JPH07429Y2 - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
- Publication number
- JPH07429Y2 JPH07429Y2 JP1986066183U JP6618386U JPH07429Y2 JP H07429 Y2 JPH07429 Y2 JP H07429Y2 JP 1986066183 U JP1986066183 U JP 1986066183U JP 6618386 U JP6618386 U JP 6618386U JP H07429 Y2 JPH07429 Y2 JP H07429Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- electronic component
- chute
- locking claw
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子部品装着装置等において、IC（集積回路
部品）等を供給するのに適した電子部品供給装置に関す
る。
部品）等を供給するのに適した電子部品供給装置に関す
る。
（従来の技術及び問題点） 従来、この種の電子部品供給装置としては、本出願人に
よる特開昭58-75887号に示したものが知られている。こ
の場合、電子部品を一定姿勢で積み重ねた状態で収納し
た部品マガジンは垂直に支持されており、部品マガジン
内の電子部品を取り出すための機構は複雑であった。
よる特開昭58-75887号に示したものが知られている。こ
の場合、電子部品を一定姿勢で積み重ねた状態で収納し
た部品マガジンは垂直に支持されており、部品マガジン
内の電子部品を取り出すための機構は複雑であった。
（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の点に鑑み、部品マガジンとベルトコン
ベアとを組み合わせることにより、電子部品を簡単な機
構により１個毎分離して所定の電子部品供給位置に供給
可能な電子部品供給装置を提供しようとするものであ
る。
ベアとを組み合わせることにより、電子部品を簡単な機
構により１個毎分離して所定の電子部品供給位置に供給
可能な電子部品供給装置を提供しようとするものであ
る。
本考案は、電子部品を収納した部品マガジンを支持する
フレームと、前記部品マガジンに連通する部品通路を構
成するシュートとを当該シュートが下向きとなるように
水平面に対して傾斜させて設けるとともに、該シュート
よりの電子部品を受けて所定の電子部品供給位置に移送
するベルトコンベアを設け、前記シュートの部品通路の
上方に係止爪（６）を枢着し、該係止爪に一体化された
板ばね（８）の後端にクランプピン（９）を固着し、ば
ねにより前記部品通路を開放する向きに付勢された前記
係止爪の先端を電子部品を係止する如く押し下げるシリ
ンダ（11）を前記シュート側に設け、前記係止爪が前記
部品通路を開放して最下段の電子部品を前記ベルトコン
ベア上に落下させときに前記クランプピンが次の電子部
品を上から前記板ばね（８）の弾性力で押えるようにし
た構成により、上記問題点を解決している。
フレームと、前記部品マガジンに連通する部品通路を構
成するシュートとを当該シュートが下向きとなるように
水平面に対して傾斜させて設けるとともに、該シュート
よりの電子部品を受けて所定の電子部品供給位置に移送
するベルトコンベアを設け、前記シュートの部品通路の
上方に係止爪（６）を枢着し、該係止爪に一体化された
板ばね（８）の後端にクランプピン（９）を固着し、ば
ねにより前記部品通路を開放する向きに付勢された前記
係止爪の先端を電子部品を係止する如く押し下げるシリ
ンダ（11）を前記シュート側に設け、前記係止爪が前記
部品通路を開放して最下段の電子部品を前記ベルトコン
ベア上に落下させときに前記クランプピンが次の電子部
品を上から前記板ばね（８）の弾性力で押えるようにし
た構成により、上記問題点を解決している。
（作用） 本考案の電子部品供給装置においては、部品マガジンに
連通する部品通路を構成するシュートから、電子部品を
クランプ又は係止する手段により電子部品を１個毎分離
して落下させ、これを受け取るベルトコンベアの間欠移
送により、電子部品をベルトコンベア先端寄りの電子部
品供給位置へ移送していく。従って、シュートやこれに
付随する機構が極めて簡単になり、種々の電子部品形状
に適合させるのが容易である。また、前記電子部品をク
ランプ又は係止する手段は、係止爪、これに一体化され
た板ばね、該板ばねに固着されたクランプピン等からな
り、係止爪がシュートの部品通路を開放して最下段の電
子部品をベルトコンベア上に落下させたときに前記クラ
ンプピンが次の電子部品を上から前記板ばねの弾性力で
押える動作であり、PLCCとかLCCと呼ばれる平板型電子
部品（面装着用IC）の供給に適している。
連通する部品通路を構成するシュートから、電子部品を
クランプ又は係止する手段により電子部品を１個毎分離
して落下させ、これを受け取るベルトコンベアの間欠移
送により、電子部品をベルトコンベア先端寄りの電子部
品供給位置へ移送していく。従って、シュートやこれに
付随する機構が極めて簡単になり、種々の電子部品形状
に適合させるのが容易である。また、前記電子部品をク
ランプ又は係止する手段は、係止爪、これに一体化され
た板ばね、該板ばねに固着されたクランプピン等からな
り、係止爪がシュートの部品通路を開放して最下段の電
子部品をベルトコンベア上に落下させたときに前記クラ
ンプピンが次の電子部品を上から前記板ばねの弾性力で
押える動作であり、PLCCとかLCCと呼ばれる平板型電子
部品（面装着用IC）の供給に適している。
なお、電子部品供給装置の電子部品は、吸着ピン等でセ
ンタリング機構等へ移送される。
ンタリング機構等へ移送される。
（実施例） 以下、本考案に係る電子部品供給装置の実施例を図面に
従って説明する。
従って説明する。
第１図乃至第２図において、基台１には、部品マガジン
２を多段に積み重ねた状態で支持するマガジン支持フレ
ーム（枠状もしくは箱状等）３が取り付けられている。
こご、部品マガジン２はプラスチック、金属等の筒状体
であって、内部にIC等の電子部品４を長手方向に１列に
配列して収納したものである。前記マガジン支持フレー
ム３は、電子部品４の供給時においては、基台１に対し
て約45度程度傾斜状態で支持される。
２を多段に積み重ねた状態で支持するマガジン支持フレ
ーム（枠状もしくは箱状等）３が取り付けられている。
こご、部品マガジン２はプラスチック、金属等の筒状体
であって、内部にIC等の電子部品４を長手方向に１列に
配列して収納したものである。前記マガジン支持フレー
ム３は、電子部品４の供給時においては、基台１に対し
て約45度程度傾斜状態で支持される。
前記マガジン支持フレーム３の前端面下部にシュート５
が固定されている。該シュート５は、最下段の部品マガ
ジン２に連通する約45度傾斜した部品通路を構成してい
る。シュート５の部品通路の上方には、係止爪６がピン
７で枢着され、該係止爪６に一体化された板ばね８の後
端にはクランプピン９が固着されている。また、シュー
ト５の上部には支持片10を介して小型エアーシリンダ11
が取り付けられ、該エアーシリンダ11のロッドは伸動時
に前記係止爪６の先端側を押し下げる働きをする。な
お、エアーシリンダ11の縮動時には前記係止爪６の先端
を押し上げて部品通路を開放するためのばね（図示省
略）が配設される。
が固定されている。該シュート５は、最下段の部品マガ
ジン２に連通する約45度傾斜した部品通路を構成してい
る。シュート５の部品通路の上方には、係止爪６がピン
７で枢着され、該係止爪６に一体化された板ばね８の後
端にはクランプピン９が固着されている。また、シュー
ト５の上部には支持片10を介して小型エアーシリンダ11
が取り付けられ、該エアーシリンダ11のロッドは伸動時
に前記係止爪６の先端側を押し下げる働きをする。な
お、エアーシリンダ11の縮動時には前記係止爪６の先端
を押し上げて部品通路を開放するためのばね（図示省
略）が配設される。
一方、前記基台１上には、コンベア支持フレーム20が立
設固定され、このフレーム20にベルトコンベア25が水平
配置されている。すなわち、フレーム20には、複数のベ
ルト車21A乃至21Dが回転自在に装着され、ベルト車21A
乃至21Dにはベルト24が巻掛けられている。そして、ベ
ルト車21Aはラチェット車22を介してエアーシリンダ23
の駆動力を受けるようになっている。すなわち、エアー
シリンダ23の１回の縮動ストロークは、ラチェット車22
を介してベルト車21Aを右回りに一定量回転させ、この
一定量の回転によりベルト24を矢印Ｆ方向に一定量前進
させる。なお、エアーシリンダ23が伸動して復帰する際
は、ラチェット車22はベルト車21Aに回転力を伝達せ
ず、従って、ベルト24は停止状態である。これにより、
ベルト24は間欠走行することになる。
設固定され、このフレーム20にベルトコンベア25が水平
配置されている。すなわち、フレーム20には、複数のベ
ルト車21A乃至21Dが回転自在に装着され、ベルト車21A
乃至21Dにはベルト24が巻掛けられている。そして、ベ
ルト車21Aはラチェット車22を介してエアーシリンダ23
の駆動力を受けるようになっている。すなわち、エアー
シリンダ23の１回の縮動ストロークは、ラチェット車22
を介してベルト車21Aを右回りに一定量回転させ、この
一定量の回転によりベルト24を矢印Ｆ方向に一定量前進
させる。なお、エアーシリンダ23が伸動して復帰する際
は、ラチェット車22はベルト車21Aに回転力を伝達せ
ず、従って、ベルト24は停止状態である。これにより、
ベルト24は間欠走行することになる。
以上の構成において、第２図のように、電子部品供給位
置Ｘにあるベルト24上の電子部品４が吸着ピン30でセン
タリング機構等に移送されると、エアーシリンダ23が縮
動し、ラチェット車22及びベルト車21Aを介してベルト2
4が矢印Ｆ方向に一定量前進する。この結果、次の電子
部品４が前記電子部品供給位置Ｘに位置する。そして、
シュート５の下端位置は部品の空きができる。そこで、
エアーシリンダ11の作動を解除してそのロッドを縮動さ
せ、係止爪６の先端を上昇させて部品通路を開放する。
この結果、シュート内の最下端の電子部品４がベルト24
上に自重で落下する。その際、最下端の電子部品４の上
に位置する電子部品は、板ばね８の後端のクランプピン
９が下がることによってクランプされ（押さえ付けら
れ）、続けて電子部品が２個落下してしまわないように
している。前記最下端の電子部品がベルト24に落下した
後、エアーシリンダ11が作動され、そのロッドは伸動し
て係止爪６の先端を下げ、これとともにクランプピン９
によるクランプを解除する。従ってシュート内の次の電
子部品が最下端位置に係止爪６により係止される。
置Ｘにあるベルト24上の電子部品４が吸着ピン30でセン
タリング機構等に移送されると、エアーシリンダ23が縮
動し、ラチェット車22及びベルト車21Aを介してベルト2
4が矢印Ｆ方向に一定量前進する。この結果、次の電子
部品４が前記電子部品供給位置Ｘに位置する。そして、
シュート５の下端位置は部品の空きができる。そこで、
エアーシリンダ11の作動を解除してそのロッドを縮動さ
せ、係止爪６の先端を上昇させて部品通路を開放する。
この結果、シュート内の最下端の電子部品４がベルト24
上に自重で落下する。その際、最下端の電子部品４の上
に位置する電子部品は、板ばね８の後端のクランプピン
９が下がることによってクランプされ（押さえ付けら
れ）、続けて電子部品が２個落下してしまわないように
している。前記最下端の電子部品がベルト24に落下した
後、エアーシリンダ11が作動され、そのロッドは伸動し
て係止爪６の先端を下げ、これとともにクランプピン９
によるクランプを解除する。従ってシュート内の次の電
子部品が最下端位置に係止爪６により係止される。
以上ような動作の繰り返しにより、部品マガジン２内の
電子部品４はシュート５を通してベルト24上に１個毎落
下し、さらにベルト24の間欠走行により所定の電子部品
供給位置Ｘに移送されることになる。
電子部品４はシュート５を通してベルト24上に１個毎落
下し、さらにベルト24の間欠走行により所定の電子部品
供給位置Ｘに移送されることになる。
（考案の効果） 以上説明したように、本考案の電子部品供給装置は、電
子部品を収納した部品マガジンを支持するフレームと、
前記部品マガジンに連通する部品通路を構成するシュー
トと、該シュートよりの電子部品を受けて所定の電子部
品供給位置に移送するベルトコンベアとを備え、さらに
前記シュート側に当該シュート内の電子部品をクランプ
又は係止する手段を配設する構成としたので以下のよう
な効果を得ることができる。
子部品を収納した部品マガジンを支持するフレームと、
前記部品マガジンに連通する部品通路を構成するシュー
トと、該シュートよりの電子部品を受けて所定の電子部
品供給位置に移送するベルトコンベアとを備え、さらに
前記シュート側に当該シュート内の電子部品をクランプ
又は係止する手段を配設する構成としたので以下のよう
な効果を得ることができる。
（１）所定の電子部品供給位置への電子部品の移送をベ
ルトコンベアを利用して行っているので、部品マガジン
に連通する部品通路を構成するシュート側の機構が簡単
となる。
ルトコンベアを利用して行っているので、部品マガジン
に連通する部品通路を構成するシュート側の機構が簡単
となる。
（２）ベルトコンベアは種々の形状の電子部品にそのま
ま対応でき、シュート等の機構も簡単であるから、多品
種の電子部品の供給に適用できる。
ま対応でき、シュート等の機構も簡単であるから、多品
種の電子部品の供給に適用できる。
（３）前記電子部品をクランプ又は係止する手段は、係
止爪、これに一体化された板ばね、該板ばねに固着され
たクランプピン等からなり、係止爪がシュートの部品通
路を開放して最下段の電子部品をベルトコンベア上に落
下させたときに前記クランプピンが次の電子部品を上か
ら前記板ばねの弾性力で押える動作を実行するもので、
PLCCとかLCCと呼ばれる平板型電子部品（面装着用IC）
等を供給する場合に平板型パッケージの側方に突出した
リードをクランプ時に変形させることがない。
止爪、これに一体化された板ばね、該板ばねに固着され
たクランプピン等からなり、係止爪がシュートの部品通
路を開放して最下段の電子部品をベルトコンベア上に落
下させたときに前記クランプピンが次の電子部品を上か
ら前記板ばねの弾性力で押える動作を実行するもので、
PLCCとかLCCと呼ばれる平板型電子部品（面装着用IC）
等を供給する場合に平板型パッケージの側方に突出した
リードをクランプ時に変形させることがない。
第１図は本考案に係る電子部品供給装置の実施例の側面
図、第２図は同要部側断面図である。 １……基台、２……部品マガジン、３マガジン支持フレ
ーム、４……電子部品、５……シュート、６……係止
爪、９……クランプピン、11,23……エアーシリンダ、2
0……コンベア支持フレーム、21A乃至21D……ベルト
車、22……ラチェット車、24……ベルト、25……ベルト
コンベア。
図、第２図は同要部側断面図である。 １……基台、２……部品マガジン、３マガジン支持フレ
ーム、４……電子部品、５……シュート、６……係止
爪、９……クランプピン、11,23……エアーシリンダ、2
0……コンベア支持フレーム、21A乃至21D……ベルト
車、22……ラチェット車、24……ベルト、25……ベルト
コンベア。
フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭57−23725（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−117955（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭45−16013（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭58−18299（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭56−44848（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭48−4335（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭52−37415（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭56−14270（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を収納した部品マガジンを支持す
るフレームと、前記部品マガジンに連通する部品通路を
構成するシュートとを当該シュートが下向きとなるよう
に水平面に対して傾斜させて設けるとともに、該シュー
トよりの電子部品を受けて所定の電子部品供給位置に移
送するベルトコンベアを設け、前記シュートの部品通路
の上方に係止爪（６）を枢着し、該係止爪に一体化され
た板ばね（８）の後端にクランプピン（９）を固着し、
ばねにより前記部品通路を開放する向きに付勢された前
記係止爪の先端を電子部品を係止する如く押し下げるシ
リンダ（11）を前記シュート側に設け、前記係止爪が前
記部品通路を開放して最下段の電子部品を前記ベルトコ
ンベア上に落下させたときに前記クランプピンが次の電
子部品を上から前記板ばね（８）の弾性力で押えること
を特徴とする電子部品供給装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986066183U JPH07429Y2 (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 電子部品供給装置 |
| US07/023,117 US4731923A (en) | 1986-03-15 | 1987-03-06 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| GB8705631A GB2189719B (en) | 1986-03-15 | 1987-03-10 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| CA000531854A CA1275561C (en) | 1986-03-15 | 1987-03-12 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| DE3708119A DE3708119C2 (de) | 1986-03-15 | 1987-03-13 | Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays |
| CN87101876.4A CN1006273B (zh) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法 |
| FR878703563A FR2603766B1 (fr) | 1986-03-15 | 1987-03-16 | Dispositif et procede pour le montage automatique d'elements de circuit sur une plaquette a circuits imprimes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986066183U JPH07429Y2 (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179223U JPS62179223U (ja) | 1987-11-13 |
| JPH07429Y2 true JPH07429Y2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=30903955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986066183U Expired - Lifetime JPH07429Y2 (ja) | 1986-03-15 | 1986-05-02 | 電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07429Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3453809B2 (ja) * | 1992-12-10 | 2003-10-06 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品供給装置およびチップ部品供給方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5723949Y2 (ja) * | 1975-09-09 | 1982-05-24 | ||
| JPS5723725U (ja) * | 1980-07-11 | 1982-02-06 |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP1986066183U patent/JPH07429Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62179223U (ja) | 1987-11-13 |
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