JPH07335691A - テープキャリアパッケージの実装構造 - Google Patents
テープキャリアパッケージの実装構造Info
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- JPH07335691A JPH07335691A JP6152887A JP15288794A JPH07335691A JP H07335691 A JPH07335691 A JP H07335691A JP 6152887 A JP6152887 A JP 6152887A JP 15288794 A JP15288794 A JP 15288794A JP H07335691 A JPH07335691 A JP H07335691A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アウターリードと基板側パッドとの加熱接合
時の位置ずれを低減し、もって接続不良を低減すること
が可能なテープキャリアパッケージの実装構造を提供す
る。 【構成】 フィルムキャリア５に搭載されたリード３の
インナーリード部が接続された半導体チップ１がプリン
ト配線基板に実装されると共に、リード３のアウターリ
ード部と前記基板上のパッドとが接続されるテープキャ
リアパッケージの実装構造において、前記アウターリー
ド部の１辺のリード列のセンタＣ部分のリードピッチに
対して両端部のリードピッチを小さくし、リードの熱膨
張に伴う前記両端部のアウターリード部と前記基板上の
パッドとの位置ずれを低減する。
時の位置ずれを低減し、もって接続不良を低減すること
が可能なテープキャリアパッケージの実装構造を提供す
る。 【構成】 フィルムキャリア５に搭載されたリード３の
インナーリード部が接続された半導体チップ１がプリン
ト配線基板に実装されると共に、リード３のアウターリ
ード部と前記基板上のパッドとが接続されるテープキャ
リアパッケージの実装構造において、前記アウターリー
ド部の１辺のリード列のセンタＣ部分のリードピッチに
対して両端部のリードピッチを小さくし、リードの熱膨
張に伴う前記両端部のアウターリード部と前記基板上の
パッドとの位置ずれを低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ技術を用いてプ
リント配線基板に半導体チップの実装を行うためのＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケー
ジ）の実装構造に関するものである。
リント配線基板に半導体チップの実装を行うためのＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケー
ジ）の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ面積を大きくでき、かつ多ピン化
が可能なパッケージの半導体装置として、ＰＧＡ（Pin
Grid Array）、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）およびＴ
ＡＢ（Tape Automated Bonding）等がある。この中でＴ
ＡＢ（テープオートメーテッドボンディング）パッケー
ジは、最もリードピッチを小さくでき、大型チップの場
合でも多ピン化が可能という特徴を有している。図４は
インナーリードボンディング（ＩＬＢ）工程における従
来のＴＣＰ実装構造の正面断面図を示し、図５は同じく
アウターリードボンディング（ＯＬＢ）工程における従
来のＴＣＰ実装構造の正面断面図を示している。インナ
ーリードボンディング工程においては、図４に示すよう
に、四角形の半導体チップ１は、その片面の外周部を一
巡する如くに多数のバンプ（ｂｕｍｐ：微小径の半田ボ
ール）２がメッキまたは転写技術によって一定間隔に形
成されている。このバンプ２は、外部との接続を行うた
めに半導体チップ１上に設けられると共に内部の回路に
接続されている配線パッド（不図示）の各々に半田で接
合されている。
が可能なパッケージの半導体装置として、ＰＧＡ（Pin
Grid Array）、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）およびＴ
ＡＢ（Tape Automated Bonding）等がある。この中でＴ
ＡＢ（テープオートメーテッドボンディング）パッケー
ジは、最もリードピッチを小さくでき、大型チップの場
合でも多ピン化が可能という特徴を有している。図４は
インナーリードボンディング（ＩＬＢ）工程における従
来のＴＣＰ実装構造の正面断面図を示し、図５は同じく
アウターリードボンディング（ＯＬＢ）工程における従
来のＴＣＰ実装構造の正面断面図を示している。インナ
ーリードボンディング工程においては、図４に示すよう
に、四角形の半導体チップ１は、その片面の外周部を一
巡する如くに多数のバンプ（ｂｕｍｐ：微小径の半田ボ
ール）２がメッキまたは転写技術によって一定間隔に形
成されている。このバンプ２は、外部との接続を行うた
