JPH0737354Y2 - 基板の結合構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案基板の結合構造を以下の項目に従って説明する。

A.産業上の利用分野 B.考案の概要 C.従来技術 a.一般的背景 b.従来の基板の結合構造の一例［第５図］ D.考案が解決しようとする問題点［第５図］ E.問題点を解決するための手段 F.実施例 a.VTRの概要［第１図、第２図］ b.回路基板収納部［第１図乃至第４図］ ｂ−1.母基板［第１図乃至第４図］ ｂ−2.回路基板［第１図、第３図、第４図］ ｂ−3.基板保持壁、回路基板の母基板への結合［第１
図、第３図、第４図］ ｂ−4.入出力ブロック［第１図乃至第４図］ ｂ−４−a.端子パネル ｂ−４−b.端子基板 ｂ−４−c.回路基板収納部への装着 ｂ−5.端子基板による母基板の支持等 G.考案の効果 （A.産業上の利用分野） 本考案は新規な基板の結合構造に関する。詳しくは、外
筐の側面部に配置されると共に外筐内に設けられた母基
板に接続された入出力端子と所定の回路が形成されかつ
上記母基板に着脱自在に結合された回路基板とを備えた
電子機器等における基板の結合構造に関するものであ
り、入出力端子と母基板とを接続するための接続手段等
を改良することによって、上記接続を極めて簡単に、か
つ、間違い無く行なうことができると共にその保守を合
理的に行なうことができ、しかも、回路基板が結合され
るとき母基板に加えられる押圧力を上記接続手段によっ
て受けることができるようにした新規な基板の結合構造
を提供しようとするものである。

（B.考案の概要） 本考案基板の結合構造は、外筐の側面部に配置された入
出力端子と上記外筐内に設けられた母基板と該母基板に
コネクタを介して着脱自在に結合された回路基板と上記
入出力端子及び母基板間に介在された入出力回路とを備
えた基板の結合構造において、所定の入出力回路が形成
された基板部材の一端部に前記入出力端子を装着し他端
部に前記母基板の回路基板が結合される面と反対側の面
に設けられたコネクタと着脱自在に結合されるコネクタ
を設けると共に、この基板部材、即ち、端子基板と前記
回路基板を母基板にその面に対して略垂直な向きで結合
するようにし、それによって、入出力端子と母基板との
間の接続を極めて簡単に、かつ、間違い無く行なうこと
ができると共にその保守を合理的に行なうことができ、
しかも、母基板に特別な補強手段を設けなくても、回路
基板又は端子基板が結合されるとき母基板に加えられる
押圧力を前記端子基板又は回路基板が受けることによっ
て、母基板の破損を防止することができるようにしたも
のである。

（C.従来技術） （a.一般的背景） 今日の電子回路は、通常、所定のプリント配線が形成さ
れた回路基板に所定の回路素子を装着することによって
構成されるようになっているが、その電子回路がある程
度複雑である場合は、回路の設計や組立作業もしくは保
守作業等をできるだけ容易に行なうことができるように
するために、当該電子回路を複数の機能ブロック回路に
分けて該機能ブロック回路を複数の回路基板に各別に形
成しかつこれら回路基板にコネクタを設けると共に、所
定の接続回路が形成されかつ上記コネクタが着脱自在に
結合されるコネクタが装着された母基板を設け、回路基
板のコネクタを母基板のコネクタに結合することによっ
て前記複数の機能ブロック回路を相互に接続することが
行なわれている。

従って、電子回路がこのような母基板と複数の回路基板
によって構成される電子機器等においては、上記複数の
回路基板が所定の回路基板収納部に着脱自在に装着され
るようになっており、また、これら複数の回路基板は、
その配置空間をできるだけ小さくするために、通常、互
いに略平行に対向する状態で母基板に結合されると共に
該結合は母基板の面に対して略垂直な向きで為されるこ
とが多い。

ところで、電子機器等においては、一般に、複数の入出
力端子がその外筐の背面部や側面部等に位置する状態で
設けられており、これら入出力端子は、通常、前記回路
基板に形成された機能ブロック回路と接続される必要が
あるため、前記母基板と何らかの接続手段によって接続
されている。

（b.従来の基板の結合構造の一例）［第５図］ 第５図はそのような母基板及び複数の回路基板と入出力
端子を備えた電子機器における従来の基板の結合構造の
一例ａを示すものである。

同図において、ｂは外筐ｃ内部の下方部に設けられた回
路基板収納部、ｄは外筐ｃの背面壁の下部を構成する開
閉自在な端子パネルであり、該端子パネルｄに多数の入
出力端子ｅ、ｅ、…が取着されており、また、回路基板
収納部ｂの端子パネルｄ寄りの位置に所定の接続回路が
形成された母基板ｆが垂直な姿勢で配置されていると共
に、該母基板ｆの前後両面にコネクタｇ、ｇ、…及び
ｈ、ｈ…が取着されている。

ｉ、ｉ、…はそれぞれに所定の機能ブロック回路が形成
されると共にその後端部に母基板ｆの前面に取着されて
いるコネクタ（以下、「前側コネクタ」と言う。）ｇ、
ｇ、…と着脱自在に結合されるコネクタｊ、ｊ…が取着
された回路基板であり、図示しない基板保持手段に摺動
自在に支持されると共にそのコネクタｊ、ｊ、…が上記
前側コネクタｇ、ｇ、…と結合された状態で上下方向に
略一定の間隔を置いて配列されている。

ｋは母基板ｆと端子パネルｄとの間に配置された入出力
基板であり、該入出力基板ｋには入出力端子ｅ、ｅ、…
を介して当該機器に入力されて来る信号もしくは外部機
器へ出力されて行く信号に対する所定の処理を行なう入
出力回路が形成されており、入出力端子ｅ、ｅ、…は配
線コードｌ、ｌ、…を介してその入出力回路と接続さ
れ、また、該入出力回路は、先端に前記母基板ｆの背面
に取着されたコネクタ（以下、「背面側コネクタ」と言
う。）ｈ、ｈ、…と着脱自在に結合されるコネクタｍ、
ｍ、…が設けられた配線コードｎ、ｎ、…を介して母基
板ｆの接続回路と接続されている。

しかして、複数の回路基板ｉ、ｉ、…の各機能ブロック
回路は母基板ｆに形成された回路を介して互いに接続さ
れると共に該母基板ｆ及び入出力基板ｋを介して入出力
端子ｅ、ｅ、…と接続されている。

（D.考案が解決しようとする問題点）［第５図］ 上記した従来の基板の結合構造ａには次のような様々な
問題がある。

先ず、前記した基板の結合構造ａにおいては、入出力端
子ｅ、ｅ、…と母基板ｆの回路とを接続する手段に配線
コードｌ、ｌ、…及びｎ、ｎ、…を使用しているので、
これら配線コードｌ、ｌ、…及びｎ、ｎ、…を入出力基
板ｋに半田付する作業が必要になり、そして、既知の通
り、この種の半田付作業は極めて面倒であり、かつ、時
間がかかり、しかも、うっかりすると接続を間違えたり
あるいは接続不良を起こすことがある等、作業性が悪
く、かつ、信頼性に欠けるという問題がある。

また、入出力基板ｋと母基板ｆとの接続は入出力基板ｋ
側に接続されたコネクタｍ、ｍ、…を母基板ｆの背面側
のコネクタｈ、ｈ、…に結合することによって為される
ので、その接続作業を比較的簡単に行なうことはできる
が、コネクタｍ、ｍ、…のコネクタｈ、ｈ、…に対する
結合位置が定まっていないため、ややもすると結合すべ
きコネクタと違うコネクタに結合してしまうという間違
いを起す惧れがある。

そして、上記した各問題点は、当該電子機器を製造する
過程だけに限らず、その後の検査や保守を行なう場合に
も出て来る問題である。

更に、入出力端子ｅ、ｅ、…はその数の多少に拘らず、
１枚の端子パネルｄに固定的に取着されており、しか
も、入出力回路もその全体が１枚の入出力基板ｋに形成
されているため、複数の入出力端子ｅ、ｅ、…のうちの
１つだけに故障が生じあるいは１つの入出力端子ｅに関
する入出力回路だけが故障した場合であっても、通常端
子パネルｄ及び／又は入出力基板ｋをまるごと交換しな
ければならないという極めて不経済な問題がある。

また、前記したように入出力基板ｋと端子パネルｄ及び
母基板ｆとの間の接続には配線コードｌ、ｌ、…及び
ｎ、ｎ、…を使用しているため、回路基板収納部ｂの後
部の空間の大部分がこれら配線コードｌ、ｌ、…及び
ｎ、ｎ、…によって占められることになるので、空間の
利用効率が著しく低いという問題がある。

そして、特に、回路基板ｉ、ｉ、…は母基板ｆに着脱自
在に結合されるようになっているのが、その結合は母基
板ｆの面に略垂直な方向から為され、しかも、そのコネ
クタｊ、ｊ、…を母基板ｆの前面側のコネクタｇ、ｇ、
…にしっかりと結合させるためにある程度強い押圧力を
伴なって為されるので、母基板ｆがこの押圧力によって
撓まされたりあるいは割れたりすることの無いように、
母基板ｆに何らかの補強を施す必要があり、従って、こ
の補強のための手段がこの種の基板の結合構造を一層複
雑、かつ、大型にすると共に当該電子機器の重量が増す
原因になるという問題がある。

（E.問題点を解決するための手段） そこで、本考案基板の結合構造は、上記した様々な問題
点を解決するために、外筐の側面部に配置された入出力
端子と上記外筐内に設けられた母基板と該母基板にコネ
クタを介して着脱自在に結合された回路基板と上記入出
力端子及び母基板間に介在された入出力回路とを備える
と共に、回路基板の母基板に対する結合が母基板の面に
略垂直な方向から為される基板の結合構造において、所
定の入出力回路が形成された端子基板の一端部に１乃至
複数の入出力端子を装着しかつ他端部に母基板に設けら
れたコネクタと着脱自在に結合するコネクタを装着する
と共に、この端子基板を母基板の面に対して回路基板が
結合される方向と反対の方向から略垂直な向きで結合す
るようにしたものである。

従って、本考案基板の結合構造によれば、回路基板と端
子基板は母基板を挟んで互いに反対側から該母基板の面
に略垂直な向きで結合されることになるので、回路基板
によって母基板に加えられる押圧力は端子基板によって
受けることができ、また、端子基板によって母基板に加
えられる押圧力は回路基板によって受けられるので、従
って、母基板に特別な補強手段を設けなくても母基板が
上記押圧力によって撓まされたり割れたりするのを防止
することができる。

そして、１乃至複数の入出力端子と該入出力端子に関す
る入出力回路と該入出力回路を母基板の回路に接続する
ためのコネクタはいずれも１枚の端子基板に一体的に設
けられているので、この端子基板を母基板に結合するだ
けで入出力端子の入出力回路を介しての母基板に対する
接続が為されることになり、従って、上記接続を為すた
めの配線コード及び該配線コードについての半田付作業
等を不要ならしめることができると共に接続を間違える
惧れも無く、製造や組立を極めて容易に行なうことがで
き、また、配線コードを無くすことができることにより
外筐内部の空間を有効に利用することができる。

（F.実施例） 以下に、本考案基板の結合構造の詳細を添附図面に示し
た実施例に従って説明する。

尚、図面に示した実施例は本考案をVTRの回路基板収納
部に収納された各種の基板の結合構造に適用したもので
ある。

先ず、VTR1の概要について説明し、その後で回路基板収
納部の構造について説明する。

（a.VTRの概要）［第１図、第２図］ ２はVTR1の外筐である。

該外筐２は縦長の略箱形を為すように形成されると共
に、その前面2aの下端に寄った部分を除いた大部分がリ
ール台３、３′及び図示しないヘッドドラムやテープ走
行機構等が設けられて成るテープ走行部に、また、その
余の部分が操作部４になっており、該操作部４の大部分
は開閉自在な操作パネル５及び底蓋６に構成されてい
る。

そして、外筐２の背面2bのうち上記操作パネル５及び底
蓋６により開閉される開口部７と略対応する部分の一方
の端寄りの部分を除く部分に開口部８が形成されてお
り、背面2bの上記開口部８の左右の側縁に沿う部分に螺
孔９、９、…及び９′、９′、…が上下方向に所定の間
隔を置いて形成されている。

（b.回路基板収納部）［第１図乃至第４図］ 10は外筐２の内部の下端寄りの部分を成す回路基板収納
部であり、該回路基板収納部10の前面は前記操作パネル
５及び底蓋６により開閉される開口部７とされ、また、
その後面は外筐２の背面2bに形成された前記開口部８と
されており、この回路基板収納部10に後述する母基板と
複数の回路基板及び端子基板とこれら回路基板や端子基
板を支持する基板保持壁等が設けられている。

（ｂ−1.母基板）［第１図乃至第４図］ 11は母基板である。

該母基板11は回路基板収納部10のうち後側の開口部８か
ら稍前方へ寄った位置にその面が前後方向を向く向きで
配置されると共に、その前面11aに互いに左右方向に所
定の間隔を置いて位置した２つのコネクタ12、12′が上
下方向に略一定の間隔で配列された状態で取着されてお
り、また、その背面11bにこれも互いに左右方向に所定
の間隔を置いて位置した２つのコネクタ13、13′が上下
方向に略一定の間隔で配列された状態で取着されてい
る。

尚、前面11a側のコネクタ12、12、…及び12′、12′、
…（以下、「第１のコネクタ」と言う。）はそれぞれ８
個設けられており、また、背面11b側のコネクタ13、1
3、…及び13′、13′、…（以下、「第２のコネクタ」
と言う。）はそれぞれ４個設けられると共にこの第２の
コネクタ13、13、…及び13′、13′、…は背面11bのう
ち互いに隣接する上下２組の第１のコネクタ12、12′と
12、12′の間の部分と略対応する位置に設けられてい
る。

そして、図示を省略してあるが、母基板11には第１のコ
ネクタ12、12、…及び12′、12′、…の所定のものの間
を相互に接続するための回路や第２のコネクタ13、13、
…及び13′、13′、…と上記回路とを接続するための回
路等所定の接続回路が形成されている。

（ｂ−2.回路基板）［第１図、第３図、第４図］ 14、14、…は上記母基板11に着脱自在に結合された回路
基板である。

該回路基板14、14、…は略正方形の板状を成し、それぞ
れに所定の機能ブロック回路が形成されると共にその後
端部に前記母基板11に設けられた第１のコネクタ12、1
2、…及び12′、12′、…と結合し得る構成を有する２
つのコネクタ15、15′が取着されており、該コネクタ1
5、15′が上記機能ブロック回路と接続されている。

16、16、…は回路基板14、14、…に設けられたシールド
板であり、シールド板16、16、…はその左右方向におけ
る長さが回路基板14、14、…の左右方向における長さよ
り稍短い略長方形の板状に形成されると共に、回路基板
14、14、…の下面にスペーサ17、17、…により稍間隔を
置いて略平行に対向する状態で固定されている。

（ｂ−3.基板保持壁、回路基板の母基板への結合）［第
１図、第３図、第４図］ 18及び18′は上記回路基板14、14、…を保持するための
基板保持壁であり、該基板保持壁18及び18′は回路基板
収納部10のうち母基板11から前側の部分の両側部に回路
基板14、14、…と幅と略等しい距離離間して互いに平行
に対向する状態で配置されている。そして、これら基板
保持壁18及び18′の互いに対向する対向面は側方から見
て前後方向に細長い略枠形を為すように延びる突条19、
19、…及び19′、19′、…が回路基板14、14、…の板厚
と略同じ間隔を置いて上下方向に配列されており、これ
ら突条19、19、…及び19′、19′、…の互いに隣接する
２つのものの上下方向に対向する対向面によって前後方
向に延びる保持溝20、20、…及び20′、20′、…が形成
されている。

尚、これら保持溝20、20、…及び20′、20′、…は母基
板11に設けられた第１のコネクタ12、12、…及び12′、
12′、…のそれぞれの下端部と対向する高さに位置して
おり、また、その前後両端部は前方又は後方を向いて略
Ｖ字状に開くように形成されている。

そして、前記回路基板14、14、…はその左右の側縁部が
上記保持溝20、20、…及び20′、20′、…のうちの所定
のものに摺動自在に係合されることにより基板保持壁1
8、18′に支持されると共に、コネクタ15、15、…及び1
5′、15′、…が母基板11の第１のコネクタ12、12、…
及び12′、12′、…に結合されている。

しかして、回路基板14、14、…は母基板−１にその前面
11a側から結合されており、その各機能ブロック回路が
コネクタ15、15、…及び15′、15′…と母基板11の第１
コネクタ12、12、…、12′、12′、…及び母基板11上に
形成された接続回路を介して互いに接続されることにな
る。

（ｂ−4.入出力ブロック）［第１図乃至第４図］ 21、22、23及び24は入出力ブロックであり、これら入出
力ブロック21、22、23及び24はその後部が回路基板収納
部10の後側の開口部８を上下方向に略４分割して閉塞す
るように位置した端子パネルと該端子パネルに支持され
た端子基板と該端子基板に取着された入出力端子及びコ
ネクタ等から成る。

（ｂ−４−a.端子パネル） 25、25、…は入出力ブロック21乃至24の端子パネルであ
り、該端子パネル25、25、…は前記開口部８の高さの４
分の１程度の高さを有し、かつ、その左右方向における
長さが上記開口部８の左右方向における長さより稍長い
パネル板26、26、…と該パネル板26、26、…の下端縁の
左右両端部を除く部分から前方へ突出した左右方向に長
い支持板27、27、…とが板金材料により一体に形成され
て成り、該支持板27、27、…の上面に複数の取付体28、
28、…が固定されており、また、パネル板26、26、…に
は後述する入出力端子のジャックが挿通されるジャック
挿通孔29、29、…が所定の数左右方向に配列された状態
で形成されている。

尚、パネル板26、26、…にはその後面の外周縁に沿って
延びる外周壁26a、26a、…が形成されており、また、そ
の左右両端部にねじ挿通孔30、30、…が形成されてい
る。

（ｂ−４−b.端子基板） 31、31、…は入出力ブロック21乃至24の端子基板であ
り、端子基板31、31、…は前記端子パネル25、25、…の
支持板27、27、…と略同じ大きさを有すると共に、その
数箇所が支持板27、27、…に設けられた取付体28、28、
…にねじ32、32、…によって固定されている。

33、33、…は端子基板31、31、…の上面の後端部に固定
された端子取付部材であり、該端子取付部材33、33、…
に所定の入出力端子34、34、…、35、35、…、36、36、
…及び37、37、…が取着されると共に、これら入出力端
子34、34、…、35、35、…、36、36、…及び37、37、…
はそのジャック34a、34a、…、35a、35a、…、36a、36
a、…及び37a、37a、…が端子パネル25のパネル板26、2
6、…に形成されたジャック挿通孔29、29、…に挿通さ
れて先端部分が上記パネル板26、26、…から後方へ突出
されている。

38、38、…及び38′、38′、…は端子基板31、31、…の
上面の前端部に互いに左右方向に所定の間隔を置いて取
着されたコネクタであり、これらコネクタ38、38、…及
び38′、38′、…は前記した母基板11に取着された第２
のコネクタ13、13、…及び13′、13′、…結合し得る構
成を有している。

そして、端子基板31、31、…には当該入出力端子34、3
4、…、35、35、…、36、36、…及び37、37、…に関す
る所定の入出力回路が形成されており、上記入出力端子
34、34、…、35、35、…、36、36、…及び37、37、…は
その入出力回路を介して前記コネクタ38、38、…及び3
8′、38′、…と接続されている。

（ｂ−４−c.回路基板収納部への装着） 39及び39′は上記入出力ブロック21、22、23及び24を保
持するためのブロック保持壁であり、該ブロック保持壁
39及び39′は回路基板収納部10のうち母基板11から後側
の部分の側部に端子パネル25、25、…の支持板27、27、
…の幅と略等しい距離離間して互いに平行に対向する状
態で配置されており、その互いに対向する対向面のうち
母基板11の第２のコネクタ13、13、…及び13′、13′、
…から稍下方へ寄った位置と各別に対向する高さに前後
方向に延びる保持溝40、40、…及び40′、40′…（図面
では一番上のもののみ示してある。）が形成されてい
る。

そして、前記入出力ブロック21、22、23及び24は、その
端子パネル25、25、…の支持板27、27、…の両側縁部が
上記ブロック保持壁39及び39′に形成された保持溝40、
40、…及び40′、40′、…に摺動自在に係合されること
によって上記ブロック保持壁39及び39′に保持されると
共に、その端子基板31、31、…に取着されているコネク
タ38、38、…及び38′、38′、…が母基板11の背面に設
けられた第２のコネクタ13、13、…及び13′、13′、…
と結合されており、また、端子パネル25、25、…のパネ
ル板26、26、…の左右両端部に形成されたねじ挿通孔3
0、30、…を挿通されたねじ41、41、…及び41′、4
1′、…が外筐２の背面2bに形成された前記螺孔９、
９、…及び９′、９′、…に螺合されることによって外
筐２に固定されている。

しかして、回路基板収納部10の後側の開口部８が入出力
ブロック21、22、23及び24のパネル板26、26、…によっ
て閉塞されると共に入出力端子34、34、…、35、35、
…、36、36、…及び37、37、…が外筐２の背面2bの下部
に配置されることになり、また、これら入出力端子34、
34、…、35、35、…、36、36、…及び37、37、…は端子
基板31、31、…に形成された入出力回路及び上記端子基
盤31、31、…に取着されたコネクタ38、38、…、38′、
38′、…と母基板11の第２のコネクタ13、13、…及び1
3′、13′、…を介して母基板11上に形成された接続回
路と接続されることになる。

（ｂ−5.端子基板による母基板の支持等） ところで、回路基板14、14、…は、前記したように、母
基板11の前面11aに該前面11aと略垂直な向きで結合され
ると共にその結合は回路基板14、14、…に取着されたコ
ネクタ15、15、…及び15、′、15′、…を母基板11の第
１のコネクタ12、12、…及び12′、12′、…に結合させ
ることにより為されるので、その結合が為されるとき母
基板11にその面と略垂直な方向からの押圧力が加えられ
るようになる。

ところが、前記したように、母基板11の背面11bには入
出力ブロック21、22、23及び24の端子基板31、31、…が
上記背面11bと略垂直な向きで結合されているため、母
基板11にその前面11a側から加えられる前記押圧力は端
子基板31、31、…及び該端子基板31、31、…を支持して
いる端子パネル25、25、…等が受け止めることになり、
従って、前記押圧力が加えられても母基板11が撓まされ
たりすることは無く、勿論、割れたりすることは無い。
逆に、端子基板31、31、…は母基板11に結合する場合
も、その押圧力は反対側にある回路基板14、14、…によ
って支えられるため、この場合も、母基板11が撓まされ
たり、割れたりすることがない。

また、入出力端子34、34、…、35、35、…、36、36、…
及び37、37、…は端子基板31、31、…に取着されたコネ
クタ38、38、…及び38′、38′、…が母基板11の第２の
コネクタ13、13、…及び13′、13′、…に結合されるこ
とによって母基板11の回路と接続されることになるの
で、その接続のためのこれといった作業を行う必要が無
く、しかも、その接続を間違えたりする惧れは無い。

そして、多数の入出力端子34、34、…、35、35、…、3
6、36、…及び37、37、…はこれらに関する入出力回路
と共に４つのグループに分割された状態で設けられてい
るので、これらのうちの１つに故障等が生じたときはそ
の故障が生じた入出力端子が設けられている入出力ブロ
ックのみを交換すれば良いし、また、その交換は当該入
出力ブロックをそのねじ41、41′を外して回路基板収納
部10から取り外すと共に別の入出力ブロックを回路基板
収納部10に装着してねじ41、41′を螺合するといった極
めて簡単な作業で完了することができる。

（G.考案の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本考案基板
の結合構造は、両面に１又は複数のコネクタが設けられ
た母基板と、所定の機能ブロック回路が形成されると共
に上記母基板の一方の面に設けられたコネクタと着脱自
在に結合するコネクタが設けられた複数の回路基板と、
一端部に入出力端子が装着され他端部に前記母基板の他
方の面に設けられたコネクタと着脱自在に結合するコネ
クタが設けられると共に該コネクタと上記入出力端子と
を接続する回路が形成された複数の端子基板とを備え、
前記複数の回路基板のコネクタと前記母基板の一方の面
に設けられたコネクタとを結合する際に生じる母基板の
一方の面に対する押圧力を、母基板の他方の面に接続さ
れた複数の端子基板で略均一に支えるように、かつ、前
記複数の端子基板のコネクタと前記母基板の他方の面に
設けられたコネクタとを結合する際に生じる母基板の他
方の面に対する押圧力を、母基板の一方の面に接続され
た複数の回路基板で略均一に支えるように、回路基板と
端子基板を母基板にその面に対して略垂直な向きで結合
したことを特徴とする。

従って、本考案によれば、回路基板と端子基板は母基板
を挟んで互いに反対側から該母基板の面に略垂直な向き
で結合されることになるので、回路基板によって母基板
に加えられる押圧力は端子基板によって受けることがで
き、また、端子基板によって母基板に加えられる押圧力
は回路基板によって受けられるので、従って、母基板に
特別な補強手段を設けなくても母基板が上記押圧力によ
って撓まされたり割れたりするのを防止することができ
る。

そして、１乃至複数の入出力端子と該入出力端子に関す
る入出力回路と該入出力回路を母基板の回路に接続する
ためのコネクタはいずれも１枚の端子基板に一体的に設
けられているので、この端子基板を母基板に結合するだ
けで入出力端子の入出力回路を介しての母基板に対する
接続が為されることになる。従って、上記接続を為すた
めの配線コード及び該配線コードについての半田付作業
等を不要ならしめることができると共に接続を間違える
惧れも無く、製造や組立を極めて容易に行なうことがで
きる。

また、配線コードを無くすことができることにより外筐
内部の空間を有効に利用することができる。

尚、前記した実施例においては、多数の入出力端子を複
数の端子基板に分割して装着するようにしたが、このよ
うにすることによって、入出力端子やその入出力回路に
故障が生じたときは当該入出力端子等が装着されている
端子基板のみを交換すれば良いので、保守を経済的、か
つ、合理的に行うことができる。

また、前記実施例においては、本考案をVTRにおける基
板の結合構造に適用したものを示したが、本考案はこの
ような電子機器における基板の結合構造に限られること
無く、各種の機器における基板の結合構造に適用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本考案基板の結合構造をVTRにおけ
る基板の結合構造に適用した実施の一例を示すものであ
り、第１図は外筐の一部を切り欠いて示すVTRの要部側
面図、第２図は入出力ブロックの１つを回路基板収納部
から取り外した状態で示すVTRの一部切欠斜視図、第３
図は第１図のIII−III線に沿う断面図、第４図は第３図
のIV−IV線に沿って切断した要部の拡大断面図、第５図
は従来の基板の結合構造の一例を示す側面図である。 符号の説明 11……母基板、12、12′……（母基板の一方の面の）コ
ネクタ、13、13′……（母基板の他方の面の）コネク
タ、14……回路基板、15、15′……（回路基板の）コネ
クタ、31……端子基板、34、35、36、37……入出力端
子、38、38′……（端子基板の）コネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両面に１又は複数のコネクタが設けられた
   母基板と、 所定の機能ブロック回路が形成されると共に上記母基板
   の一方の面に設けられたコネクタと着脱自在に結合する
   コネクタが設けられた複数の回路基板と、 一端部に入出力端子が装着され他端部に前記母基板の他
   方の面に設けられたコネクタと着脱自在に結合するコネ
   クタが設けられると共に該コネクタと上記入出力端子と
   を接続する回路が形成された複数の端子基板とを備え、 前記複数の回路基板のコネクタと前記母基板の一方の面
   に設けられたコネクタとを結合する際に生じる母基板の
   一方の面に対する押圧力を、母基板の他方の面に接続さ
   れた複数の端子基板で略均一に支えるように、かつ、前
   記複数の端子基板のコネクタと前記母基板の他方の面に
   設けられたコネクタとを結合する際に生じる母基板の他
   方の面に対する押圧力を、母基板の一方の面に接続され
   た複数の回路基板で略均一に支えるように、回路基板と
   端子基板を母基板にその面に対して略垂直な向きで結合
   した ことを特徴とする基板の結合構造