JPH0737277A - マスター基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 精度の高いマスター基板を歩留り良く提供す
る。 【構成】 表面形状を転写して複製を作製するマスター
基板に於て、基板１上に形成された導電性のパターン２
に電着層３を設けてなることを特徴とするマスター基
板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はマスター基板に関し、特
に光学的情報記録媒体に於て、凹凸状のプリフォーマッ
トパターンを与えるマスター基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、大量の製品にその表面形状を複製
する方法としては、型もしくはスタンパー等と呼ばれる
基準の表面形状を持つマスター基板を使用して、インジ
ェクション成形，コンプレッション成形，押出し成形シ
ートのカレンダリング成形、注型成形，２Ｐ成形などの
成形方法によって行なわれるのが一般的である。

【０００３】従来、基準の表面形状を持つマスター基板
の作製方法としては、次の様な方法が行なわれていた。 （１）先ず基板上にフォトレジストを所定の膜厚に塗布
し、これをレーザー光による直接描画やフォトマスクに
より光露光し、現像工程によってフォトレジスト上に３
次元のパターンを形成し、これを元に電鋳してマスター
基板とする。

【０００４】図３はこの従来のマスター基板を示す説明
図である。同図において、基板１上に形成したパターン
化されたフォトレジスト５を導電処理、例えばニッケル
をスパッター成膜して導電化層６を設け、該導電化層６
を電極としてニッケル電鋳を行い、所定の膜厚の電鋳層
７を形成した後にレジスト層５から剥離してマスター基
板とする。 （２）別の方法として、図４に従来のマスター基板の製
造方法の説明図を示す。図４（ａ）のように、基板１上
にパターニングしたフォトレジスト５を形成した後、図
４（ｂ）のように、これをマスクとして基板表面をエッ
チングしてパタ−ニングされた表面８を形成してマスタ
ー基板を作製する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
場合、マスター基板の表面形状は、パターニングされた
フォトレジストの三次元の形状によって規定されるが、
この形状はフォトレジストへのパターンの露光条件及び
その後の現像工程での条件に大きく依存する為にその条
件管理に非常な技術力を必要とする。又このレジストパ
ターンに電鋳処理を行う際、電鋳膜の形成時に膜応力を
均一に制御しないと膜はがれや変形を起こす等の問題が
生じ歩留りを下げるので低コストでのマスター基板の供
給が困難であるなどの問題があった。

【０００６】又、後者の場合は、基板のエッチングの制
御を精度良く行う事がむずかしく、従ってマスター基板
の表面形状の精度が出ないという問題が解決されない。

【０００７】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、マスター基板として導
電性のパターンに電着層を設ける事により、精度の高い
マスター基板を歩留り良く得ることを目的とするもので
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、表面形
状を転写して複製を作製するマスター基板に於て、基板
上に形成された導電性のパターンに電着層を設けてなる
ことを特徴とするマスター基板である。

【０００９】以下に本発明を具体的に説明する。図１は
本発明のマスター基板の第１の実施態様を示す説明図で
ある。同図においては、基板１の上に所定のパターニン
グされた導電層２を設け、これを電極として電着層３を
形成したマスター基板を示す。

【００１０】基板１は、出来上がったマスター基板を使
用して２次加工する方法、例えば、マスター基板をイン
ジェクション成形やコンプレッション成形の際の型とし
て使用する場合には耐熱、耐圧が要求され、また注型成
形や２Ｐ成形などの型として使用する場合にはキャステ
ィング型やスタンパーとして、その平面性が要求される
が、基本的には自己保持性の強度を示し、その表面は絶
縁性であることが必要である。

【００１１】これらを満足するものとしては、例えばガ
ラス板やセラミックスなどの絶縁板や、研磨したステン
レスや超硬金属板表面に誘電体被膜を加工したものなど
が挙げられる。また、基板の厚さは３ｍｍ〜１０ｍｍが
好ましい。

【００１２】次に、パターニングされた導電層２は、次
の工程で形成される。 （１）基板１に金属などの導電層を真空成膜によって２
００〜２０００Åの厚みで成膜する。 （２）該導電層の上にフォトレジストをスピンコートで
０．５〜１０μｍの厚みに形成し、これに所定のパター
ンマスクで光露光した後、現像してフォトレジストパタ
ーンを形成する。 （３）このフォトレジストパターンをマスクとして基板
上の導電層をエッチング除去した後、フォトレジストマ
スクを剥離除去してパターニングされた導電層２を形成
する。尚、導電層のエッチングはドライエッチング湿式
エッチングでもいずれの方法でも良い。

【００１３】以上、パターニングされた導電層２の代表
的な形成方法について説明したが、必ずしもこの方法に
限定されるものでは無く、リフトオフ法等によっても良
好なパターニングされた導電層２を作成することが出来
る。

【００１４】次いで、このパターニングされた導電層２
を有する基板を電着浴槽中で、該導電層２を電極として
電着層３を０．０５〜０．５μｍの厚みに電着する。電
着層の厚みは基本的には電着の際に通電する電気量（電
流×時間）によって制御されるが、電着層を形成する成
分の電気特性にも影響される。

【００１５】即ち、電着層が絶縁物の場合、電極に析出
した電着層が電極での通電量を規定する為にその厚みは
限定されたものになる。一方、電着層がメッキの様に導
電層の場合には、その厚みは通電する電気量のみによっ
て規定される。

【００１６】次に、図２は本発明のマスター基板の他の
実施態様を示す説明図である。図１の実施態様はその導
電層パターンが連続しており、電着時に該導電層が電極
部として利用出来る場合の例であるが、図２はその導電
層パターンが他のパターンにより分離している場合に有
効な例である。

【００１７】図２に於て、基板１の表面は導電性を示す
導電層２が形成されている。この導電層２は図１で説明
したと同様にして形成されるものであるが、この例では
基板１自身が金属などの導電性基板であっても良い。

【００１８】導電層２の上にはパターニングされた絶縁
層４が設けられ、露出した部分で導電層２にパターニン
グを形成する。絶縁層としては無機の誘電体、例えばＳ
ｉＯ₂ などの酸化物、ＳｉＮなどの窒素化合物などや高
分子化合物などの有機物が好しく使用される。絶縁層の
パターニングは前述の導電層のパターニングと同様に行
うことが出来るが、リフトオフ法も好ましい方法であ
る。

【００１９】リフトオフ法では （１）導電層２の上にフォトレジストをスピンコート
し、これに所定のパターンを光露光した後、現像してフ
ォトレジストのパターンを導電層２上に形成する。 （２）次いで、この上に絶縁層、例えばＳｉＯ₂ を成膜
し、その後、パターニングしてあるフォトレジストを剥
離する。

【００２０】このフォトレジストの剥離工程でフォトレ
ジスト上の絶縁層も一緒に除去されるので絶縁層のパタ
ーニングが達成される。この様にして得られた基板、即
ち導電層が絶縁層によってパターニングされた基板は前
述の図１のように電着浴槽中で電着層が形成されマスタ
ー基板が構成される。

【００２１】また、この導電層のパターニングとして、
導電層上に絶縁層のパターニングを行う方法では、その
絶縁層のパターンは恒久的なものである必要はなく、電
着工程時にのみに機能していれば良い。例えば、絶縁層
としてフォトレジストを使い、露光現像により作成した
レジストパターンによって、導電層のパターニングを行
い、電着層を形成した後で該レジストパターンを除去し
てマスター基板とする。

【００２２】本発明の電着層の形成に用いる電着可能な
物質としては電着液に溶解又は分散させることができ、
且つ電着液中でイオン化する物質であれば特に限定され
ず、例えば金属や樹脂を用いることができる。

【００２３】本発明に於て電着可能な樹脂としては、従
来より電着塗料に用いられる樹脂を用いることができ、
例えばアニオン型電着塗料の場合、樹脂の析出に必要な
負の電荷と親水性を与えるためにカルボキシル基の様な
アニオン性官能基を有する、あるいは導入した樹脂もし
くはプレポリマーが好適に用いられ、又カオチン電着塗
料の場合、正の電荷と親水性を与えるためにアミノ基の
ようなカオチン性官能基を有するあるいは導入した樹脂
もしくはプレポリマーが好適に用いれる。

【００２４】具体的には上記アニオン性官能基やカオチ
ン性官能基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル・メラミン樹
脂やアルキド樹脂あるいはこれらのプレポリマー更には
分子中の二重結合の反応によって硬化するタイプの樹
脂、具体的にはポリブタジエン系樹脂やα，β−エチレ
ン不飽和化合物などを用いることができる。

【００２５】又上記電着可能な樹脂としては、常温硬化
性、熱硬化性、紫外線や電子線等の放射線エネルギー硬
化性の何れであってよく、これらの樹脂の中で自己架橋
性でないものは、硬化剤として、例えばメラミン樹脂や
ブロックポリイソシアネート化合物との混合物と共に用
いられる。

【００２６】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。

【００２７】実施例１ 板厚１０ｍｍのガラス基板上に、アルミニウムをスパッ
タリングにより厚さ１０００Åに成膜した。この上に、
フォトレジスト（ＷＡＹＣＯＡＴ、登録商標、ＨＰＲ２
０４、富士ハントエレクトロニクステクノロジー社製）
をスピンコーターで２μｍの厚さに塗布し、１００℃で
２０分間プリベーキングした後、パターンマスクをし
て、ＵＶ光で露光した後、現像してフォトレジストパタ
ーンを形成した。このフォトレジストパターンをマスク
として基板上のアルミニウムをエッチングした後、この
フォトレジストマスクを剥離除去して、パタ−ニングさ
れた導電層を形成した。

【００２８】次に、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタ
クリレート，スチレン，アクリレート及びｐ−ヒドロキ
シ安息香酸とグリシジルアクリレートの等モル反応によ
って得られた化合物をモル比で３：２：４：１、重量平
均分子量７万に共重合した有機重合体を８０重量部、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを
０．５重量部、トリメチロールプロパントリアクリレー
トを１４．５重量部からなるカチオン性感光性樹脂組成
物を、エチレングリコールモノブチルエーテルで揮発分
８０％に希釈し、０．５当量の酢酸で中和し、純水にて
揮発分１０％に調製して電着樹脂組成物とした。

【００２９】この液を電着浴液とし、電着浴に先程作成
したパタ−ニングされた導電層をもつガラス基板を浸漬
し、該導電層のＡＩを陰極として３０Ｖの直流電圧を２
０秒間印加して電着層を形成しマスター基板を得た。

【００３０】実施例２ 板厚３ｍｍのアルミニウム基板上に、実施例１と同様に
フォトレジストパターンを形成した。この上に絶縁層と
してＳｉＯ₂を蒸着したのち、パターニングしてあるフ
ォトレジストを剥離した。この上に、実施例１と同様に
電着層を形成し、マスター基板を得た。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
その表面形状を転写して複製を作製するマスター基板
を、導電性のパターンに電着層を形成して構成する事に
より、３次元にわたってパターン精度が高い表面形状を
簡単なプロセスで歩留り良く作製する事を可能にし、低
コスト・高品質なマスター基板を提供できる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のマスター基板の第１の実施態様を示す
説明図である。

【図２】本発明のマスター基板の他の実施態様を示す説
明図である。

【図３】従来のマスター基板を示す説明図である。

【図４】従来のマスター基板の製造方法を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 導電層 ３ 電着層 ４ 絶縁層 ５ フォトレジスト ６ 導電化層 ７ 電鋳層 ８ エッチングによりパターニングされた表面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邊 浩 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地 キ ヤノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 矢野 敬弥 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面形状を転写して複製を作製するマス
   ター基板に於て、基板上に形成された導電性のパターン
   に電着層を設けてなることを特徴とするマスター基板。