JPH0750313A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0750313A JPH0750313A JP4225694A JP4225694A JPH0750313A JP H0750313 A JPH0750313 A JP H0750313A JP 4225694 A JP4225694 A JP 4225694A JP 4225694 A JP4225694 A JP 4225694A JP H0750313 A JPH0750313 A JP H0750313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead
- semiconductor device
- power supply
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤを交差させることなく、ペレットの裏
面電位と、ペレットにおける所定のボンディングパッド
の電位とを同一電位にする。 【構成】 ペレット取付部２の外周において、電源パッ
ド５ａの最寄りの一部を延長せしめ、その部分にリード
形状の延長部１１を設け、電源パッド５ａと、その延長
部１１のボンディング部７ｄとをワイヤによって電気的
に接続することにより、複数の電源パッド５ａ，５ｂと
ペレット取付部２とを、それらを接続するワイヤが信号
用ワイヤと交差することなく、電気的に接続できるよう
にした。
面電位と、ペレットにおける所定のボンディングパッド
の電位とを同一電位にする。 【構成】 ペレット取付部２の外周において、電源パッ
ド５ａの最寄りの一部を延長せしめ、その部分にリード
形状の延長部１１を設け、電源パッド５ａと、その延長
部１１のボンディング部７ｄとをワイヤによって電気的
に接続することにより、複数の電源パッド５ａ，５ｂと
ペレット取付部２とを、それらを接続するワイヤが信号
用ワイヤと交差することなく、電気的に接続できるよう
にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の信頼性向
上に適用して有効な技術に関するものである。
上に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ペレットの高集積化が進むに従い、ペレ
ットに形成されている回路全体に対し、安定して電力を
供給することが難しくなってくる。そのため、回路への
電力供給部をペレットに分散して複数形成することが必
要になると考えられる。
ットに形成されている回路全体に対し、安定して電力を
供給することが難しくなってくる。そのため、回路への
電力供給部をペレットに分散して複数形成することが必
要になると考えられる。
【０００３】ペレットの回路部と外部端子との電気的導
通をペレット取付部周囲に配列して形成されているリー
ドと金等のワイヤでボンディングして行っている半導体
装置では、前記電力供給部はペレットの回路形成領域の
周囲に形成されているボンディングパッドである。
通をペレット取付部周囲に配列して形成されているリー
ドと金等のワイヤでボンディングして行っている半導体
装置では、前記電力供給部はペレットの回路形成領域の
周囲に形成されているボンディングパッドである。
【０００４】このような半導体装置において、一本の電
源リードから互いに離れて形成されている複数の電力供
給部である電源パッドへ電力を供給する場合、同一リー
ドのボンディング部に複数のワイヤをボンディングする
ことは物理的に困難であるとともに、たとえボンディン
グが行えた場合であっても、一本以上の電力供給用ワイ
ヤは必ず、他のリードとボンディングパッドとを接続し
ている信号用ワイヤと交差することになるため、ワイヤ
間の接触を生じるという問題も考えられる。
源リードから互いに離れて形成されている複数の電力供
給部である電源パッドへ電力を供給する場合、同一リー
ドのボンディング部に複数のワイヤをボンディングする
ことは物理的に困難であるとともに、たとえボンディン
グが行えた場合であっても、一本以上の電力供給用ワイ
ヤは必ず、他のリードとボンディングパッドとを接続し
ている信号用ワイヤと交差することになるため、ワイヤ
間の接触を生じるという問題も考えられる。
【０００５】また、ペレット裏面に一定電圧をかけてお
くことを必要とする半導体装置においては、裏面電極と
してペレット取付部であるメタライズ層（金−シリコン
共晶層）を利用しており、そのため該ペレット取付部
は、周囲に形成されている特定のリードと接続され形成
されている。
くことを必要とする半導体装置においては、裏面電極と
してペレット取付部であるメタライズ層（金−シリコン
共晶層）を利用しており、そのため該ペレット取付部
は、周囲に形成されている特定のリードと接続され形成
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ペレット裏
面に一定電圧をかけておくことを必要とする半導体装置
において、互いに離れて形成されている複数のボンディ
ングパッドをペレット裏面電極と同一電位にする必要が
ある場合には、ペレット取付部に接続されているリード
のボンディング部に複数のワイヤをボンディングする必
要が生じる。
面に一定電圧をかけておくことを必要とする半導体装置
において、互いに離れて形成されている複数のボンディ
ングパッドをペレット裏面電極と同一電位にする必要が
ある場合には、ペレット取付部に接続されているリード
のボンディング部に複数のワイヤをボンディングする必
要が生じる。
【０００７】なぜなら、ワイヤボンダーで電気的接続を
