JPH0735434Y2 - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置Info
- Publication number
- JPH0735434Y2 JPH0735434Y2 JP1989063761U JP6376189U JPH0735434Y2 JP H0735434 Y2 JPH0735434 Y2 JP H0735434Y2 JP 1989063761 U JP1989063761 U JP 1989063761U JP 6376189 U JP6376189 U JP 6376189U JP H0735434 Y2 JPH0735434 Y2 JP H0735434Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- circuit board
- heat
- flat plate
- case
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Rectifiers (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ラップトップパソコンのACアダプタ等の電
源機器や、トランス、トランジスタ、ダイオード等の発
熱回路部品を搭載した電子機器に関するもので、詳しく
はこれら電子機器の放熱装置に関するものである。
源機器や、トランス、トランジスタ、ダイオード等の発
熱回路部品を搭載した電子機器に関するもので、詳しく
はこれら電子機器の放熱装置に関するものである。
〔従来の技術〕 近年、電子機器にあっては、小型化、薄型化の要求が急
速に進められている。
速に進められている。
そして、このため発熱回路部を有する電子機器にあって
は、その熱処理に対する対応が特に必要となっている。
は、その熱処理に対する対応が特に必要となっている。
例えば、この種の電子機器として、ラップトップパソコ
ン又は携帯用ワープロ等の電源として使用されるACアダ
プタがあり、この従来例としてACアダプタの概略断面図
を第２図に示す。
ン又は携帯用ワープロ等の電源として使用されるACアダ
プタがあり、この従来例としてACアダプタの概略断面図
を第２図に示す。
図示するように、従来のACアダプタ１は、上ケース2aと
下ケース2bからなるケース体２と、ケース体２に収納さ
れた回路部品としてのトランス４および半導体５を立設
した回路基板３と、AC側コネクタとしてのACインレット
６と、コード８を介したDC出力端子７とから概略構成さ
れている。
下ケース2bからなるケース体２と、ケース体２に収納さ
れた回路部品としてのトランス４および半導体５を立設
した回路基板３と、AC側コネクタとしてのACインレット
６と、コード８を介したDC出力端子７とから概略構成さ
れている。
そして、この上記した従来のACアダプタ１は、これらの
構成から薄型化を図って形成されたものであり、ケース
体２の上ケース2aは出来る限り発熱回路部品であるトラ
ンス４および半導体５に近接した位置にある。
構成から薄型化を図って形成されたものであり、ケース
体２の上ケース2aは出来る限り発熱回路部品であるトラ
ンス４および半導体５に近接した位置にある。
このため、一般的にケース体２の上ケース2aはその外面
に凹凸部2cが形成され、表面積を大きくして上ケース2a
に伝えられた熱を拡散放熱するようになっている。
に凹凸部2cが形成され、表面積を大きくして上ケース2a
に伝えられた熱を拡散放熱するようになっている。
次に、下ケース2bはテーブルや床等に載置されることよ
り、トランス４や半導体５により発生した熱が回路基板
３を通して籠るために、回路基板３と下ケース2bとの間
に空間９を受けて熱の籠りを防止した構造となっている
ものである。
り、トランス４や半導体５により発生した熱が回路基板
３を通して籠るために、回路基板３と下ケース2bとの間
に空間９を受けて熱の籠りを防止した構造となっている
ものである。
しかしながら、上記した従来のACアダプタに対し、ラッ
プトップパソコンやワードプロセッサーのより一層のハ
ンディ化が進められていることにより、その電源として
のACアダプタにも、ハンディ化に見合った小型化の要請
が強くなり、これに対応して従来以上に薄型および小型
化を図らなければならない必要が生じている。
プトップパソコンやワードプロセッサーのより一層のハ
ンディ化が進められていることにより、その電源として
のACアダプタにも、ハンディ化に見合った小型化の要請
が強くなり、これに対応して従来以上に薄型および小型
化を図らなければならない必要が生じている。
そこで、薄型化および小型化に対応すると同時に、電子
機器に定められた、室温30度とした場合の温度上昇25度
に保持すべく55度のケース表面温度に止めなけれならな
い、電気用品取締法の国内規定も満足しなければならな
い熱処理という技術的な課題が生じることとなり、本考
案はこの課題を解決することを目的とするものである。
機器に定められた、室温30度とした場合の温度上昇25度
に保持すべく55度のケース表面温度に止めなけれならな
い、電気用品取締法の国内規定も満足しなければならな
い熱処理という技術的な課題が生じることとなり、本考
案はこの課題を解決することを目的とするものである。
上記した課題を解決するための手段として、この考案
は、ケース体と、該ケース体内に配設された発熱回路部
品を有する回路基板とからなる電子機器において、該ケ
ース体と該回路基板との間に絶縁性及び熱導電性を備え
た平板を配設し、該回路基板に伝わる熱を該平板にて平
均化させてから該平板の平面全体で該ケース体に伝える
構成としたものである。そして、この構成によりケース
体と回路基板間の熱伝導を拡散して放熱するようにし、
熱の籠りをなくしてケース体の温度上昇を平均化させる
ことができる。
は、ケース体と、該ケース体内に配設された発熱回路部
品を有する回路基板とからなる電子機器において、該ケ
ース体と該回路基板との間に絶縁性及び熱導電性を備え
た平板を配設し、該回路基板に伝わる熱を該平板にて平
均化させてから該平板の平面全体で該ケース体に伝える
構成としたものである。そして、この構成によりケース
体と回路基板間の熱伝導を拡散して放熱するようにし、
熱の籠りをなくしてケース体の温度上昇を平均化させる
ことができる。
以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、この考案を実施したACアダプタ10の概略断面
図である。
図である。
図示するように、ACアダプタ10は、上ケース11aと下ケ
ース11bとからなるケース体11と、このケース体11内に
収納配設された回路基板12と、回路基板12に立設される
発熱回路部品としてのトランス13および半導体14と、AC
側コネクターとなるACインレット15と、コード17を介し
たDC出力端子16と、下ケース11bの内側と回路基板12の
下面との間に間隙21を設けて配設される絶縁層18と電熱
層19を有する平板20とから大略構成されている。
ース11bとからなるケース体11と、このケース体11内に
収納配設された回路基板12と、回路基板12に立設される
発熱回路部品としてのトランス13および半導体14と、AC
側コネクターとなるACインレット15と、コード17を介し
たDC出力端子16と、下ケース11bの内側と回路基板12の
下面との間に間隙21を設けて配設される絶縁層18と電熱
層19を有する平板20とから大略構成されている。
そして、この平板20は回路基板12と下ケース11bとの間
にあって、回路基板12のトランス13あるいは半導体14か
ら発生する局部的な集中熱を直接下ケース11bの方へ伝
熱せずに、一旦平板20で平板20全体に拡散し、熱の平均
化を図って下ケース11bおよびケース体11に伝熱するよ
うにして放熱させるよう作用している。
にあって、回路基板12のトランス13あるいは半導体14か
ら発生する局部的な集中熱を直接下ケース11bの方へ伝
熱せずに、一旦平板20で平板20全体に拡散し、熱の平均
化を図って下ケース11bおよびケース体11に伝熱するよ
うにして放熱させるよう作用している。
ここで、平板20は、具体的に例示するならば、セラミッ
クの一枚板としてもよい。また他の例としては、絶縁層
18としてフェノール樹脂板とし、その裏面の伝熱層19と
してアルミ板を設けた構成としてもよい。さらに他の例
としては、通常回路基板として使用される銅薄板付樹脂
板（PC板）を使用してもよいものである。尚、11cは上
ケース11aの放熱用凹凸部である。
クの一枚板としてもよい。また他の例としては、絶縁層
18としてフェノール樹脂板とし、その裏面の伝熱層19と
してアルミ板を設けた構成としてもよい。さらに他の例
としては、通常回路基板として使用される銅薄板付樹脂
板（PC板）を使用してもよいものである。尚、11cは上
ケース11aの放熱用凹凸部である。
加えて、この平板20の配設取付状態に関しては、回路基
板12とケース体11の下ケース11bとの間に間隙21を介し
て配設する構造の他に、ケース体11の内面に接触した状
態で配設してもよい。この場合は、ケース体11との熱拡
散がより期待できるものである。そして、この平板20は
その固定において、ケース体11又は回路基板12へのネジ
止めや、ケース体11への嵌合係止等の手段により固定さ
れることとなる。
板12とケース体11の下ケース11bとの間に間隙21を介し
て配設する構造の他に、ケース体11の内面に接触した状
態で配設してもよい。この場合は、ケース体11との熱拡
散がより期待できるものである。そして、この平板20は
その固定において、ケース体11又は回路基板12へのネジ
止めや、ケース体11への嵌合係止等の手段により固定さ
れることとなる。
尚、ここで、平板20は回路基板12と下ケース11bとの間
の場合について説明したが、これに限ることなく、ケー
ス体11の上ケース11a内面側に設けてもよい。
の場合について説明したが、これに限ることなく、ケー
ス体11の上ケース11a内面側に設けてもよい。
また、この考案に係る放熱装置を一実施例としてACアダ
プタに用いた場合について説明したが、単にACアダプタ
に限らず、電源機器や、トランス、トランジスタ、ダイ
オード等を備えた小型の電子機器や、アンプ等に実施し
てもよいことはもちろんである。
プタに用いた場合について説明したが、単にACアダプタ
に限らず、電源機器や、トランス、トランジスタ、ダイ
オード等を備えた小型の電子機器や、アンプ等に実施し
てもよいことはもちろんである。
従って、上記した構成からなる本考案に係る電子機器の
放熱装置によれば、回路基板とケース体の内面との間
に、伝熱用の平板を介在させ、回路基板に設けたトラン
ス、半導体等の発熱物の局部的な熱集中を非発熱物側と
なる平板側に移動させるようにしたため、ケース体の温
度上昇を平均化することができ、回路基板とケース体間
の間隙を狭くすることができ、従来に比して更に薄型化
を図ることができるという効果が得られる。
放熱装置によれば、回路基板とケース体の内面との間
に、伝熱用の平板を介在させ、回路基板に設けたトラン
ス、半導体等の発熱物の局部的な熱集中を非発熱物側と
なる平板側に移動させるようにしたため、ケース体の温
度上昇を平均化することができ、回路基板とケース体間
の間隙を狭くすることができ、従来に比して更に薄型化
を図ることができるという効果が得られる。
また、回路基板の下方向の放熱だけでなく回路基板上方
向の局部的な熱集中も、伝熱を平均化する本考案に係る
放熱装置を利用することより防止でき、ケースの温度上
昇対策が有効に行なえるという効果も得られるものであ
る。
向の局部的な熱集中も、伝熱を平均化する本考案に係る
放熱装置を利用することより防止でき、ケースの温度上
昇対策が有効に行なえるという効果も得られるものであ
る。
第１図は本考案の一実施例を示す概略断面図、第２図は
従来例を示す概略断面図である。 10…ACアダプタ、11…ケース体、11a…上ケース、11b…
下ケース、11c…凹凸部、12…回路基板、13…トラン
ス、14…半導体、15…ACインレット、16…DC出力端子、
17…コード、18…絶縁層、19…伝熱層、20…平板、21…
間隙。
従来例を示す概略断面図である。 10…ACアダプタ、11…ケース体、11a…上ケース、11b…
下ケース、11c…凹凸部、12…回路基板、13…トラン
ス、14…半導体、15…ACインレット、16…DC出力端子、
17…コード、18…絶縁層、19…伝熱層、20…平板、21…
間隙。
Claims (1)
- 【請求項１】ケース体と、該ケース体内に配設された発
熱回路部品を有する回路基板とからなる電子機器におい
て、該ケース体と該回路基板との間に絶縁性及び熱導電
性を備えた平板を配設し、該回路基板に伝わる熱を該平
板にて平均化させてから該平板の平面全体で該ケース体
に伝える構成としたことを特徴とする電子機器の放熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989063761U JPH0735434Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989063761U JPH0735434Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361387U JPH0361387U (ja) | 1991-06-17 |
| JPH0735434Y2 true JPH0735434Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31594097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989063761U Expired - Lifetime JPH0735434Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735434Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019791A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー制御装置 |
| JP4656047B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2011-03-23 | ミツミ電機株式会社 | 電子機器の筐体構造及び電源装置 |
| JP6073637B2 (ja) * | 2012-10-18 | 2017-02-01 | 株式会社小糸製作所 | 電子ユニット |
| WO2015146257A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱機構及び電源装置 |
| JP2018133846A (ja) | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 矢崎総業株式会社 | 電池監視装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5855838Y2 (ja) * | 1979-05-02 | 1983-12-21 | 日本電気株式会社 | 多段実装プリント板の放熱構造 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1989063761U patent/JPH0735434Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361387U (ja) | 1991-06-17 |
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