JPH0754823B2 - リードフレーム収納具 - Google Patents

リードフレーム収納具

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JPH0754823B2
JPH0754823B2 JP61207260A JP20726086A JPH0754823B2 JP H0754823 B2 JPH0754823 B2 JP H0754823B2 JP 61207260 A JP61207260 A JP 61207260A JP 20726086 A JP20726086 A JP 20726086A JP H0754823 B2 JPH0754823 B2 JP H0754823B2
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JP
Japan
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lead frame
jig
plate
frame storage
magnet
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP61207260A
Other languages
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JPS6362349A (ja
Inventor
睦朗 日置
一彦 中村
Original Assignee
松下電子工業株式会社
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置のリードフレームの収納具、特に半
導体装置の組立製造時にリードフレームが搬送用の治具
内で振動するのを防止するようにしたリードフレームの
収納具に関するものである。
従来の技術 一般に半導体装置の製造には金属板からなるリードフレ
ームが用いられる。このリートフレーム上には半導体チ
ップが取付けられ、さらにリードフレームと半導体チッ
プが取付けられ、さらにリードフレームと半導体チップ
間をワイヤーで接続した状態で次工程である樹脂封止工
程へと移される。
このとき、従来は、第3図に示すような箱状の金属製の
治具1を用い、治具1の両側板2,2(第3図では一方の
側板のみが示されている。)の内面に互いに対向して設
けられた複数の溝3に、リードフレーム4の両端を挿入
し、複数のリードフレーム4を所定の間隔をあけて平行
に収納し、この状態で樹脂封止工程へ運ぶのが通例であ
った。なお第3図において、5は治具1の天板、6は底
板、7は背面板である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記の従来の構成では治具1内に納められ
たリードフレーム4の両端と溝3の間には幾分かの隙間
があり、しかも材質的にも金属と金属の接触であるた
め、運搬あるいは封止作業の際に、微小振動が治具1か
らリードフレームに伝わるという問題があった。特に、
リードフレーム4は薄い金属片で構成されており、この
上に多数の半導体チップ(図示せず)が取付けられてい
るため、上述の治具1からリードフレーム4へ伝わった
微小振動は、リードフレーム自身のもつばね性によって
かなり増幅されて半導体チップへ伝播される。このため
樹脂封止前の半導体チップとリードフレーム4とを接続
するワイヤー(図示せず)が断線しやすくなるという問
題点がある。また微小振動によるリードフレーム自身の
位置ずれにより、その後の治具1からのリードフレーム
4の自動引出し作業がスムーズに行なわれなくなり自動
機械の停止時間が増加し、機械的稼動率の低下をきたす
という問題もあった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、運搬ある
いは封止作業時の微小振動によるワイヤーの断線や、リ
ードフレーム自身の位置ずれを解消するリードフレーム
の収納具を提供することを目的とする。
問題点を解決するため手段 この目的を達成するために、箱状のリードフレーム収納
具において、一対の側板の内面の互いに対向する位置に
複数の溝を設け、背面板の少なくとも内側をマグネット
で構成したことを、すなわち、背面板の内側にマグネッ
ト板を設けるか、または背面板そのものをマグネット板
で構成したことを特徴とするものである。
作用 この構成により治具内に収納されたリードフレームはマ
グネット板に吸着固定される。このため運搬あるいは封
止作業時の微小振動がリードフレーム上の半導体チップ
部分に増幅して伝わることも少なくなり、また、リード
フレームの位置ずれもなくなる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図,第2図は本発明の一実施例におけるリードフレ
ームの,収納具のそれぞれ正面図,側面図である。第1
図,第2図において、第3図と実質的に同一機能をもつ
部分には同一符号を付して説明を省略する。
8は治具1を構成する背面板7の内面全域に貼りつけた
マグネット板である。
このように背面板7の内面にマグネット板8を貼りつけ
ると溝2,2間に挿入された各リードフレーム4の先端部
分全体をマグネット板8でしっかりと吸着することがで
きる。したがって運搬あるいは封止作業時に治具1に微
小振動が加わったとしても、リードフレーム4には従来
ほど激しく振動が伝わらず、このためリードフレーム上
の半導体チップあるいはワイヤー(共に図示せず)への
振動衝撃も緩和されて、ワイヤーの断線等の問題を確実
に防止することができる。また、治具1を多少振動させ
ても、傾けてもリードフレーム4の収納位置がずれるよ
うなことはないから、後の自動引出し工程での作業もき
わめてスムーズに行える。
なお、マグネット板8はリードフレーム4を吸着し得る
位置であればどこに取付けてもよいが、上記実施例のよ
うに背面板7の内面全域に貼れば、リードフレーム4の
両端を溝2,2内に挿入する際にはその挿入を妨げるよう
なことはなく、リードフレーム4を完全に差し込んだ時
点でその先端がマグネット板8に吸着されるから好都合
である。また、複数のリードフレーム4を1枚のマグネ
ット板8で吸着することができるとともに、リードフレ
ーム4をどの溝2,2に挿入した場合でも、それらのリー
ドフレーム4を確実に吸着できるという利点もある。
もちろん、背面板7そのものをマグネット板で構成して
もよい。
発明の効果 本発明は治具の内面にマグネット板を設け、治具内に収
納されたリードフレームをマグネット板で吸着固定すよ
うにしたものであるから、リードフレームへの振動を緩
和し、ワイヤー断線の防止ならびにリードフレームの位
置ずれを防止して、生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図,第2図は本発明のリードフレームの固定装置の
一実施例を示す正面図,側面図、第3図は従来のリード
フレーム収納用治具の側面図である。 1……治具、2……側板、3……溝、4……リードフレ
ーム、5……天板、6……底板、7……背面板、8……
マグネット板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】箱状のリードフレーム収納具において、一
    対の側板の内面の互いに対向する位置に複数の溝を設
    け、前記複数の溝のうち対向する一対の溝にリードフレ
    ームの両端を挿入することで、前記リードフレームを収
    納しうる構成を有し、前記リードフレーム収納具の背面
    板の少なくとも内側をマグネットで構成したことを特徴
    とするリードフレーム収納具。
  2. 【請求項2】背面板そのものをマグネットて構成した特
    許請求の範囲第1項記載のリードフレーム収納具。
JP61207260A 1986-09-03 1986-09-03 リードフレーム収納具 Expired - Lifetime JPH0754823B2 (ja)

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JPS6362349A JPS6362349A (ja) 1988-03-18
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JP4898817B2 (ja) * 2006-09-22 2012-03-21 出光ユニテック株式会社 易裂き性チャックテープ、その製造方法、易裂き性チャックテープ付き包装袋、その製造装置および製造方法

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