行うためには、ボンディングパッドから一定距離以上離
れていなければ、ワイヤボンディング装置においては、
そのボンディング処理が困難となるからである。
行うためには、ボンディングパッドから一定距離以上離
れていなければ、ワイヤボンディング装置においては、
そのボンディング処理が困難となるからである。
【０００８】そして、このような半導体装置において
も、前記の一本の電源リードと複数の電源パッドとをワ
イヤでボンディングする場合と同様な問題、すなわち、
ワイヤが交差する問題が生じることが本発明者によって
見い出された。
も、前記の一本の電源リードと複数の電源パッドとをワ
イヤでボンディングする場合と同様な問題、すなわち、
ワイヤが交差する問題が生じることが本発明者によって
見い出された。
【０００９】本発明は上記課題に着目してなされたもの
であり、その目的は、ワイヤを交差させることなく、ペ
レットの裏面電位と、ペレットにおける所定のボンディ
ングパッドの電位とを同一電位にすることにある。
であり、その目的は、ワイヤを交差させることなく、ペ
レットの裏面電位と、ペレットにおける所定のボンディ
ングパッドの電位とを同一電位にすることにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、本発明の半導体装置は、裏面電
極であるペレット取付部端部の所定部を、ボンディング
パッドとワイヤでボンディングすることが可能な位置ま
で延長せしめるものである。
極であるペレット取付部端部の所定部を、ボンディング
パッドとワイヤでボンディングすることが可能な位置ま
で延長せしめるものである。
【００１３】
【作用】上記した本発明の半導体装置によれば、ペレッ
トにおける所定のボンディングパッドの数に相当するワ
イヤを、ペレットにおける所定のボンディングパッドの
各々の位置とほぼ対応する位置に設けられた延長部にお
いてボンディングすることができるので、該ワイヤと信
号用ワイヤとの交差を生じることなく、ペレットにおけ
る複数の所定のボンディングパッドとペレット取付部と
を電気的に接続することが可能となる。
トにおける所定のボンディングパッドの数に相当するワ
イヤを、ペレットにおける所定のボンディングパッドの
各々の位置とほぼ対応する位置に設けられた延長部にお
いてボンディングすることができるので、該ワイヤと信
号用ワイヤとの交差を生じることなく、ペレットにおけ
る複数の所定のボンディングパッドとペレット取付部と
を電気的に接続することが可能となる。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明による実施例であるセラミッ
ク製のチップキャリア形パッケージからなる半導体装置
を、そのほぼ中心部における断面図で示したものであ
る。
ク製のチップキャリア形パッケージからなる半導体装置
を、そのほぼ中心部における断面図で示したものであ
る。
【００１５】本実施例の半導体装置は、セラミック製の
パッケージ基板１に形成されているキャビティ底部にタ
ングステンでメタライズ形成されているペレット取付部
２にシリコン単結晶等で形成されているペレット３をろ
う材４で接着せしめ、該ペレット３のボンディングパッ
ド５と該ペレット取付部２の周囲においてペレット取付
部２と同一主面上に配列して形成されているタングステ
ン等からなるリード６のボンディング部７とを金または
アルミニウムのワイヤ８で電気的に接続した後、セラミ
ック製のキャップ９で低融点ガラス１０を介して気密封
止してなるものである。
パッケージ基板１に形成されているキャビティ底部にタ
ングステンでメタライズ形成されているペレット取付部
２にシリコン単結晶等で形成されているペレット３をろ
う材４で接着せしめ、該ペレット３のボンディングパッ
ド５と該ペレット取付部２の周囲においてペレット取付
部２と同一主面上に配列して形成されているタングステ
ン等からなるリード６のボンディング部７とを金または
アルミニウムのワイヤ８で電気的に接続した後、セラミ
ック製のキャップ９で低融点ガラス１０を介して気密封
止してなるものである。
【００１６】なお、前記リード６は、一部がパッケージ
基板１に埋設され、他端が該基板裏面に延在せられ、外
部との電気的導通をとることが可能になっている。
基板１に埋設され、他端が該基板裏面に延在せられ、外
部との電気的導通をとることが可能になっている。
【００１７】図２は、本発明による実施例である半導体
装置のキャビティ内部の一部を、ボンディングワイヤを
省略して示したものである。
装置のキャビティ内部の一部を、ボンディングワイヤを
省略して示したものである。
【００１８】本実施例の半導体装置は、ペレット３に対
してその裏面側から電圧を印加する必要があるため、ペ
レット取付部２が裏面電極として機能するものである。
そのため、ペレット取付部２の周囲に配列されているリ
ードのうち一本のリード６ｃが、該ペレット取付部２と
接続されてなるものである。
してその裏面側から電圧を印加する必要があるため、ペ
レット取付部２が裏面電極として機能するものである。
そのため、ペレット取付部２の周囲に配列されているリ
ードのうち一本のリード６ｃが、該ペレット取付部２と
接続されてなるものである。
【００１９】前記半導体装置において、離在して形成さ
れている複数の電源パッド５ａ，５ｂに対して、裏面電
極と同一電圧で電力を供給したい場合、電源パッド５ｂ
についてはリード６ｃのボンディング部７ｃでワイヤボ
ンディングすることにより目的を達成することができる
が、電源パッド５ａについては同じボンディング部７ｃ
とワイヤボンディングしたのでは、電源パッド５ａ，５
