JPH0744019Y2 - 作業装置 - Google Patents
作業装置Info
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- Japan
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- bonding
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-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07173—
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007252U JPH0744019Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 作業装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007252U JPH0744019Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 作業装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397927U JPH0397927U (enExample) | 1991-10-09 |
| JPH0744019Y2 true JPH0744019Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=31510914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990007252U Expired - Fee Related JPH0744019Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 作業装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744019Y2 (enExample) |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1990007252U patent/JPH0744019Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0397927U (enExample) | 1991-10-09 |
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