JPH0745672A - 半導体検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、インクの付着後、速やかにインクを
固形化することができる半導体検査装置を提案しようと
するものである。 【構成】加熱処理することによりインクを固形化する固
形化領域６を半導体機能検査装置１上に設け、各半導体
ウエハ２のプローブ検査及びバツドマークのインク付け
終了後、固形化領域６上において半導体ウエハ２上のイ
ンクを加熱して固形化することにより、インクの固形化
に要する時間を短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 （図１） 作用 実施例 図１〜図３ 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は半導体検査装置に関し、
特に半導体ウエハ上に形成された個々の半導体装置の機
能検査装置に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、半導体装置のウエハ製造工程終了
時には、半導体機能検査装置によつて半導体ウエハ上に
形成された半導体装置の機能を検査する工程が設けられ
ている。この検査にはプローバが用いられ、プローバに
よる検査の結果、装置の機能が不良であると判定された
半導体装置の上にはバツドマークとしてインクが付着さ
れるようになされている。これにより良品と不良品とを
識別できるようになされている。

【０００４】このように半導体装置上に付着されたイン
クは、固形化させるために加熱処理する必要がある。従
来では、例えば１ロツト２５枚分の半導体ウエハ全てに
ついてプローブ検査及びそれに伴うインク付けが終了し
た時点で、これらを一括して半導体機能検査装置とは別
装置でなる恒温槽に運び、高温雰囲気の中で所定時間の
間これを放置することによりインクを固形化している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが従来のよう
に、インク固形化の処理を１ロツトの半導体ウエハ２全
てのインク付けを終了させた後に一括して開始する方法
では、最後の半導体ウエハ２のインク付けが終了するま
での間、それ以前にインク付けを終了させた半導体ウエ
ハ２はインクを付けたときの状態のままで放置されるこ
とになる。固形化前のインクは他に付着するおそれがあ
り、またこれと同様の問題がインク付けの処理を終えた
半導体ウエハ２を一括して恒温槽に運ぶ際にもある。従
つて恒温槽に運ぶ際には、ウエハ２の取扱には十分な注
意が必要とされる。また恒温槽を用いて半導体ウエハ２
上に付着されたインクを固形化させる方法では、インク
の固形化には冷却時間を含めて約１時間余りの時間を必
要とし、処理時間が比較的長いという問題があつた。

【０００６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、インクの付着後、速やかにインクを固形化すること
ができる半導体検査装置を提案しようとするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、半導体ウエハ２を供給カセツト３
より搬出する第１の搬送手段１Ａと、第１の搬送手段１
Ａによつて所定位置に位置決めした後、上記半導体ウエ
ハ２上に形成された半導体装置の機能を検査する検査領
域１Ｂと、検査領域１Ｂにおける検査結果に基づいて、
半導体装置上のうち不良と判定された半導体装置上に目
印のインクを塗布するインク塗布手段と、目印のインク
を加熱して固形化する固形化領域６と、半導体ウエハ２
を収納カセツト５へ搬入する第２の搬送手段１Ｃとを設
けたことを特徴とする半導体検査装置１。

【０００８】

【作用】加熱処理することによりインクを固形化する固
形化領域６を半導体検査装置１に設け、各半導体ウエハ
２のプローブ検査及びインク付け終了後、固形化領域６
において半導体ウエハ２上のインクの固形化を加熱して
固形化することにより、インクの固形化処理に要する時
間を短縮することができる。

【０００９】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１０】図１において、１は全体として半導体機能
検査装置を示し、ウエハ２を供給カセツト３から取り出
し検査ステージ４へと送り出す搬入部１Ａと、ウエハ２
上の半導体装置の機能検査とバツドマークのインク付け
をする検査領域１Ｂと、インク付けの終了したウエハ２
を収納カセツト５へと送り込む搬出部１Ｃとさらに、検
査領域内に設けられたインク固形化領域１Ｄとから構成
されている。このインク固形化領域１Ｄは図２に示すよ
うな固形化ステージ６でなる。

【００１１】搬入部１Ａは、供給カセツト３の下側に供
給カセツト３に収納されている最下段のウエハ２に裏面
から接する位置に配置された搬送ベルト７Ａと、搬送ベ
ルト７Ａに中央部を隣接させて直角方向に配置された搬
送ベルト７Ｂと、ウエハ２のオリエンテーシヨンフラツ
トを利用してウエハ２の方向を決めるプリアライメント
ステージ８と、Ｘ−Ｙステージでなる移動ステージ９と
により構成されている。これにより供給カセツト３内に
収納されている最下段に位置するウエハ２が順次、搬送
ベルト７Ａにより取り出され、搬送ベルト７Ｂによりプ
リアライメントステージ８へと搬送されるようになされ
ている。さらにウエハ２は搬入部に設置されたベルヌー
イチヤツク１０Ａによりプリアライメントステージ８か
らローデイング位置Ｐの移動ステージ９上へと搬送され
る。

【００１２】この移動ステージ９は、ローデイング位置
Ｐから光学系の変位センサ１１のある位置、さらに検査
ステージ４へと移動し、インク付け終了後搬送領域にあ
るアンローデイング位置Ｑに移動した後、再びローデイ
ング位置Ｐに戻るといつた経路を移動する。ウエハ２を
上に載せて変位センサ１１のある位置に移動した移動ス
テージ９は、ここで検査ステージ４のプローバ（図示せ
ず）位置に対して位置決めされている変位センサ１１に
より、プローバ位置に対するウエハ２の正確な位置合せ
をするようになされている。

【００１３】検査領域１Ｂには、半導体装置の機能検査
をするプローバと不良半導体装置に対しバツドマークの
インクを付けるインカーとが設置されている。さらにこ
の検査領域内には、バツドマークのインクの固形化をす
る固形化領域として固形化ステージ６が設置されてい
る。また検査領域１Ｂ内においては、検査ステージ４か
ら固形化ステージ６へウエハ２を搬送するロボツトアー
ム１２Ａと固形化ステージ６から搬出部１Ｃ内にあるア
ンローデイング位置Ｑに移動した移動ステージ９へウエ
ハ２を搬送するロボツトアーム１２Ｂとが設置されてい
る。

【００１４】搬出部１Ｃは、アンローデイング位置Ｑか
ら縦に連続して２台並んだ搬送ベルト７Ｃ及び搬送ベル
ト７Ｄと搬送ベルト７Ｄの中央部に隣接して収納カセツ
ト５の下側の位置に直角方向に配置された搬送ベルト７
Ｅとからなり、これによりアンローデイング位置Ｑから
搬送ベルト７Ｃ上に搬送されてくるウエハ２を順次収納
カセツト５へと送り込むようになされている。ここでア
ンローデイング位置Ｑの移動ステージ９から搬出部１Ｃ
の搬送ベルト７Ｃへのウエハ２の搬送は、搬出部１Ｃに
設置されているベルヌーイチヤツク１０Ｂによつてなさ
れる。

【００１５】以上の構成において、供給カセツト３内に
収納されていたウエハ２は、搬送ベルト７Ａにより取り
出され、さらに搬送ベルト７Ｂによりプリアライメント
・ステージ６上に搬送される。プリアライメントステー
ジ８上においてウエハ２は、オリエンテーシヨンフラツ
トを利用して、検査ステージ４の検査位置に対するウエ
ハ２の大まかな方向を決められて後、ベルヌーイチヤツ
ク１０Ａにより吸引され移動ステージ９上に搬送され
る。ウエハ２は移動ステージ９上に搬送されてくると、
移動ステージ９上に真空吸着により固定された状態で変
位センサ１１の下へ移動される。ここで変位センサ１１
により検査ステージ４のプローバ位置に対するウエハ２
上の半導体装置の正確な位置合せがなされる。

【００１６】位置合せのなされたウエハ２は、移動ステ
ージ９が検査ステージ４上へ所定距離平行移動すること
により検査ステージ４上に搬送され、ここでＸ−Ｙステ
ージである移動ステージ９が各半導体装置のプローブ検
査及びインク付け終了毎にステツプ移動することによ
り、ウエハ２上の個々の半導体装置のプローブ検査及び
インク付けが順次なされることになる。ウエハ２のプロ
ーブ検査及びインク付けが全て終了すると、ウエハ２は
ロボツトアーム１２Ａにより半導体機能検査装置１上の
固形化ステージ６上に搬送される。ここでステージ表面
を所定時間の間所定温度（約150 〔°C 〕) に加熱する
ことにより、ステージ表面に裏面を直に接触させ載せら
れているウエハ２は、短時間にて高温に達し、これによ
り数分間にてウエハ２上のバツドマークのインクの固形
化をなし得る。バツドマークのインクの固形化が終了し
たウエハ２は、数分間の冷却期間を経て固形化ステージ
６上における処理を終了する。

【００１７】ここで例えば、１枚目のウエハ２がプロー
ブ検査及びインク付けを終了して、ロボツトアーム１２
Ａにより固形化ステージ６上に搬送されると、移動ステ
ージ９は位置合せ領域のローデイング位置Ｐに移動し
て、ここで２枚目のウエハ２を載せてこれを検査ステー
ジ４上に搬送する。これにより２枚目のウエハ２のプロ
ーブ検査及びインク付けが、検査ステージ４上において
開始される。

【００１８】一方固形化ステージ６上においてなされる
１枚目のウエハ２のバツドマークのインクの固形化は、
２枚目のウエハ２がプローブ検査及びインク付けをして
いる間に終了し、これが終了すると１枚目のウエハ２は
ロボツトアーム１２Ｂによりアンローデイング位置Ｑ上
方に搬送され、ロボツトアーム１２Ｂに保持された状態
で移動ステージ９がアンローデイング位置Ｑに移動され
てくる迄の間この状態が維持されることになる。

【００１９】次に２枚目のウエハ２のプローブ検査及び
インク付けが終了すると、１枚目のウエハ２と同様にロ
ボツトアーム１２Ａにより固形化ステージ６上に搬送さ
れ、ウエハ２上のバツドマークのインクの固形化がなさ
れることになる。このとき２枚目のウエハ２が固形化ス
テージ６上に搬送されると、検査ステージ４上の移動ス
テージ９は搬送領域の搬出部隣のアンローデイング位置
Ｑに移動して、インク固形化を終了しロボツトアーム１
２Ｂに保持されアンローデイング位置Ｑ上方で待機して
いた１枚目のウエハ２をその上に載せることができる。

【００２０】移動ステージ９上に載せられた１枚目のウ
エハ２は、ベルヌーイチヤツク１０Ｂにより吸引されて
搬送ベルト７Ｃ上に搬送され、ここからさらに搬送ベル
ト７Ｄを経由して搬送ベルト７Ｅのある位置まで搬送さ
れ、さらに搬送ベルト７Ｅによつて収納カセツト１２内
へと送り込まれることになる。ここで１枚目のウエハ２
が、アンローデイング位置Ｑにおいて移動ステージ９上
から搬送ベルト７Ｃ上に搬送されると、移動ステージ９
はローデイング位置Ｐに移動し、その上へベルヌーイチ
ヤツク１０Ａにより搬送されてくる新たにプローブ検査
及びインク付けをする３枚目のウエハ２が載せられるこ
とになる。こうして３枚目のウエハ２に対して１枚目及
び２枚目のウエハ２と同様にプローブ検査、バツドマー
クのインク付け及びインク固形化がなされることにな
る。

【００２１】以下同様の手順により供給カセツト３に収
められた所定枚数のウエハ２のプローブ検査、バツドマ
ークのインク付け及びインク固形化がなされ、順次収納
カセツト１２に収められていくことになる。このように
して次のウエハ２のプローブ検査及びインク付けとその
前にインク付けを終了したウエハ２のインク固形化とが
同時に並行処理されることにより、供給カセツト３から
送り出されるウエハ２のプローブ検査及びインク付けの
処理は連続してなされ、所定枚数のウエハ２を処理する
のに要する全体の時間は、それぞれのウエハ２のプロー
ブ検査及びインク付けの所要時間の合計に最後の１枚の
ウエハ２のインク固形化に要する時間を加えたものとな
る。

【００２２】これを従来の場合、すなわち全てのウエハ
２のプローブ検査及びインク付けを終了した後、それら
を一括して恒温槽により処理した場合と比較すると、そ
の全体の所要時間の差は、本実施例の場合の最後の１枚
を固形化ステージ６上において固形化するに要する数分
と、従来の場合における恒温槽により固形化するに要す
る約１時間余りとの差ということになり、殆ど１時間近
くの処理時間が短縮され得る。

【００２３】以上の構成によれば、プローブ検査により
インク付けされたウエハ上のインク固形化を、別装置か
らなる恒温槽を用いずに半導体機能検査装置上のインク
固形化領域においてなすことにより、インク固形化前の
ウエハを運搬する工程が一つ省かれ、その分省力化とな
すことができる。さらにインク固形化をするウエハ２を
インク固形化ステージ上において直に高温にて加熱する
ことにより、インク固形化に要する時間を大幅に短縮す
ることができる。またこれによりインク固形化の処理を
連続して次ウエハ２のプローブ検査及びインク付けの間
にできることとなり、全体の処理に要する時間を約１時
間短縮することができ、これによりウエハ２の生産効率
を上げることができる。それと同時に、インク付けの終
了したウエハが直ちにインク固形化の処理がされること
により、ウエハ２をインク固形化前の状態で取り扱う期
間を殆ど無くすことができ、これにより固形化前のイン
クが他に付着するおそれを従来に比較して格段と低減す
ることができる。また恒温槽に搬送する工程を１つ省く
ことにより、その分省力化をなし得る。

【００２４】なお上述の実施例においては、半導体機能
検査装置上に設けた固形化ステージは１箇所のみの場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、図３（Ａ）
に示すように固形化ステージを２箇所設けることによ
り、例えばどちらか一方を加熱専用にして、もう一方を
冷却専用としてもよい。この場合、加熱専用のステージ
上でインク固形化のための所定時間の加熱を終了したウ
エハ２を冷却専用のステージに移すことにより、本実施
例のように移動ステージ９がアンローデイング位置Ｑに
移動される迄の間、ロボツトアーム１２Ｂにてウエハ２
を保持せずとも、検査ステージ４の位置にある移動ステ
ージ９が、上に載せられていたウエハ２が加熱専用のス
テージ上に搬送された後、アンローデイング位置Ｑに移
動されてきたとき、冷却専用のステージ上のウエハ２を
移動ステージ９上に搬送させることができ、本実施例の
ように２本のロボツトアーム１２Ａ及び１２Ｂを用いず
とも１本のロボツトアームにてウエハ２を搬送すること
もできる。

【００２５】また上述の実施例においては、インク固形
化のための領域を固形化ステージとして新たに設定して
いるが、半導体機能検査装置上の既存の装置例えば、図
３（Ｂ）に示すように搬送ベルトの部分を利用して、こ
れを固形化ステージとしても良い。

【００２６】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、半導体機
能検査装置内に固形化領域を設けたことにより、インク
固形化に要する時間を大幅に短縮し得るインク固形化装
置を容易に実現し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体機能検査装置の一実施例を
示す平面図である。

【図２】固形化ステージを示す上面図及び側面図であ
る。

【図３】他の実施例の説明にに供す上面図及び側面図で
ある。

【符号の説明】

１……半導体機能検査装置、２……ウエハ、３……供給
カセツト、４……検査ステージ、５……収納カセツト、
６……固形化ステージ、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ
……搬送ベルト、８……プリアライメントステージ、９
……移動ステージ、１０Ａ、１０Ｂ……ベルヌーイチヤ
ツク、１１……変位センサ、１２Ａ、１２Ｂ……ロボツ
トアーム。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハを供給カセツトより搬出する
   第１の搬送手段と、上記第１の搬送手段によつて所定位
   置に位置決めした後、半導体ウエハ上半導体装置の機能
   を検査する検査領域と、 上記検査領域における検査結果に基づいて、上記半導体
   装置上のうち不良と判定された半導体装置上に目印のイ
   ンクを塗布するインク塗布手段と、 上記目印のインクを加熱して固形化する固形化領域と、 上記半導体ウエハを収納カセツトへ搬入する第２の搬送
   手段とを具えることを特徴とする半導体検査装置。
2. 【請求項２】上記固形化領域は加熱用の台座を有し、当
   該台座上に載置された上記半導体ウエハの裏面を直接加
   熱して上記インクを熱硬化させることを特徴とする請求
   項１に記載の半導体検査装置。
3. 【請求項３】上記検査領域以降の作業領域に上記固形化
   領域を設けることを特徴とする請求項１に記載の半導体
   検査装置。
4. 【請求項４】上記第２の搬送手段は上記半導体ウエハを
   搬送するベルト手段を上記固形化領域とすることを特徴
   とする請求項１に記載の半導体検査装置。