めに半導体チップ１上に設けられると共に内部の回路に
接続されている配線パッド（不図示）の各々に半田で接
合されている。
【０００３】このような半導体チップ１に対し、リード
３（不図示の樹脂製フィルムに接着されている）のイン
ナーリード部を接続するに際しては、バンプ２が上側に
なるようにして半導体チップ１をセットし、更にリード
３の各々のインナーリード先端がバンプ２の各々の上部
に位置するようにリード３のインナーリード部をセット
する。この状態で、リード３の上方から加圧手段及び加
熱手段を備えたインナーリード用のボンディングツール
４をインナーリード部の先端上に位置決めした後、この
ボンディングツール４を降下させる。インナーリード部
をボンディングツール４の下面で押圧すると、ボンディ
ングツール４から与えられる熱によってバンプ２の各々
が溶融し、各バンプ２とインナーリード部の各々が一括
接続（接合）される。
３（不図示の樹脂製フィルムに接着されている）のイン
ナーリード部を接続するに際しては、バンプ２が上側に
なるようにして半導体チップ１をセットし、更にリード
３の各々のインナーリード先端がバンプ２の各々の上部
に位置するようにリード３のインナーリード部をセット
する。この状態で、リード３の上方から加圧手段及び加
熱手段を備えたインナーリード用のボンディングツール
４をインナーリード部の先端上に位置決めした後、この
ボンディングツール４を降下させる。インナーリード部
をボンディングツール４の下面で押圧すると、ボンディ
ングツール４から与えられる熱によってバンプ２の各々
が溶融し、各バンプ２とインナーリード部の各々が一括
接続（接合）される。
【０００４】この後、リード３のアウターリード部を略
Ｊ字形に曲げ加工を施す（この時点では、リード３はま
だフィルムキャリア５に保持されている）。ついで、図
５に示すように、半導体チップ１をボンディングツール
６（加圧手段及び加熱手段を備えている）の下面に吸着
すると共に内蔵（不図示）するヒータに通電する。つい
で、リード３のアウターリード部をプリント配線基板７
上のパッド８（アウターリード部との接続を行う為の電
極）に対向するように位置合わせ（各アウターリード部
の先端が対向するパッド８に重なるように位置決め）を
し、半導体チップ１を吸着した状態のボンディングツー
ル６を降下させ、その下端でアウターリード部を押圧す
る。この過程でボンディングツール６の先端部の熱は各
アウターリード部及び各パッド８に伝達され、パッド８
とアウターリード部間の半田が溶融し、両者は一括接続
される。
Ｊ字形に曲げ加工を施す（この時点では、リード３はま
だフィルムキャリア５に保持されている）。ついで、図
５に示すように、半導体チップ１をボンディングツール
６（加圧手段及び加熱手段を備えている）の下面に吸着
すると共に内蔵（不図示）するヒータに通電する。つい
で、リード３のアウターリード部をプリント配線基板７
上のパッド８（アウターリード部との接続を行う為の電
極）に対向するように位置合わせ（各アウターリード部
の先端が対向するパッド８に重なるように位置決め）を
し、半導体チップ１を吸着した状態のボンディングツー
ル６を降下させ、その下端でアウターリード部を押圧す
る。この過程でボンディングツール６の先端部の熱は各
アウターリード部及び各パッド８に伝達され、パッド８
とアウターリード部間の半田が溶融し、両者は一括接続
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
技術にあっては、半導体チップの多ピン化に伴ってパッ
ケージサイズが大きくなると、これに伴ってアウターリ
ード用のボンディングツールのサイズも大きくなり、該
ボンディングツールの熱膨張の為にアウターリードと基
板上のパッドとの間に図６に示す様な位置ずれが生じ、
末半田、半田ブリッジ等の接続不良を招くという問題が
ある。このような位置ずれを生じる理由は、各バンプ列
の中間部（センタ）とパッド間の位置精度は高いのに対
し、両端部に向かうほど相対位置ずれ（リード間ピッ
チ）が大きくなる為である。なお、位置ずれを解決する
１つの手段として、ボンディングツールにスリット等を
入れ、熱膨張によるずれを緩和することが考えられる。
しかし、リードピッチが極めて微小であることから、加
工精度を出すことが難しく、実用化は困難である。そこ
で本発明は、アウターリードと基板側パッドとの加熱接
合時の位置ずれを低減し、もって接続不良を低減するこ
とが可能なテープキャリアパッケージの実装構造を提供
することを目的としている。
技術にあっては、半導体チップの多ピン化に伴ってパッ
ケージサイズが大きくなると、これに伴ってアウターリ
ード用のボンディングツールのサイズも大きくなり、該
ボンディングツールの熱膨張の為にアウターリードと基
板上のパッドとの間に図６に示す様な位置ずれが生じ、
末半田、半田ブリッジ等の接続不良を招くという問題が
ある。このような位置ずれを生じる理由は、各バンプ列
の中間部（センタ）とパッド間の位置精度は高いのに対
し、両端部に向かうほど相対位置ずれ（リード間ピッ
