JPH0753790A - 金属メッキ用樹脂組成物 - Google Patents
金属メッキ用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0753790A JPH0753790A JP5200585A JP20058593A JPH0753790A JP H0753790 A JPH0753790 A JP H0753790A JP 5200585 A JP5200585 A JP 5200585A JP 20058593 A JP20058593 A JP 20058593A JP H0753790 A JPH0753790 A JP H0753790A
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- JP
- Japan
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- weight
- resin
- acid
- metal plating
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Abstract
(57)【要約】
【構成】（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を２０〜８０重量
％、（Ｂ）ポリアミド系樹脂を８０〜２０重量％及び
（Ｃ）不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された
ポリオレフィン系樹脂を上記（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重
量部に対して１〜３０重量部含んでなる金属メッキ用樹
脂組成物。 【効果】密着性に優れた金属メッキ層を容易に形成する
ことができ、更に剛性および機械的強度に優れる。
％、（Ｂ）ポリアミド系樹脂を８０〜２０重量％及び
（Ｃ）不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された
ポリオレフィン系樹脂を上記（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重
量部に対して１〜３０重量部含んでなる金属メッキ用樹
脂組成物。 【効果】密着性に優れた金属メッキ層を容易に形成する
ことができ、更に剛性および機械的強度に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、密着性に優れた金属メ
ッキ層を容易に形成することができ、更に剛性および機
械的強度に優れた金属メッキ用樹脂組成物に関する。
ッキ層を容易に形成することができ、更に剛性および機
械的強度に優れた金属メッキ用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリオレフィンは安価で成形性に優れて
いることから農漁業、建築、土木、電気、電子、自動車
等の各分野で広く用いられてきた。
いることから農漁業、建築、土木、電気、電子、自動車
等の各分野で広く用いられてきた。
【０００３】しかし、金属メッキ工程を必要とする部品
にはポリオレフィン系樹脂は用いられなかった。その理
由は金属メッキの密着強度、外観が劣ったり、金属メッ
キを行う工程で大量の溶剤を使用したり、あるいはそれ
に伴って工程数が多くなるためである。
にはポリオレフィン系樹脂は用いられなかった。その理
由は金属メッキの密着強度、外観が劣ったり、金属メッ
キを行う工程で大量の溶剤を使用したり、あるいはそれ
に伴って工程数が多くなるためである。
【０００４】このため通常、金属メッキを必要とする部
品においてはポリオレフィン系樹脂以外の樹脂特にＡＢ
Ｓ樹脂が用いられていた。
品においてはポリオレフィン系樹脂以外の樹脂特にＡＢ
Ｓ樹脂が用いられていた。
【０００５】上記ポリオレフィンの金属メッキとの密着
性改良のため金属メッキ改良剤としてフィラー等を添加
しエッチング効果を上げようとしたものがあるが、エッ
チング時間が長くなり、その結果金属メッキ表面の外観
が粗悪になってしまう。
性改良のため金属メッキ改良剤としてフィラー等を添加
しエッチング効果を上げようとしたものがあるが、エッ
チング時間が長くなり、その結果金属メッキ表面の外観
が粗悪になってしまう。
【０００６】しかしながら、自動車分野、家電分野等の
金属メッキ部品の用途も多くＡＢＳ樹脂並の簡素な工程
で金属メッキの密着強度、外観に優れる金属メッキ用樹
脂組成物が要望されていた。
金属メッキ部品の用途も多くＡＢＳ樹脂並の簡素な工程
で金属メッキの密着強度、外観に優れる金属メッキ用樹
脂組成物が要望されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は密着性
に優れた金属メッキ層を容易に形成することができ、更
に剛性および機械的強度に優れたポリオレフィン系金属
メッキ用樹脂組成物を提供することにある。
に優れた金属メッキ層を容易に形成することができ、更
に剛性および機械的強度に優れたポリオレフィン系金属
メッキ用樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の現状に鑑み本発明
者らが鋭意に検討した結果、ポリオレフィン系樹脂と金
属メッキの密着強度を上げる為にポリアミド系樹脂及び
不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオ
レフィン系樹脂を特定量添加してなる樹脂組成物が上記
課題のすべてを解決できることを見いだし本発明を完成
するに至った。すなわち本発明は、（Ａ）ポリオレフィ
ン系樹脂を２０〜８０重量％、（Ｂ）ポリアミド系樹脂
を８０〜２０重量％、（Ｃ）不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂を上記
（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部に対して１〜３０重量部
含んでなる金属メッキ用樹脂組成物である。
者らが鋭意に検討した結果、ポリオレフィン系樹脂と金
属メッキの密着強度を上げる為にポリアミド系樹脂及び
不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオ
レフィン系樹脂を特定量添加してなる樹脂組成物が上記
課題のすべてを解決できることを見いだし本発明を完成
するに至った。すなわち本発明は、（Ａ）ポリオレフィ
ン系樹脂を２０〜８０重量％、（Ｂ）ポリアミド系樹脂
を８０〜２０重量％、（Ｃ）不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂を上記
（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部に対して１〜３０重量部
含んでなる金属メッキ用樹脂組成物である。
【０００９】本発明の金属メッキ用樹脂組成物に用いら
れるポリオレフィン系樹脂（Ａ）としては、エチレン、
プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−
１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン等のα−オレフィンの単独重合体、これら
のα−オレフィンと他の一種以上のα−オレフィンとの
共重合体あるいはこれらα−オレフィンと他の共重合可
能な不飽和単量体との共重合体が挙げられ、これらの一
種または二種以上のブレンド物が用いられる。これらの
ポリオレフィン系樹脂（Ａ）のうちポリプロピレンが剛
性、機械的強度等の理由から特に好ましく用いられる。
れるポリオレフィン系樹脂（Ａ）としては、エチレン、
プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−
１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン等のα−オレフィンの単独重合体、これら
のα−オレフィンと他の一種以上のα−オレフィンとの
共重合体あるいはこれらα−オレフィンと他の共重合可
能な不飽和単量体との共重合体が挙げられ、これらの一
種または二種以上のブレンド物が用いられる。これらの
ポリオレフィン系樹脂（Ａ）のうちポリプロピレンが剛
性、機械的強度等の理由から特に好ましく用いられる。
【００１０】具体的にポリプロピレンを例にとるとプロ
ピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量の他の一
種以上のα−オレフィンとの共重合体で、そのＭＦＲ
（ＪＩＳ Ｋ６７５８、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が
０．１〜８０ｇ／１０ｍｉｎのもの、更に０．５〜５０
ｇ／ｍｉｎのものが好ましく用いられる。ＭＦＲが上記
範囲外では得られる樹脂組成物の成形加工性が劣る場合
がある。またプロピレンの単独重合体とは、その室温キ
シレン可溶分から求めたアイソタクテイック指数が８０
％以上、好ましくは９５％以上のものである。更に共重
合コモノマーであるα−オレフィンとしては、エチレ
ン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン等の例を挙げることができる。プロ
ピレン共重合体の好ましい例を具体的に示すと０．１〜
２０モル％のエチレンを含有するプロピレン・エチレン
共重合体、０．１〜２０モル％の１−ブテンを含有する
プロピレン・１−ブテン共重合体、０．１〜２０モル％
のエチレンと０．１〜２０モル％の１−ブテンを含有す
るプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体等が挙げ
られる。
ピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量の他の一
種以上のα−オレフィンとの共重合体で、そのＭＦＲ
（ＪＩＳ Ｋ６７５８、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が
０．１〜８０ｇ／１０ｍｉｎのもの、更に０．５〜５０
ｇ／ｍｉｎのものが好ましく用いられる。ＭＦＲが上記
範囲外では得られる樹脂組成物の成形加工性が劣る場合
がある。またプロピレンの単独重合体とは、その室温キ
シレン可溶分から求めたアイソタクテイック指数が８０
％以上、好ましくは９５％以上のものである。更に共重
合コモノマーであるα−オレフィンとしては、エチレ
ン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン等の例を挙げることができる。プロ
ピレン共重合体の好ましい例を具体的に示すと０．１〜
２０モル％のエチレンを含有するプロピレン・エチレン
共重合体、０．１〜２０モル％の１−ブテンを含有する
プロピレン・１−ブテン共重合体、０．１〜２０モル％
のエチレンと０．１〜２０モル％の１−ブテンを含有す
るプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体等が挙げ
られる。
【００１１】本発明に用いられるポリアミド系樹脂
（Ｂ）としてはヘキサメチレンジアミン、デカメチレン
ジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−また
は２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、
１，３−または１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシルメタン）、ｍ
−またはｐ−キリシレンジアミン等の脂肪族、脂環族、
芳香族等のジアミンとアジピン酸、スペリン酸、セバシ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸等の脂肪族、脂環族、芳香族等のジカルボン
酸との重縮合によって得られるポリアミド、ε−アミノ
カプロン酸、１１−アミノウンデカン酸等のアミノカル
ボン酸の縮合によって得られるポリアミド、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウロラクタム等のラクタムから得られ
るポリアミドあるいはこれらの成分からなる共重合ポリ
アミドおよびこれらのポリアミドの混合物等が例示され
る。具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
６１０、ナイロン９、ナイロン１１、ナイロン１２ある
いはこれらのナイロンのブレンド物等が挙げられる。こ
れらの中では、融点、物理的特性が優れ、ポリオレフィ
ンに対する改良効果が大きいことからナイロン６、ナイ
ロン６６が好ましく用いられる。また、用いるポリアミ
ド系樹脂（Ｂ）の分子量は特に限定はないが、グラフト
反応率を考慮して、１万〜５万モル／ｇの数平均分子量
を持つポリアミド樹脂が好ましい。
（Ｂ）としてはヘキサメチレンジアミン、デカメチレン
ジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−また
は２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、
１，３−または１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシルメタン）、ｍ
−またはｐ−キリシレンジアミン等の脂肪族、脂環族、
芳香族等のジアミンとアジピン酸、スペリン酸、セバシ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸等の脂肪族、脂環族、芳香族等のジカルボン
酸との重縮合によって得られるポリアミド、ε−アミノ
カプロン酸、１１−アミノウンデカン酸等のアミノカル
ボン酸の縮合によって得られるポリアミド、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウロラクタム等のラクタムから得られ
るポリアミドあるいはこれらの成分からなる共重合ポリ
アミドおよびこれらのポリアミドの混合物等が例示され
る。具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
６１０、ナイロン９、ナイロン１１、ナイロン１２ある
いはこれらのナイロンのブレンド物等が挙げられる。こ
れらの中では、融点、物理的特性が優れ、ポリオレフィ
ンに対する改良効果が大きいことからナイロン６、ナイ
ロン６６が好ましく用いられる。また、用いるポリアミ
ド系樹脂（Ｂ）の分子量は特に限定はないが、グラフト
反応率を考慮して、１万〜５万モル／ｇの数平均分子量
を持つポリアミド樹脂が好ましい。
【００１２】本発明に用いる不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の主
鎖となるポリオレフィンは、ポリオレフィン系樹脂
（Ａ）と同様にエチレン、プロピレン、１−ブテン又は
１−ヘキセン等よりなる単独重合体もしくはそれらの共
重合体を例示することができ、あるいはこれらの一種ま
たは二種以上のブレンド物である。また酸基である不飽
和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、
マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコ
ン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸等の
不飽和カルボン酸またはその誘導体例えば酸ハライド、
アミド、イミド、無水物、エステル等が挙げられる。こ
れらのうち特に無水マレイン酸が好ましい。
の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の主
鎖となるポリオレフィンは、ポリオレフィン系樹脂
（Ａ）と同様にエチレン、プロピレン、１−ブテン又は
１−ヘキセン等よりなる単独重合体もしくはそれらの共
重合体を例示することができ、あるいはこれらの一種ま
たは二種以上のブレンド物である。また酸基である不飽
和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、
マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコ
ン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸等の
不飽和カルボン酸またはその誘導体例えば酸ハライド、
アミド、イミド、無水物、エステル等が挙げられる。こ
れらのうち特に無水マレイン酸が好ましい。
【００１３】また不飽和カルボン酸またはその誘導体で
変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の製造方法には
特にとらわれず、従来公知の種々の方法を採用すること
ができる。特に、ポリオレフィン粉末に前記の不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体と通常のラジカル発生剤例え
ば、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、ベンゾパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，３
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン
等の有機化合物を加え、押出機を用いて、溶融混練する
方法が簡便であり、好適に用いられる。
変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の製造方法には
特にとらわれず、従来公知の種々の方法を採用すること
ができる。特に、ポリオレフィン粉末に前記の不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体と通常のラジカル発生剤例え
ば、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、ベンゾパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，３
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン
等の有機化合物を加え、押出機を用いて、溶融混練する
方法が簡便であり、好適に用いられる。
【００１４】本発明の金属メッキ用樹脂組成物は、前記
のポリオレフィン系樹脂（Ａ）が２０〜８０重量％、よ
り好ましくは３０〜７０重量％、ポリアミド系樹脂
（Ｂ）が８０〜２０重量％、より好ましくは、７０〜３
０重量％、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性さ
れたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が（Ａ）＋（Ｂ）＝１
００重量部に対して１〜３０重量部である。
のポリオレフィン系樹脂（Ａ）が２０〜８０重量％、よ
り好ましくは３０〜７０重量％、ポリアミド系樹脂
（Ｂ）が８０〜２０重量％、より好ましくは、７０〜３
０重量％、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性さ
れたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が（Ａ）＋（Ｂ）＝１
００重量部に対して１〜３０重量部である。
【００１５】ポリオレフィン系樹脂（Ａ）が２０重量％
未満のものは、ポリアミド系樹脂特有な吸水性により物
性安定性が劣り、８０重量％を越えるものは、ポリアミ
ド系樹脂が樹脂成形品表面に現れず金属メッキの密着強
度が十分に得られない。
未満のものは、ポリアミド系樹脂特有な吸水性により物
性安定性が劣り、８０重量％を越えるものは、ポリアミ
ド系樹脂が樹脂成形品表面に現れず金属メッキの密着強
度が十分に得られない。
【００１６】不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性
されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が上記（Ａ）＋
（Ｂ）＝１００重量部に対して１重量部未満のものは、
ポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリアミド系樹脂（Ｂ）
との相溶性に劣り、外観不良等欠点が現れ、３０重量部
を越えるものは諸物性に劣る。
されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が上記（Ａ）＋
（Ｂ）＝１００重量部に対して１重量部未満のものは、
ポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリアミド系樹脂（Ｂ）
との相溶性に劣り、外観不良等欠点が現れ、３０重量部
を越えるものは諸物性に劣る。
【００１７】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を得
るには、前記のポリオレフィン系樹脂（Ａ）、ポリアミ
ド系樹脂（Ｂ）、不飽和カルボン酸またはその誘導体で
変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を前記の範囲で
公知な種々の方法、例えばヘンシェルミキサー、Ｖ−ブ
レンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等
で混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバ
リーミキサー等を用いる溶融混練し、造粒あるいは粉砕
する方法を採用すればよい。
るには、前記のポリオレフィン系樹脂（Ａ）、ポリアミ
ド系樹脂（Ｂ）、不飽和カルボン酸またはその誘導体で
変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を前記の範囲で
公知な種々の方法、例えばヘンシェルミキサー、Ｖ−ブ
レンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等
で混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバ
リーミキサー等を用いる溶融混練し、造粒あるいは粉砕
する方法を採用すればよい。
【００１８】本発明の金属メッキ用樹脂組成物に、耐熱
安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、スリップ剤、
造核剤、難燃剤、可塑剤、顔料、染料等一般にポリオレ
フィンに添加される添加剤、またはガラス繊維、炭素繊
維、ウオラストナイト、炭酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム、タルク、ガラスフレーク、硫酸バリウム、クレー、
カオリン、微粉末シリカ、マイカ、珪酸カルシウム、酸
化アルミニウム、酸化マグネシウム、木粉等の無機ある
いは、有機の補強材、充填材を本発明の目的を損なわな
い範囲で配合してもよい。
安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、スリップ剤、
造核剤、難燃剤、可塑剤、顔料、染料等一般にポリオレ
フィンに添加される添加剤、またはガラス繊維、炭素繊
維、ウオラストナイト、炭酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム、タルク、ガラスフレーク、硫酸バリウム、クレー、
カオリン、微粉末シリカ、マイカ、珪酸カルシウム、酸
化アルミニウム、酸化マグネシウム、木粉等の無機ある
いは、有機の補強材、充填材を本発明の目的を損なわな
い範囲で配合してもよい。
【００１９】上記のポリオレフィン系樹脂組成物は、押
出成形、射出成形、ロール等の通常の成形手段により各
種部品、シート、フィルム、板、容器等の任意形状に成
形される。
出成形、射出成形、ロール等の通常の成形手段により各
種部品、シート、フィルム、板、容器等の任意形状に成
形される。
【００２０】いずれの成形物の場合でも公知の蒸着、ス
パッタリング、イオンプレーティング等の真空メッキ法
及び電気メッキ法を用い樹脂成形物表面に密着性に優れ
た金属メッキを施すことが可能である。
パッタリング、イオンプレーティング等の真空メッキ法
及び電気メッキ法を用い樹脂成形物表面に密着性に優れ
た金属メッキを施すことが可能である。
【００２１】上記の金属メッキ法については、特に制限
はなく、従来の公知の技術を適用できる。
はなく、従来の公知の技術を適用できる。
【００２２】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明するが、本発明は、その要旨を越えない限り、これら
の実施例に制約されるものではない。
明するが、本発明は、その要旨を越えない限り、これら
の実施例に制約されるものではない。
【００２３】本発明で用いた測定方法は次の通りであ
る。
る。
【００２４】金属メッキ密着強度 電気メッキ後、光沢硫酸銅メッキを行い約７０μｍ厚の
メッキ層を形成した。そして８０℃で２時間乾燥後、室
温にて放置した。
メッキ層を形成した。そして８０℃で２時間乾燥後、室
温にて放置した。
【００２５】次いで金属メッキ品に１ｃｍ幅の切込みを
入れ、引張り試験機（津島製作所製、オートグラフＳＤ
−１００−Ｃ）を用いて金属被膜を樹脂基盤に対して１
８０度に引張りその強度を測定した。
入れ、引張り試験機（津島製作所製、オートグラフＳＤ
−１００−Ｃ）を用いて金属被膜を樹脂基盤に対して１
８０度に引張りその強度を測定した。
【００２６】金属メッキ外観 目視により良好な方から○、×で評価した。
【００２７】実施例１ ポリプロピレン（ＭＦＲ、２０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０
℃）、以下ＰＰ−１という）６５重量％、ナイロン６
（ユニチカ（株）製、Ａ１０３０ＢＲＴ、以下Ｎ６−１
という）３５重量％、前記ポリプロピレンとナイロン６
の合計量１００重量部に対して２０重量部の無水マレイ
ン酸変性ポリプロピレンをタンブラーブレンダーで１５
分混合後、Ｌ／Ｄ＝３６ｍｍ、５７ｍｍφの二軸押出機
（東芝機械（株）製）で樹脂温度２４０℃で溶融混練り
し、造粒した。このペレットを射出成形機（三菱重工
（株）製、１５０ＭＳII型）で樹脂温度２６０℃で射出
成形して試験片（１５０ｍｍ×１１０ｍｍ×２ｍｍ）を
作製した。作製した試験片を下記の方法により金属メッ
キ処理を行った。
℃）、以下ＰＰ−１という）６５重量％、ナイロン６
（ユニチカ（株）製、Ａ１０３０ＢＲＴ、以下Ｎ６−１
という）３５重量％、前記ポリプロピレンとナイロン６
の合計量１００重量部に対して２０重量部の無水マレイ
ン酸変性ポリプロピレンをタンブラーブレンダーで１５
分混合後、Ｌ／Ｄ＝３６ｍｍ、５７ｍｍφの二軸押出機
（東芝機械（株）製）で樹脂温度２４０℃で溶融混練り
し、造粒した。このペレットを射出成形機（三菱重工
（株）製、１５０ＭＳII型）で樹脂温度２６０℃で射出
成形して試験片（１５０ｍｍ×１１０ｍｍ×２ｍｍ）を
作製した。作製した試験片を下記の方法により金属メッ
キ処理を行った。
【００２８】（１）脱脂−エースクリンＡ−２２０（奥
野製薬（株）製、５０ｇ／ｌ、５０℃、５分） （２）エッチング−ハイクロム酸タイプ（奥野製薬
（株）製、６５℃、８分） （３）中和−ＨＣｌ（５０ｍｌ／ｌ、２５℃、２分） （４）触媒付与−キャタリストＣ（奥野製薬（株）製、
４０ｍｌ／ｌ、ＨＣｌ１５０ｍｌ／ｌ、２５℃、４分） （５）活性化−Ｈ2ＳＯ4（１００ｍｌ／ｌ、４０℃、４
分） （６）化学ニッケルメッキ−ＴＭＰ化学ニッケル（奥野
製薬（株）、４０℃、７分） （７）電気メッキ 金属メッキ密着強度の測定結果を表１に示す。
野製薬（株）製、５０ｇ／ｌ、５０℃、５分） （２）エッチング−ハイクロム酸タイプ（奥野製薬
（株）製、６５℃、８分） （３）中和−ＨＣｌ（５０ｍｌ／ｌ、２５℃、２分） （４）触媒付与−キャタリストＣ（奥野製薬（株）製、
４０ｍｌ／ｌ、ＨＣｌ１５０ｍｌ／ｌ、２５℃、４分） （５）活性化−Ｈ2ＳＯ4（１００ｍｌ／ｌ、４０℃、４
分） （６）化学ニッケルメッキ−ＴＭＰ化学ニッケル（奥野
製薬（株）、４０℃、７分） （７）電気メッキ 金属メッキ密着強度の測定結果を表１に示す。
【００２９】実施例２ ポリプロピレン（ＭＦＲ、３５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０
℃）、以下ＰＰ−２という）３５重量％、ナイロン６
（ユニチカ（株）製、Ａ１０２０ＢＲＬ、以下Ｎ６−２
という）６５重量％、前記ポリプロピレンとナイロン６
の合計量１００重量部に対して１５重量部の無水マレイ
ン酸変性ポリプロピレンを用いた以外は実施例１と同様
に行った。金属メッキ密着強度の測定結果を表１に示
す。
℃）、以下ＰＰ−２という）３５重量％、ナイロン６
（ユニチカ（株）製、Ａ１０２０ＢＲＬ、以下Ｎ６−２
という）６５重量％、前記ポリプロピレンとナイロン６
の合計量１００重量部に対して１５重量部の無水マレイ
ン酸変性ポリプロピレンを用いた以外は実施例１と同様
に行った。金属メッキ密着強度の測定結果を表１に示
す。
【００３０】実施例３ ＰＰ−２ ３５重量％、Ｎ６−１ ６５重量％、無水マ
レイン酸変性ポリプロピレン１５重量部を用いた以外は
実施例１と同様に行った。金属メッキ密着強度の測定結
果を第１表に示す。
レイン酸変性ポリプロピレン１５重量部を用いた以外は
実施例１と同様に行った。金属メッキ密着強度の測定結
果を第１表に示す。
【００３１】比較例１ ＰＰ−１単品を用いた以外は実施例１と同様に行った。
物性の測定結果を表１に示す。
物性の測定結果を表１に示す。
【００３２】比較例２ ＰＰ−１ ８５重量％、Ｎ６−１ １５重量％、無水マ
レイン酸変性ポリプロピレン２０重量部を用いた以外
は、実施例１と同様に行った。物性の測定結果を表１に
示す。
レイン酸変性ポリプロピレン２０重量部を用いた以外
は、実施例１と同様に行った。物性の測定結果を表１に
示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物
は、従来公知のポリオレフィン系樹脂と比べ、機械的物
性を保持させ金属メッキにおいて密着強度、外観が優れ
て、しかもＡＢＳ樹脂工程のような簡素な工程で金属メ
ッキが行えるので、自動車部品、電気機器部品、機械部
品、工業用部品、雑貨部品等の剛性等の一般物性ととも
に金属メッキ工程を要求される用途において好適であ
る。
は、従来公知のポリオレフィン系樹脂と比べ、機械的物
性を保持させ金属メッキにおいて密着強度、外観が優れ
て、しかもＡＢＳ樹脂工程のような簡素な工程で金属メ
ッキが行えるので、自動車部品、電気機器部品、機械部
品、工業用部品、雑貨部品等の剛性等の一般物性ととも
に金属メッキ工程を要求される用途において好適であ
る。
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】本発明に用いる不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の主
鎖となるポリオレフィンは、ポリオレフィン系樹脂
（Ａ）と同様にエチレン、プロピレン、１−ブテン又は
１−ヘキセン等よりなる単独重合体もしくはそれらの共
重合体を例示することができ、これらの一種または二種
以上のブレンド物である。また酸基である不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シ
トラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸等の不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体例えば酸ハライド、アミド、
イミド、無水物、エステル等が挙げられる。これらのう
ち特に無水マレイン酸が好ましい。
の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の主
鎖となるポリオレフィンは、ポリオレフィン系樹脂
（Ａ）と同様にエチレン、プロピレン、１−ブテン又は
１−ヘキセン等よりなる単独重合体もしくはそれらの共
重合体を例示することができ、これらの一種または二種
以上のブレンド物である。また酸基である不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、マレイン
酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シ
トラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸等の不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体例えば酸ハライド、アミド、
イミド、無水物、エステル等が挙げられる。これらのう
ち特に無水マレイン酸が好ましい。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を２０〜８０
重量％、（Ｂ）ポリアミド系樹脂を８０〜２０重量％及
び（Ｃ）不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性され
たポリオレフィン系樹脂を上記（Ａ）＋（Ｂ）＝１００
重量部に対して１〜３０重量部含んでなる金属メッキ用
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200585A JPH0753790A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 金属メッキ用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200585A JPH0753790A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 金属メッキ用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0753790A true JPH0753790A (ja) | 1995-02-28 |
Family
ID=16426796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200585A Pending JPH0753790A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 金属メッキ用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753790A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03103469A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Showa Denko Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH03115342A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-16 | Showa Denko Kk | ポリプロピレン樹脂組成物 |
| JPH03146554A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Showa Denko Kk | ポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JPH03146552A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Showa Denko Kk | ポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JPH04252264A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-09-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリアミド／ポリオレフィン樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP5200585A patent/JPH0753790A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03103469A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Showa Denko Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH03115342A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-16 | Showa Denko Kk | ポリプロピレン樹脂組成物 |
| JPH03146554A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Showa Denko Kk | ポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JPH03146552A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Showa Denko Kk | ポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物 |
| JPH04252264A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-09-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリアミド／ポリオレフィン樹脂組成物 |
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