ｂの間に形成されている信号用パッドと他の信号用のリ
ード６とを接続しているワイヤとが交差することになっ
てしまう。
れている複数の電源パッド５ａ，５ｂに対して、裏面電
極と同一電圧で電力を供給したい場合、電源パッド５ｂ
についてはリード６ｃのボンディング部７ｃでワイヤボ
ンディングすることにより目的を達成することができる
が、電源パッド５ａについては同じボンディング部７ｃ
とワイヤボンディングしたのでは、電源パッド５ａ，５
ｂの間に形成されている信号用パッドと他の信号用のリ
ード６とを接続しているワイヤとが交差することになっ
てしまう。
【００２０】そこで、本実施例の半導体装置において
は、電源パッド５ａの最寄りのペレット取付部２の一部
を延長せしめ、図２に示すようなリード形状の延長部１
１とし、該延長部１１の最適な位置をボンディング部７
ｄとして該電源パッド５ａとワイヤボンディングするこ
とにより、信号用ワイヤと交差することなく、複数の電
源パッド５ａ，５ｂへ裏面電極と同一電位で電力を供給
することができるものである。
は、電源パッド５ａの最寄りのペレット取付部２の一部
を延長せしめ、図２に示すようなリード形状の延長部１
１とし、該延長部１１の最適な位置をボンディング部７
ｄとして該電源パッド５ａとワイヤボンディングするこ
とにより、信号用ワイヤと交差することなく、複数の電
源パッド５ａ，５ｂへ裏面電極と同一電位で電力を供給
することができるものである。
【００２１】なお、前記ペレット取付部２およびリード
６はタングステンのペーストを印刷する等の通常の方法
で容易に形成することができるものであり、必要に応じ
て金等をメッキしてなるものである。
６はタングステンのペーストを印刷する等の通常の方法
で容易に形成することができるものであり、必要に応じ
て金等をメッキしてなるものである。
【００２２】このように、本実施例によれば、以下の効
果を得ることが可能となる。
果を得ることが可能となる。
【００２３】すなわち、ペレット取付部２の周囲に、複
数のリード６が配列され、かつ、該ペレット取付部２が
電源用のリード６ｃと接続され裏面電極として機能して
いる半導体装置において、その電源用のリード６ｃと、
これに対応する電源パッド５ｂとをワイヤで接続し、そ
の電源パッド５ｂから離れて形成されている他の電源パ
ッド５ａと、その最寄りの位置に形成されたペレット取
付部２の延長部１１とをワイヤで接続することにより、
それらのワイヤが両電源パッド５ａ，５ｂの間に配置さ
れた信号用ワイヤと交差することなく、互いに離れて形
成されている複数の電源パッド５ａ，５ｂに対して、ペ
レット取付部２と同一の電位で電力を確実に供給するこ
とが可能となる。
数のリード６が配列され、かつ、該ペレット取付部２が
電源用のリード６ｃと接続され裏面電極として機能して
いる半導体装置において、その電源用のリード６ｃと、
これに対応する電源パッド５ｂとをワイヤで接続し、そ
の電源パッド５ｂから離れて形成されている他の電源パ
ッド５ａと、その最寄りの位置に形成されたペレット取
付部２の延長部１１とをワイヤで接続することにより、
それらのワイヤが両電源パッド５ａ，５ｂの間に配置さ
れた信号用ワイヤと交差することなく、互いに離れて形
成されている複数の電源パッド５ａ，５ｂに対して、ペ
レット取付部２と同一の電位で電力を確実に供給するこ
とが可能となる。
【００２４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２５】例えばペレット取付部およびリードのメタ
ライズ材料がタングステンの場合についてのみ説明した
が、これに限定されるものではなく、モリブデン等のよ
うな高融点金属を用いても良い。また、そのメタライズ
材料を、例えば金またはアルミニウムとしても良い。こ
の場合、その金またはアルミニウム等を蒸着法等を用い
て形成することもできる。また、ペレット取付部の形
状、リードの形成方法は必ずしも実施例に示したものに
限るものではないことは言うまでもない。
ライズ材料がタングステンの場合についてのみ説明した
が、これに限定されるものではなく、モリブデン等のよ
うな高融点金属を用いても良い。また、そのメタライズ
材料を、例えば金またはアルミニウムとしても良い。こ
の場合、その金またはアルミニウム等を蒸着法等を用い
て形成することもできる。また、ペレット取付部の形
状、リードの形成方法は必ずしも実施例に示したものに
限るものではないことは言うまでもない。
【００２６】また、前記実施例においては、セラミック
製のパッケージについて説明したが、これに限るもので
はなく、例えばポリイミド等のようなプラスチック製の
パッケージであっても良い。プラスチック製のパッケー
ジの例としては、ペレット取付部およびリード等を形成
するメタライズ材料として銅等を使用したプリント基板
を用いることもできる。
製のパッケージについて説明したが、これに限るもので
はなく、例えばポリイミド等のようなプラスチック製の
パッケージであっても良い。プラスチック製のパッケー
ジの例としては、ペレット取付部およびリード等を形成
するメタライズ材料として銅等を使用したプリント基板
を用いることもできる。
【００２７】また、前記実施例では、電源リードと電源
パッドとの関係についてのみ説明したが、これに限るも
のではなく、離在している複数のボンディングパッドか
ら特定のリードへ信号を取る場合にも適用できることは
言うまでもない。
パッドとの関係についてのみ説明したが、これに限るも
のではなく、離在している複数のボンディングパッドか
ら特定のリードへ信号を取る場合にも適用できることは
言うまでもない。
