.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스층(20)은 전기적 전도성이 없는 재질로 마련되는 것이 바람직하며, 예를 들어 세라믹 재질이나 FR4, 폴리이미드, 유기질 재질 등을 이용하여 형성될 수 있다.

그런 다음, 베이스층(20) 상에 마스크층(30,40)을 도포하고 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 - 즉 일정 패턴 이 형성된 마스크를 이용하여 마스크층(30,40)을 노광 및 현상하여 - 마스크층(30,40)에 베이스층(20)의 노출공(21)과 연통된 삽입공(31)과, 삽입공(31)에 인접한 안착면(41)을 형성한다.

도 1a의 (c) 및 (d)를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 먼저 베이스층(20) 상에 제1 마스크층(30)을 도포한다. 그리고, 베이스층(20)에 형성된 노출공(21)에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크(35)를 통해 제1 마스크층(30)을 노광 및 현상하여 제1 마스크층(30)에 삽입공(31)을 형성한다.

여기서, 제1 마스크(35)에 형성된 패턴은 제1 마스크층(30)에서 삽입공(31)이 형성되는 부분이 노광 공정시 빛이 통과하지 못하도록 차단되는 패턴이 형성되며, 노광 공정시 빛에 노출되지 않은 영역이 현상 공정시 제거되어 제1 마스크층(30)에 삽입공(31)이 형성된다. 즉, 본 발명에 따른 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정은 Negative 방식을 사용하는 것을 일 예로 하는데, Positive 방식이 사용될 수 있음은 물론이다.

그런 다음, 제1 마스크층(30) 상에 제2 마스크층(40)을 도포한다. 그리고, 삽입공(31) 및 안착면(41)에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크(45)를 통해 제2 마스크층(40)을 노광 및 현상하여 제2 마스크층(40)에 삽입공(31)에 인접한 안착면(41)을 형성하게 된다.

여기서, 제2 마스크(45)에 형성된 패턴은 제1 마스크층(30)에 형성된 삽입공(31)에 대응하는 부분과 안착면(41)에 형성되는 부분이 노광 공정시 빛이 통과하지 못하도록 차단되는 패턴이 형성됨으로써, 도 1a의 (d)와 같은 패턴이 형성되게 된다.

여기서, 제1 마스크층(30) 및 제2 마스크층(40)은 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리가 가능한 재질로 형성되며, 본 발명의 제1 실시예에서는 포토 레지스트(Photo resist) 또는 드라이 필름(Dry film)이 사용되는 것을 일 예로 한다.

상기와 같이 제1 마스크층(30) 및 제2 마스크층(40)을 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 삽입공(31) 및 안착면(41)이 형성되면, 도 1a의 (e)에 도시된 바와 같이, 삽입공(31)을 통해 베이스층(20)에 형성된 노출공(21)에 전도성 접착제(50)가 주입된다.

여기서, 전도성 접착제(50)는 프로브(60,61,62)와 씨드층(13)을 전기적으로 연결하는 동시에, 프로브(60,61,62)를 고정하는 기능을 수행한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도성 접착제(50)는 솔더 페이스트(Solder paste) 형태로 마련될 수 있으며, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 아연(Zn), 인듐(In), 니켈(Ni) 등과 같은 금속들의 혼합물로 형성될 수 있다. 솔더 페이스트는 그 젖음성으로 물리적 및 전기적으로 프로브(60,61,62)와 씨드층(13)을 연결한다.

또한, 전도성 접착제(50)는 베이스층(20)에 형성된 노출공(21)에 격리됨으로써, 후술할 프로브(60,61,62)의 삽입 시 노출공(21) 외부로 전도성 접착제(50)가 흘러 나가는 것을 방지할 수 있게 된다.

그런 다음, 도 1b의 (f)에 도시된 바와 같이, 프로브(60,61,62)를 배치시킨다. 여기서, 본 발명에 따른 프로브(60,61,62)는 막대 형상을 갖는 빔부(61), 빔 부(61)의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부(62) 및 팁부(60)를 포함한다. 그리고, 프로브(60,61,62)는 텅스텐 니들(Tungsten Needle) 또는 MEMS(Micro Electro-Mechanical System) 기술을 통해 제작될 수 있으며, 탄성을 갖도록 제작되는 것이 바람직하다.

프로브(60,61,62)를 배치시키는 과정에서는, 도 1b의 (f)에 도시된 바와 같이, 프로브(60,61,62)의 범프부(62)가 삽입공(31)을 통과하여 노출공(21)이 주입된 전도성 접착제(50)에 삽입되고, 프로브(60,61,62)의 빔부(61)가 마스크층(30,40)의 안착면(41)에 안착되도록 프로브(60,61,62)가 배치된다. 여기서, 프로브(60,61,62)의 팁부(60)는 제1 마스크층(30)과 제2 마스크층(40)에 의해 형성된 단차의 제2 마스크층(40)이 형성하는 벽면에 의해 지지되도록 배치된다. 여기서, 전도성 접착제(50)와 프로브(60,61,62)의 범프부(62)가 견고히 접착되도록 레이저 또는 핫 플레이트(Hot plate) 장비를 이용한다.