チ）が大きくなる為である。なお、位置ずれを解決する
１つの手段として、ボンディングツールにスリット等を
入れ、熱膨張によるずれを緩和することが考えられる。
しかし、リードピッチが極めて微小であることから、加
工精度を出すことが難しく、実用化は困難である。そこ
で本発明は、アウターリードと基板側パッドとの加熱接
合時の位置ずれを低減し、もって接続不良を低減するこ
とが可能なテープキャリアパッケージの実装構造を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、テープキャリアパッケージ方式によ
ってリードのインナーリード部が接続された半導体チッ
プをプリント配線基板に実装すると共に、前記リードの
アウターリード部と前記プリント配線基板上のパッドと
を接続して構成されるテープキャリアパッケージの実装
構造において、前記アウターリード部のリード列または
前記基板上のパッド列のセンタ部に対して両端部のリー
ドまたはパッドのピッチを異なる値に設定している。
めに、この発明は、テープキャリアパッケージ方式によ
ってリードのインナーリード部が接続された半導体チッ
プをプリント配線基板に実装すると共に、前記リードの
アウターリード部と前記プリント配線基板上のパッドと
を接続して構成されるテープキャリアパッケージの実装
構造において、前記アウターリード部のリード列または
前記基板上のパッド列のセンタ部に対して両端部のリー
ドまたはパッドのピッチを異なる値に設定している。
【０００７】そして、前記アウターリード部のリード列
におけるリードピッチは、端部がセンタ部より小さく
し、或いは、前記基板上のパッド列におけるパッドピッ
チは、端部がセンタ部より大きくなるようにしている。
さらに、前記アウターリード部のリード列のセンタ部か
ら端部に向けてリード毎にリードピッチを小さくし、或
いは、前記パッド列のセンタ部から端部に向けてパッド
毎にパッドピッチを大きくなるようにしている。また、
前記リード列をセンタ部と端部との少なくとも２グルー
プに分け、前記端部のリードピッチを前記センタ部に対
して小さくし、或いは、前記パッド列をセンタ部と端部
との少なくとも２グループに分け、前記端部のピッチを
前記センタ部のピッチに対して大きくするようにしてい
る。
におけるリードピッチは、端部がセンタ部より小さく
し、或いは、前記基板上のパッド列におけるパッドピッ
チは、端部がセンタ部より大きくなるようにしている。
さらに、前記アウターリード部のリード列のセンタ部か
ら端部に向けてリード毎にリードピッチを小さくし、或
いは、前記パッド列のセンタ部から端部に向けてパッド
毎にパッドピッチを大きくなるようにしている。また、
前記リード列をセンタ部と端部との少なくとも２グルー
プに分け、前記端部のリードピッチを前記センタ部に対
して小さくし、或いは、前記パッド列をセンタ部と端部
との少なくとも２グループに分け、前記端部のピッチを
前記センタ部のピッチに対して大きくするようにしてい
る。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、アウターリード部とプ
リント配線基板上のパッドを接続する際、ボンディング
ツールの熱によって各リードが加熱されることによる膨
張のため、アウターリード部のピッチがリード列の端部
に向かうほど大きくなるのに対し、アウターリード部と
パッドとの間の位置ずれが修正されるように、リード列
またはパッド列のピッチをセンタ部と端部とで異ならせ
ている。これにより、熱膨張によってリードピッチが拡
大したときにアウターリード部とパッドの位置が一致
し、末半田、半田ブリッジ等の接続不良を低減すること
ができる。このとき、リード列におけるリードピッチが
〔センタ部＞端部〕の関係を満足し、或いは、パッド列
におけるパッドピッチが〔センタ部＜端部〕の関係を満
足するように設定すれば、熱膨張によるリードピッチの
位置ずれを低減することができ、簡単な構成によって半
導体チップの多ピン化、大型化に対処することが可能に
なる。
リント配線基板上のパッドを接続する際、ボンディング
ツールの熱によって各リードが加熱されることによる膨
張のため、アウターリード部のピッチがリード列の端部
に向かうほど大きくなるのに対し、アウターリード部と
パッドとの間の位置ずれが修正されるように、リード列
またはパッド列のピッチをセンタ部と端部とで異ならせ
ている。これにより、熱膨張によってリードピッチが拡
大したときにアウターリード部とパッドの位置が一致
し、末半田、半田ブリッジ等の接続不良を低減すること
ができる。このとき、リード列におけるリードピッチが
〔センタ部＞端部〕の関係を満足し、或いは、パッド列
におけるパッドピッチが〔センタ部＜端部〕の関係を満
足するように設定すれば、熱膨張によるリードピッチの
位置ずれを低減することができ、簡単な構成によって半
導体チップの多ピン化、大型化に対処することが可能に
なる。
【０００９】この場合、前記アウターリード部のリード
列のセンタ部から端部に向けてリード毎にリードピッチ
を連続的に小さくし、或いは、前記パッド列のセンタ部
から端部に向けてパッド毎にパッドピッチを連続的に大
きくなるようにすれば、全てのアウターリード部に対し
て熱膨張によるリードピッチの位置ずれを補償でき、ど
のアウターリード部においても位置ずれの生じない接続
が可能になる。また、前記リード列またはパッド列に対
し、１つの列をセンタ部と端部とを２グループに分け或
いはセンタ部以外を更に複数にグループ分けると共に、
リードにあっては端部のリードピッチをセンタ部に対し
て小さくし、パッドにあっては端部のパッドピッチをセ
ンタ部に対して大きくなるようにすれば、アウターリー
ド部とパッドとの間の位置ずれを実用上問題とならない
レベルにすることができる。
列のセンタ部から端部に向けてリード毎にリードピッチ
を連続的に小さくし、或いは、前記パッド列のセンタ部
から端部に向けてパッド毎にパッドピッチを連続的に大
きくなるようにすれば、全てのアウターリード部に対し
て熱膨張によるリードピッチの位置ずれを補償でき、ど
のアウターリード部においても位置ずれの生じない接続
が可能になる。また、前記リード列またはパッド列に対
し、１つの列をセンタ部と端部とを２グループに分け或
いはセンタ部以外を更に複数にグループ分けると共に、
リードにあっては端部のリードピッチをセンタ部に対し
て小さくし、パッドにあっては端部のパッドピッチをセ
ンタ部に対して大きくなるようにすれば、アウターリー
ド部とパッドとの間の位置ずれを実用上問題とならない
レベルにすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明によるテープキャリア
パッケージの実装構造にあって、インナーリード部が接
続された状態の半導体チップを示す平面図である。図６
で説明した様に、アウターリード部のボンディングに際
しては、ボンディングツール６が降下の開始より前に加
熱されている。このため、ボンディングツール６はＸ，
Ｙ，Ｚの各方向へ膨張し、これを避けることができな
い。この膨張に伴って、吸着されているリード３も熱膨
張する。したがって、中間部より端部に向かうほど（即
ち、図１のＡ方向及びＢ方向に向かうほど）、リード３
のアウターリード部とパッド８間の位置ずれは大きくな
る。
しながら説明する。図１は本発明によるテープキャリア
パッケージの実装構造にあって、インナーリード部が接
続された状態の半導体チップを示す平面図である。図６
で説明した様に、アウターリード部のボンディングに際
しては、ボンディングツール６が降下の開始より前に加
熱されている。このため、ボンディングツール６はＸ，
Ｙ，Ｚの各方向へ膨張し、これを避けることができな
い。この膨張に伴って、吸着されているリード３も熱膨
張する。したがって、中間部より端部に向かうほど（即
ち、図１のＡ方向及びＢ方向に向かうほど）、リード３
のアウターリード部とパッド８間の位置ずれは大きくな
る。
【００１１】ここで、ボンディングツール６の一辺の長
さをＬ、熱膨張係数をα、ボンディング温度をＴ1 、常
温をＴ2 とすると、熱膨張によるボンディングツール６
のセンタＣ（ここでは水平方向についてのみ設定）から
の伸びｅは、次のように表される。
さをＬ、熱膨張係数をα、ボンディング温度をＴ1 、常
温をＴ2 とすると、熱膨張によるボンディングツール６
のセンタＣ（ここでは水平方向についてのみ設定）から
の伸びｅは、次のように表される。
【数１】 ｅ＝α（Ｔ1 −Ｔ2 ）×Ｌ／２ ・・・（１） 例えば、リード３とパッド８間の距離（Ｌ）が２０ｍ
ｍ、リード幅０．１ｍｍ、リード間ギャップ０．２ｍｍ
の各寸法とし、ピン数１６８（１辺のピン数は４２）の
半導体チップ１に対して半田接合するものとする。この
とき、熱膨張係数α＝１４×１０-6／℃、ボンディング
温度Ｔ1 ＝３２０℃、常温Ｔ2 ＝２０℃であれば、ボン
ディングツール６のセンタＣからの伸びｅは、
ｍ、リード幅０．１ｍｍ、リード間ギャップ０．２ｍｍ
の各寸法とし、ピン数１６８（１辺のピン数は４２）の
半導体チップ１に対して半田接合するものとする。この
とき、熱膨張係数α＝１４×１０-6／℃、ボンディング
温度Ｔ1 ＝３２０℃、常温Ｔ2 ＝２０℃であれば、ボン
ディングツール６のセンタＣからの伸びｅは、
【数２】 ｅ＝１４×１０-6×３００×２０／２＝４２（μｍ） ・・・（２） となり、端部ではリード幅の約半分がパッドセンタＣよ
りも位置ずれすることになる。更に、ボンディングツー
ル６が大型化（大容量化）して半導体チップ１が多ピン
になると、リードとパッドの位置ずれは更に大きくな
り、末半田や半田ブリッジの接続不良を招くことにな
る。なお、ピン数１６８の半導体チップでは、そのセン
タＣから各端部までは４２／２＝２１（ピン）であり、
１ピン当たり２μｍの伸びを吸収しなければならない
為、この場合のリードピッチは、０．３−０．００２＝
０．２９８（ｍｍ）が最適ということになる。
りも位置ずれすることになる。更に、ボンディングツー
ル６が大型化（大容量化）して半導体チップ１が多ピン
になると、リードとパッドの位置ずれは更に大きくな
り、末半田や半田ブリッジの接続不良を招くことにな
る。なお、ピン数１６８の半導体チップでは、そのセン
タＣから各端部までは４２／２＝２１（ピン）であり、
１ピン当たり２μｍの伸びを吸収しなければならない
為、この場合のリードピッチは、０．３−０．００２＝
０．２９８（ｍｍ）が最適ということになる。
【００１２】そこで、本発明では、ボンディングツール
６の材質、サイズ及び接合温度に応じて予めアウターリ
ード部のピッチをセンタ部分と端部（センタ以外の部
分）とで異ならせている。リードピッチを部分的に異な
らせる方法には、次の３つのケースがある。 （ｉ）一辺のアウターリード列のセンタＣから各端部
（両端）へ向けて、熱膨張の状況に応じて１リード毎に
連続にピッチを小さくする。或いは、プリント配線基板
７の一辺のパッドリード列のセンタから各端部へ向け
て、熱膨張の状況に応じて１パッド毎に連続にピッチを
大きくする。
６の材質、サイズ及び接合温度に応じて予めアウターリ
ード部のピッチをセンタ部分と端部（センタ以外の部
分）とで異ならせている。リードピッチを部分的に異な
らせる方法には、次の３つのケースがある。 （ｉ）一辺のアウターリード列のセンタＣから各端部
（両端）へ向けて、熱膨張の状況に応じて１リード毎に
連続にピッチを小さくする。或いは、プリント配線基板
７の一辺のパッドリード列のセンタから各端部へ向け
て、熱膨張の状況に応じて１パッド毎に連続にピッチを
大きくする。
【００１３】（ii）一辺のアウターリード列のセンタＣ
近傍のアウターリードのピッチａと端部寄りのアウター
リードのピッチｂとを、ａ＞ｂの関係にする。なお、２
分割に限らず、数本のリードを１つのブロックとし、ａ
＞ｂ＞ｃ・・・の様に複数ブロックに分けてピッチを設
定すれば、更に位置ずれを低減することができる。この
場合、ｎ番目のリードピッチは、｛ｎｂ−（ｎ−１）
ａ｝となる。 (iii)アウターリードピッチは在来のままとし、プリン
ト配線基板のパッドピッチを異ならせる。具体的には、
各辺のパッド列のセンタ近傍のパッドピッチＤと端部寄
りのパッドピッチＥとを、Ｅ＞Ｄの関係にする。この場
合も１つのパッド列を複数に分け、Ｅn ＞・・・＞Ｅ2
＞Ｅ1 ＞・・・Ｄ2 ＞Ｄ1 の様にピッチを設定し、更に
位置ずれを低減することもできる。この場合も、ｎ番目
のリードピッチは、｛ｎＥ−（ｎ−１）Ｄ｝となる。 以上の３つのケースの内、アウターリードとパッド８の
組み合わせの全てについて位置ずれを生じさせないよう
にできるのが（ｉ）のケースであり、最上の効果が得ら
れる。この場合、リードピッチが通常０．３ｍｍ程度の
小ささであることから、全てのリードに対してピッチを
設定する為には高い加工精度が要求される。このため、
歩留り及び生産性を低下させずに加工するには、相応の
技術が必要になる。
近傍のアウターリードのピッチａと端部寄りのアウター
リードのピッチｂとを、ａ＞ｂの関係にする。なお、２
分割に限らず、数本のリードを１つのブロックとし、ａ
＞ｂ＞ｃ・・・の様に複数ブロックに分けてピッチを設
定すれば、更に位置ずれを低減することができる。この
場合、ｎ番目のリードピッチは、｛ｎｂ−（ｎ−１）
ａ｝となる。 (iii)アウターリードピッチは在来のままとし、プリン
ト配線基板のパッドピッチを異ならせる。具体的には、
各辺のパッド列のセンタ近傍のパッドピッチＤと端部寄
りのパッドピッチＥとを、Ｅ＞Ｄの関係にする。この場
合も１つのパッド列を複数に分け、Ｅn ＞・・・＞Ｅ2
＞Ｅ1 ＞・・・Ｄ2 ＞Ｄ1 の様にピッチを設定し、更に
位置ずれを低減することもできる。この場合も、ｎ番目
のリードピッチは、｛ｎＥ−（ｎ−１）Ｄ｝となる。 以上の３つのケースの内、アウターリードとパッド８の
組み合わせの全てについて位置ずれを生じさせないよう
にできるのが（ｉ）のケースであり、最上の効果が得ら
れる。この場合、リードピッチが通常０．３ｍｍ程度の
小ささであることから、全てのリードに対してピッチを
設定する為には高い加工精度が要求される。このため、
歩留り及び生産性を低下させずに加工するには、相応の
技術が必要になる。
【００１４】これに対し、（ii）及び(iii）のケースは
部分的に若干の位置ずれを生じる可能性はあるものの、
末半田、半田ブリッジ等の接続不良は防止することがで
き、実用性に優れている。この（ii）のケースを採用し
たのが図１の実施例であり、１辺のリード列に対しセン
タＣの近傍のリードのピッチをａ、このピッチ領域より
も端部寄りにあるリードのピッチをｂとするとき、ａ＞
ｂとなるようにリード間隔を設定している。ここでは半
導体チップ１の１辺についてのみ説明しているが、他の
３辺についても同様である。また、このようなピッチの
アウターリード部とパッド８のボンディングは図５で説
明した通りであり、ここでは説明を省略する。
部分的に若干の位置ずれを生じる可能性はあるものの、
末半田、半田ブリッジ等の接続不良は防止することがで
き、実用性に優れている。この（ii）のケースを採用し
たのが図１の実施例であり、１辺のリード列に対しセン
タＣの近傍のリードのピッチをａ、このピッチ領域より
も端部寄りにあるリードのピッチをｂとするとき、ａ＞
ｂとなるようにリード間隔を設定している。ここでは半
導体チップ１の１辺についてのみ説明しているが、他の
３辺についても同様である。また、このようなピッチの
アウターリード部とパッド８のボンディングは図５で説
明した通りであり、ここでは説明を省略する。
【００１５】図１のように設定したリードピッチのリー
ドを用いた場合のボンディング結果が図２であり、ボン
ディングツール６の加熱による膨張でリード列端部のリ
ード間隔が大きくなるのを見越して端部のピッチを小さ
くしたことにより、端部においてもアウターリード部と
パッドの相互位置ずれを小さくでき、末半田、半田ブリ
ッジ等の接続不良の発生を防止することができる。図３
は本発明の他の実施例を示すもので、上記した(iii）の
ケースを採用している。すなわち、プリント配線基板７
上の１辺のパッド列の各パッドのピッチをセンタ部と端
部とで異ならせている。この場合、センタ部のパッドの
ピッチＤと端部のパッドのピッチＥとの関係が、Ｄ＜Ｅ
を満たすように設定される。パッドにおいては、リード
側とは逆に端部のピッチをセンタ部より小さくしてい
る。これはボンディングツール６の加熱による膨張でリ
ード列端部のリード間隔が大きくなるのに対応して予め
端部のパッド間隔を大きくし、アウターリード部とパッ
ドの相互間の位置ずれを小さくする為である。
ドを用いた場合のボンディング結果が図２であり、ボン
ディングツール６の加熱による膨張でリード列端部のリ
ード間隔が大きくなるのを見越して端部のピッチを小さ
くしたことにより、端部においてもアウターリード部と
パッドの相互位置ずれを小さくでき、末半田、半田ブリ
ッジ等の接続不良の発生を防止することができる。図３
は本発明の他の実施例を示すもので、上記した(iii）の
ケースを採用している。すなわち、プリント配線基板７
上の１辺のパッド列の各パッドのピッチをセンタ部と端
部とで異ならせている。この場合、センタ部のパッドの
ピッチＤと端部のパッドのピッチＥとの関係が、Ｄ＜Ｅ
を満たすように設定される。パッドにおいては、リード
側とは逆に端部のピッチをセンタ部より小さくしてい
る。これはボンディングツール６の加熱による膨張でリ
ード列端部のリード間隔が大きくなるのに対応して予め
端部のパッド間隔を大きくし、アウターリード部とパッ
ドの相互間の位置ずれを小さくする為である。
【００１６】このような構成により、ボンディングツー
ル６の熱がリード３に伝達され、そのアウターリード部
が熱膨張し、リード列の両端部のピッチが大きくなって
も、端部のパッドピッチを予め大きくしてあるため、ア
ウターリード部とパッドの接合時点における両者の位置
ずれは極めて小さいものとなる。したがって、図１の実
施例と同様に、末半田、半田ブリッジ等の接続不良の発
生を防止することが可能になる。なお、上記実施例にお
いては、異なるピッチの設定をリード側またはプリント
配線基板側（パッド側）のいずれか一方において実施す
るものとしたが、リード側とプリント配線基板側の両方
で行うようにしてもよい。この場合、上記したａ＞ｂ及
びＤ＜Ｅ等の設定幅は、片方のみに対して行う場合に比
べ小さく（例えば、１／２）することになる。また、上
記実施例においては、半導体チップ１の４辺にリード列
が展開しているものとしたが、最低１列が存在すれば、
本発明の適用が可能である。
ル６の熱がリード３に伝達され、そのアウターリード部
が熱膨張し、リード列の両端部のピッチが大きくなって
も、端部のパッドピッチを予め大きくしてあるため、ア
ウターリード部とパッドの接合時点における両者の位置
ずれは極めて小さいものとなる。したがって、図１の実
施例と同様に、末半田、半田ブリッジ等の接続不良の発
生を防止することが可能になる。なお、上記実施例にお
いては、異なるピッチの設定をリード側またはプリント
配線基板側（パッド側）のいずれか一方において実施す
るものとしたが、リード側とプリント配線基板側の両方
で行うようにしてもよい。この場合、上記したａ＞ｂ及
びＤ＜Ｅ等の設定幅は、片方のみに対して行う場合に比
べ小さく（例えば、１／２）することになる。また、上
記実施例においては、半導体チップ１の４辺にリード列
が展開しているものとしたが、最低１列が存在すれば、
本発明の適用が可能である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記の通り構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。請求項１のテープキャ
リアパッケージの実装構造においては、アウターリード
部のリード列または基板上のパッド列のセンタ部に対し
て両端部のリードまたはパッドのピッチを異なる値に設
定するようにしたので、アウターリード部に熱膨張があ
ってもアウターリード部とパッドの位置を一致させるこ
とができ、末半田、半田ブリッジ等の接続不良を低減す
ることができる。請求項２のテープキャリアパッケージ
の実装構造においては、前記アウターリード部のリード
列におけるリードピッチは、端部がセンタ部より小さく
したので、簡単な構成によって半導体チップの多ピン
化、大型化に対処することが可能になる。請求項３のテ
ープキャリアパッケージの実装構造においては、前記ア
ウターリード部のリード列のセンタ部から端部に向けて
リード毎にリードピッチを小さくしていくようにしたの
で、全てのアウターリード部に対して熱膨張によるリー
ドピッチの位置ずれを補償でき、どのアウターリード部
においても位置ずれの生じない接続が可能になる。
で、次に記載する効果を奏する。請求項１のテープキャ
リアパッケージの実装構造においては、アウターリード
部のリード列または基板上のパッド列のセンタ部に対し
て両端部のリードまたはパッドのピッチを異なる値に設
定するようにしたので、アウターリード部に熱膨張があ
ってもアウターリード部とパッドの位置を一致させるこ
とができ、末半田、半田ブリッジ等の接続不良を低減す
ることができる。請求項２のテープキャリアパッケージ
の実装構造においては、前記アウターリード部のリード
列におけるリードピッチは、端部がセンタ部より小さく
したので、簡単な構成によって半導体チップの多ピン
化、大型化に対処することが可能になる。請求項３のテ
ープキャリアパッケージの実装構造においては、前記ア
ウターリード部のリード列のセンタ部から端部に向けて
リード毎にリードピッチを小さくしていくようにしたの
で、全てのアウターリード部に対して熱膨張によるリー
ドピッチの位置ずれを補償でき、どのアウターリード部
においても位置ずれの生じない接続が可能になる。
【００１８】請求項４のテープキャリアパッケージの実
装構造においては、前記リード列をセンタ部と端部との
少なくとも２グループに分け、前記端部のリードピッチ
を前記センタ部に対して小さくするようにしたので、ア
ウターリード部とパッドとの間の位置ずれを実用上問題
とならないレベルにすることができる。請求項５のテー
プキャリアパッケージの実装構造においては、前記基板
上のパッド列におけるパッドピッチは、端部がセンタ部
より大きくなるようにしたので、簡単な構成によって半
導体チップの多ピン化、大型化に対処することが可能に
なる。請求項６のテープキャリアパッケージの実装構造
においては、前記パッド列のセンタ部から端部に向けて
パッド毎にパッドピッチを大きくしていくようにしたの
で、全てのアウターリード部に対して熱膨張によるリー
ドピッチの位置ずれを補償でき、どのアウターリード部
においても位置ずれの生じない接続が可能になる。請求
項７のテープキャリアパッケージの実装構造において
は、前記パッド列をセンタ部と端部との少なくとも２グ
ループに分け、前記端部のパッドピッチを前記センタ部
に対して大きくするようにしたので、アウターリード部
とパッドとの間の位置ずれを実用上問題とならないレベ
ルにすることができる。請求項５のテープキャリアパッ
ケージの実装構造においては、前記基板上の１辺のパッ
ド列におけるパッドピッチは、端部がセンタ部より大き
くなるようにしたので、簡単な構成によって半導体チッ
プの多ピン化、大型化に対処することが可能になる。
装構造においては、前記リード列をセンタ部と端部との
少なくとも２グループに分け、前記端部のリードピッチ
を前記センタ部に対して小さくするようにしたので、ア
ウターリード部とパッドとの間の位置ずれを実用上問題
とならないレベルにすることができる。請求項５のテー
プキャリアパッケージの実装構造においては、前記基板
上のパッド列におけるパッドピッチは、端部がセンタ部
より大きくなるようにしたので、簡単な構成によって半
導体チップの多ピン化、大型化に対処することが可能に
なる。請求項６のテープキャリアパッケージの実装構造
においては、前記パッド列のセンタ部から端部に向けて
パッド毎にパッドピッチを大きくしていくようにしたの
で、全てのアウターリード部に対して熱膨張によるリー
ドピッチの位置ずれを補償でき、どのアウターリード部
においても位置ずれの生じない接続が可能になる。請求
項７のテープキャリアパッケージの実装構造において
は、前記パッド列をセンタ部と端部との少なくとも２グ
ループに分け、前記端部のパッドピッチを前記センタ部
に対して大きくするようにしたので、アウターリード部
とパッドとの間の位置ずれを実用上問題とならないレベ
ルにすることができる。請求項５のテープキャリアパッ
ケージの実装構造においては、前記基板上の１辺のパッ
ド列におけるパッドピッチは、端部がセンタ部より大き
くなるようにしたので、簡単な構成によって半導体チッ
プの多ピン化、大型化に対処することが可能になる。
【図１】本発明によるテープキャリアパッケージの実装
構造にあって、インナーリード部が接続された状態の半
導体チップを示す平面図である。
構造にあって、インナーリード部が接続された状態の半
導体チップを示す平面図である。
【図２】図１におけるリードを用いた場合のボンディン
グ結果を示す主要部の平面図である。
グ結果を示す主要部の平面図である。
【図３】本発明によるテープキャリアパッケージの実装
構造にあって、プリント配線基板上のパッド配列を説明
する説明図である。
構造にあって、プリント配線基板上のパッド配列を説明
する説明図である。
【図４】インナーリードボンディング工程における従来
のテープキャリアパッケージ実装構造を示す正面断面図
である。
のテープキャリアパッケージ実装構造を示す正面断面図
である。
【図５】アウターリードボンディング工程における従来
のテープキャリアパッケージ実装構造を示す正面断面図
である。
のテープキャリアパッケージ実装構造を示す正面断面図
である。
【図６】従来の実装構造にあってボンディングツールの
熱膨張によりアウターリードと基板上のパッドとの間に
位置ずれが生じる様子を示す説明図である。
熱膨張によりアウターリードと基板上のパッドとの間に
位置ずれが生じる様子を示す説明図である。
１ 半導体チップ ２ バンプ ３ リード ４ ボンディングツール ５ フィルムキャリア ６ ボンディングツール ７ プリント配線基板 ８ パッド
Claims (7)
- 【請求項１】 テープキャリアパッケージ方式によって
リードのインナーリード部が接続された半導体チップを
プリント配線基板に実装すると共に、前記リードのアウ
ターリード部と前記プリント配線基板上のパッドとを接
続して構成されるテープキャリアパッケージの実装構造
において、 前記アウターリード部のリード列または前記基板上のパ
ッド列のセンタ部に対して両端部のリードまたはパッド
のピッチを異なる値に設定することを特徴とするテープ
キャリアパッケージの実装構造。 - 【請求項２】 前記アウターリード部のリード列におけ
るリードピッチは、端部がセンタ部より小さいことを特
徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージの実
装構造。 - 【請求項３】 前記アウターリード部のリード列のセン
タ部から端部に向けてリード毎にリードピッチを小さく
していくことを特徴とする請求項２記載のテープキャリ
アパッケージの実装構造。 - 【請求項４】 前記リード列をセンタ部と端部との少な
くとも２グループに分け、前記端部のリードピッチを前
記センタ部に対して小さくすることを特徴とする請求項
２記載のテープキャリアパッケージの実装構造。 - 【請求項５】 前記基板上のパッド列におけるパッドピ
ッチは、端部がセンタ部より大きいことを特徴とする請
求項１記載のテープキャリアパッケージの実装構造。 - 【請求項６】 前記パッド列のセンタ部から端部に向け
てパッド毎にパッドピッチを大きくしていくことを特徴
とする請求項５記載のテープキャリアパッケージの実装
構造。 - 【請求項７】 前記パッド列をセンタ部と端部との少な
くとも２グループに分け、前記端部のパッドピッチを前
記センタ部に対して大きくすることを特徴とする請求項
５記載のテープキャリアパッケージの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152887A JPH07335691A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | テープキャリアパッケージの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152887A JPH07335691A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | テープキャリアパッケージの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335691A true JPH07335691A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15550299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6152887A Pending JPH07335691A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | テープキャリアパッケージの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6605523B2 (en) | 2000-03-10 | 2003-08-12 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method for semiconductor device |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP6152887A patent/JPH07335691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6605523B2 (en) | 2000-03-10 | 2003-08-12 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method for semiconductor device |
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