JPH0757965A - チップ型コンデンサ - Google Patents
チップ型コンデンサInfo
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- JPH0757965A JPH0757965A JP20054293A JP20054293A JPH0757965A JP H0757965 A JPH0757965 A JP H0757965A JP 20054293 A JP20054293 A JP 20054293A JP 20054293 A JP20054293 A JP 20054293A JP H0757965 A JPH0757965 A JP H0757965A
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- dielectric plate
- electrode
- dried
- electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型コンデンサ表面実装時のマイクロ波
通過損失を低減し、共振を防止すること。 【構成】 平板状の誘電体、前記誘電体の対向する二つ
の面に電極が形成されてなるチップ型コンデンサであっ
て、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、一つの面
上に形成されるとともに、前記誘電体の側面に連続的に
形成されたことを特徴とするチップ型コンデンサであ
る。
通過損失を低減し、共振を防止すること。 【構成】 平板状の誘電体、前記誘電体の対向する二つ
の面に電極が形成されてなるチップ型コンデンサであっ
て、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、一つの面
上に形成されるとともに、前記誘電体の側面に連続的に
形成されたことを特徴とするチップ型コンデンサであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄板チップ型コンデン
サに関わり、表面実装時のマイクロ波の通過損失を低減
し、共振を防止するコンデンサ電極構造に関するもので
ある。
サに関わり、表面実装時のマイクロ波の通過損失を低減
し、共振を防止するコンデンサ電極構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波用表面実装部品としてのチッ
プ型コンデンサの形状は、近年小型化および薄厚化が進
み、最小０．２５ｍｍ角×０．１８ｍｍ厚の形状まで実
用品化されている。一般に、このチップ型コンデンサ
は、図４に示すような構造である。Ｐｂ2ＴｉＯ3などを
主成分とする粉末に、有機バインダー、可塑剤、有機溶
剤などを添加混合した原材料を焼成し、誘電体板１０を
形成する。形成した誘電体板１０を所定の大きさに切断
し、前記誘電体板１０の表面および裏面に、金ペースト
をスクリーン印刷し、大気中で乾燥後、焼成することに
より、表面電極１１および裏面電極１２を形成し、チッ
プ型コンデンサ１３となる。 表面実装は、図５に示す
ように、基板１４上の配線１６ａの部分に、このチップ
型コンデンサ１３の裏面電極１２をハンダ付けし、表面
電極１１と基板配線１６ｂをワイヤーあるいはリボン１
７をウェッジボンディングする方法が用いられる。
プ型コンデンサの形状は、近年小型化および薄厚化が進
み、最小０．２５ｍｍ角×０．１８ｍｍ厚の形状まで実
用品化されている。一般に、このチップ型コンデンサ
は、図４に示すような構造である。Ｐｂ2ＴｉＯ3などを
主成分とする粉末に、有機バインダー、可塑剤、有機溶
剤などを添加混合した原材料を焼成し、誘電体板１０を
形成する。形成した誘電体板１０を所定の大きさに切断
し、前記誘電体板１０の表面および裏面に、金ペースト
をスクリーン印刷し、大気中で乾燥後、焼成することに
より、表面電極１１および裏面電極１２を形成し、チッ
プ型コンデンサ１３となる。 表面実装は、図５に示す
ように、基板１４上の配線１６ａの部分に、このチップ
型コンデンサ１３の裏面電極１２をハンダ付けし、表面
電極１１と基板配線１６ｂをワイヤーあるいはリボン１
７をウェッジボンディングする方法が用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、使用す
るマイクロ波の帯域が１ＧＨｚ以上になると、前記周波
数において、前記ボンディングワイヤーあるいはリボン
１７のインピーダンスと、前記基板配線１６ｂまたは前
記表面電極１１のインピーダンスとの差が大きくなる。
このため、このインピーダンスが大きく異なる部分で、
マイクロ波の一部が反射し、通過損失が増大することが
あった。また、前記ボンディングワイヤーあるいはリボ
ン１７のインダクタンスも無視できなくなり、チップ型
コンデンサ１３の容量との兼ね合いで、不要なＬＣ共振
を引き起こす可能性もある。本発明の目的は、上記問題
点を解決し、表面実装時のマイクロ波の通過損失の低減
および不要な共振を防止することができる電極構造を有
するチップ型コンデンサを提供することである。
るマイクロ波の帯域が１ＧＨｚ以上になると、前記周波
数において、前記ボンディングワイヤーあるいはリボン
１７のインピーダンスと、前記基板配線１６ｂまたは前
記表面電極１１のインピーダンスとの差が大きくなる。
このため、このインピーダンスが大きく異なる部分で、
マイクロ波の一部が反射し、通過損失が増大することが
あった。また、前記ボンディングワイヤーあるいはリボ
ン１７のインダクタンスも無視できなくなり、チップ型
コンデンサ１３の容量との兼ね合いで、不要なＬＣ共振
を引き起こす可能性もある。本発明の目的は、上記問題
点を解決し、表面実装時のマイクロ波の通過損失の低減
および不要な共振を防止することができる電極構造を有
するチップ型コンデンサを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、平板状の誘電
体、前記誘電体の対向する二つの面に電極が形成されて
なるチップ型コンデンサであって、前記電極のうち少な
くとも一方の電極が、一つの面上に形成されるととも
に、前記誘電体の側面に連続的に形成されたことを特徴
とするチップ型コンデンサである。なお、本発明におい
て、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、前記側面
に連続的に形成されるとともに、さらに連続的に反対側
の対向する面上の一部に形成されている構造としてもよ
い。
体、前記誘電体の対向する二つの面に電極が形成されて
なるチップ型コンデンサであって、前記電極のうち少な
くとも一方の電極が、一つの面上に形成されるととも
に、前記誘電体の側面に連続的に形成されたことを特徴
とするチップ型コンデンサである。なお、本発明におい
て、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、前記側面
に連続的に形成されるとともに、さらに連続的に反対側
の対向する面上の一部に形成されている構造としてもよ
い。
【０００５】
【作用】本発明によれば、前記ボンディングワイヤーあ
るいはリボンを使用することなく、前記基板配線と前記
表面電極を直接ハンダ付けできるため、この部分でマイ
クロ波が反射し、通過損失が増大することや、不要なＬ
Ｃ共振を引き起こすことはない。
るいはリボンを使用することなく、前記基板配線と前記
表面電極を直接ハンダ付けできるため、この部分でマイ
クロ波が反射し、通過損失が増大することや、不要なＬ
Ｃ共振を引き起こすことはない。
【０００６】
【実施例】以下、実施例に従い本発明を詳細に説明す
る。 （実施例１）図１（ａ）は本発明の一実施例を示す。チ
ップ型コンデンサの作製方法は下記の通りである。Ｐｂ
2ＴｉＯ3などを主成分とする粉末に、有機バインダー、
可塑剤、有機溶剤などを添加し混合した原材料を用い
て、例えばドクターブレード法により、厚さ０．２ｍｍ
の誘電体板を形成し、大気中１２００℃で１時間焼成し
た。この焼成体の表面および裏面を遊離砥粒ＧＣ＃２５
００で研磨し、０．１５ｍｍの厚さに仕上げ、スライサ
ー加工により所定の大きさに切断し誘電体板１を形成し
た。次に、この誘電体板１表面の図１（ａ）に示す２ａ
および２ｂの部分に、金ペーストをスクリーン印刷法に
よって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。
表面乾燥後、この誘電体板１裏面の図１（ａ）に示す３
ａおよび３ｂの部分に、金ペーストをスクリーン印刷法
によって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。
裏面乾燥後、この誘電体板１両側面の図１（ａ）に示す
４ａおよび４ｂの部分に、金ペーストをディッピング
（浸漬）し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。 こ
の誘電体板１を大気中８５０℃で１時間焼成することに
より、表面電極２ａ・２ｂ、裏面電極３ａ・３ｂおよび
側面電極４ａ・４ｂを形成し、０．２５ｍｍ角×０．１
８ｍｍ厚の形状の図１（ａ）に示すようなチップ型コン
デンサ６を作製した。図２に示すように、金メッキされ
たアルミナ基板７上にＡｕ−Ｓｎ（２０％）８により、
前記チップ型コンデンサ６を取り付け、基板配線９ａお
よび９ｂと接続した。ネットワークアナライザ（ＨＰ８
５１０Ａ）により、測定周波数３〜１２ＧＨｚで基板配
線９ａおよび９ｂの間の通過損失を測定したところ、図
３に示すように、不要な共振も観測されず、大きな通過
損失の増大も見られなかった。また電極構造として、図
１（ｂ）に示すように、誘電体板１の側面電極４ａおよ
び４ｂが形成されていない２側面の図１（ｂ）に示す５
ａおよび５ｂの部分に、金ペーストをディッピングして
も、図３に示すように、不要な共振も観測されず、大き
な通過損失の増大も見られなかった。 （比較例）実施例１に示した誘電体板１と同様に作製し
た誘電体板１０を準備し、前記誘電体板１０表面の図４
に示す１１の部分に、金ペーストをスクリーン印刷法に
よって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。表
面乾燥後、この誘電体板１０裏面の図４に示す１２の部
分に、金ペーストをスクリーン印刷法によって印刷し、
大気中１２０℃で１時間乾燥させた。この誘電体板１０
を大気中８５０℃で１時間焼成することにより、表面電
極１１および裏面電極１２を形成し、０．２５ｍｍ角×
０．１８ｍｍ厚の形状の図４に示すようなチップ型コン
デンサ１３を作製した。図５に示すように、金メッキさ
れたアルミナ基板１４上にＡｕ−Ｓｎ（２０％）１５に
より、前記チップ型コンデンサ１３を基板配線１６ａ上
に取り付け、チップ型コンデンサ表面電極１１と基板配
線１６ｂを２０μｍφ金ワイヤー１７をウェッジボンデ
ィングした。ネットワークアナライザ（ＨＰ８５１０
Ａ）により、測定周波数３〜１２ＧＨｚで基板配線１６
ａおよび１６ｂの間の通過損失を測定したところ、図６
に示すように、周波数１０ＧＨｚ付近に通過損失の増大
が見られた。 （実施例２）本実施例では実施例１に示した誘電体板１
と同様に作製した誘電体板１８を準備した。この誘電体
板１８表面の図７（ａ）に示す１９の部分に、金ペース
トをスクリーン印刷法によって印刷し、大気中１２０℃
で１時間乾燥させた。表面乾燥後、この誘電体板１裏面
の図７（ａ）に示す２０の部分に、金ペーストをスクリ
ーン印刷法によって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾
燥させた。裏面乾燥後、この誘電体板１８両側面の図７
（ａ）に示す２１ａおよび２１ｂの部分に、金ペースト
をディッピング（浸漬）し、大気中１２０℃で１時間乾
燥させた。この誘電体板１８を大気中８５０℃で１時間
焼成することにより、表面電極１９、裏面電極２０およ
び側面電極２１ａ・２１ｂを形成し、０．２５ｍｍ角×
０．１８ｍｍ厚の形状の図７（ａ）に示すようなチップ
型コンデンサ２２を作製した。 図８に示すように、金
メッキされたアルミナ基板２３上にＡｕ−Ｓｎ（２０
％）２４により、前記チップ型コンデンサ２２を取り付
け、基板配線２５ａおよび２５ｂと接続した。ネットワ
ークアナライザ（ＨＰ８５１０Ａ）により、測定周波数
３〜１２ＧＨｚで基板配線２５ａおよび２５ｂの間の通
過損失を測定したところ、図９に示すように、不要な共
振も観測されず、大きな通過損失の増大も見られなかっ
た。また電極構造として、図７（ｂ）に示すように、誘
電体板１８の側面２１ｂの部分に、金ペーストをディッ
ピングしても、図９に示すように、不要な共振も観測さ
れず、大きな通過損失の増大も見られなかった。また実
施例では、電極材料として金ペースト、ハンダとしてＡ
ｕ−Ｓｎ（２０％）の例で説明したが、本発明の効果は
電極材料として銀ぺ−ストや銅メッキなど、ハンダとし
てＰｂ−Ｉｎ（４０％）などでも、マイクロ波通過損失
の低減および不要ＬＣ共振の防止に効果があった。ま
た、耐ハンダ性向上のため、側面電極周辺部にＮｉメッ
キまたはハンダメッキしてもよい。
る。 （実施例１）図１（ａ）は本発明の一実施例を示す。チ
ップ型コンデンサの作製方法は下記の通りである。Ｐｂ
2ＴｉＯ3などを主成分とする粉末に、有機バインダー、
可塑剤、有機溶剤などを添加し混合した原材料を用い
て、例えばドクターブレード法により、厚さ０．２ｍｍ
の誘電体板を形成し、大気中１２００℃で１時間焼成し
た。この焼成体の表面および裏面を遊離砥粒ＧＣ＃２５
００で研磨し、０．１５ｍｍの厚さに仕上げ、スライサ
ー加工により所定の大きさに切断し誘電体板１を形成し
た。次に、この誘電体板１表面の図１（ａ）に示す２ａ
および２ｂの部分に、金ペーストをスクリーン印刷法に
よって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。
表面乾燥後、この誘電体板１裏面の図１（ａ）に示す３
ａおよび３ｂの部分に、金ペーストをスクリーン印刷法
によって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。
裏面乾燥後、この誘電体板１両側面の図１（ａ）に示す
４ａおよび４ｂの部分に、金ペーストをディッピング
（浸漬）し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。 こ
の誘電体板１を大気中８５０℃で１時間焼成することに
より、表面電極２ａ・２ｂ、裏面電極３ａ・３ｂおよび
側面電極４ａ・４ｂを形成し、０．２５ｍｍ角×０．１
８ｍｍ厚の形状の図１（ａ）に示すようなチップ型コン
デンサ６を作製した。図２に示すように、金メッキされ
たアルミナ基板７上にＡｕ−Ｓｎ（２０％）８により、
前記チップ型コンデンサ６を取り付け、基板配線９ａお
よび９ｂと接続した。ネットワークアナライザ（ＨＰ８
５１０Ａ）により、測定周波数３〜１２ＧＨｚで基板配
線９ａおよび９ｂの間の通過損失を測定したところ、図
３に示すように、不要な共振も観測されず、大きな通過
損失の増大も見られなかった。また電極構造として、図
１（ｂ）に示すように、誘電体板１の側面電極４ａおよ
び４ｂが形成されていない２側面の図１（ｂ）に示す５
ａおよび５ｂの部分に、金ペーストをディッピングして
も、図３に示すように、不要な共振も観測されず、大き
な通過損失の増大も見られなかった。 （比較例）実施例１に示した誘電体板１と同様に作製し
た誘電体板１０を準備し、前記誘電体板１０表面の図４
に示す１１の部分に、金ペーストをスクリーン印刷法に
よって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させた。表
面乾燥後、この誘電体板１０裏面の図４に示す１２の部
分に、金ペーストをスクリーン印刷法によって印刷し、
大気中１２０℃で１時間乾燥させた。この誘電体板１０
を大気中８５０℃で１時間焼成することにより、表面電
極１１および裏面電極１２を形成し、０．２５ｍｍ角×
０．１８ｍｍ厚の形状の図４に示すようなチップ型コン
デンサ１３を作製した。図５に示すように、金メッキさ
れたアルミナ基板１４上にＡｕ−Ｓｎ（２０％）１５に
より、前記チップ型コンデンサ１３を基板配線１６ａ上
に取り付け、チップ型コンデンサ表面電極１１と基板配
線１６ｂを２０μｍφ金ワイヤー１７をウェッジボンデ
ィングした。ネットワークアナライザ（ＨＰ８５１０
Ａ）により、測定周波数３〜１２ＧＨｚで基板配線１６
ａおよび１６ｂの間の通過損失を測定したところ、図６
に示すように、周波数１０ＧＨｚ付近に通過損失の増大
が見られた。 （実施例２）本実施例では実施例１に示した誘電体板１
と同様に作製した誘電体板１８を準備した。この誘電体
板１８表面の図７（ａ）に示す１９の部分に、金ペース
トをスクリーン印刷法によって印刷し、大気中１２０℃
で１時間乾燥させた。表面乾燥後、この誘電体板１裏面
の図７（ａ）に示す２０の部分に、金ペーストをスクリ
ーン印刷法によって印刷し、大気中１２０℃で１時間乾
燥させた。裏面乾燥後、この誘電体板１８両側面の図７
（ａ）に示す２１ａおよび２１ｂの部分に、金ペースト
をディッピング（浸漬）し、大気中１２０℃で１時間乾
燥させた。この誘電体板１８を大気中８５０℃で１時間
焼成することにより、表面電極１９、裏面電極２０およ
び側面電極２１ａ・２１ｂを形成し、０．２５ｍｍ角×
０．１８ｍｍ厚の形状の図７（ａ）に示すようなチップ
型コンデンサ２２を作製した。 図８に示すように、金
メッキされたアルミナ基板２３上にＡｕ−Ｓｎ（２０
％）２４により、前記チップ型コンデンサ２２を取り付
け、基板配線２５ａおよび２５ｂと接続した。ネットワ
ークアナライザ（ＨＰ８５１０Ａ）により、測定周波数
３〜１２ＧＨｚで基板配線２５ａおよび２５ｂの間の通
過損失を測定したところ、図９に示すように、不要な共
振も観測されず、大きな通過損失の増大も見られなかっ
た。また電極構造として、図７（ｂ）に示すように、誘
電体板１８の側面２１ｂの部分に、金ペーストをディッ
ピングしても、図９に示すように、不要な共振も観測さ
れず、大きな通過損失の増大も見られなかった。また実
施例では、電極材料として金ペースト、ハンダとしてＡ
ｕ−Ｓｎ（２０％）の例で説明したが、本発明の効果は
電極材料として銀ぺ−ストや銅メッキなど、ハンダとし
てＰｂ−Ｉｎ（４０％）などでも、マイクロ波通過損失
の低減および不要ＬＣ共振の防止に効果があった。ま
た、耐ハンダ性向上のため、側面電極周辺部にＮｉメッ
キまたはハンダメッキしてもよい。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、前記ボンディングワイ
ヤーあるいはリボンを使用することなく、前記基板配線
と前記表面電極を直接ハンダ付けできるため、マイクロ
波が反射し、通過損失が増大することや、不要なＬＣ共
振を引き起こすことはない。また、機械的強度も増え、
樹脂コーティングなども不要となり、耐振性などの信頼
性も向上すると考えられる。部品実装時の回路基板の薄
厚化も可能である。
ヤーあるいはリボンを使用することなく、前記基板配線
と前記表面電極を直接ハンダ付けできるため、マイクロ
波が反射し、通過損失が増大することや、不要なＬＣ共
振を引き起こすことはない。また、機械的強度も増え、
樹脂コーティングなども不要となり、耐振性などの信頼
性も向上すると考えられる。部品実装時の回路基板の薄
厚化も可能である。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】本発明の一実施例の配線方法を示す図である。
【図３】本発明の一実施例の通過特性を示す図である。
【図４】従来例を示す図である。
【図５】従来例の配線方法を示す図である。
【図６】従来例の通過特性を示す図である。
【図７】本発明の他の実施例を示す図である。
【図８】本発明の他の実施例の配線方法を示す図であ
る。
る。
【図９】本発明の他の実施例の通過特性を示す図であ
る。
る。
１ 誘電体板 ２ａ、２ｂ 表面電極 ３ａ、３ｂ 裏面電極 ４ａ、４ｂ 側面電極 ５ａ、５ｂ 側面電極 ６ チップ型コンデンサ ７ アルミナ基板 ８ Ａｕ−Ｓｎ（２０％） ９ａ、９ｂ 基板配線 １０ 誘電体板 １１ 表面電極 １２ 裏面電極 １３ チップ型コンデンサ １４ アルミナ基板 １５ Ａｕ−Ｓｎ（２０％） １６ａ、１６ｂ 基板配線 １７ ワイヤーあるいはリボン １８ 誘電体板 １９ 表面電極 ２０ 裏面電極 ２１ａ、２１ｂ 側面電極 ２２ チップ型コンデンサ ２３ アルミナ基板 ２４ Ａｕ−Ｓｎ（２０％） ２５ａ、２５ｂ 基板配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 2/06 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/035 Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状の誘電体、前記誘電体の対向する
二つの面に電極が形成されてなるチップ型コンデンサで
あって、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、一つ
の面上に形成されるとともに、前記誘電体の側面に連続
的に形成されたことを特徴とするチップ型コンデンサ。 - 【請求項２】 前記電極のうち少なくとも一方の電極
が、前記側面に連続的に形成されるとともに、さらに連
続的に反対側の対向する面上の一部に形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のチップ型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20054293A JPH0757965A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | チップ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20054293A JPH0757965A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | チップ型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757965A true JPH0757965A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16426044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20054293A Pending JPH0757965A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | チップ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757965A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101452131B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| WO2016067767A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP20054293A patent/JPH0757965A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101452131B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| WO2016067767A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2016086105A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
| CN106716575A (zh) * | 2014-10-28 | 2017-05-24 | 太阳诱电株式会社 | 层叠型电子部件 |
| US10262798B2 (en) | 2014-10-28 | 2019-04-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
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