이와 같이, 베이스층(20)에 형성된 노출공(21), 마스크층(30,40)에 형성된 삽입공(31) 및 안착면(41)을 통해 프로브(60,61,62)의 배치 위치가 결정됨으로써 프로브(60,61,62)의 정렬이 보다 용이해지고, 각 프로브(60,61,62)의 팁부(60)의 평탄도 또한 향상시킬 수 있다. 또한, 노출공(21)에 주입된 전도성 접착제(50)를 이용하여 프로브(60,61,62)의 범프부(62)를 노출공(21)에 삽입하여 본딩하는 공정만으로 프로브(60,61,62)를 회로기판(10)에 부착시킬 수 있어 간단한 공정을 통해 프로브(60,61,62)를 고정시킬 수 있다.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 배열체(1)의 제조방법은, 도 1b의 (g)에 도시된 바와 같이, 프로브(60,61,62)가 배치된 상태에서 마스크층(30,40), 특히 제2 마스크층(40)의 적어도 일 영역과 프로브(60,61,62)를 고정제(70)로 도포하여 프로브(60,61,62)를 고정시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 여기서, 고정제(70)로는 에폭시(Epoxy) 재질을 사용하는 것을 일 예로 하며, 후술할 마스크층(30,40)을 제거하는 공정에서 마스크층(30,40)과 함께 제거될 수 있는 재질로 마련될 수 있다.

상기와 같은 과정을 통해 전도성 접착제(50)를 통해 프로브(60,61,62)가 씨드층(13)에 전기적으로 접속된 상태로 접합된 후, 제1 마스크층(30) 및 제2 마스크층(40)을 용제를 이용하여 제거함으로써, 프로브 배열체(1)의 제작이 완료된다. 여기서, 제1 마스크층(30) 및 제2 마스크층(40)의 제거는 마스크층(30,40)을 용제를 이용하여 박리(Strip)시키는 공정에 해당한다.

이와 같이, 제1 마스크층(30) 및 제2 마스크층(40)에 의해 형성된 안착면(41)과, 베이스층(20)에 형성된 노출공(21)을 이용하여 프로브(60,61,62)를 보다 정밀하면서도 평탄도가 높게 정렬할 수 있게 되고, 베이스층(20)의 노출공(21)에 주입된 솔더 페이스트와 같은 전도성 접착제(50)를 이용하여 프로브(60,61,62)의 범프부(62)를 노출공(21)에 삽입하여 솔더 페이스트의 젖음성을 이용하여 접합하는 것만으로 프로브(60,61,62)를 회로기판(10)에 부착할 수 있게 되어 그 제조공정을 보다 간소화시킬 수 있다.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 배열체(1)의 제조방법에서는 제1 마스크층(30)을 형성하는데 있어 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리 공정을 1회 실시하는 것을 일 예로 하였으나, 2회 이상의 공정, 즉 제1 마스크층(30)이 다층으로 형성될 수 있음은 물론이다.

이 때, 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리 공정의 반복회수는 제1 마스크층(30)이 범프부(62)가 삽입공(31)에 삽입된 전도성 접착제(50)에 삽입된 상태에서 빔부(61)가 제1 마스크층(30)에 표면에 형성될 안착면(41)에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행된다.

또한, 전술한 본 발명의 제1 실시예에서는 제2 마스크층(40)을 형성하는데 있어 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리 공정을 1회 실시하는 것을 일 예로 하였으나, 2회 이상의 공정, 즉 제2 마스크층(40)이 다층으로 형성될 수 있음은 물론이다.

이 때, 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리 공정의 반복회수는 제2 마스크층(40)이 범프부(62)가 삽입공(31)에 삽입된 전도성 접착제(50)에 삽입되고 빔부(61)가 제1 마스크층(30)에 표면에 형성되는 안착면(41)에 안착된 상태에서 팁부(60)의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행된다.

전술한 제1 실시예에서는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 하나의 프로브(60,61,62)가 제작되는 과정을 일 예로 하여 설명하였으나, 회로기판(10) 상에 복수의 프로브(60,61,62)가 동시에 제작될 수 있음은 물론이다(도 3a 및 도 3b 참조).

제2 실시예

이하에서는 도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 배열체(1a)의 제조방법에 대해 설명한다. 여기서, 본 발명의 제2 실시예를 설명하는데 있어서 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하고 필요에 따라 그 설명을 생략한다. 그리고, 본 발명의 제2 실시예를 설명하는데 있어서는 제1 실시예와 상이한 구성을 중심으로 설명한다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 배열체(1a)의 제조방법에서 노출공(21a)이 형성된 베이스층(20a)을 도포하는 과정은 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통한 패터닝(Patterning) 처리 공정을 통해 수행될 수 있다.

즉, 도 2a의 (b)에 도시된 바와 같이 씨드층(13)이 형성된 회로기판(10)의 표면에 마스크층(이하, '제3 마스크층'이라 한다)을 도포하고, 베이스층(20a)에 형성하고자 하는 노출공(21a)의 위치, 즉 씨드층(13)의 위치에 대응하는 패턴이 형성된 마스크(25)(이하, '제3 마스크'라 함)를 통해 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 노출공(21a)이 형성된 베이스층(20a)을 형성한다.

여기서, 제1 실시예에서와 같이 도 2a의 (a) 내지 (e) 및 도 2b의 (f) 및 (g) 과정을 통해 프로브(60,61,62)의 배치가 완료된 후, 제1 마스크층(30) 및 제2 마스크층(40)이 용제에 의해 박리(Strip)되는 과정에서 베이스층(20a) 또한 제거되어 도 2b의 (h)에 도시된 바와 같은 프로브 배열체(1a)가 제조될 수 있다.

제3 실시예

이하에서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 배열체(1b)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예를 통해 설명되어진 본 발명의 기술적 사상은 제3 실시예에서도 동일하게 적용 가능하며, 필요에 따라 그 설명은 생략될 수 있다.

도 3a의 (a)를 참조하여 설명하면, 복수의 씨드층(113)이 형성된 회로기판(110)을 마련한다. 여기서, 회로기판(110)은 그 내부에 회로선(112)(또는 'Via pattern', 이하 동일)이 형성되고, 회로선(112)은 회로기판(110)의 표면에 형성된 씨드층(113)과 전기적으로 연결된다.

여기서, 회로기판(110)의 표면에는 도 3a의 (a)에 도시된 바와 같이, 절연층(111)이 형성되고, 회로선(112)은 절연층(111)을 통과하여 씨드층(113)과 연결될 수 있다. 또한, 씨드층(113)은 회로기판(110)의 표면 상에서 프로브(60,61,62)가 배치되는 위치에 마련된다.

또한, 회로기판(110)의 표면 중 씨드층(113)이 형성된 표면에 베이스층(120)을 형성한다. 여기서, 베이스층(120)에는 씨드층(113)이 외부로 노출되게 하는 노출공(121)이 형성된다.

여기서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이스층(120)은 전기적 전도성이 없는 재질로 마련되는 것이 바람직하며, 예를 들어 세라믹 재질이나 FR4, 폴리이미드, 유기질 재질 등을 이용하여 형성될 수 있다.

한편, 도 3a의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기와 같은 회로기판(110)의 표면 에 도포된 베이스층(120)에 형성된 노출공(121)의 배치에 대응하는 복수의 지지공(181)이 형성된 베이스판(180)을 마련한다. 그리고, 베이스판(180) 상에 마스크층(130,140)을 도포하고 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여, 즉 일정 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 마스크층(130,140)을 노광 및 현상하여, 지지공(181)과 연통된 삽입공(131)과 삽입공(131)에 인접한 안착면(141)을 형성한다.

여기서, 베이스판(180) 상에 삽입공(131)과 안착면(141)에 형성된 마스크층(130,140)을 형성하는 과정은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에서 베이스층(20) 상에 마스크층(30,40)을 도포하고 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리 과정을 통해 삽입공(31) 및 안착면(41)을 형성하는 과정에 대응한다.

보다 구체적으로 설명하면, 먼저 베이스판(180) 상에 제1 마스크층(130)을 도포한다. 그리고, 베이스판(180)에 형성된 지지공(181)에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크(미도시)를 통해 제1 마스크층(130)을 노광 및 현상하여 제1 마스크층(130)에 삽입공(131)을 형성한다.

여기서, 제1 마스크(미도시)에 형성된 패턴은 제1 마스크층(130)에서 삽입공(131)이 형성되는 부분이 노광 공정시 빛이 통과하지 못하도록 차단되는 패턴이 형성되며, 노광 공정시 빛이 노출되지 않은 영역에 현상 공정시 제거되어 제1 마스크층(130)에 삽입공(131)이 형성된다.

그런 다음, 제1 마스크층(130) 상에 제2 마스크층(140)을 도포한다. 그리 고, 삽입공(131) 및 안착면(141)에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크(미도시)를 통해 제2 마스크층(140)을 노광 및 현상하여 제2 마스크층(140)에 삽입공(131)에 인접한 안착면(141)을 형성하게 된다.

여기서, 제2 마스크(미도시)에 형성된 패턴은 제1 마스크층(130)에 형성된 삽입공(131)에 대응하는 부분과 안착면(141)에 형성되는 부분이 노광 공정시 빛이 통과하지 못하도록 차단되는 패턴이 형성됨으로써, 도 3a의 (b)와 같은 패턴이 형성되게 된다.

여기서, 제1 마스크층(130) 및 제2 마스크층(140)은 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리가 가능한 재질로 형성되며, 본 발명의 제3 실시예에서는 포토 레지스트(Photo resist) 또는 드라이 필름(Dry film)이 사용되는 것을 일 예로 한다.

여기서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 배열체(1b)의 제조방법은 프로브(60,61,62)가 배치된 상태에서 마스크층(130,140), 특히 제2 마스크층(140)의 적어도 일 영역과 프로브(60,61,62)를 고정제(170)로 도포하여 프로브(60,61,62)를 고정시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 도 3a의 (c)에서는 제2 마스크층(140) 및 프로브(60,61,62)의 상부 전체를 고정제(170)가 도포하는 것을 일 예로 도시하고 있다.

여기서, 고정제(170)로는 에폭시(Epoxy) 재질을 사용하는 것을 일 예로 하며, 후술할 마스크층(130,140)을 제거하는 공정에서 마스크층(130,140)과 함께 제거될 수 있는 재질로 마련될 수 있다.

상기와 같이, 프로브(60,61,62)가 배치된 상태에서, 도 3b의 (d)에 도시된 바와 같이, 베이스판(180)을 제거한다. 베이스판(180)이 제거되는 경우 프로브(60,61,62)의 범프부(62)는 마스크층(130,140), 즉 제1 마스크층(130)의 하부로부터 외측으로 돌출된다.

여기서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이스판(180)은 고무 재질이나, 폴리머 등의 재질로 마련될 수 있으며, 베이스판(180)과 마스크층(130,140) 사이에 드라이 필름(Dry film)이나 접착 필름 등을 배치해 둠으로써, 베이스판(180)이 마스크층(130,140)으로부터 물리적으로 분리 가능하게 할 수 있다. 이에 따라, 베이스판(180)을 재사용할 수 있다.

한편, 회로기판(110) 상에 도포된 베이스층(120)에 형성된 노출공(121)에는 전도성 접착제(150)가 주입된다(도 3b의 (e) 참조). 여기서, 전도성 접착제(150)는 프로브(60,61,62)와 씨드층(113)을 물리적 및 전기적으로 연결하는 동시에, 프로브(60,61,62)를 고정하는 기능을 수행하는 것은 제1 실시예 및 제2 실시예와 동일하며, 솔더 페이스트(Solder paste) 형태, 예를 들어, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 아연(Zn), 인듐(In), 니켈(Ni) 등과 같은 금속들의 혼합물로 형성될 수 있다.

그런 다음, 도 3b의 (e)에 도시된 바와 같이, 마스크층(130,140)의 하부로 돌출된 프로브(60,61,62)의 범프부(62)가 전도성 접착제(150)가 주입된 베이스층(120)의 삽입공(131)에 삽입되어 전도성 접착제(150)에 부착되도록 마스크층(130,140)을 베이스층(120) 상부에 안착시킨다.

상기와 같은 과정을 통해 프로브(60,61,62)가 회로기판(110) 상에 노출된 씨드층(113)에 전도성 접착제(150)에 전기적으로 연결되고, 전도성 접착제(150)에 의해 접합된다.

상기와 같은 과정을 통해 전도성 접착제(150)를 통해 프로브(60,61,62)가 씨드층(113)에 전기적으로 접속된 상태로 접합된 후, 제1 마스크층(130) 및 제2 마스크층(140), 그리고, 고정제(170)를 용제를 이용하여 제거함으로써, 도 3b의 (f)에 도시된 바와 같은 프로브 배열체(1b)의 제작이 완료된다. 여기서, 제1 마스크층(130) 및 제2 마스크층(140)의 제거는 마스크층(130,140)을 용제를 이용하여 박리(Strip)시키는 공정에 해당한다.

여기서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이스층(120)은, 전술한 본 발명의 제2 실시예에서와 같이 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리 공정을 통해 수행될 수 있으며, 제1 마스크층(130) 및 제2 마스크층(140)의 제거 과정에서 함께 제거될 수 있음은 물론이다.

제4 실시예

이하에서는, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 본 발명의 제4 실시예를 설명하는데 있어서 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하고 필요에 따라 그 설명을 생략한다.

먼저, 도 4a의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수의 씨드층(13)이 형성된 회로기 판(10)이 마련된다. 여기서, 회로기판(10)은 그 내부에 회로선(12)(또는 'Via pattern', 이하 동일)이 형성되고, 회로선(12)은 회로기판(10)의 표면에 형성된 씨드층(13)과 전기적으로 연결된다. 씨드층(13)은 회로기판(10)의 표면 상에서 프로브(60,61,62)가 배치되는 위치에 마련된다.

도 4a의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 제작된 회로기판(10)의 표면 중 씨드층(13)이 형성된 표면에 베이스층(20)을 형성한다. 여기서, 베이스층(20)에는 씨드층(13)이 외부로 노출되게 하는 노출공(21)이 형성된다.

그런 다음, 도 4a의 (c)에 도시된 바와 같이, 베이스층(20)의 노출공(21)에 전도성 접착제(50)가 주입된다. 여기서, 전도성 접착제(50)는 프로브(60,61,62)와 씨드층(13)을 전기적으로 연결하는 동시에, 프로브(60,61,62)를 고정하는 기능을 수행한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도성 접착제(50)는 솔더 페이스트(Solder paste) 형태로 마련될 수 있으며, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 아연(Zn), 인듐(In), 니켈(Ni) 등과 같은 금속들의 혼합물로 형성될 수 있다.

상기와 같이 베이스층(20)의 노출공(21)에 전도성 접착제(50)가 주입된 상태에서, 도 4a의 (d)에 도시된 바와 같이, 노출공(21)이 폐쇄되도록 베이스층(20)에 보호마스크층(90)을 도포한다. 여기서, 도 4a의 (d)에서는 베이스층(20)의 전체 표면에 보호마스크층(90)이 도포되는 것으로 도시되어 있으나, 노출공(21)이 폐쇄되면 일 영역만이 도포될 수도 있다.

그런 다음, 보호마스크층(90)을 노광하여 보호마스크층(90)을 경화시킨다. 여기서, 포토 레지스트(Photo resist) 또는 드라이 필름(Dry film)이 사용될 수 있 으며, 노광 공정에 의해 경화되어, 후술할 마스크층(30,40)의 현상 공정에 영향을 받지 않게 되며, 노출공(21)에 삽입된 전도성 접착제(50)가 이후의 공정에서 외부로 흘러나가는 것을 차단할 수 있다.

상기와 같이 보호마스크층(90)의 경화가 완료되면, 도 4b의 (e) 및 (f)에 도시된 바와 같이, 보호마스크층(90) 상에 마스크층(30,40)을 도포하고 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 - 즉 일정 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 마스크층(30,40)을 노광 및 현상하여 - 마스크층(30,40)에 베이스층(20)의 노출공(21)과 연통된 삽입공(31)과, 삽입공(31)에 인접한 안착면(41)을 형성한다.

여기서, 마스크층(30,40)을 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 삽입공(31)과 안착면(41)을 형성하는 과정은, 전술한 본 발명의 제1 실시예에서 마스크층(30,40)을 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 삽입공(31)과 안착면(41)을 형성하는 과정과 동일한 바, 그 상세한 설명은 생략한다.

이와 같이 마스크층(30,40)을 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 삽입공(31) 및 안착면(41)이 형성되면, 도 4c의 (g)에 도시된 바와 같이, 프로브(60,61,62)를 배치시킨다.

여기서, 프로브(60,61,62)의 범프부(62)는 삽입공(31)을 통해 보호마스크층(90)을 관통하여 노출공(21)에 주입된 전도성 접착제(50)에 부착된다. 또한, 프로브(60,61,62)의 빔부(61)는 마스크층(30,40)의 안착면(41)에 안착되도록 프로 브(60,61,62)가 배치된다.

그리고, 전도성 접착제(50)가 레이저 또는 핫 플레이트(Hot plate) 장비를 이용하여 프로브(60,61,62)의 범프부(62)의 부착이 완료되면, 보호마스크층(90) 및 마스크층(30,40)을 제거함으로써, 도 4c의 (i)에 도시된 바와 같이, 프로브 배열체(1)의 제작이 완료된다.

여기서, 본 발명의 제4 실시예에 따른 프로브 배열체(1)의 제조방법은, 도 4c의 (h)에 도시된 바와 같이, 프로브(60,61,62)가 배치된 상태에서 마스크층(30,40), 특히 제2 마스크층(40)의 적어도 일 영역과 프로브(60,61,62)를 고정제(70)로 도포하여 프로브(60,61,62)를 고정시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 여기서, 고정제(70)로는 에폭시(Epoxy) 재질을 사용하는 것을 일 예로 하며, 후술할 마스크층(30,40)을 제거하는 공정에서 마스크층(30,40)과 함께 제거될 수 있는 재질로 마련될 수 있다.

제5 실시예

이하에서는 도 5를 참조하여 본 발명의 제5 실시예에 따른 프로브 배열체(1c)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 복수의 씨드층(213)이 형성된 회로기판(210)이 마련된다. 여기서, 회로기판(210)은 그 내부에 회로선(212)(또는 'Via pattern', 이하 동일)이 형성되고, 회로선(212)은 회로기판(210)의 표면에 형성된 씨드층(213)과 전기적으로 연결된다. 씨드층(213)은 회로기판(210)의 표면 상에서 프로브(260,261,262)가 배치되는 위치에 마련된다.

상기와 같이 제작된 회로기판(210)의 표면 중 씨드층(213)이 형성된 표면에 베이스층(220)을 형성한다. 여기서, 베이스층(220)에는 씨드층(213)이 외부로 노출되게 하는 노출공(221)이 형성된다.

여기서, 본 발명의 제5 실시예에 따른 베이스층(220)은 전기적 전도성이 없는 재질로 마련되는 것이 바람직하며, 예를 들어 세라믹 재질이나 FR4, 폴리이미드, 유기질 재질 등을 이용하여 형성될 수 있다.

또한, 베이스층(220)은 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리, 즉 노출공(221)에 대응하는 패턴이 마련된 마스크를 이용하여 포토 레지스트를 노광 및 현상하여 형성될 수도 있다.

그런 다음, 베이스층(220)에 형성된 노출공(221)에 전도성 접착제(250)가 주입된다. 여기서, 전도성 접착제(250)는 솔더 페이스트(Solder paste) 형태로 마련될 수 있으며, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 아연(Zn), 인듐(In), 니켈(Ni) 등과 같은 금속들의 혼합물로 형성될 수 있다.

그런 다음, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 프로브(260,261,262)를 배치시킨다. 여기서, 프로브(260,261,262)의 범프부(262)는 베이스층(220)의 노출공(221)에 삽입되어 노출공(221)에 주입된 전도성 접착제(250)에 부착됨으로써, 씨드층(213)과 전기적으로 연결된다.

여기서, 본 발명의 제5 실시예에 따른 범프부(262)의 가장자리 부분의 단면 의 면적은 노출공(221)의 면적보다 작게 마련하여, 범프부(262)가 노출공(221)에 용이하게 삽입 가능하게 한다. 도 5에서는 범프부(262)의 가장자리 부분에 단차를 형성하여 노출공(221)의 면적보다 작은 단면을 갖도록 형성된 것을 일 예로 도시하고 있다.

여기서, 프로브(260,261,262)는 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 MEMS(Micro Electro-Mechanical System) 기술을 통해 제작될 수 있다. 예를 들어, 프로브(260,261,262)의 팁부(260)에 대응하는 팁홀이 형성된 틀(290)에 도금 방식을 통해 팁부(260)를 형성하고, 팁부(260)로부터 절곡되는 빔부(261) 및 범프부(262)를 순차적으로 형성한다.

상기와 같이 프로브(260,261,262)가 배치된 상태에서 전도성 접착제(250)와 프로브(260,261,262)의 범프부(262)가 견고히 접착되도록 레이저 또는 핫 플레이트(Hot plate) 장비를 통해 가열한 후 냉각되면, 프로브(260,261,262)를 지지하고 있던 틀(290)을 제거함으로써, 프로브 배열체(1c)의 제작이 완료된다(도 5의 (d)).

제6 실시예

이하에서는 도 6을 참조하여 본 발명의 제6 실시예에 따른 프로브 배열체(1d)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

먼저, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 빔부(361), 팁부(360), 그리고 팁부(360)로부터 범프부(362)가 형성되는 방향으로 돌출된 연결부(362a)를 갖는 기초 프로브(360,361,362a)가 마련된다. 여기서, 기초 프로브(360,361,362a)는 MEMS(Micro Electro-Mechanical System) 기술을 통해 제작될 수 있다. 여기서, 기초 프로브(360,361,362a)는 팁부(360)의 제작에 사용된 틀(390)에 지지된다.

한편, 도 6의 (b)를 참조하여 설명하면, 복수의 씨드층(313)이 형성된 회로기판(310)을 마련한다. 여기서, 회로기판(310)은 그 내부에 회로선(312)(또는 'Via pattern', 이하 동일)이 형성되고, 회로선(312)은 회로기판(310)의 표면에 형성된 씨드층(313)과 전기적으로 연결된다. 씨드층(313)은 회로기판(310)의 표면 상에서 프로브(360,361,362)가 배치되는 위치에 마련된다.

그리고, 회로기판(310)의 표면에 씨드층(313)이 노출되며, 프로브(360,361,362)의 범프부(362)의 길이에 대응하는 깊이의 범프형성공(352)이 마련된 범프형성층(351)의 도포된다.

범프형성층(351)은 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리, 즉 범프형성공(352)에 대응하는 패턴이 마련된 마스크를 이용하여 포토 레지스트를 노광 및 현상하여 형성될 수도 있다.

그런 다음, 범프형성공(352) 내부에 도금 방식을 통해 범프부(62)가 형성된다. 범프형성층(351)의 표면에 마스크층(320)이 도포되고, 범프형성공(352)에 대응하는 패턴이 형성된 마스크를 통해 마스크층(320)을 노광 및 형상하여 범프부(362)가 노출되는 노출공(321)을 형성한다. 즉, 범프형성층(351)은 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정을 통해 패터닝(Patterning) 처리하여 노출공(321)이 형성된 마스크층(320)을 형성한다.

그런 다음, 마스크층(320)에 형성된 노출공(321)에 전도성 접착제(350)가 주 입된다. 여기서, 전도성 접착제(350)는 솔더 페이스트(Solder paste) 형태로 마련될 수 있으며, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 아연(Zn), 인듐(In), 니켈(Ni) 등과 같은 금속들의 혼합물로 형성될 수 있다.

그리고, 틀(390)에 의해 지지된 기초 프로브(360,361,362a)의 연결부(362a)를 노출공(321)을 통해 삽입하여 전도성 접착제(350)에 부착시킨다. 전도성 접착제(350)는 솔더 페이스트와 같은 전도성 접착제(350)의 젖음성을 이용하여 연결부(362a)를 감싸 잡고 범프부(362)의 상부에 접착되어 물리적 및 전기적으로 접착됨으로써, 하나의 프로브(360,361,362)를 형성하게 한다. 여기서, 전도성 접착제(350)는 핫 플레이트(Hot plate) 장비를 통해 가열한 후 냉각됨으로써, 범프부(362)와 연결부(362a)를 견고히 결합시킨다.

그런 다음, 틀(390)을 제거함으로써, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이 프로브 배열체(1d)의 제작이 완료된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 프로브를 회로기판 상에 접합시 키는데 있어서 프로브를 솔더 페이스트와 같은 전도성 접착제가 주입된 삽입공과 포토 리소그라피(Photo lithography) 공정으로 생성된 마스크층을 통해 배치하여 솔더 페이스트의 젖음성으로 프로브의 범프부를 감싸 회로기판에 견고하게 접합시킴으로써, 그 제조공정이 간단하면서도 프로브의 평탄도 및 정렬(Align)의 정밀도가 우수한 프로브 배열체의 제조방법이 제공된다.

Claims (32)

1. 프로브 배열체의 제조방법에 있어서,

   (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와;

   (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와;

   (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와;

   (d) 상기 베이스층 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 베이스층의 상기 노출공과 연통된 삽입공과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와;

   (e) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와;

   (f) 상기 전도성 접착제에 상기 범프부가 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와;

   (g) 상기 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 (d) 단계는,

   (d1) 상기 베이스층 상에 제1 마스크층을 형성하고, 상기 베이스층의 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크를 통해 상기 제1 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 제1 마스크층에 상기 삽입공을 형성하는 단계와;

   (d2) 상기 제1 마스크층 상에 제2 마스크층을 형성하고, 상기 삽입공 및 상기 안착면에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크를 통해 상기 제2 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 삽입공에 인접한 상기 안착면을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 (d1) 단계는,

   상기 제1 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입된 상태에서 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 (d2) 단계는,

   상기 제2 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입되고 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착된 상태에서 상기 팁부의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
5. 제3항에 있어서,

   상기 (f) 단계에서 상기 팁부는 상기 제1 마스크층 및 상기 제2 마스크층에 의해 형성된 단차의 상기 제2 마스크층이 형성하는 벽면에 의해 지지되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
6. 제2항에 있어서,

   상기 (c) 단계는,

   (c1) 상기 회로기판의 표면에 제3 마스크층을 도포하는 단계와;

   (c2) 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제3 마스크를 통해 상기 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 (g) 단계는 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층을 용제를 이용하여 박리(Strip)시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
8. 제6항에 있어서,

   상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층 중 적어도 어느 하나는 포토 레지스트와 드라이 필름 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
9. 제3항 또는 제6항에 있어서,

   상기 (f) 단계는 상기 프로브가 배치된 상태에서 상기 제2 마스크층의 적어도 일 영역과 상기 프로브를 고정제로 도포하여 상기 프로브를 고정시키는 단계를 포함하며;

   상기 (g) 단계는 상기 고정제를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
10. 프로브 배열체의 제조방법에 있어서,

    (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와;

    (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와;

    (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와;

    (d) 상기 노출공의 배치에 대응하는 복수의 지지공이 형성된 베이스판을 마련하는 단계와;

    (e) 상기 베이스판 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 지지공과 연통된 삽입공 과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와;

    (f) 상기 범프부가 상기 삽입공을 통해 상기 지지공에 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와;

    (g) 상기 마스크층의 적어도 일 영역과 상기 프로브를 고정제로 도포하여 상기 프로브를 고정시키는 단계와;

    (h) 상기 범프부가 상기 마스크층으로부터 돌출되도록 상기 베이스판을 제거하는 단계와;

    (i) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와;

    (j) 상기 마스크층으로부터 돌출된 상기 범프부가 상기 각 노출공에 삽입되어 상기 전도성 접착체에 부착되도록 상기 마스크층을 상기 베이스층에 안착시키는 단계와;

    (k) 상기 마스크층 및 상기 고정제를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
11. 제10항에 있어서,

    상기 (e) 단계는,

    (e1) 상기 베이스판 상에 제1 마스크층을 형성하고, 상기 지지공에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크를 통해 상기 제1 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 제1 마스크층에 상기 삽입공을 형성하는 단계와;

    (e2) 상기 제1 마스크층 상에 제2 마스크층을 형성하고, 상기 삽입공 및 상기 안착면에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크를 통해 상기 제2 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 삽입공에 인접한 상기 안착면을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
12. 제11항에 있어서,

    상기 (e1) 단계는,

    상기 제1 마스크층이, 상기 범프부가 상기 지지공에 삽입된 상태에서 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
13. 제11항 또는 제12항에 있어서,

    상기 (e2) 단계는,

    상기 제2 마스크층이, 상기 범프부가 상기 지지공에 삽입되고 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착된 상태에서 상기 팁부의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
14. 제11항에 있어서,

    상기 (c) 단계는,

    (c1) 상기 회로기판의 표면에 제3 마스크층을 도포하는 단계와;

    (c2) 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제3 마스크를 통해 상기 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
15. 제14항에 있어서,

    상기 (k) 단계는 상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층, 상기 제3 마스크층 및 상기 고정제를 용제를 이용하여 박리(Strip)시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
16. 제14항에 있어서,

    상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층 중 적어도 어느 하나는 포토 레지스트와 드라이 필름 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
17. 프로브 배열체의 제조방법에 있어서,

    (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와;

    (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와;

    (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베 이스층을 형성하는 단계와;

    (d) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와;

    (e) 상기 전도성 접착제가 상기 노출공에 삽입된 상태에서 상기 노출공이 폐쇄되도록 상기 베이스층의 일 영역을 보호마스크층으로 도포하는 단계와;

    (f) 상기 보호마스크층을 노광하여 상기 보호마스크층을 경화시키는 단계와;

    (g) 상기 보호마스크층 상에 마스크층을 도포하고 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여, 상기 마스크층에 상기 베이스층의 상기 노출공의 상부에 마련되는 삽입공과 상기 삽입공에 인접한 안착면을 형성하는 단계와;

    (h) 상기 삽입공을 통해 상기 보호마스크층을 관통하여 상기 노출공이 주입된 상기 전도성 접착제에 상기 프로브의 상기 범프부가 삽입되고 상기 프로브의 빔부가 상기 마스크층의 상기 안착면에 안착되도록 상기 프로브를 배치하는 단계와;

    (i) 상기 보호마스크층 및 상기 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
18. 제17항에 있어서,

    상기 (g) 단계는,

    (g1) 상기 보호마스크층 상에 제1 마스크층을 형성하고, 상기 베이스층의 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제1 마스크를 통해 상기 제1 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 제1 마스크층에 상기 삽입공을 형성하는 단계와;

    (g2) 상기 제1 마스크층 상에 제2 마스크층을 형성하고, 상기 삽입공 및 상기 안착면에 대응하는 패턴이 형성된 제2 마스크를 통해 상기 제2 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 삽입공에 인접한 상기 안착면을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
19. 제18항에 있어서,

    상기 (g1) 단계는,

    상기 제1 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입된 상태에서 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
20. 제18항 또는 제19항에 있어서,

    상기 (g2) 단계는,

    상기 제2 마스크층이, 상기 범프부가 상기 삽입공에 삽입된 상기 전도성 접착제에 삽입되고 상기 빔부가 상기 제1 마스크층에 표면에 형성되는 상기 안착면에 안착된 상태에서 상기 팁부의 끝부분이 돌출되게 하는 두께만큼 형성되도록 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
21. 제19항에 있어서,

    상기 (h) 단계에서 상기 팁부는 상기 제1 마스크층 및 상기 제2 마스크층에 의해 형성된 단차의 상기 제2 마스크층이 형성하는 벽면에 의해 지지되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
22. 제18항에 있어서,

    상기 (c) 단계는,

    (c1) 상기 회로기판의 표면에 제3 마스크층을 도포하는 단계와;

    (c2) 상기 노출공에 대응하는 패턴이 형성된 제3 마스크를 통해 상기 제3 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
23. 제22항에 있어서,

    상기 제1 마스크층, 상기 제2 마스크층 및 상기 제3 마스크층 중 적어도 어느 하나는 포토 레지스트와 드라이 필름 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
24. 제18항 또는 제22항에 있어서,

    상기 (h) 단계는 상기 프로브가 배치된 상태에서 상기 제2 마스크층의 적어도 일 영역과 상기 프로브를 고정제로 도포하여 상기 프로브를 고정시키는 단계를 포함하며;

    상기 (i) 단계는 상기 고정제를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
25. 프로브 배열체의 제조방법에 있어서,

    (a) 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브를 마련하는 단계와;

    (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와;

    (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되는 노출공이 형성된 베이스층을 형성하는 단계와;

    (d) 상기 베이스층의 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와;

    (e) 상기 프로브의 상기 범프부가 상기 노출공을 통해 삽입되어 상기 전도성 접착제에 부착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
26. 제25항에 있어서,

    상기 (a) 단계에서 상기 프로브의 팁부는 상기 팁부에 대응하는 팁홀이 형성된 틀에 도금 방식을 통해 형성되고, 상기 프로부의 빔부와 범프부는 상기 팁부로부터 절곡되도록 순차적으로 형성되며, 상기 틀은 상기 (e) 단계 후 제거되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
27. 제26항에 있어서,

    상기 노출공에 삽입되는 상기 범프부의 가장자리 부분의 단면의 면적은 상기 노출공의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
28. 막대 형상을 갖는 빔부와 상기 빔부의 양측 단부로부터 각각 상향 및 하향 절곡되어 형성된 범프부 및 팁부를 갖는 복수의 프로브로 구성된 프로브 배열체의 제조방법에 있어서,

    (a) 상기 빔부, 상기 팁부 및 상기 팁부로부터 상기 범프부가 형성되는 방향으로 돌출되는 연결부를 갖는 기초 프로브를 마련하는 단계와;

    (b) 복수의 씨드층이 형성된 회로기판을 마련하는 단계와;

    (c) 상기 회로기판의 표면에 상기 각 씨드층이 노출되며, 상기 범프부의 길이에 대응하는 깊이의 범프형성공이 마련된 범프형성층을 형성하는 단계와;

    (d) 상기 범프형성공 내부에 도금 방식을 통해 상기 범프부를 형성하는 단계와;

    (e) 상기 범프형성층의 표면에 마스크층을 도포하는 단계와;

    (f) 상기 범프형성공에 대응하는 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 마스크층을 노광 및 현상하여 상기 각 범프부가 노출되는 노출공을 형성하는 단계와;

    (g) 상기 노출공에 전도성 접착제를 주입하는 단계와;

    (h) 상기 노출공을 통해 상기 기초 프로브의 상기 연결부를 삽입하여 상기 전도성 접착제를 통해 상기 범프부와 상기 연결부를 전기적으로 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
29. 제28항에 있어서,

    상기 (a) 단계에서 상기 기초 프로브는 상기 팁부의 제작에 사용된 틀에 지지되고, 상기 틀은 상기 (h) 단계 후 제거되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
30. 제29항에 있어서,

    상기 노출공에 삽입되는 상기 연결부의 단면의 면적은 상기 노출공의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
31. 제1항, 제10항, 제17항, 제25항 및 제28항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 전도성 접착제는 솔더 페이스트 형태로 마련되며;

    레이저 장비 또는 핫 플레이트 장비에 의해 상기 솔더 페이스트의 용해, 확산 및 표면 장력을 갖는 젖음성으로 상기 프로브가 솔더 페이스트에 의해 감싸져 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.
32. 제2항, 제11항 및 제18항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 (c) 단계는 전기적 전도성이 없는 재질인 세라믹, FR4, 폴리이미드, 유기질 재질 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상기 노출공이 형성된 상기 베이스층을 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 배열체의 제조방법.

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