JPH06177585A - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
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- JPH06177585A JPH06177585A JP4325268A JP32526892A JPH06177585A JP H06177585 A JPH06177585 A JP H06177585A JP 4325268 A JP4325268 A JP 4325268A JP 32526892 A JP32526892 A JP 32526892A JP H06177585 A JPH06177585 A JP H06177585A
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チューブフィーダのタクトタイムを短縮し、
迅速な実装が可能な電子部品実装装置を提供する。 【構成】 チップＰの受材１４と、この受材１４を、シ
ュート部Ａの下端部に前傾姿勢で連接して、シュート部
Ａから排出されたチップＰを受取る受取位置と、前傾姿
勢から水平姿勢に姿勢をかえて、受取ったチップＰを移
載ヘッドＨのピックアップ位置Ｑとの２つの位置間を移
動させる移動手段ＣＹと、このピックアップ位置Ｑにて
受材１４上のチップＰの位置ずれを修正する位置規制手
段１７とがチップ移送部Ｃの移送テーブル１１に設けら
れている。 【効果】 位置補正ステージへ迂回する必要がない。
迅速な実装が可能な電子部品実装装置を提供する。 【構成】 チップＰの受材１４と、この受材１４を、シ
ュート部Ａの下端部に前傾姿勢で連接して、シュート部
Ａから排出されたチップＰを受取る受取位置と、前傾姿
勢から水平姿勢に姿勢をかえて、受取ったチップＰを移
載ヘッドＨのピックアップ位置Ｑとの２つの位置間を移
動させる移動手段ＣＹと、このピックアップ位置Ｑにて
受材１４上のチップＰの位置ずれを修正する位置規制手
段１７とがチップ移送部Ｃの移送テーブル１１に設けら
れている。 【効果】 位置補正ステージへ迂回する必要がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シュート部から排出さ
れたチップを基板に実装する電子部品供給装置に関する
ものである。
れたチップを基板に実装する電子部品供給装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＯＰ、ＱＦＰなどの半導体チップを、
電子部品実装装置に供給する手段として、テープフィー
ダ、トレイフィーダの他に、チューブフィーダが知られ
ている。
電子部品実装装置に供給する手段として、テープフィー
ダ、トレイフィーダの他に、チューブフィーダが知られ
ている。
【０００３】このチューブフィーダは、チップが収納さ
れたチューブを前傾して保持するチューブストッカと、
これに連接して、チップを滑下させるシュート部と、こ
のシュート部から排出されるチップを受けるチップの受
材とを備えている（例えば、本出願人が先に提案した特
開平２ー２７１６９９号公報などを参照）。
れたチューブを前傾して保持するチューブストッカと、
これに連接して、チップを滑下させるシュート部と、こ
のシュート部から排出されるチップを受けるチップの受
材とを備えている（例えば、本出願人が先に提案した特
開平２ー２７１６９９号公報などを参照）。
【０００４】さて、図８は、従来のチューブフィーダか
ら送出されたチップが、電子部品実装装置に位置決めさ
れた基板に、実装されるまでの過程を示す平面図であ
る。
ら送出されたチップが、電子部品実装装置に位置決めさ
れた基板に、実装されるまでの過程を示す平面図であ
る。
【０００５】図８中、Ｘ１は、電子部品実装装置側Ｘテ
ーブル、Ｙ１は同Ｙテーブル、１はこれらのＸＹテーブ
ルＸ１、Ｙ１に位置決めされた基板、ＭＸ、ＭＹはこれ
らのテーブルＸ１、Ｙ１の駆動用モータ、Ｈは移載ヘッ
ド、ＮはこのヘッドＨに保持されチップＰを吸着するノ
ズルである。また、ＴＦは、チューブフィーダであり、
Ｂはそのチューブストッカ、Ａはシュート部、Ｃはチッ
プＰの受材である。
ーブル、Ｙ１は同Ｙテーブル、１はこれらのＸＹテーブ
ルＸ１、Ｙ１に位置決めされた基板、ＭＸ、ＭＹはこれ
らのテーブルＸ１、Ｙ１の駆動用モータ、Ｈは移載ヘッ
ド、ＮはこのヘッドＨに保持されチップＰを吸着するノ
ズルである。また、ＴＦは、チューブフィーダであり、
Ｂはそのチューブストッカ、Ａはシュート部、Ｃはチッ
プＰの受材である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ここで、チューブスト
ッカＢ、シュート部Ａを通り、受材Ｃまで至ったチップ
Ｐは、移載ヘッドＨのノズルＮにピックアップされ、最
終的に基板１の所定位置に実装される。ところが、矢印
ＮＹのようにシュート部Ａを滑下して、受材Ｃ上に至っ
たチップＰの位置及び姿勢は、図示しているように一定
しないのが普通である。したがって、従来のチューブフ
ィーダを用いた技術では、ノズルＮにより受材Ｃ上のチ
ップＰを、位置ずれの修正をしないまま直接基板１上に
実装することができない。
ッカＢ、シュート部Ａを通り、受材Ｃまで至ったチップ
Ｐは、移載ヘッドＨのノズルＮにピックアップされ、最
終的に基板１の所定位置に実装される。ところが、矢印
ＮＹのようにシュート部Ａを滑下して、受材Ｃ上に至っ
たチップＰの位置及び姿勢は、図示しているように一定
しないのが普通である。したがって、従来のチューブフ
ィーダを用いた技術では、ノズルＮにより受材Ｃ上のチ
ップＰを、位置ずれの修正をしないまま直接基板１上に
実装することができない。
【０００７】そこで、まず、受材Ｃ上のチップＰをノズ
ルＮでピックアップし、一旦別の位置ずれ補正ステージ
Ｄに載置する（実線矢印参照）。そして、不動爪Ｌ１、
可動爪Ｌ２などの位置規制手段により、このステージＤ
上のチップＰを理想位置・姿勢とする（破線参照）。し
かるのち、ノズルＮにより再度このチップＰをピックア
ップし、基板１に実装する（破線矢印参照）のようにな
っていた。
ルＮでピックアップし、一旦別の位置ずれ補正ステージ
Ｄに載置する（実線矢印参照）。そして、不動爪Ｌ１、
可動爪Ｌ２などの位置規制手段により、このステージＤ
上のチップＰを理想位置・姿勢とする（破線参照）。し
かるのち、ノズルＮにより再度このチップＰをピックア
ップし、基板１に実装する（破線矢印参照）のようにな
っていた。
【０００８】ところが、電子部品を基板に実装する分野
においては、短時間に多数のチップＰを実装することが
求められるところ、上記従来のチューブフィーダでは、
チューブフィーダや基板から隔れて設けられる位置ずれ
補正ステージをいちいち経由しないと、実装が行えない
ものであり、これによるロスタイムが不可避であるとい
う問題点があった。
においては、短時間に多数のチップＰを実装することが
求められるところ、上記従来のチューブフィーダでは、
チューブフィーダや基板から隔れて設けられる位置ずれ
補正ステージをいちいち経由しないと、実装が行えない
ものであり、これによるロスタイムが不可避であるとい
う問題点があった。
【０００９】そこで本発明は、チップを迅速に実装でき
る電子部品供給装置を提供することを目的とする。
る電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、チップの受
材と、この受材を、シュート部の下端部に前傾姿勢で連
接してシュート部から排出されたチップを受取る受取位
置と、前傾姿勢から水平姿勢に姿勢をかえて受取ったチ
ップを移載ヘッドへ渡すピックアップ位置との、２つの
位置間を移動させる移動手段と、このピックアップ位置
にて受材上のチップの位置ずれを修正する位置規制手段
とが、チップ移送部の移送テーブルに設けられている。
材と、この受材を、シュート部の下端部に前傾姿勢で連
接してシュート部から排出されたチップを受取る受取位
置と、前傾姿勢から水平姿勢に姿勢をかえて受取ったチ
ップを移載ヘッドへ渡すピックアップ位置との、２つの
位置間を移動させる移動手段と、このピックアップ位置
にて受材上のチップの位置ずれを修正する位置規制手段
とが、チップ移送部の移送テーブルに設けられている。
【００１１】
【作用】上記構成により、シュート部を滑下して、チッ
プ移送部の受材まで至ったチップは、この移送テーブル
上において、移載ヘッドのピックアップ位置に至るのみ
ならず、このテーブル上で位置規制手段により位置ずれ
を修正される。したがって、受材上のチップは、位置補
正ステージなどを迂回する必要がなく、このテーブル上
で移載ヘッドのピックアップを受けるやいなや、直ちに
基板上へ実装される。よって、迂回によるロスタイムを
削減して、迅速な実装を実現することができる。
プ移送部の受材まで至ったチップは、この移送テーブル
上において、移載ヘッドのピックアップ位置に至るのみ
ならず、このテーブル上で位置規制手段により位置ずれ
を修正される。したがって、受材上のチップは、位置補
正ステージなどを迂回する必要がなく、このテーブル上
で移載ヘッドのピックアップを受けるやいなや、直ちに
基板上へ実装される。よって、迂回によるロスタイムを
削減して、迅速な実装を実現することができる。
【００１２】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本実施例の電子部品供給装置を示
す斜視図、図２はチップ移送部の斜視図、図３〜図７は
同移送部の動作説明図である。図１において、従来装置
を示す図８と同様の構成要素については、同一符号を付
すことにより説明を省略する。なお、Ｒは基板１を位置
決めする搬送コンベアである。
す斜視図、図２はチップ移送部の斜視図、図３〜図７は
同移送部の動作説明図である。図１において、従来装置
を示す図８と同様の構成要素については、同一符号を付
すことにより説明を省略する。なお、Ｒは基板１を位置
決めする搬送コンベアである。
【００１４】さて、ＢＡはチューブフィーダＴＦが多数
並設される基台であり、２は、チューブフィーダＴＦの
ベース材、３はこのベース材２上に立設された台部であ
る。シュート部Ａは、トンネル体４を主体とし、このト
ンネル体４を台部３上に前傾姿勢にて斜設して構成され
ている。このシュート部Ａは、チューブ８から送出され
たチップＰを滑下させるものである。
並設される基台であり、２は、チューブフィーダＴＦの
ベース材、３はこのベース材２上に立設された台部であ
る。シュート部Ａは、トンネル体４を主体とし、このト
ンネル体４を台部３上に前傾姿勢にて斜設して構成され
ている。このシュート部Ａは、チューブ８から送出され
たチップＰを滑下させるものである。
【００１５】Ｂはチューブストッカであり、そのうち５
はトンネル体４の上部に連接された長板状のフレームで
あり、その両端部には、チューブ８の上端部と下端部を
位置決めするブラケット６、７が立設されている。この
チューブ８は細管状をなし、その内部には、ＳＯＰやＱ
ＦＰなどのチップＰが多数収納されている。チューブ８
は前傾姿勢で複数本積層され、空になった最下段のチュ
ーブ８は、フレーム５から落下して回収されるようにな
っている。
はトンネル体４の上部に連接された長板状のフレームで
あり、その両端部には、チューブ８の上端部と下端部を
位置決めするブラケット６、７が立設されている。この
チューブ８は細管状をなし、その内部には、ＳＯＰやＱ
ＦＰなどのチップＰが多数収納されている。チューブ８
は前傾姿勢で複数本積層され、空になった最下段のチュ
ーブ８は、フレーム５から落下して回収されるようにな
っている。
【００１６】またＣは、シュート部Ａの下部に設けら
れ、基台ＢＡ上を矢印方向に移動自在に支持されるチッ
プ移送部である。１１はチップ移送部Ｃの全構成要素が
設けられている移送テーブルであり、ＳＣはこの移送テ
ーブル１１内の送りナットに螺合し、軸受ＢＧにより回
転自在に軸架される送りねじ、ＭＸ２はこの送りねじＳ
Ｃの駆動用モータである。したがって、モータＭＸ２を
駆動すると、チップ移送部Ｃを基台ＢＡ上において矢印
方向に移動させ、このチップ移送部Ｃを、チップＰを移
載ヘッドＨのノズルＮに供給すべきチューブフィーダＴ
Ｆの前部に位置させることができる。さて、このチップ
移送部Ｃを、図２以下を参照して詳細に説明する。
れ、基台ＢＡ上を矢印方向に移動自在に支持されるチッ
プ移送部である。１１はチップ移送部Ｃの全構成要素が
設けられている移送テーブルであり、ＳＣはこの移送テ
ーブル１１内の送りナットに螺合し、軸受ＢＧにより回
転自在に軸架される送りねじ、ＭＸ２はこの送りねじＳ
Ｃの駆動用モータである。したがって、モータＭＸ２を
駆動すると、チップ移送部Ｃを基台ＢＡ上において矢印
方向に移動させ、このチップ移送部Ｃを、チップＰを移
載ヘッドＨのノズルＮに供給すべきチューブフィーダＴ
Ｆの前部に位置させることができる。さて、このチップ
移送部Ｃを、図２以下を参照して詳細に説明する。
【００１７】ＧＹはこの移送テーブル１１のほぼ中央の
設けられるＹガイド、１２は、このＹガイドＧＹに摺動
自在に係合するスライダＳＹにより、この移送テーブル
１１上をＹ方向移動自在なＹ移動板、ＧＸはこのＹ移動
板１２上に設けられるＸガイド、１３はスライダＳＸに
よりＹ移動板１２上をＸ方向移動自在なＸ移動板、１４
はチップＰの受材である。この受材１４の前面は、Ｘ移
動板１３の前面に、蝶番１３ａにより蝶着され、上面前
方にはチップＰの下部に係合する段差１４ａが凸設され
ている。そして、チップＰがこの段差１４ａに係合する
際、チップＰの下面略中央に向けて開口する吸引孔１４
ｂ（図７参照）が開設され、この吸引孔１４ｂは吸引手
段Ｖに連通している。したがって、受材１４はＸＹ方向
に移動可能であるとともに、蝶番１３ａにより水平姿勢
又は前傾姿勢とすることができる。
設けられるＹガイド、１２は、このＹガイドＧＹに摺動
自在に係合するスライダＳＹにより、この移送テーブル
１１上をＹ方向移動自在なＹ移動板、ＧＸはこのＹ移動
板１２上に設けられるＸガイド、１３はスライダＳＸに
よりＹ移動板１２上をＸ方向移動自在なＸ移動板、１４
はチップＰの受材である。この受材１４の前面は、Ｘ移
動板１３の前面に、蝶番１３ａにより蝶着され、上面前
方にはチップＰの下部に係合する段差１４ａが凸設され
ている。そして、チップＰがこの段差１４ａに係合する
際、チップＰの下面略中央に向けて開口する吸引孔１４
ｂ（図７参照）が開設され、この吸引孔１４ｂは吸引手
段Ｖに連通している。したがって、受材１４はＸＹ方向
に移動可能であるとともに、蝶番１３ａにより水平姿勢
又は前傾姿勢とすることができる。
【００１８】ＫＸはＹ移動板１２とＸ移動板１３との間
にＸ方向に介装される引きばね、ＫＺはＹ移動板１２と
Ｘ移動板１３の後部との間にＺ方向に介装される引きば
ねである。また、１５は受材１４の後部に、Ｘ方向に向
けて一端部が挿入されるシャフト、Ｆ１はこのシャフト
１５の他端部に回動自在に軸着されるＺカムフォロワ、
Ｃ１はＹ方向を向きこのＺカムフォロワＦ１が水平に周
接するならい面Ｃ１ａを備えたＺカムである。このＺカ
ムＣ１は、移送テーブル１１の図２手前側縁部の中程付
近に設けられており、ならい面Ｃ１ａは水平からトンネ
ル体４に接近するにつれ上向きの傾斜を有するようにな
っている。１６は、Ｘ移動板１３からＸ方向奥側へ向け
て連接された連杆、Ｆ２はこの連杆１６の奥側一定位置
に垂下状に装着されるＸカムフォロワ、Ｃ２は移送テー
ブル１１の上記ＺカムＣ１反対側にＹ方向に向けて設け
られ、このＸカムフォロワＦ２が垂直に周接するならい
面Ｃ２ａを有するＸカムである。このならい面Ｃ２ａ
は、Ｙ方向と平行な部分と、移送テーブル１１の前部側
で同テーブル１１の中央側へ傾く部分とがある。
にＸ方向に介装される引きばね、ＫＺはＹ移動板１２と
Ｘ移動板１３の後部との間にＺ方向に介装される引きば
ねである。また、１５は受材１４の後部に、Ｘ方向に向
けて一端部が挿入されるシャフト、Ｆ１はこのシャフト
１５の他端部に回動自在に軸着されるＺカムフォロワ、
Ｃ１はＹ方向を向きこのＺカムフォロワＦ１が水平に周
接するならい面Ｃ１ａを備えたＺカムである。このＺカ
ムＣ１は、移送テーブル１１の図２手前側縁部の中程付
近に設けられており、ならい面Ｃ１ａは水平からトンネ
ル体４に接近するにつれ上向きの傾斜を有するようにな
っている。１６は、Ｘ移動板１３からＸ方向奥側へ向け
て連接された連杆、Ｆ２はこの連杆１６の奥側一定位置
に垂下状に装着されるＸカムフォロワ、Ｃ２は移送テー
ブル１１の上記ＺカムＣ１反対側にＹ方向に向けて設け
られ、このＸカムフォロワＦ２が垂直に周接するならい
面Ｃ２ａを有するＸカムである。このならい面Ｃ２ａ
は、Ｙ方向と平行な部分と、移送テーブル１１の前部側
で同テーブル１１の中央側へ傾く部分とがある。
【００１９】１７は、後述するようにピックアップ位置
Ｑにて受材１４上にチップＰの位置ずれを修正する位置
規制手段として移送テーブル１１上に立設された位置決
め杆であり、この位置決め杆１７の先端部は水平面内に
おいてＬ字状をなし、その一辺はＸ爪１７ａ、他辺はＹ
爪１７ｂとなっている。また、ＣＹは移動手段として、
そのロッドＲＤがＹ移動板１２に連結されるシリンダで
あり、ＣＹ１、ＣＹ２はロッドＲ１、Ｒ２がシュート部
４の前傾底面から突没自在なチップ止シリンダである。
そのうち、ＣＹ１はシュート部４からの排出を待つチッ
プＰを押さえる第１チップ止シリンダ、ＣＹ２は後続す
るチップＰ、Ｐ・・・群を押さえる第２チップ止シリン
ダである。
Ｑにて受材１４上にチップＰの位置ずれを修正する位置
規制手段として移送テーブル１１上に立設された位置決
め杆であり、この位置決め杆１７の先端部は水平面内に
おいてＬ字状をなし、その一辺はＸ爪１７ａ、他辺はＹ
爪１７ｂとなっている。また、ＣＹは移動手段として、
そのロッドＲＤがＹ移動板１２に連結されるシリンダで
あり、ＣＹ１、ＣＹ２はロッドＲ１、Ｒ２がシュート部
４の前傾底面から突没自在なチップ止シリンダである。
そのうち、ＣＹ１はシュート部４からの排出を待つチッ
プＰを押さえる第１チップ止シリンダ、ＣＹ２は後続す
るチップＰ、Ｐ・・・群を押さえる第２チップ止シリン
ダである。
【００２０】本実施例の電子部品供給装置は上記のよう
な構成よりなり、次に図３以下を参照しながらその動作
を説明する。
な構成よりなり、次に図３以下を参照しながらその動作
を説明する。
【００２１】まず初期状態において、図３に平面図で、
図４に側面図で示すように、Ｙ移動板１２が移送テーブ
ル１１のＹ方向略中央に位置し、Ｘ移動板１３がＹ移動
板１２のＸ方向略中央に位置しているものとする。この
状態では、ＺカムフォロワＦ１はＺカムＣ１の前部に、
ＸカムフォロワＦ２はＸカムＣ２の中央部に接し、受材
１４はＸ移動板１３と平行である。次いで、シリンダＣ
Ｙを駆動して、ロッドＲＤを没入させる（つまりＹ移動
板１２を引く）と、ＸカムフォロワＦ２はＸカムＣ２の
ならい面Ｃ２ａのうち、Ｙ方向と平行な部分に接し続け
るとともに、Ｙ移動板１２はＹガイドＧＹに案内されて
Ｙ方向へ移動し、Ｘ移動板１３は、引きばねＫＸのばね
力により、Ｘ方向に関し上記初期状態のまま受材１４は
Ｙ方向へ移動する。なお、このとき、ＺカムＣ１のなら
い面Ｃ１ａは水平であるので、受材１４はしばらく水平
を向いたままである。そして、さらにロッドＲＤが没入
してトンネル体４に受材１４が接近すると、上記ならい
面Ｃ１ａは上向きに傾斜しはじめ、それにつれて受材１
４が前傾姿勢をとり、引きばねＫＺが伸びる。さらに、
ロッドＲＤが没入すると、図３、図４の鎖線で示すよう
に、ＺカムフォロワＦ１がならい面Ｃ１ａの頂点まで至
り、受材１４が前傾姿勢をとって、トンネル体４の底面
４ａと面一になり、受材１４の後端（図４右方）が同底
面４ａと連接する。ここで、チップ止シリンダＣＹ１、
ＣＹ２は、ロッドＲ１、Ｒ２を突出しているが、そのう
ち第１チップ止シリンダＣＹ１を駆動して、そのロッド
Ｒ１を没入させ、最下部にて待機していたチップＰを矢
印Ｎ２方向へ下降させる。すると、このチップＰは、受
材１４の段差１４ａに係合する。そして、吸引手段Ｖを
駆動し、吸引孔１４ｂによりこのチップＰを受材１４に
吸着する。一方、上記第１チップ止シリンダＣＹ１のロ
ッドＲ１を再び突出させ、第２チップ止シリンダＣＹ２
のロッドＲ２を没入させて、後続するチップＰの最下部
１ケを滑下させ、ロッドＲ１により止める。同時に、ロ
ッドＲ２を突出させて、さらに後続するチップＰが滑下
しないようにする。
図４に側面図で示すように、Ｙ移動板１２が移送テーブ
ル１１のＹ方向略中央に位置し、Ｘ移動板１３がＹ移動
板１２のＸ方向略中央に位置しているものとする。この
状態では、ＺカムフォロワＦ１はＺカムＣ１の前部に、
ＸカムフォロワＦ２はＸカムＣ２の中央部に接し、受材
１４はＸ移動板１３と平行である。次いで、シリンダＣ
Ｙを駆動して、ロッドＲＤを没入させる（つまりＹ移動
板１２を引く）と、ＸカムフォロワＦ２はＸカムＣ２の
ならい面Ｃ２ａのうち、Ｙ方向と平行な部分に接し続け
るとともに、Ｙ移動板１２はＹガイドＧＹに案内されて
Ｙ方向へ移動し、Ｘ移動板１３は、引きばねＫＸのばね
力により、Ｘ方向に関し上記初期状態のまま受材１４は
Ｙ方向へ移動する。なお、このとき、ＺカムＣ１のなら
い面Ｃ１ａは水平であるので、受材１４はしばらく水平
を向いたままである。そして、さらにロッドＲＤが没入
してトンネル体４に受材１４が接近すると、上記ならい
面Ｃ１ａは上向きに傾斜しはじめ、それにつれて受材１
４が前傾姿勢をとり、引きばねＫＺが伸びる。さらに、
ロッドＲＤが没入すると、図３、図４の鎖線で示すよう
に、ＺカムフォロワＦ１がならい面Ｃ１ａの頂点まで至
り、受材１４が前傾姿勢をとって、トンネル体４の底面
４ａと面一になり、受材１４の後端（図４右方）が同底
面４ａと連接する。ここで、チップ止シリンダＣＹ１、
ＣＹ２は、ロッドＲ１、Ｒ２を突出しているが、そのう
ち第１チップ止シリンダＣＹ１を駆動して、そのロッド
Ｒ１を没入させ、最下部にて待機していたチップＰを矢
印Ｎ２方向へ下降させる。すると、このチップＰは、受
材１４の段差１４ａに係合する。そして、吸引手段Ｖを
駆動し、吸引孔１４ｂによりこのチップＰを受材１４に
吸着する。一方、上記第１チップ止シリンダＣＹ１のロ
ッドＲ１を再び突出させ、第２チップ止シリンダＣＹ２
のロッドＲ２を没入させて、後続するチップＰの最下部
１ケを滑下させ、ロッドＲ１により止める。同時に、ロ
ッドＲ２を突出させて、さらに後続するチップＰが滑下
しないようにする。
【００２２】次に、図５、図６に示す実線位置（受材１
４は前傾姿勢をとる）から、図３、図４の実線位置を通
過して、シリンダＣＹのロッドＲＤを突出させる。する
と、ＺカムフォロワＦ１はＺカムＣ１から離れるが、引
きばねＫＺのばね力により、受材１４はＸ移動板１３に
平行に接したままの状態を保つ。さらにロッドＲＤを突
出させ、受材１４が位置決め杆１７に近付くと、Ｘカム
Ｃ２のならい面Ｃ２ａは、移送テーブル１１の中央側へ
傾斜し始める。これにより、Ｘ移動板１３は、引きばね
ＫＸに抗しつつ、Ｙ移動板１２上をＸガイドＧＸに案内
されながら図５下方側へ移動する。そして、受材１４上
のチップＰは、位置決め杆１７のＸ爪１７ａ、Ｙ爪１７
ｂに接し、このチップＰの理想位置に対する位置ずれが
修正される。
４は前傾姿勢をとる）から、図３、図４の実線位置を通
過して、シリンダＣＹのロッドＲＤを突出させる。する
と、ＺカムフォロワＦ１はＺカムＣ１から離れるが、引
きばねＫＺのばね力により、受材１４はＸ移動板１３に
平行に接したままの状態を保つ。さらにロッドＲＤを突
出させ、受材１４が位置決め杆１７に近付くと、Ｘカム
Ｃ２のならい面Ｃ２ａは、移送テーブル１１の中央側へ
傾斜し始める。これにより、Ｘ移動板１３は、引きばね
ＫＸに抗しつつ、Ｙ移動板１２上をＸガイドＧＸに案内
されながら図５下方側へ移動する。そして、受材１４上
のチップＰは、位置決め杆１７のＸ爪１７ａ、Ｙ爪１７
ｂに接し、このチップＰの理想位置に対する位置ずれが
修正される。
【００２３】そして、図７（図６Ｍ−Ｍ線拡大断面図）
に示すように、この位置決め杆１７にチップＰが接する
位置が、移載ヘッドＨのピックアップ位置Ｑとなるもの
である。この後、同ヘッドＨのノズルＮにチップＰが吸
着され、図１に矢印で示すようにチップ移送部Ｃから位
置ずれ補正ステージなどを介さず、直接基板１上にチッ
プＰが実装される。なお、図７に示すように、Ｘ爪１７
ａ、Ｙ爪１７ｂの先端部はテーパ面となっており、これ
らの爪１７ａ、１７ｂがノズルＮの吸着動作の妨げとな
らないようになっている。また、この状態において、爪
１７ａの先端縁下部と段差１４ａとの間にはクリアラン
スｔが介在するようになっている。
に示すように、この位置決め杆１７にチップＰが接する
位置が、移載ヘッドＨのピックアップ位置Ｑとなるもの
である。この後、同ヘッドＨのノズルＮにチップＰが吸
着され、図１に矢印で示すようにチップ移送部Ｃから位
置ずれ補正ステージなどを介さず、直接基板１上にチッ
プＰが実装される。なお、図７に示すように、Ｘ爪１７
ａ、Ｙ爪１７ｂの先端部はテーパ面となっており、これ
らの爪１７ａ、１７ｂがノズルＮの吸着動作の妨げとな
らないようになっている。また、この状態において、爪
１７ａの先端縁下部と段差１４ａとの間にはクリアラン
スｔが介在するようになっている。
【００２４】本実施例によるときは、単一のシリンダＣ
Ｙのみを駆動することによって、トンネル体４からのチ
ップＰの受取り、ピックアップ位置Ｑへの移送、チップ
Ｐの位置ずれ修正を完了することができ、一層タクトタ
イムを短縮できる。
Ｙのみを駆動することによって、トンネル体４からのチ
ップＰの受取り、ピックアップ位置Ｑへの移送、チップ
Ｐの位置ずれ修正を完了することができ、一層タクトタ
イムを短縮できる。
【００２５】なお本手段は、図示の例に限定されないの
であって、例えば、位置決め杆１７を移送ステージ１１
上に固定せず、受材１４側へ移動させて位置ずれ修正を
行うようにしてもよいし、上記移動手段はシリンダＣＹ
に代えて移動テーブル、送りねじなど種々変更できる。
要するに、チップの受材と、この受材を、シュート部の
下端部に前傾姿勢で連接してシュート部から排出された
チップを受取る受取位置と、前傾姿勢から水平姿勢に姿
勢をかえて受取ったチップを移載ヘッドへ渡すピックア
ップ位置との、２つの位置間を移動させる移動手段と、
このピックアップ位置にて受材上のチップの位置ずれを
修正する位置規制手段とが、チップ移送部の移送テーブ
ルに設けられていれば良い。
であって、例えば、位置決め杆１７を移送ステージ１１
上に固定せず、受材１４側へ移動させて位置ずれ修正を
行うようにしてもよいし、上記移動手段はシリンダＣＹ
に代えて移動テーブル、送りねじなど種々変更できる。
要するに、チップの受材と、この受材を、シュート部の
下端部に前傾姿勢で連接してシュート部から排出された
チップを受取る受取位置と、前傾姿勢から水平姿勢に姿
勢をかえて受取ったチップを移載ヘッドへ渡すピックア
ップ位置との、２つの位置間を移動させる移動手段と、
このピックアップ位置にて受材上のチップの位置ずれを
修正する位置規制手段とが、チップ移送部の移送テーブ
ルに設けられていれば良い。
【００２６】
【発明の効果】本発明では、チップの受材と、この受材
を、シュート部の下端部に前傾姿勢で連接してシュート
部から排出されたチップを受取る受取位置と、前傾姿勢
から水平姿勢に姿勢をかえて受取ったチップを移載ヘッ
ドへ渡すピックアップ位置との、２つの位置間を移動さ
せる移動手段と、このピックアップ位置にて受材上のチ
ップの位置ずれを修正する位置規制手段とがチップ移送
部の移送テーブルに設けられている。したがって、移送
テーブル上で位置補正を済ませ、チップをこの移送テー
ブル上から直接基板へ実装して、タクトタイムを短縮す
ることができる。
を、シュート部の下端部に前傾姿勢で連接してシュート
部から排出されたチップを受取る受取位置と、前傾姿勢
から水平姿勢に姿勢をかえて受取ったチップを移載ヘッ
ドへ渡すピックアップ位置との、２つの位置間を移動さ
せる移動手段と、このピックアップ位置にて受材上のチ
ップの位置ずれを修正する位置規制手段とがチップ移送
部の移送テーブルに設けられている。したがって、移送
テーブル上で位置補正を済ませ、チップをこの移送テー
ブル上から直接基板へ実装して、タクトタイムを短縮す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のチ
ップ移送部の斜視図
ップ移送部の斜視図
【図３】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の動
作説明図
作説明図
【図４】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の動
作説明図
作説明図
【図５】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の動
作説明図
作説明図
【図６】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の動
作説明図
作説明図
【図７】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の動
作説明図
作説明図
【図８】従来の電子部品供給装置の平面図
１１ 移送テーブル １４ 受材 １７ 位置規制手段（位置決め杆） Ｐ チップ Ａ シュート部 Ｃ チップ移送部 ＣＹ 移動手段（シリンダ） Ｑ ピックアップ位置 Ｈ 移載ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｇ 47/91 Ａ 8010−3Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】前傾姿勢に保持されて、チューブから送出
されたチップを滑下させるシュート部と、このシュート
部の下部に設けられるチップ移送部とを備え、 このチップ移送部が、 チップの受材と、 この受材を、上記シュート部の下端部に前傾姿勢で連接
して上記シュート部から排出されたチップを受取る受取
位置と、前傾姿勢から水平姿勢に姿勢をかえて受取った
チップを移載ヘッドへ渡すピックアップ位置との２つの
位置間を移動させる移動手段と、 このピックアップ位置にて上記受材上のチップの位置ず
れを修正する位置規制手段と、 上記受材、上記移動手段、上記位置規制手段とが設けら
れる移送テーブルとを有することを特徴とする電子部品
供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325268A JP3000808B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325268A JP3000808B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177585A true JPH06177585A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3000808B2 JP3000808B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=18174917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325268A Expired - Fee Related JP3000808B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000808B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012025541A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Denso Corp | 部品供給装置および部品供給方法 |
| CN103625827A (zh) * | 2012-08-21 | 2014-03-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 自动落料装置 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325268A patent/JP3000808B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012025541A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Denso Corp | 部品供給装置および部品供給方法 |
| CN103625827A (zh) * | 2012-08-21 | 2014-03-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 自动落料装置 |
| CN103625827B (zh) * | 2012-08-21 | 2015-08-05 | 珠海格力电器股份有限公司 | 自动落料装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3000808B2 (ja) | 2000-01-17 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |