JPH0747542A - 半導体スライサーの切粉除去装置 - Google Patents
半導体スライサーの切粉除去装置Info
- Publication number
- JPH0747542A JPH0747542A JP19347893A JP19347893A JPH0747542A JP H0747542 A JPH0747542 A JP H0747542A JP 19347893 A JP19347893 A JP 19347893A JP 19347893 A JP19347893 A JP 19347893A JP H0747542 A JPH0747542 A JP H0747542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck body
- work
- sludge
- cutting
- cutter blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/006—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices for removing or collecting chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークスイライス時発生する切粉を効率よく
排出する。 【構成】 カッタブレード４の取付けられたチャックボ
ディ２を回転させてワーク５をスライスするようにした
半導体スライサーにおいて、注水ノズル８より回転する
チャックボディ２内に洗浄水を注入して、切断時チャッ
クボディ２の内面などに付着したスラッジを洗浄すると
共に、上記チャックボディ２の外周部に複数の排水孔２
ａを設けて、スラッジを洗浄した洗浄水を遠心力により
これら排水孔２ａよりブレードカバー６内へ排出するよ
うにしたもので、スラッジがチャックボディ２の内面に
堆積することがないため、チャックボディ２の回転にア
ンバランスが発生せず、これによって精度の高い加工が
可能になる。
排出する。 【構成】 カッタブレード４の取付けられたチャックボ
ディ２を回転させてワーク５をスライスするようにした
半導体スライサーにおいて、注水ノズル８より回転する
チャックボディ２内に洗浄水を注入して、切断時チャッ
クボディ２の内面などに付着したスラッジを洗浄すると
共に、上記チャックボディ２の外周部に複数の排水孔２
ａを設けて、スラッジを洗浄した洗浄水を遠心力により
これら排水孔２ａよりブレードカバー６内へ排出するよ
うにしたもので、スラッジがチャックボディ２の内面に
堆積することがないため、チャックボディ２の回転にア
ンバランスが発生せず、これによって精度の高い加工が
可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体インゴットをス
ライスする半導体スライサーの切粉除去装置に関する。
ライスする半導体スライサーの切粉除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来半導体インゴトをスライスして集積
回路（ＩＣ）などに使用するウエハを製作する半導体ス
ライサーにおいては、半導体インゴット（以下単にワー
クという）をスライスする際発生する切粉が切削水と混
合してスラッジとなり、このスラッジがカッタブレード
の取付けられたチャックボディの内面などに付着する。
回路（ＩＣ）などに使用するウエハを製作する半導体ス
ライサーにおいては、半導体インゴット（以下単にワー
クという）をスライスする際発生する切粉が切削水と混
合してスラッジとなり、このスラッジがカッタブレード
の取付けられたチャックボディの内面などに付着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の半導体ス
ライサーには、切粉を除去する装置がないため、チャッ
クボディの内面に付着したスラッジが堆積し、その結果
高速で回転するチャックボディの回転にアンバランスが
発生して、加工精度が低下するなどの不具合があった。
この発明はかかる不具合を改善するためになされたもの
で、スライス時発生する切粉を効率よく排出できるよう
にした半導体スライサーの切粉除去装置を提供すること
を目的とするものである。
ライサーには、切粉を除去する装置がないため、チャッ
クボディの内面に付着したスラッジが堆積し、その結果
高速で回転するチャックボディの回転にアンバランスが
発生して、加工精度が低下するなどの不具合があった。
この発明はかかる不具合を改善するためになされたもの
で、スライス時発生する切粉を効率よく排出できるよう
にした半導体スライサーの切粉除去装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、カッタブレードの取付けられたチャック
ボディを回転させてワークをスライスするようにした半
導体スライサーにおいて、注水ノズルより回転するチャ
ックボディ内に洗浄水を注入して、切断時チャックボデ
ィの内面などに付着したスラッジを洗浄すると共に、上
記チャックボディの外周部に複数の排水孔を設けて、ス
ラッジを洗浄した洗浄水を遠心力によりこれら排水孔よ
りブレードカバー内へ排出するようにしたものである。
成するために、カッタブレードの取付けられたチャック
ボディを回転させてワークをスライスするようにした半
導体スライサーにおいて、注水ノズルより回転するチャ
ックボディ内に洗浄水を注入して、切断時チャックボデ
ィの内面などに付着したスラッジを洗浄すると共に、上
記チャックボディの外周部に複数の排水孔を設けて、ス
ラッジを洗浄した洗浄水を遠心力によりこれら排水孔よ
りブレードカバー内へ排出するようにしたものである。
【０００５】
【作 用】上記構成によりワーク切断時発生した切粉
がスラッジとなってチャックボディの内面に堆積するこ
とがないので、チャックボディの回転にアンバランスが
発生することがなく、これによって精度の高い加工が可
能になる。
がスラッジとなってチャックボディの内面に堆積するこ
とがないので、チャックボディの回転にアンバランスが
発生することがなく、これによって精度の高い加工が可
能になる。
【０００６】
【実 施 例】この発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。図２において１は半導体スライサーの主軸で、
チャックボディ２が着脱自在に取付けられている。上記
チャックボディ２の前面側開口部には押えリング３によ
りカッタブレード４が取付けられている。上記カッタブ
レード４は中心部に円孔４ａを有していて、この円孔４
ａの内周面にワーク５をスライスするカッタ４ｂが設け
られている。
述する。図２において１は半導体スライサーの主軸で、
チャックボディ２が着脱自在に取付けられている。上記
チャックボディ２の前面側開口部には押えリング３によ
りカッタブレード４が取付けられている。上記カッタブ
レード４は中心部に円孔４ａを有していて、この円孔４
ａの内周面にワーク５をスライスするカッタ４ｂが設け
られている。
【０００７】また上記チャックボディ２は、ブレードカ
バー６内に収容されている。上記ブレードカバー６は、
角箱状のアウタカバー６ａと、このアウタカバー６ａ内
に収容され、かつチャックボディの外周面に沿って設け
られた環状のインナカバー６ｂとよりなり、インナカバ
ー６ｂはスラッジ付着しにくいように、内面をバフ仕上
げしたステンレス板などにより構成されていると共に、
インナカバー６ｂの下部は、アウタカバー６ａの一側下
部に開口された排水口６ｃに接続されている。
バー６内に収容されている。上記ブレードカバー６は、
角箱状のアウタカバー６ａと、このアウタカバー６ａ内
に収容され、かつチャックボディの外周面に沿って設け
られた環状のインナカバー６ｂとよりなり、インナカバ
ー６ｂはスラッジ付着しにくいように、内面をバフ仕上
げしたステンレス板などにより構成されていると共に、
インナカバー６ｂの下部は、アウタカバー６ａの一側下
部に開口された排水口６ｃに接続されている。
【０００８】一方図２中８は、ワーク５のスライス時カ
ッタブレード４の円孔４ａよりチャックボディ２内へ洗
浄水を注入する注水ノズルで、この注水ノズル８よりチ
ャックボディ２内に注入された洗浄水はチャックボディ
２の外周部に斜めに形成された複数の排水孔２ａよりイ
ンナカバー６ｂ内へ排出されるようになっている。
ッタブレード４の円孔４ａよりチャックボディ２内へ洗
浄水を注入する注水ノズルで、この注水ノズル８よりチ
ャックボディ２内に注入された洗浄水はチャックボディ
２の外周部に斜めに形成された複数の排水孔２ａよりイ
ンナカバー６ｂ内へ排出されるようになっている。
【０００９】またインナカバー６ｂの内側上部には排水
孔２ａより放出された洗浄水が飛散するのを防止する飛
散防止板６ｄがチャックボディ２の上面に沿って突設さ
れていると共に、ブレードカバー６の上部には、排水口
６ｃと対角位置に、図示しない吸引手段に接続された吸
引口６ｅが開口されていて、ワーク５の切削中及び洗浄
中に発生する噴霧を吸引するようになっている。
孔２ａより放出された洗浄水が飛散するのを防止する飛
散防止板６ｄがチャックボディ２の上面に沿って突設さ
れていると共に、ブレードカバー６の上部には、排水口
６ｃと対角位置に、図示しない吸引手段に接続された吸
引口６ｅが開口されていて、ワーク５の切削中及び洗浄
中に発生する噴霧を吸引するようになっている。
【００１０】次に作用を説明すると、ワーク５をカッタ
ブレード４の円孔４ａ内に図１の仮想線で示すようにセ
ットしたら、チャックボディ２を回転させながら、ワー
ク５を矢印Ａ方向へ移動させてワーク５の切断を開始す
る。またワーク５の切断中は図示しないノズルより少量
の切削水を切削部に注水すると共に、ウエハを一枚切断
したら、チャックボディ２を回転させた状態で注水ノズ
ル８より多量の洗浄水をチャックボディ２内に注水し
て、切削中チャックボディ２の内面などに付着したスラ
ッジを洗浄する。
ブレード４の円孔４ａ内に図１の仮想線で示すようにセ
ットしたら、チャックボディ２を回転させながら、ワー
ク５を矢印Ａ方向へ移動させてワーク５の切断を開始す
る。またワーク５の切断中は図示しないノズルより少量
の切削水を切削部に注水すると共に、ウエハを一枚切断
したら、チャックボディ２を回転させた状態で注水ノズ
ル８より多量の洗浄水をチャックボディ２内に注水し
て、切削中チャックボディ２の内面などに付着したスラ
ッジを洗浄する。
【００１１】スラッジを洗浄した洗浄水は、遠心力によ
り図２の矢印Ｂに示すように排水孔２ａ側へと進み、排
水孔２ａよりインナカバー６ｂ内へ排出される。インナ
カバー６ｂへ排出されたスラッジを含む洗浄水はインナ
カバー６ｂの内面に沿って排水口６ｃへ流下し、排水口
６ｃより排出される。以下ウエハを１枚スライスする毎
に上記洗浄動作を繰返すことにより、チャックボディ２
やインナカバー６ｂの内面にスラッジが付着して堆積す
るのを防止することができる。
り図２の矢印Ｂに示すように排水孔２ａ側へと進み、排
水孔２ａよりインナカバー６ｂ内へ排出される。インナ
カバー６ｂへ排出されたスラッジを含む洗浄水はインナ
カバー６ｂの内面に沿って排水口６ｃへ流下し、排水口
６ｃより排出される。以下ウエハを１枚スライスする毎
に上記洗浄動作を繰返すことにより、チャックボディ２
やインナカバー６ｂの内面にスラッジが付着して堆積す
るのを防止することができる。
【００１２】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、ワーク
を１枚もしくは複数枚スライスする毎にチャックボディ
内に洗浄水を注入して切断時チャックボディの内面など
に付着したスラッジを洗浄するようにしたことから、ス
ラッジがチャックボディの内面に堆積してチャックボデ
ィの回転にアンバランスが発生するのを防止することが
できる。これによって精度の高い切断加工が可能になる
と共に、スラッジを洗浄した洗浄水は遠心力によりブレ
ードカバー内へ排出された後排水口より排出されるた
め、人為的な除去作業を必要とせず、メンテナンスも容
易である。
を１枚もしくは複数枚スライスする毎にチャックボディ
内に洗浄水を注入して切断時チャックボディの内面など
に付着したスラッジを洗浄するようにしたことから、ス
ラッジがチャックボディの内面に堆積してチャックボデ
ィの回転にアンバランスが発生するのを防止することが
できる。これによって精度の高い切断加工が可能になる
と共に、スラッジを洗浄した洗浄水は遠心力によりブレ
ードカバー内へ排出された後排水口より排出されるた
め、人為的な除去作業を必要とせず、メンテナンスも容
易である。
【図１】この発明の一実施例になる半導体スライサーの
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
２…チャックボディ、２ａ…排水孔、４…カタブレー
ド、５…ワーク、６…ブレードカバー、８…注水ノズ
ル。
ド、５…ワーク、６…ブレードカバー、８…注水ノズ
ル。
Claims (1)
- 【請求項１】 カッタブレード４の取付けられたチャッ
クボディ２を回転させてワーク５をスライスするように
した半導体スライサーにおいて、注水ノズル８より回転
するチャックボディ２内に洗浄水を注入して、切断時チ
ャックボディ２の内面などに付着したスラッジを洗浄す
ると共に、上記チャックボディ２の外周部に複数の排水
孔２ａを設けて、スラッジを洗浄した洗浄水を遠心力に
よりこれら排水孔２ａよりブレードカバー６内へ排出す
ることを特徴とする半導体スライサーの切粉除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19347893A JPH0747542A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 半導体スライサーの切粉除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19347893A JPH0747542A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 半導体スライサーの切粉除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0747542A true JPH0747542A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16308695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19347893A Pending JPH0747542A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 半導体スライサーの切粉除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246152A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 株式会社トクヤマ | 多結晶シリコンロッドの切断方法、多結晶シリコンロッドのカットロッドの製造方法、多結晶シリコンロッドのナゲットの製造方法、および多結晶シリコンロッドの切断装置 |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP19347893A patent/JPH0747542A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246152A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 株式会社トクヤマ | 多結晶シリコンロッドの切断方法、多結晶シリコンロッドのカットロッドの製造方法、多結晶シリコンロッドのナゲットの製造方法、および多結晶シリコンロッドの切断装置 |
| CN113784828A (zh) * | 2019-06-06 | 2021-12-10 | 株式会社德山 | 多晶硅棒的切断方法、多晶硅棒的短棒的制造方法、多晶硅棒的硅粒的制造方法及多晶硅棒的切断装置 |
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