【００２８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるチップ
キャリヤ形パッケージからなる半導体装置に適用した場
合について説明したが、これに限定されず種々適用可能
であり、例えばマルチチップモジュール等のようなワイ
ヤボンディング技術を用いる半導体装置であれば如何な
る半導体装置についても適用することが可能である。
なされた発明をその背景となった利用分野であるチップ
キャリヤ形パッケージからなる半導体装置に適用した場
合について説明したが、これに限定されず種々適用可能
であり、例えばマルチチップモジュール等のようなワイ
ヤボンディング技術を用いる半導体装置であれば如何な
る半導体装置についても適用することが可能である。
【００２９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３０】すなわち、ペレットにおける所定のボンデ
ィングパッドの数に相当するワイヤを、ペレットにおけ
る所定のボンディングパッドの各々の位置とほぼ対応す
る位置に設けられた延長部においてボンディングするこ
とができるので、該ワイヤと信号用ワイヤとの交差を生
じることなく、ペレットにおける複数の所定のボンディ
ングパッドとペレット取付部とを電気的に接続すること
が可能となる。したがって、ワイヤを交差させることな
く、ペレットにおける所定のボンディングパッドの電位
と、ペレットの裏面電位とを同一電位にすることが可能
となる。
ィングパッドの数に相当するワイヤを、ペレットにおけ
る所定のボンディングパッドの各々の位置とほぼ対応す
る位置に設けられた延長部においてボンディングするこ
とができるので、該ワイヤと信号用ワイヤとの交差を生
じることなく、ペレットにおける複数の所定のボンディ
ングパッドとペレット取付部とを電気的に接続すること
が可能となる。したがって、ワイヤを交差させることな
く、ペレットにおける所定のボンディングパッドの電位
と、ペレットの裏面電位とを同一電位にすることが可能
となる。
【図１】本発明による実施例である半導体装置を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明による実施例である半導体装置における
キャビティ内部を示す概略平面図である。
キャビティ内部を示す概略平面図である。
１ パッケージ基板 ２ ペレット取付部 ３ ペレット ４ ろう材 ５ ボンディングパッド ５ａ，５ｂ 電源パッド ６，６ａ〜６ｃ リード ７，７ｃ，７ｄ ボンディング部 ８ ワイヤ ９ キャップ １０ 低融点ガラス １１ 延長部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 寛治 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 白井 優之 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 奥谷 謙 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所デバイス開発センタ内
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージ基板と、前記パッケージ基板
の主面上に形成されたペレット取付けメタライズ層と、
前記ペレット取付けメタライズ層と同一形成主面に形成
され、かつ、前記ペレット取付けメタライズ層に端部が
近接した状態でかつ互いに間隔を保って配置された複数
のリードメタライズ層と、前記ペレット取付けメタライ
ズ層上に取り付けられたペレットと、前記ペレットに形
成された複数のボンディングパッドを前記リードメタラ
イズ層の端部に電気的に接続するワイヤとを備える半導
体装置であって、前記複数のリードメタライズ層は、端
部が前記複数のボンディングパッドのうちの複数の信号
用のボンディングパッドに近接した状態で形成された複
数の信号用のリードメタライズ層を有し、前記ペレット
取付けメタライズ層の一部が前記信号用のリードメタラ
イズ層の間に延長された所定長さのリード状の延長部を
成し、前記ペレットの所定のボンディングパッドと前記
延長部とがワイヤで電気的に接続されて成ることを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記パッケージ基板はセラミックより成
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6042256A JP2527530B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6042256A JP2527530B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59010179A Division JPS60154646A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750313A true JPH0750313A (ja) | 1995-02-21 |
| JP2527530B2 JP2527530B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=12630955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6042256A Expired - Lifetime JP2527530B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527530B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596563A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-13 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JPS5910249A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPH0481859A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Canon Inc | 電子写真感光体、該電子写真感光体を備えた電子写真装置並びにファクシミリ |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP6042256A patent/JP2527530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596563A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-13 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JPS5910249A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPH0481859A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Canon Inc | 電子写真感光体、該電子写真感光体を備えた電子写真装置並びにファクシミリ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527530B2 (ja) | 1996-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5381039A (en) | Hermetic semiconductor device having jumper leads | |
| EP0498446B1 (en) | Multichip packaged semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| US5521429A (en) | Surface-mount flat package semiconductor device | |
| JP2671922B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| US5359224A (en) | Insulated lead frame for integrated circuits and method of manufacture thereof | |
| US7247944B2 (en) | Connector assembly | |
| JP2546195B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2527530B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07321160A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2936819B2 (ja) | Ｉｃチップの実装構造 | |
| JP3048707B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2527530C (ja) | ||
| JP2539763B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH0481859B2 (ja) | ||
| KR100481926B1 (ko) | 일반칩형반도체패키지및플립칩형반도체패키지와그제조방법 | |
| JP2990120B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04144162A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2748776B2 (ja) | Ｌｓｉ実装体 | |
| JP3127948B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその実装方法 | |
| JP2000124390A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH10189834A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3036976B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPS61101061A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6245159A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0670243U (ja) | 回路基板装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960402 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |