JPH0744335B2 - 両面に導電性回路層を備えた印刷回路板およびその製造方法 - Google Patents

両面に導電性回路層を備えた印刷回路板およびその製造方法

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JPH0744335B2
JPH0744335B2 JP4067518A JP6751892A JPH0744335B2 JP H0744335 B2 JPH0744335 B2 JP H0744335B2 JP 4067518 A JP4067518 A JP 4067518A JP 6751892 A JP6751892 A JP 6751892A JP H0744335 B2 JPH0744335 B2 JP H0744335B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体層の両面上に第
１および第２の導電性回路層を備え、それら第１および
第２の導電性回路層が誘電体層を貫通する孔を通って相
互接続されている印刷回路板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は、パッケージを非常に小さ
くし、回路部品の密度を増加させるために単一の誘電体
基板の両面に導電性回路層を形成し、さらにこのような
両面に導電性回路層を形成した基板の積層体を形成する
ことが一般的に行われている。誘電体基板の両面の導電
性回路層は、スルーホール接続を形成するために基板の
貫通孔を通って互いに接続されることがしばしば必要で
ある。スルーホール接続を形成する通常の方法は、最初
に銅あるいはニッケル銅の被覆による孔の非導電性の面
の無電解のメッキと、その後の孔の電解メッキを含み、
それは誘電体基板の片面のパッドから他面のパッドまで
孔を通る連続的な電解メッキあるいは被覆を提供する。
無電解メッキは面倒で、時間のかかる方法であり、厳密
な処理制御および７個から１２個の異なる溶液のタンク
を必要とする。
【０００３】スルーホール接続技術は、無電解および電
解メッキによって接続される両面のパッドまで誘電体基
板に孔をあけることを必要とする。回路板の積層体の製
造において、この方法は、接続される層をただ通るだけ
でなく孔が幾つかの回路板の積層体全ての層に穴があけ
られなければならないので、接続において必要とされな
い層の貴重な領域を無駄にする。回路板の積層体におけ
る板の相互接続層の別の方法は例えば回路板の積層体の
単一の板を通り延在する埋設された貫通孔の使用を含
み、所望の特定の層のみを接続する。しかしこの方法
は、幾つかの板の順次の積層を必要とし、生産効率を減
少させ、１桁以上費用を増加する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】メッキ技術の使用は、
多くの化学的電解槽の正確な制御を必要とするだけでな
く、処理が不所望で有毒な流出物を生成する。したがっ
て有害物質の特別な扱いが必要とされる。有害な流出物
を生ずる処理技術は困難で高価であり、政府の規制は厳
しくなる傾向にある。
【０００５】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を避け、あるいは最小にする導電性回路層の相互接続手
段を備えた印刷回路板およびその製造方法を提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷回路板は、
第１の形態では、貫通孔を具備している誘電体層と、こ
の誘電体層の第１の表面に取付けられ、この第１の表面
から貫通孔中に突出している中空の筒状側壁を備えた導
電性接続構造を有する第１の導電材料の層と、誘電体層
の第２の表面に取付けられ、第１の導電材料層の導電性
接続構造と電気的に接続されている第２の導電材料の層
とを具備し、貫通孔は端部が開放されており、第１の導
電材料層の導電性接続構造の中空の筒状側壁によって内
張されていることを特徴とする。第１の導電材料層の導
電性接続構造と第２の導電材料の層との接続はレーザビ
ームの熱による融着によって行われることができる。
【０００７】別の形態において、本発明の印刷回路板
は、貫通孔を備えている誘電体層と、この誘電体層の第
１の表面に接着され、貫通孔中に少なくとも部分的に突
出している導電性接続構造を有する第１の導電材料層
と、誘電体層の第２の表面に接着された第２の導電材料
層と、貫通孔中に位置し第２の層に固定され、接続構造
と電気的に接触している導電性接続手段とを具備してい
ることを特徴とする。この導電性接続手段は導電性樹脂
によって構成されることができる。導電性樹脂は第２の
導電材料層と第１の導電材料層の導電性接続構造の端部
との間に配置され、加熱により樹脂を流動化させて第２
の層に突出した構造の導電性接続構造を電気的および物
理的に接続させた状態で硬化させて接続が形成される。
【０００８】
【実施例】本発明の示された実施例において、両面回路
板の誘電体基板は各主表面にそれぞれ１つの２つの導電
性回路層が積層され、少なくとも１つの導電性回路層は
その回路層の平面から基板の外方へ突出し、また同時に
基板内部の方向に誘電体中の孔を通って基板の反対側の
表面の導電性回路層へ向けて延在する導体を含む３次元
の接続構造を有している。３次元相互接続構造は種々の
方法によって導電性回路層に形成される。しかしなが
ら、現在Wiliam R. Crumly氏、Christopher M.Schreibe
r 氏およびHeim Feigenbaum 氏による1990年９月11日の
米国特許出願第580,758 号明細書（特開平３−２５９６
３２号）に記載された技術を使用する導電性回路層の集
積部分のような３次元接続構造を形成することが好まし
い。
【０００９】したがって、前記明細書において詳細に記
載されるように、印刷回路は単一の平面に位置する回路
層として形成されるが、厳密に平面だけに制限される必
要はなく、表面から突出する３次元構造が設けられるこ
とができる。突出した構造および回路構成は、電解メッ
キ、無電解メッキ、電気泳動あるいは静電被覆、あるい
は電気鋳造あるいは導電性金属の電着のような付加的な
方法によって全て形成される。エッチングは回路の製造
において使用されず、したがって環境的に安全な方法で
ある。回路は、導電性回路構造を電鋳することが可能な
材料から形成される加工表面を有するマンドレルを使用
して製造され、そのマンドレルは電鋳方法に耐える材料
で構成される。マンドレル自体は動作表面から突出する
３次元構造を有している。本発明の目的のために、基板
内部に向かって突出する構造を有する印刷回路の導電性
回路の製造を可能にするためにマンドレルはその加工表
面から外方に突出するポストを含む。基板の外方に突出
した構造を有する導電性回路層の製造を可能にするため
にはマンドレル中に凹部が形成される。マンドレルおよ
び突出構造（ポスト）或いは凹部構造は、導電性回路層
が電解メッキその他の電鋳方法によってマンドレルに形
成できるように導電性である。
【００１０】図１は、マンドレルの表面14から突出する
マンドレル本体10および突出したマンドレル構造12を有
するマンドレル部分の断面を示す。通常、突出した構造
は、マンドレルの孔に固定され、あるいはマンドレルに
しっかりと物理的に接続されたピンである。突出構造を
形成する凹部を有するマンドレルの使用について以下に
記載する。マンドレルおよびその突出構造は表面の導電
性パターンによって形成され、形成される電気導電性回
路層の形態を定める。電気鋳造回路は、例えば突出マン
ドレル構造12によって形成される第１の一体突出あるい
は接続構造18を有する第１の導電性回路層16を供給する
ために電解メッキによってマンドレルの表面に付着され
る。
【００１１】突出接続構造18を有する回路の第１の層が
形成された後、誘電体基板は、図３に示されるように第
１の導電性回路層に組立てられる。誘電体基板は、多く
の異なるタイプの誘電体から構成され、好ましい装置で
はアクリル性接着剤22,24 の層を両面に重ねられたカプ
トン20のようなポリアミドである。例えば、カプトンは
0.05乃至0.076mm （ 2乃至 3ミル）の厚さであり、各ア
クリル性接着剤の層は約0.025mm （ 1ミル）の厚さであ
る。基板は、第１の導電性回路層16がその片側に重ねら
れたときその突出した接続構造18を受入れる。そこに、
予めあけられた孔30を有する。この処理は、非常に薄い
導電性回路層がマンドレル上に存在する間にさらに容易
に処理されるので、導電性回路層がマンドレル10に存在
する間に実行されることが好ましい。
【００１２】突出したマンドレル構造36（図４に見られ
る）を有する第２のマンドレル34のような同一のマンド
レルおよび突出した構造を使用し、第２の一体突出した
接続構造40を有する第２の導電性回路層38は上記技術に
よって形成される。前記のように、導電性回路層は、導
電性マンドレルおよび突出構造上にの銅のような導電材
料を電解メッキによって形成されることが好ましい。第
１および第２の導電性回路層16および38の突出した接続
構造18および40は誘導体の厚さの半分に実質上等しい距
離だけ回路構成の平面から突出し、２つの導電性回路層
が誘電体基板に積層される場合に１つが片面（層はそれ
ぞれのマンドレル上に依然として存在する）に固定さ
れ、２つの突出した構造は互いに対し接触し、あるいは
誘導体基板の両面の間の中ほどで互いにほとんど接触し
た状態になる。この段階は図４に示されている。
【００１３】２つの突出した接続構造18および40を積層
した後、２つのマンドレルは導電性回路層から剥離され
る。次に、その位置は、例えば約３ジュールの出力パワ
ーを供給する単一の０．５ミリ秒のパルスによる約１３
５ワットで動作されるＹＡＧレーザを使用して照射され
る。レーザの単一のパルスは、２つの突出した相互接続
構造の隣接する端部部分を溶かして気化させるのに十分
であり、周辺において互いにそれらを十分に融着し、図
５において46で示される連続的な周囲の溶接部を形成す
る。物理的および電気的相互接続を生ずる２つの突出し
た接続構造の融着は２つの構造を相互接続し、それによ
って導電性回路層16と38の間の基板を通る電気接続を提
供し、さらに２つの層の機械的相互接続を提供する。図
５の配置は、融着された別々の平面相互接続と呼ぶ。
【００１４】上述の方法は、無電解メッキ等の方法にお
いて必要とされる多くの有害な化学物質のタンクを必要
としない。誘電体基板の両面の２つの導電性回路層が上
述のような多くの別々の平面相互接続を有するので、各
層は予め選択されるパターンに形成される多くの突出し
た接続構造によって形成され、片面の導電性回路層の突
出した構造のパターンは互いに対して正確に一致する。
それ故、それらが互いに合わされ、挿入される誘電体基
板に形成される孔の等しいパターンに合わされる。２つ
の突出した接続構造の結合のためのレーザの使用は、レ
ーザが非常に小さい領域に収束されるので小さい領域の
相互接続構造の利用が可能である。
【００１５】図１乃至５の融着された別々の平面相互接
続方法が、誘電体基板の片面の１つの導電性回路層に基
板の孔中に延在する構造を有する突出した構造を使用す
ることが理解される。この突出した構造は、第２の基板
に固定される層の突出した構造によって基板の反対側の
表面の導電性回路層に接続される。
【００１６】積層され埋設された貫通孔を提供する別の
構造は図６乃至８に示される。孔中に延在する１つの導
電性回路層の突出した構造と基板の第２の側の導電性回
路層の間の相互接続は、導電性のエポキシによって行わ
れる。すなわち、図６に示されるように、突出した相互
接続構造52を有する第１の導電性回路層50はマンドレル
54上に形成され、それより突出した突出したマンドレル
構造56を有する。導電性回路層50および突出した構造52
の形成は、上記され図１乃至５に示される各導電性回路
層および突出した構造の形成と同じである。しかしなが
ら、２つの間の重要な相違は、基板の厚さに比較される
ような突出した相互接続構造の寸法にある。構造56は、
基板をほぼ貫通し延在する。
【００１７】図６の実施例の層50は、図１乃至５の配置
の基板と等しい誘電体基板に積層され、それはポリアミ
ドような誘電体材料の層あるいはアクリル性の接着剤62
および64を両面に重ねられるカプトン60を具備する。図
６に見られるように、導電性回路層50の突出した構造52
は基板に形成される孔66を実質上貫通して延在し、一
方、図１乃至５の配置における２つの突出した相互接続
構造はそれぞれ間に挟まれた基板の孔を実質上半分だけ
通って突出する。
【００１８】層50に基板を積層後、層50はまだマンドレ
ル54上に存在し、例えば銀あるいは金のエポキシのよう
な金属負荷状態の樹脂の少量あるいは小滴68（図７）は
突出した構造52の端部70に置かれる。樹脂小滴68は0.02
5 乃至0.076mm （ 1乃至 3ミル）の高さであり、突出し
た構造52の上端部70をほとんどカバーすることが好まし
く、それは0.127 乃至1.27mm（ 5乃至50ミル）の直径を
有する。樹脂は、約３０分間約２５０℃に加熱するよう
な通常の方法によってＢステージに部分的に硬化させ
る。樹脂は、誘電体60,62,64が導電性回路層50に積層さ
れる前あるいは後のいずれかに、突出した構造が誘電体
の孔66中に挿入される前あるいは後に突出した構造52の
端部70に供給される。前記のように、予め決められたパ
ターンに配置された回路50に多くの突出した構造が存在
し、誘電体基板は一致するパターンに配置される同様に
多数の貫孔を有する。導電性樹脂の小滴68は、適当なマ
スクを使用する自動液体ディスペンサ、シルクスクリー
ンあるいはスプレーのようなさまざまな方法によって供
給される。
【００１９】第２の導電性回路層74は、図８に示される
ように誘電体基板の反対側の面に積層される。第２の導
電性回路層は突出された構造を有することを必要としな
いが、基板の孔あるいは突出した接続構造52の端部70上
に延在している導電性部分あるいはパッド76を含む。誘
電体基板下部層50および上部層74の組立体は加熱および
圧力によって積層され、それ故、導電性樹脂68は突出し
た接続構造52および突出した構造と孔66の壁の間の基板
の空間に流れる。樹脂は完全に硬化させ、それによって
間に挟まれた誘電体基板の反対側の面の導電性回路層50
と74の間に強固な導電性相互接続を与える。導電性樹脂
は、金属表面層の小さい孔中に流れ、物理的な接着剤の
みでなくこの積層され埋設された貫通孔の良好な電気的
接触を与える強力な結合を達成する。別の回路板は、埋
設された貫通孔を供給することを妨げるあるいは処理さ
れることなしに図８に示される板に積み重ねられる。
【００２０】図９および１０は、融着された別の平面の
相互接続を形成する本発明の第３の実施例における種々
のステップを示す。誘電体基板88の片面の導電性回路層
80（銅等）は、下部（図９に見られる）の導電性回路層
86（銅等）と一体に形成される突出した相互接続構造84
に融着される。図９および１０の配置において、第１の
導電性回路層86は、上記の方法でマンドレルの突出した
相互接続構造によって形成される。第１の層および突出
した相互接続構造は誘電体基板に積層され、アクリル性
接着剤90,92 によって両面を覆われているポリアミドあ
るいはカプトンのような誘電体材料の層88を具備する。
この配置において、突出した構造84は誘電体基板の全体
の厚さに実質上等しい距離だけ導電性回路層86の平面か
ら突出し、それ故に、突出した構造84の上部98の外面は
第２の導電性回路層80が基板82の第２の面に積層される
場合に第２の導電性回路層80に近接あるいは接触する。
ここに記載される別の配置において、導電性回路層は基
板のポリアミド基体上のアクリル性接着剤の層によって
間に挟まれた誘電体基板に積層される。
【００２１】基板の孔102 を横切り延在する導電性の層
80の領域100 に近接する接続構造84の上部98によって、
レーザは突出した構造84および導電性回路層80の隣接部
分98,100を加熱するために図１乃至５に関連して前記さ
れたように使用され、それによって図１０に示されるよ
うにこれらの材料の中間部分を溶融および蒸発させ、溶
接された連続的な周囲106 でそれらを結合する。
【００２２】図面は１つの間に挟まれた誘電体の両面に
相互接続された導電性回路層を示すが、このような装置
が多数の導電性回路層および間に挟まれた誘電体の積層
で２つ以上の導電性回路層を供給することは理解される
であろう。このような積層体において、２つ以上の導電
性回路層が互いに電気的に接続されるため、このような
各導電性回路層はここに記載された方法および配置によ
って両面の近接する導電性回路層に接続される。
【００２３】上記のように、マンドレルの３次元導体の
導電性回路層を形成するための構造は凹部或いはポスト
のいずれかである。ポストによって形成される突出した
構造を有するマンドレル装置は、上記されている。図１
１は別のマンドレル装置であり、それにおけるマンドレ
ル120 の突出した構造はマンドレルの表面にエッチン
グ、燃焼、その他の方法で形成される凹部122 によって
形成される。前のように、このマンドレルはステンレス
スチールのような導電材料から形成され、それ故に上記
のように、銅のような導電性回路層124 は、例えば電解
メッキ（図１２）のような付加的な方法によってマンド
レル表面上に予め決められたパターンで選択的に形成さ
れる。これは、空洞の突出した構造126 を形成する。突
出したマンドレル構造のポストではなく凹部を使用する
１つの利点は、マンドレル上にある状態で導電性回路層
の突出した空洞構造126 がエポキシ128 （図１３）のよ
うな硬質の支持材料によって満たされることができるこ
とである。後者は突出した構造126 の空洞の内部に供給
され、マンドレル上にある間に硬化させる。前記のよう
にアクリル性接着剤によって両面に重ねられたカプトン
の層を具備している全体を130 で示される（図１４）基
板は、導電性回路層124 および硬化されたエポキシ128
に積層され、大きな圧力に耐える強度な突出構造を提供
する。
【００２４】図１５に示されるように、基板130 が導電
性回路層124 および補強された突出構造126 に積層され
た後、それはマンドレル120 から離され、銀のエポキシ
134（図１６）のような金属粉末を混合したエポキシの
小滴が導電性回路層の突出構造126 の上部部分136 に供
給される。図６，７および８と関連して前記されるよう
に、このエポキシは図１６に示されるようにＢステージ
に部分的に硬化させ、さらにアクリル性接着剤によって
片面に重ねられたカプトンの層を具備する第２の誘電体
基板140 と組立てられる。基板140 は孔144 を有し、補
強された突出構造126 を受入れる。銅のような導電材料
の付加的な導電性回路層142 （図１７）は、誘電体基板
140 に積層され、誘電体基板140 およびエポキシ134 を
カバーする。図７および８に関連して前記されるような
同じ方法において、誘電体基板130,140 、下部の導電性
回路層124 、上部導電性回路層142 の組立は加熱および
圧力によって積層され、それ故に導電性樹脂134 は突出
した接続構造126 上および基板140 に形成される突出し
た構造と孔144 の壁の間の基体の空間中に流れる。前述
のように、樹脂は完全に硬化され、それによって正確な
導電性相互接続を提供する。このように、この配置にお
いて、補強され埋設された貫通孔は、誘電体基板の両面
の導電性回路層124 および142 を相互接続する。
【００２５】凹部122 によって定められた空洞の突出構
造を有する図１１乃至１５に示されるマンドレル120
は、ここに記載される実施例のいずれか１つの製造にお
いて突出構造を形成するピンあるいはポストを有するマ
ンドレルの代りに使用される。ここに記載される全ての
実施例は、ポストによって形成される突出構造あるいは
凹部によって形成される突出構造のタイプのマンドレル
を使用する。マンドレル上のポストあるいはピンのメッ
キは十分な代用物であるが、マンドレルの凹部中のメッ
キおよびエポキシを有する空洞の構造の充填剤によって
突出構造を形成することが現在は好ましい。
【００２６】図面は、基板の孔中へあるいは孔を通り延
在する突出構造を使用する貫通孔接続を形成するための
幾つかの方法を示す。記載された方法は、融着された別
の平面相互接続あるいは積層され埋設された貫通孔を生
成する。他の方法が、本発明の原理から逸脱することな
しに使用される。例えば、あるこのような別の方法は上
記米国特許出願明細書に示され、それにおける銀エポキ
シ接地平面は第１の基板から延在している突出構造と接
触するために基板の第２の面に塗装される。
【００２７】無電解メッキを使用しないで間に挟まれた
誘電体基板の両面の回路構成の間に貫通孔接続を行う回
路板および製造方法が記載されている。装置は、少なく
とも部分的に基板の孔中に延在する基板の片面の導電性
回路層と一体の突出した接続構造を使用し、別の面の導
電性回路層に電気的に接続される。別の面の導電性回路
層への電気的接続は、基板の孔内のポイントで第１の層
の突出した相互接続構造に結合される基板の第２の面の
導電性回路層と一体の第２の突出した接続構造によって
行われる。その代りに、第２の面の突出した構造と導電
性回路層の間の電気的接続は、第２の面の導電性回路層
へ孔を貫通し延在する突出した構造を形成し、その地点
で２つを溶接することによって行われる。さらに別の配
置において、突出した構造間の電気的接続は誘電体基板
の孔を実質上貫通し延在し、別の面の導電性回路層は突
出した相互接続構造と第２の導電性回路層の間の全ての
空間を効果的に充填するために加熱および圧力によって
流動されて突出した相互接続構造と基板の間の空間の孔
中に流入される導電性樹脂を間に挟むことによって行わ
れる。記載された配置は比較的簡単で、速く、高い信頼
性のある接続を生ずることが認められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性回路層が形成されるマンドレルの部分の
断面。
【図２】マンドレル上に形成される突出した構造による
トレースを示す断面図。
【図３】マンドレル上の回路と誘電体基板の並置された
断面図。
【図４】基板と第１および第２の導電性回路層との積層
された装置の断面図。
【図５】レーザ放射により融着された突出した構造の相
互接続された状態の断面図。
【図６】本発明の第２の実施例の第１の導電性回路層お
よび誘電体基板の部分的組立を示す断面図。
【図７】図６の突出した構造に対する導電性樹脂の供給
を示す断面図。
【図８】誘電体基板の孔を通り相互接続される基板の両
面に２つの層を有する第２の実施例の完成した両面回路
を示す断面図。
【図９】本発明の第３の実施例による回路板の製造の予
備的ステップを示す断面図。
【図１０】本発明の第３の実施例の完成した両面回路板
を示す断面図。
【図１１】導電性回路層を形成する別の形態のマンドレ
ルの断面図。
【図１２】図１１のマンドレルによる導電性回路層の構
成を示す断面図。
【図１３】エポキシを有する図１２の突出した構造の充
填を示す断面図。
【図１４】誘電体基板の応用を示す断面図。
【図１５】マンドレルから基体および導電性回路層の除
去を示す断面図。
【図１６】導電性エポキシの供給を示す断面図。
【図１７】第２の導電性回路層の積層を示す断面図。
【符号の説明】
16,38 …導電性回路層，18,40,52…突出した構造，20,2
2,24…誘電体層，46…基板。
フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム・アール・クラムリー アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92807、アナハイム、ノース・イモージェ ン・ストリート 1280 (72)発明者 ロバート・ビー・ハンレイ アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92707、サンタ・アナ、インダス・ストリ ート 1601 (56)参考文献 特開 平３−147393（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−43797（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−104570（ＪＰ，Ａ)

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 誘電体層の両面上に第１および第２の導
    電性回路層を備え、それら第１および第２の導電性回路
    層が誘電体層を貫通する孔を通って相互接続される印刷
    回路板の製造方法において、貫通孔を有する誘電体層を
    形成し、第１の中空の筒状側壁を備えた突出した構造を
    有する第１の導電性回路層を形成し、第２の導電性回路
    層を形成し、前記第１および第２の導電性回路層の間に
    前記誘電体層を挟み、前記第１の導電性回路層の第１の
    突出した構造が前記貫通孔中に位置するようにして前記
    第１、第２の導電性回路層および誘電体層を積層し、前
    記誘電体層の貫通孔が開放されて前記第１の突出した構
    造の中空の筒状側壁によって貫通孔が内張されるように
    前記第２の導電性回路層の一部に前記第１の突出した構
    造の一部を融着することによって前記第１の突出した構
    造を前記第２の導電性回路層に電気的に接続することを
    特徴とする両面に導電性回路層を備えた印刷回路板の製
    造方法。
  2. 【請求項２】 前記第２の層が第２の突出した構造を具
    備し、前記第１、第２の導電性回路層および誘電体層の
    積層工程において、両面から前記貫通孔中に前記第１お
    よび第２の突出した構造を挿入し、前記第１の突出した
    構造を前記第２の導電性回路層に電気的に接続する工程
    において前記第１および第２の突出した構造を互いに融
    着させて接続する請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 第１および第２の表面を有し、貫通孔を
    具備している誘電体層と、前記誘電体層の第１の表面に
    取付けられ、前記貫通孔中に少なくとも部分的に突出し
    ている導電性接続構造を有する第１の導電材料層と、前
    記誘電体層の第２の表面に取付けられた第２の導電材料
    層と、前記貫通孔中に位置し、前記第２の導電材料層と
    前記導電性接続構造とを電気的に接続している導電性接
    続手段とを具備していることを特徴とする両面に導電性
    回路層を備えた印刷回路板。
  4. 【請求項４】 前記導電性接続手段が、前記第２の表面
    の第２の導電材料層と前記第１の表面から孔中に突出し
    ている導電性接続構造との間に挟まれた空間および前記
    接続構造の周囲と前記貫通孔の内壁との間の空間に配置
    されている導電性樹脂によって構成されていることを特
    徴とする請求項３記載の印刷回路板。
  5. 【請求項５】 誘電体層の両面上に第１および第２の導
    電性回路層を備え、それら第１および第２の導電性回路
    層が誘電体層を貫通する貫通孔を通って相互接続される
    印刷回路板の製造方法において貫通孔を有する誘電体層
    を形成し、第１の中空の筒状側壁を備えた突出した構造
    を有する第１の導電性回路層を形成し、第２の中空の筒
    状側壁を備えた突出した構造を有する第２の導電性回路
    層を形成し、前記誘電体層の両面に前記第１および第２
    の層を積層し、前記第１および第２の突出した構造を両
    面から前記貫通孔中に挿入させ、前記貫通孔内の前記第
    １および第２の突出した構造を電気的に相互接続するこ
    とを特徴とする両面に導電性回路層を備えた印刷回路板
    の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記突出した構造が前記導電性回路層か
    ら突出している中空の突出部をそれぞれ具備し、それら
    中空の突出部が前記貫通孔内において互いに融着される
    ことを特徴とする請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】 第１および第２の表面を有し、貫通孔を
    具備している誘電体層と、前記第１の表面に取付けら
    れ、この第１の表面から前記貫通孔中に突出している中
    空の筒状側壁を備えた第１の導電性接続構造を有する第
    １の導電材料層と、前記誘電体層の第２の表面に取付け
    られており、前記第１の導電材料層の導電 性接続構造と
    電気的に接続されている第２の導電材料層とを具備し、
    前記貫通孔は開放されて前記第１の突出した構造の中空
    の筒状側壁によって内張されていることを特徴とする両
    面に導電材料層を備えている印刷回路板。
  8. 【請求項８】 前記第１の導電材料層の導電性接続構造
    が前記第２の導電材料層に融着されている請求項７記載
    の印刷回路板。
  9. 【請求項９】 誘電体層によって分離された第１および
    第２の導電材料層を有する印刷回路の製造方法におい
    て、前記第１の導電材料層中に突出した構造を形成し、
    前記突出した構造を受入れる貫通孔を有する誘電体層を
    形成し、前記突出した構造の端部を前記貫通孔に挿入し
    て前記第１の導電材料層を前記誘電体層の第１の表面に
    配置し、前記突出した構造の端部に接して導電性樹脂を
    配置し、前記誘電体層の他方の表面に第２の導電材料層
    を配置して前記貫通孔内においてこの第２の導電材料層
    と前記突出した構造の端部との間に導電性樹脂を位置さ
    せ、前記突出した構造と前記第２の導電材料層との間で
    前記樹脂を流動させて前記突出した構造と前記第２の導
    電材料層とを接続させるステップを有することを特徴と
    する両面に導電材料層を備えた印刷回路板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 第１および第２の表面を有し、前記第
    １および第２の表面の間に延在している貫通孔を有する
    誘電体層と、前記誘電体層の第１の表面に取付けられ、
    前記貫通孔中に突出している突出した構造を有する第１
    の導電材料層と、前記誘電体層の第２の表面に取付けら
    れている第２の導電材料層と、前記第２の導電材料層と
    前記突出した構造のと間に挟まれて配置された導電性樹
    脂とを具備し、この導電性樹脂は前記貫通孔中の前記第
    ２の導電材料層と前記突出した構造のと間に挟まれいる
    空間および前記突出した構造の周囲と前記孔の内壁のと
    の間の空間中に位置していることを特徴とする両面に導
    電材料層を備えた印刷回路板。
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