JPH07335016A

JPH07335016A - 照明装置発光ランプまわりの冷却構造

Info

Publication number: JPH07335016A
Application number: JP6152672A
Authority: JP
Inventors: Yukio Noguchi; 行男野口
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1994-06-10
Filing date: 1994-06-10
Publication date: 1995-12-22
Anticipated expiration: 2023-05-28
Also published as: JP4090520B2

Abstract

(57)【要約】【目的】照明装置における各構成部の放熱性を向上
し、各部の温度上昇の均一化を図り、熱変形，熱劣化を
防止し画像の濃度ムラ，色ムラをなくすと共に各部の高
寿命化，故障防止化を図る照明装置発光ランプまわりの
冷却構造を提供する。【構成】発光ランプが半田付け装着されるプリント基
板３のランプピン接続孔２０のまわりに通風孔２４を設
ける。この通風孔２４は発光ランプの種類，数，間隔，
光量，消費電力に対応させてその数や面積を可変にす
る。また、プリント基板３の給電路１９はプリント基板
３の表裏で相対向する位置に形成されない。それによ
り、プリント基板３の温度上昇の低減を図る。また、プ
リント基板３には温度ヒューズの取付けられるピン孔２
２や切欠き部２３が形成される。また、プリント基板３
にはその保持のための挿入孔２１が貫通形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ，プリン
タ，スキャナ，書き込み装置等に設けられる光源体の１
つである発光ランプの冷却構造に係り、特に均一、かつ
適正な配光分布，温度分布により濃度ムラ，色ムラ等の
画像への悪影響を防止するに好適な照明装置発光ランプ
まわりの冷却構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、スリット露光型電子写真複写機
において照明ランプ基板であるプリント基板には多数個
の発光ランプが設けられている。この発光ランプはハロ
ゲンランプ等からなり前記プリント基板のプリント回路
に連結して配置される。発光ランプは前記プリント基板
の中心部からその長手方向の端部にかけて適宜間隔で配
列されそのランプピンをプリント基板に挿着して半田付
けし片持ち支持される。

【０００３】複写機等に適用される冷却装置関係の公知
技術として、例えば、実開昭５３−１１１７４０号公報
（以下、Ａという），実開昭５４−２４４３号公報（以
下、Ｂという），特開昭５４−３９１２５号公報（以
下、Ｃという），特開昭５４−１３６３２２号公報（以
下、Ｄという），特開昭５４−１３６３２４号公報（以
下、Ｅという），特開昭５６−１１３１６９号公報（以
下、Ｆという），特開昭５６−１５６８４３号公報（以
下、Ｇという），実開昭５８−４５５４４号公報（以
下、Ｈという），特開昭５８−７８１７２号公報（以
下、Ｉという），特開昭５８−１５６９６８号公報（以
下、Ｊという），実公昭６２−４６１８７号公報（以
下、Ｋという），実開昭６２−１０９１５７号公報（以
下、Ｌという）等が挙げられる。

【０００４】Ａはコンタクトガラスと冷却フラン間に介
設される照明装置に冷風をガイドする案内部材を設けた
ものであるが本願のように通風孔を発光ランプまわりに
設けたものではない。

【０００５】Ｂは原稿載置台と光源間に赤外線を選択反
射する手段を設け過熱防止を図るものであるが本願とは
相異する。Ｃはプラテンガラスに適宜間隔を介して平板
状透明体を配置し照明源によるプラテンガラスの過熱を
防止したものであり本願とは相異する。

【０００６】Ｄは反射笠で囲まれるハロゲンランプを冷
却するために反射笠内に空気を送り込むと共に排出する
ための空気送排手段を設けたもので本願とやや似た技術
を開示するものであるが、本願のように発光ランプおよ
びプリント基板の温度分布を均一化するものとは大きく
相異するものである。

【０００７】ＥはＤと類似する構成からなるが、反射笠
の外面の一部に放熱阻止面を設け各部の温度上昇を防止
するものであり本願とは相異する。Ｆは露光ランプまわ
りに感温素子を設け、温度上昇の値により露光ランプを
自動的に消灯して過熱防止を図るもので本願とは相異す
る。

【０００８】Ｇは送風機からの冷風を案内するために傾
斜して配置される導風手段を設け装置内の冷却を行うも
のであるが本願とは相異する。Ｈはハロゲンランプを
Ｘ，Ｙ方向に移動自在にリフレクタ側に支持したもので
本願における発光ランプの支持構造とは相異する。

【０００９】Ｉは反射板と光学走査キャリッジ間に弾性
部材を介設して振動防止を図ったもので本願とは相異す
る。Ｊはハロゲンランプの過熱をサーマルプロテクタで
検知し、ランプの供給電力を遮断してその熱破壊を防止
するもので本願とは相異する。

【００１０】Ｋは照明ランプに電気的に連結された温度
ヒューズをばね部材を介して反射笠側に弾性的に押圧す
るもので、本願における温度ヒューズの取付け手段とは
相異する。Ｌは露光ランプを担持する走行ユニットに冷
却ファンを設け、コンタクトガラスの集光部分に直接送
風するようにしたもので本願とは相異する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】照明装置の発光ランプ
による発熱エネルギは大きい。特に発光ランプにハロゲ
ンランプを使用して光量を多く必要とするカラー複写機
等においては発熱エネルギが大きくないと感光体の感度
特性，色分解フィルタの分光透過率による適正な露光量
が得られない。特に、Ｂ露光時には大きな発熱エネルギ
を要する。

【００１２】また、発光ランプは、感光ドラム面上での
照度ムラが少なくフラットな露光分布を得るようにする
ため照度分布は中心より端部に向かって光量が高くなる
ように配置される。そのため、端面，端部は中心部より
も発熱が大きい。

【００１３】また、発光ランプの間隔が狭いと発熱量も
大となる。発光ランプはプリント基板に装着されている
ため発熱量が高いとプリント基板が部分的に変形し、濃
度ムラ，色ムラなどの画像への悪影響が生じる。また、
発光ランプの寿命も安全性も低下する。更に、発熱量が
大きいとプリント基板の発煙，発光や半田の溶融等が生
じ、かつ装置の各部に悪影響を与えコンタクトガラスの
破損，外装の変形等も生じ、異常画像や異常動作が生じ
る。

【００１４】その防止策として感光体の線速を遅くして
発光ランプの発熱エネルギを小さくすることも考えられ
るが、複写速度が遅くなり、また、単位時間当りの複写
枚数も少なくなり、複写効率が低下する問題点が生じ
る。また、送風手段による冷却容量を大きくし冷却風を
強くして発熱量を低減させる手段もあるが、それに伴っ
てトナーや塵埃等が浮遊し易くなり、それ等が感光体や
コンタクトガラス，レンズ系，ミラー系等に付着しコピ
ー画像に悪影響を与える問題点が生じる。

【００１５】一方、発光ランプはプリント基板に止めネ
ジ等により直接固定される場合が多いが、発光ランプの
発熱エネルギによりプリント基板や反射板および照明支
持体等の部品が加熱される。しかしながら、これ等の部
品の各部の剛性や材質が一定でないため各部はアンバラ
ンスに変形する。そのため、適正な原稿面の配光分布が
得られず、感光体ドラム面上における照度ムラが生じ濃
度ムラ，色ムラ等のコピー画像に悪影響を与える。

【００１６】また、一枚のプリント基板に複数個の発光
ランプを止めネジで直接固定する場合に、発熱量の比較
的小さい中心部の発光ランプのみをプリント基板に止め
ネジで固定し、端部側の止めネジを減少させる手段によ
り前記不具合を解消する方法も考えられるが、プリント
基板の両端側に反りが生じ、前記と同様に照度ムラ等の
不具合が生じる。

【００１７】更に、プリント基板の固定が不十分なた
め、光学スキャンの際に振動が発生し、ジター画像や発
生ランプのフィラメントの断線が発生する問題点があっ
た。更に、前記したように発光ランプは半田によってプ
リント基板に固定されるが、発熱エネルギが大きいと半
田が溶融し、プリント基板から発光ランプが抜けてしま
う問題点があり、かつ半田が溶融するとプリント回路の
銅箔のパターンやスルーホール部が空洞化し、接触不良
が生じ、部分的な発熱や局部的なアーク放電が生じ、プ
リント基板の銅箔が溶けてプリント基板の樹脂材料が炭
火，発煙する問題点が生じる。

【００１８】また、発光ランプを直接プリント基板に接
触させて固定するとその部分と他の部分との間に温度差
が生じプリント基板が熱変形する問題点がある。また、
発光ランプの配列間隔が狭い場合にも同様な問題点が生
じ、発光ランプの寿命低下の原因となる。

【００１９】一方、前記した公知技術はそれぞれ効率的
な冷却特性を発揮するものであるが、前記したように、
本願の発明とは構成，効果において大きく相異するもの
である。

【００２０】本発明は、以下の問題点を解決するもの
で、発光ランプまわりの放熱性の均一化および向上を図
ることにより、適正な配光分布や温度分布を得ることが
出来、濃度ムラ，色ムラ等の画像への悪影響を無くし、
発光ランプ，プリント基板，反射板および照明装置の各
部の高寿命化を図り、更に装置の安全性を確保する照明
装置発光ランプまわりの冷却構造を提供することを目的
とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、反射板や遮光板に覆われ、表裏に給電
路のプリント回路を形成するプリント基板にランプピン
を挿着して片持ち支持され、前記プリント基板の長手方
向に沿って多数個配設される発光ランプを有すると共
に、当該発光ランプまわりに送風手段を備える照明装置
における発光ランプまわりの冷却構造であって、前記プ
リント基板に通風孔を形成してなる照明装置発光ランプ
まわりの冷却構造を構成するものである。

【００２２】更に具体的には、前記通風孔が前記発光ラ
ンプに対応してその近傍に形成され、前記通風孔が、発
光ランプの数，間隔，光量，消費電力に対応してその個
数，面積が可変に形成され、前記通風孔が、前記プリン
ト基板の端部側に向かって面積が増加することを特徴と
する。

【００２３】また、前記プリント回路が、表裏で相対向
することなく形成され、前記送風孔が、前記送風手段の
送風路内に配設され、前記発光ランプが、伝熱防止手段
を介して前記プリント基板に支持されることを特徴とす
るものである。

【００２４】

【作用】プリント基板に送風孔が形成されるため、送風
手段からの冷風が送風孔内を通過しプリント基板が直接
冷却される。送風孔は発光ランプに対応して形成される
ため、発光ランプも冷却される。また、通風孔は発光ラ
ンプの数，間隔，光量，消費電力に対応してその数およ
び面積が可変に形成されるため、各部が均一に冷却され
る。具体的にはプリント基板の中心から端部に向かって
発光ランプの発熱エネルギが大になるため、通風孔は端
部に向かって数や面積が大になる。それにより温度分布
の均一化が図れる。また、プリント基板の表裏のプリン
ト回路を相対向させないで配置することにより、プリン
ト基板の温度分布の均一化が図れる。また、通風孔を装
置の送風路内に配置することにより冷風を直接プリント
基板や発光ランプを伝熱防止手段を介してプリント基板
に固定することによりプリント基板の局部的な温度上昇
が除去され温度分布の均一化が図れる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１は本実施例のプリント基板の発光ランプの取付
面側を示す平面図、図２はプリント基板の半田付面を示
す平面図、図３は本実施例の冷却構造を示す照明装置を
備えたカラー複写機の概要構造を示す側断面図、図４は
その照明装置の拡大側断面図、図５は一部を破断して示
す本実施例の照明装置の平面図、図６は照明装置の反射
板の平面図、図７は反射板の正面図、図８は反射板の側
面図、図９は本実施例の原稿面における配光分布を示す
線図、図１０は感光ドラム面における露光分布を示す線
図、図１１は本実施例の照明部支持体の平面図、図１２
は図１１の正面図、図１３は本実施例の照明装置の側面
図、図１４は本実施例の照明装置における温度ヒューズ
まわりの裏面図、図１５は図１４の平面図、図１６は図
１５の正面図、図１７は温度ヒューズそのものを示す平
面図、図１８は図１７の側面図、図１９は温度ヒューズ
取付台の平面図、図２０はその正面図、図２１は本実施
例の発光ランプおよび送風手段の照明冷却ファンの制御
回路の概要図、図２２は本実施例の発光ランプのランプ
配列を示す説明用平面図、図２３は照明冷却ファンの制
御方法を説明するためのフローチャート、図２４は照明
冷却ファンの駆動回路図、図２５はプリント基板と発光
ランプの取付け状態の一実施例を示す部分断面図、図２
６は図２５における発光ランプの概要図、図２７はその
平面図、図２８はプリント基板と発光ランプとの取付け
状態の他の実施例を示す部分断面図、図２９は更に別の
取付け状態の実施例を示す部分断面図、図２９乃至図３
８は図２８に使用されるランプスペーサの各種形状を示
す平面図、図３９乃至図４３は図２９において使用され
るランプスペーサの各種形状を示す平面図、図４４乃至
図４６は図２９の発光ランプの組立て方法を説明するた
めの説明用平面図、図４７はプリント基板と発光ランプ
との取付状態の更に別の実施例の部分平断面図、図４８
は図５０に使用される発光ランプの概要図、図４９はそ
の平面図、図５０はプリント基板と発光ランプとの取付
状態を示す他の実施例の部分平断面図、図５１はプリン
ト基板と発光ランプの取付状態を示す更に別の実施例の
部分断面図、図５２は図５１の発光ランプの概要図、図
５３はその平面図、図５４はプリント基板と発光ランプ
の取付状態の別の実施例の部分平断面図、図５５は図５
４における発光ランプの概要図、図５６はその平面図、
図５７は図５６の下面図である。

【００２６】まず、図３によりカラー複写機の全体概要
構成を説明する。図示のようにカラー複写機は、照明装
置１０１と、ミラー群１０２と、投影レンズ等を保持し
たレンズキャリッジ１０３と、色分解手段としての色分
解フィルタ１０４と、感光ドラム１０５と、黒現像器１
０６と、カラー現像器１０７と、除帯電器１０８と、感
光クリーニング装置１０９と、転写ドラム装置１１０
と、定着装置１１１と、給紙装置１１２と、制御部１１
３と、電源部１１４と、送風手段である照射冷却ファン
１１５等からなり、これ等は箱体１１６内に収納され
る。

【００２７】図４は本実施例が適用される照明装置１０
１の全体構造を示す。照明装置１０１は、発光ランプ１
と、反射板２と、ランプピン９を介して発光ランプ１が
装着されるプリント基板３と、発光ランプ１を支持する
照明部支持体４と、上方遮光板５と、温度ヒューズ６
と、照明装置支持部１０を介して反射板２，照明部支持
体４，上方遮光板５等を支持するスキャナ本体７等から
構成される。なお、これ等はコンタクトガラス８の下面
にそれぞれ配置される。反射板２は図４に示すように照
度補正板１１と共に止めネジ１２によりスキャナ本体７
に固定されると共に止めネジ１３により照明部支持体４
に固定される。

【００２８】また、図１３に示すように照明部支持体４
は止めネジ１３等によりスキャナ本体７側のスキャナガ
イドロッド１４，ガイドレール１５に連結される。ま
た、図１３に示すように、照明部支持体４にはランプ給
電ケーブル１６が支持され、ケーブル１６は発光ランプ
１のランプピン９に連結される。

【００２９】反射板２は図４乃至図７に示すように、楕
円曲線状の主反射板２ａと、対向反射板２ｂと、上方反
射板２ｃと、図１３にも示される側方反射板２ｄ等から
なる。また、主反射板２ａと上方反射板２ｃ間には発光
ランプ１の挿入される開口部２ｅ（図７に明示される）
が形成され、主反射板２ａと対向反射板２ｂの間には光
線を通過させるためのスリット２ｆが形成される。

【００３０】図１１および図１２に示すように、照明部
支持体４は図５にも示すようにランプ給電ケーブル１６
を支持する平板部４ａと、ガイドレール１５側に固定さ
れる側板部４ｂと、プリント基板３を支持するための立
上り部４ｃと、通風用の通風口４ｄを形成し前記４ａ乃
至４ｃと一体的に連結される基台４ｅ等から形成され
る。なお、図４，図５，図１３等に示すように照明部支
持体４とプリント基板３とはスペーサ１７を介し段付ネ
ジ１８により連結される。

【００３１】図１および図２はプリント基板３を示す。
図１に示すランプ取付面には給電路１９であるプリント
回路１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ，１９
ｆ，１９ｇが形成される。また、図２に示す半田付面に
は同じく給電路であるプリント回路１９ｈ，１９ｉ，１
９ｊ，１９ｋ，１９ｍ，１９ｎが形成される。但し、１
９ａ乃至１９ｇと１９ｈ乃至１９ｎは互いに相対向しな
い位置に形成される。

【００３２】また、プリント基板３には本実施例では１
３個のランプピン接続孔２０が形成され、説明の都合上
中心のものを２０ａとしその近傍の左右を２０ｂ，２０
ｃとし、以下、左右を２０ｄ，２０ｅ、２０ｆ，２０
ｇ、２０ｈ，２０ｉ、２０ｊ，２０ｋ、２０ｍ，２０ｎ
とする。

【００３３】また、プリント基板３には照明部支持体４
の立上り部４ｃの取付け孔に対応する挿入孔２１が６個
貫通形成され、その内の１つは取付調整し得るように長
孔状に形成される。また、温度ヒューズ６の取付け用の
ピン孔２２が形成され、その近傍に切欠き部２３が形成
される。

【００３４】プリント基板３には通風孔２４が形成され
る。ランプ接続２０ａの部分には１個の通風孔２４ａが
形成され、ランプ接続孔２０ｂ，２０ｃには通風孔２４
ａより広面積の通風孔２４ｂ，２４ｃが形成される。ま
た、ランプ接続孔２０ｄと２０ｅには通風孔２４ｂ，２
４ｃとほぼ同面積の通風孔２４ｄ，２４ｅが形成され
る。

【００３５】また、通風孔２４ｂと２４ｄ間および通風
孔２４ｃと２４ｅ間には通風孔２４ｂｄ，２４ｃｅが形
成され、ランプ接続孔２０ｄと２０ｅの近傍には通風孔
２４ｄｄ，２４ｅｅが形成される。ランプ接続孔２０ｆ
と２０ｈのまわりには通風孔２４ｄｆ，２４ｆ，２４ｆ
ｈ，２４ｈ，２４ｈｊが形成され、ランプ接続孔２０
ｇ，２０ｉのまわりには通風孔２４ｅｇ，２４ｇ，２４
ｇｉ，２４ｉ，２４ｉｋが形成される。

【００３６】更に、ランプ接続孔２０ｊ，２０ｍのまわ
りには通風孔２４ｈｊ，２４ｊ，２４ｊｍ，２４ｍ，２
４ｍｍが形成され、ランプ接続孔２０ｋ，２０ｎのまわ
りには通風孔２４ｋｉ，２４ｋ，２４ｋｎ，２４ｎ，２
４ｎｎがそれぞれ形成される。また、図示のように通風
孔２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ，２４ｇは２４ｂ，２４ｃと
ほぼ同じ広面積のものからなり、通風孔２４ｊ，２４ｋ
は更に広面積のものからなり、通風孔２４ｈｊ，２４ｉ
ｋは特に広面積のものからなる。

【００３７】次に、図５，図２２により、本実施例にお
ける発光ランプ１の配列を説明する。発光ランプ１は本
実施例では１３個のものからなり、説明の都合上１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ，１
ｊ，１ｋ，１ｍ，１ｎと称呼する。これ等はプリント基
板３のランプ接続孔２０ａ乃至２０ｎにランプピン９
（９ａ乃至９ｎ）を挿着して半田付けされプリント基板
３に片持ち支持される。なお、発光ランプ１は図４に示
すように反射板２の開口部２ｄを通り抜け、上方遮光板
５の下方に水平に配置される。その焦点Ｏからの光は主
反射板２ａ，対向反射板２ｂおよび上方反射板２ｃで反
射し、コンタクトガラス８の表面の一点のスリット状照
射部２５に収斂する。また、コンタクトガラス８上の原
稿（図略）からの反射光は反射板２のスリット２ｆを通
りミラー群１０２側に導かれる。

【００３８】図５に示すように発光ランプ１ａはプリン
ト基板３の中心の光軸Ｘ−Ｘに沿って配置され、発光ラ
ンプ１ｂ，１ｃは光軸からａ寸法だけ離れた位置に配置
される。また、発光ランプ１ｆ，１ｇは光軸からｂだけ
離れ、発光ランプ１ｊ，１ｋは光軸からｃだけ離れた位
置にそれぞれ配置される。また、発光ランプ１ｄ，１ｅ
は光軸よりＡだけ離れ、発光ランプ１ｈ，１ｉは光軸よ
りＢだけ離れ、発光ランプ１ｍ，１ｎは光軸よりＣだけ
それぞれ離れた位置に配置される。

【００３９】なお、本実施例では、ａ＝２９［ｍｍ］，
ｂ＝９３［ｍｍ］，ｃ＝１４０［ｍｍ］、Ａ＝５２［ｍ
ｍ］，Ｂ＝１０６［ｍｍ］，Ｃ＝１５３［ｍｍ］であ
る。また、図５および図２２に示すように発光ランプ１
ｍ，１ｈ，１ｄ，１ａ，１ｅ，１ｉ，１ｎはＬ１０１，
Ｌ１０２，Ｌ１０３，Ｌ１０４，Ｌ１０５，Ｌ１０６，
Ｌ１０７の一群のハロゲン発光ランプからなり、発光ラ
ンプ１ｊ，１ｆ，１ｂ，１ｃ，１ｇ，１ｋはＬ２０１，
Ｌ２０２，Ｌ２０３，Ｌ２０４，Ｌ２０５，Ｌ２０６の
二群のハロゲン発光ランプからなる。

【００４０】また、本実施例ではＬ１０２，Ｌ１０４，
Ｌ１０６は４０［Ｗ］，Ｌ１０１，Ｌ１０３，Ｌ１０
５，Ｌ１０７，Ｌ２０２，Ｌ２０５は５０［Ｗ］，Ｌ２
０１，Ｌ２０６は６０［Ｗ］のものを使用する。従っ
て、一群のハロゲン発光ランプの全体のＷ数は３２０
［Ｗ］となり、二群のハロゲン発光ランプの全体のＷ数
は３２０［Ｗ］となり、合計で６４０［Ｗ］になる。

【００４１】以上のように発光ランプ１を配列すること
により図９に示す原稿面の配光分布が得られる。すなわ
ち、図９は横軸に光軸Ｘ−Ｘ（図５）の中心からの距離
［ｍｍ］をとり、縦軸に原稿面における光量比［％］を
とったものである。図において実線は光量比の中心値を
示し点線はその上下のバラツキを示す。また、〔表１〕
はその具体的な値を示す。また、図１０は図９における
光量比を感光体ドラム１０５（図３）の面上における露
光分布として表現したものであり、図示によって照度ム
ラのないフラットは露光分布が得られる。

【００４２】

【表１】

【００４３】一群のハロゲン発光ランプ（Ｌ１で表示さ
れている発光ランプ）を８５［Ｖ］，３２０［Ｗ］で点
灯すると消費電流は３２０／８５＝３．７５［Ａ］にな
る。同様に二群のハロゲンランプ（Ｌ２で表示される発
光ランプ）を８５［Ｖ］，３２０［Ｗ］で点灯すると消
費電流は同じく３．７６［Ａ］となる。従って、両方を
点灯すると７．５２［Ａ］の消費電流となる。従来の１
灯式の発光ランプの場合は８５［Ｖ］，６４０［Ｗ］の
発光ランプが必要であるが、例えば、１灯式のもので３
２０［Ｗ］のランプ電力が必要な場合には発光ランプへ
の印加電圧を変える必要があり、その場合の印加電圧Ｖ
₁は〔数１〕で求められる。

【００４４】

【数１】Ｖ₁＝（Ｗ／Ｗ₀）^1/k×Ｖ₀

【００４５】ここでＷは必要なランプ電力，Ｗ₀は定格
ランプ電力，Ｖ₀は定格ランプ電圧，Ｋは定数で１．５
４である。前式にＷ＝３２０，Ｗ₀＝６４０，Ｖ₀＝８
５，Ｋ＝１．５４を代入するとＶ₁≒５６．５［Ｖ］と
なり、抵抗値Ｒ₀はＲ＝Ｖ₀ ²／Ｗ₀＝８５²／６４０
≒１１．２９［Ω］となる。よってこの場合の消費電流
はＶ₁／Ｒ₀＝５６．５／１１．２９≒５［Ａ］とな
り、本実施例のものに較べて大きな消費電流を必要とす
る。更に、１灯式で印加電圧を大巾に下げるとハロゲン
ランプの色温度変動が大となる。以上のことから従来の
１灯式のものに較べて本実施例の２灯式のものは省電力
化が図れ、色温度変動の低下も防止される。

【００４６】次に、反射板２，プリント基板３の取付け
構造について説明する。反射板２は反射率の高い光輝ア
ルミ合金からなり、プリント基板３は紙エポキシ，ガラ
スエポキシ，ポリイミド，ポリアミドイミド，紙フェノ
ール等の樹脂やセラミツクス等からなる。また、反射板
２およびプリント基板３を支持する照明部支持体４は軟
鋼板やアルミニウム板からなる。

【００４７】以上のように反射板２，プリント基板３お
よび照明部支持体４の材質が異なるため温度上昇により
各部の熱膨脹率が相異し、機械的剛性の高い部材の熱変
形に依存した変形が各部に生じる。その結果、不均一な
配光分布や感光体ドラム１０５、面上での照度ムラが発
生する。この防止手段として反射板２およびプリント基
板３と照明部反射体４との連結部材として、例えば、図
略の段付ネジを使用して直接接触を避けながら連結する
手段もあるが、部品寸法の各部のバラツキにより密着不
良，支持不良が生じると共に振動が生じ発光ランプ１の
フィラメント等を断線させる不具合が生じる。そのた
め、本実施例では図４，図５等に示すようにスペーサ１
７および段付ネジ１８を用いて連結する構造を採用して
いる。

【００４８】次に、発光ランプ１の一般的構造と、発光
ランプ１とプリント基板３との一般的な連結構造を図２
６，図２７，図２５により説明する。発光ランプ１は石
英ガラス等からなる封体２６と、その内に封止込まれた
タングステンフイラメントの発熱体２７と、発熱体２７
に連結するランプピン９等からなり、封体２６内にはハ
ロゲンガスが封入される。また、封体２６はセラミック
ス等からなる支持台２８によりその下方の取付け部を被
包される。

【００４９】図２５に示すように、以上の構造の発光ラ
ンプ１はランプピン９をプリント基板３側に挿入し、支
持台２８をプリント基板３側に接触させて固定される。
図示のように、ランプピン９の挿入されるプリント基板
３のランプピン接続孔２０は銅箔２９により被包され
る。ランプピン９と銅箔２９間には半田３０が溶け込
み、ランプピン９は半田３０によりプリント基板３に固
定される。

【００５０】半田３０としては高温半田が使用される。
高温半田の主成分としては、例えば、次のものが使用さ
れる。錫と鉛系の半田（固相線２４０［℃］，液相線２
７０［℃］），カドミウムと亜鉛系の半田（固相線２６
０［℃］，液相線２８０［℃］），カドミウムと銀系の
半田（固相線３４０［℃］，液相線３７５［℃］），錫
と銀系の半田（固相線２２１［℃］，液相線２２５
［℃］）等である。

【００５１】次に、本実施例における冷却構造について
説明する。図３に示すように本実施例のカラー複写機の
照明装置１０１は照明冷却ファン１１５により強制的に
冷却する構造のものからなる。発光ランプ１にハロゲン
ランプを使用する場合、ハロゲン電球の管壁温度が高く
なると適正なハロゲンサイクルが働かなくなり黒化した
りフィラメントが溶断したり寿命が低下する。

【００５２】そのため、ハロゲン電球の管壁温度を約２
５０［℃］乃至５５０［℃］に保持することが必要であ
る。照明冷却ファン１１５はそのために必要である。一
方、本実施例では前記したようにプリント基板３に図１
および図２に示したような送風孔２４が多数個設けられ
ると共に照明部支持体４に通風口４ｄが形成され、更に
照明装置支持部１０に傾斜した屈曲部１０ａが設けられ
ている。

【００５３】図４に示すように、照明冷却ファン１１５
からの冷風はプリント基板３に当りプリント基板３を全
体的に冷却すると共にその通風孔２４から反射板２側に
入り発光ランプ１を冷却する。また冷風は照明部支持体
４の送風口４ｄから発光ランプ１側に入り発光ランプ１
を冷却する。

【００５４】この場合、照明装置支持部１０の屈曲部１
０ａが傾斜しているため冷風は傾斜面に沿って円滑に発
光ランプ１側に導入される。更に、冷風の一部はプリン
ト基板３の上方から発光ランプ１側に導入されその一部
は上方遮光板５とコンタクトガラス８の間を通過する。
これにより上方遮光板５およびコンタクトガラス８が冷
却される。そのため、コンタクトガラス８の変色や破損
が防止される。更に、反射板２側に入った冷風は反射板
２の開口部２ｅからその内部に入り反射板２自体を冷却
する。

【００５５】図１，図２および図１１等に示すように送
風孔２４および送風口４ｅは、発光ランプ１の配置とそ
の発熱エネルギ等を考慮して数や面積を可変にして配設
される。すなわち、送風孔２４は発光ランプ１の近傍に
形成され、発光ランプ１の数，間隔，光量，消費電力に
対応してその数と形状，面積を可変にしている。図１，
図２に示すように特にプリント基板３の端部側の発熱エ
ネルギが高いためその数および面積が中心側よりも増大
している。以上により発光ランプ１およびプリント基板
３等は均一に冷却される。

【００５６】次に、照明冷却ファン１１５の制御構造を
図２１，図２３，図２４により説明する。図２１に示す
ようにＣＰＵ３１にはランプトリガ１およびランプトリ
ガ２を介しハロゲンランプ制御装置３２が連結する。ま
た、ファントリガ１およびファントリガ２によりＣＰＵ
３１は照明冷却ファン１１５のファン駆動回路３３に連
結する。ファン駆動回路３３は照明冷却ファン１１５の
ファンモータ３４を駆動制御する。

【００５７】一方、またハロゲンランプ制御装置３２の
ランプ出力Ｖ₁およびランプ出力Ｖ₂には前記の一群の
発光ランプ（Ｌ１で示すもの）が連結され、ランプ出力
Ｖ₂には二群の発光ランプ（Ｌ２で示すもの）が連結さ
れる。また、温度ヒューズ６（後に説明する）が連結さ
れる。

【００５８】なお、一群の発光ランプの場合には２４Ｖ
が照明冷却ファン１１５に印加され、二群の発光ランプ
の場合には１５Ｖが印加される。従来技術においても二
群の発光ランプを使用する場合にはいずれか一方の群の
発光ランプを使用する場合や両方の群の発光ランプを同
時使用する場合にはランプ出力電圧を切換えて適正な露
光量を得るようにしている。しかしいずれか一方の群の
発光ランプを点灯させた場合と両方の群の発光ランプを
点灯させた場合とでは発光ランプの色温度に差が生じラ
ンプの管壁温度が異なる。管壁温度が高いと前記したよ
うに良好な複写が出来ない。

【００５９】以上のことから、例えば複写モードが異な
るために発光ランプの切換を行うと共に発光ランプの管
壁温度を一定にするため照明冷却ファンの風量を変化さ
せることが必要になる。なお、複写モードとしては白黒
コピーモード，シングルカラーモード，フルカラーモー
ド等がある。本実施例では各色露光（Ｂｋ，Ｂ，Ｇ，
Ｒ）毎に一群および二群の発光ランプ１の点灯の切換え
によって照明冷却ファン１１５の風量を変化させるよう
にしている。図２１はその制御回路である。

【００６０】図２３のフローチャートにより照明冷却フ
ァン１１５の制御動作を説明する。コピー複写機の操作
部のコピーボタンを操作することによりコピー開始を確
認する（ステップ１０１）。発光ランプ１が一群か否か
を判断する（ステップ１０２）。

【００６１】一群の発光ランプ（Ｌ１）ＯＮの場合には
（ｙｅｓの場合）ステップ１０３に移り、二群の発光ラ
ンプ１（Ｌ２）のＯＮか否かをチェックする。Ｂ露光の
場合には二群の発光ランプ１もＯＮとなり、ファントリ
ガ２がＯＦＦとなりファントリガ１がＯＮとなる（ステ
ップ１０４）。それにより、照明冷却ファン１１５に２
４［Ｖ］の印加電圧が付加される（図２４）。

【００６２】一方、ステップ１０２にて一群の発光ラン
プ１がＯＦＦの場合（ｎｏの場合）にはステップ１０７
に移り二群の発光ランプ１がＯＮか否かがチェックされ
る。二群の発光ランプ１がＯＮの場合（ｙｅｓの場合）
はファントリガ１かＯＦＦでファントリガ２がＯＮとな
る（ステップ８）。また、二群の発光ランプ１がＯＦＦ
の場合（ｎｏの場合）にはステップ１０６側に移り、フ
ァントリガ１およびファントリガ２ともＯＦＦとなる。
また、ステップ１０３において二群の発光ランプ１がＯ
ＦＦの場合には同じくステップ１０８の動作を行う。ス
テップ１０８の場合は１５［Ｖ］印加電圧が付加される
（図２４）。

【００６３】ステップ１０４およびステップ１０８が終
了したらステップ１０５に移り、コピーの終了が否かが
判断される。終了の場合（ｙｅｓの場合）はファントリ
ガ１およびファントリガ２の両方がＯＦＦとなるステッ
プ１０６に進む。コピーが終了しない場合にはステップ
１０２側に戻り前記と同様のことを繰返し行う。フアン
トリガ１およびファントリガ２の双方がＯＦＦの場合フ
ァンモータ３４は回転停止する。

【００６４】以上の制御動作により、使用モードに関係
なく発光ランプ１の管壁温度を一定にすることが出来
る。なお、本実施例では各露光毎に照明冷却ファン１１
５の風量を切換えるようにしたが、コピーサイズ，点灯
電圧，コピー枚数等で風量を制御するものでもよい。ま
た、照明装置１０１やコンタクトガラス８の適切な個所
やそれ等の近傍に温度検知素子を設け、その演算結果に
より照明冷却ファン１１５の風量を段階的に変化させて
もよい。これにより、より一層、発光ランプ１の安定化
が計れる。

【００６５】次に、プリント基板３に装着される温度ヒ
ューズ６の構造とその取付け構造について図１４乃至図
２０により説明する。温度ヒューズ６は、図１７，図１
８によく示すように感光面３５を有するヒューズ本体３
６と、ヒューズ本体３６を被包するテフロン，シリコン
材等からなる絶縁チューブ３７と、ヒューズ本体３６の
両端から延出するリード部３８等からなる。リード部３
８は９０°に屈曲されその延出端にはカール部３９が形
成される。

【００６６】図１９および図２０に示すように、温度ヒ
ューズ取付台４０は取付けネジ部４１を有する台板４２
と、その一側から突出する突出ピン部４３からなる。図
１４乃至図１６は温度ヒューズ６をプリント基板３に取
付けた状態を示すものである。

【００６７】まず、図１および図２に示すピン孔２２に
温度ヒューズ取付台４０の突出ピン部４３を嵌入しこれ
を固定する。次に、温度ヒューズ６の絶縁チューブ３７
をプリント基板３に密着させ、切欠き部２３にリード部
３８を嵌め込みながらそのカール部３９を温度ヒューズ
取付台４０の取付ネジ部４１と合致させる。次に、スプ
リングワッシャ４４を介して止めネジ４５を取付ネジ部
４１に螺合しカール部３９を固定する。

【００６８】以上により温度ヒューズ６をプリント基板
３に固定する。温度ヒューズ６は温度過昇防止手段とし
て機能するもので、例えば、制御用素子として双方向サ
イリスタを使用した場合の短絡事故のような異常が発生
し過電圧が発光ランプ１に連続的に印加されたり、又は
照明冷却ファン１１５の異常（急停止）による照明装置
１０１の異常温度上昇が生じてコンタクトガラス８の変
色，破損や発光ランプ１のプリント基板３からの脱落が
発生することを防止するものである。具体的にはプリン
ト基板３が設定温度以上になると一群および二群の発光
ランプ１への電圧の印加を遮断し、温度上昇を防止する
構造からなる。なお、温度ヒューズ６の替りにサーモス
イッチを利用してもよい。

【００６９】次に、発光ランプ１のプリント基板３との
取付け構造の各種実施例について説明する。発光ランプ
１はセラミックス等の支持台２８によりその取付側の下
部を被包させてプリント基板３に直接取付けるのが一般
的構造であるが、本実施例では各種の伝熱防止手段を介
してプリント基板３に発光ランプ１を取付ける構造を示
す。前記したように、プリント基板３は紙フェール樹
脂，紙エポキシ樹脂，ガラスエポキシ樹脂，ポリイミド
樹脂，ポリアミドイミド樹脂，セラミックス等からな
る。

【００７０】プリント基板３には発光ランプ１のランプ
ピン９の挿入されるランプピン接続孔２０があり、該孔
２０には銅箔が形成され発光ランプ１を発光させるため
の給電路の役目と発光ランプ１の位置決め固定の役目を
兼ねている。前記したように、支持台２８を介して発光
ランプ１を前記材質，形状のプリント基板３に固定して
もよいが、プリント基板３からの発光ランプ１への伝熱
を低減するため本発明では各種の伝熱防止手段を採用し
ている。

【００７１】図２８は伝熱防止手段としてランプスペー
サ４６を採用した実施例を示す。ランプスペーサ４６は
電気的絶縁材の平板状のものからなる。ランプスペーサ
４６は発光ランプ１とプリント基板３間に介設されるも
ので発光ランプ１とプリント基板３との直接密着をさせ
ないためと、発光ランプ１の取付け高さをランプスペー
サ４６の厚みを調整することにより一定にする役目を有
する。

【００７２】ランプスペーサ４６はエポキシ系樹脂，フ
ェノール系樹脂，ポリイキド系樹脂，ポリアミドイミド
系樹脂，テフロン系樹脂，シリコン系樹脂，セラミック
ス，マイカ，ガラス等の電気的絶縁材からなり耐熱温度
も高く熱変形しにくいものからなる。図３０乃至図３８
はその各種形状を示すが、すべてのものは発光ランプ１
のランプピン９や銅箔２９となるべく接触しないように
中空孔４７が形成される。図３０のランプスペーサ４６
ａは四角形状のもので丸孔の中空孔４７ａが形成され
る。

【００７３】図３１のランプスペーサ４６ｂは四角形状
のもので四角の中空孔４７ｂが形成される。図３２のラ
ンプスペーサ４６ｃは輪郭も中空孔４７ｃと共に四角形
状のものからなる。図３３のランプスペーサ４６ａは一
対の丸形のリング体からなり丸孔の中空孔４７ｄを形成
する。図３４のランプスペーサ４６ｅはグランド状の輪
郭を有するものからなり、丸孔の中空孔４７ｅを形成す
る。図３５のランプスペーサ４６ｆはグランド状の輪郭
とそれと相対向相似形の中心孔４７ｆを有するものであ
る。

【００７４】図３６のランプスペーサ４６ｇは中心の凹
部４８により二股状に分割された形状のものからなり、
それぞれの分割部位にランプピン９の通る中心孔４７
ｇ，４７ｇを形成するものからなる。また、図３７のラ
ンプスペーサ４６ｈは四角の輪郭および中心孔４７ｈを
有する一対の板状部材からなる。図３８のランプスペー
サ４６ｉは図３７のランプスペーサ４６ｈをリブ４９で
連結したものであり四角の中心孔４７ｉ，４７ｉを形成
する。

【００７５】前記したように前記のランプスペーサ４６
ａ乃至４６ｉはエポキシ樹脂等の熱伝導率の低い材料を
使用するため、発光ランプ１をプリント基板３に取付け
て半田付けする場合、半田コテにより温められたランプ
ピン９，銅箔２９および半田３０の熱を放熱することが
ない。また、ランプスペーサ４６ａ等はランプピン９や
銅箔２９に接触しないため放熱が一層なく、確実な半田
付けが出来る。

【００７６】また、ランプスペーサ４６ａ等は発光ラン
プ１の１個当り１枚に限らず複数枚使用してもよい。ま
た、図示していないがプリント基板３に取付けられたす
べての発光ランプ１の全体に係合する一体型のランプス
ペーサを用いてもよく、複数個発光ランプ１に共通する
形状のランプスペーサを用いてもよい。

【００７７】図２９は発光ランプ１をプリント基板３か
ら浮かせて取付けた実施例を示す。すなわち、伝熱防止
手段として空隙５０を採用した実施例である。空隙５０
を設けることにより発光ランプ１側への伝熱は低減する
が複数個の発光ランプ１の高さが不揃いになったり、発
光ランプ１の中心ずれや倒れが生じる可能性が高い。そ
のため、空隙５０に対応するランプスペーサ５１を採用
する。このランプスペーサ５１は空隙５０に相当する厚
みを有する平板からなり、組立て時にのみ必要であり、
組立て後に容易に取り出し得る形状であることが必要で
ある。図３９乃至図４３はその実施例のいくつかを示す
ものである。

【００７８】なお、このランプスペーサ５１は空隙５０
の０．２［ｍｍ］〜５［ｍｍ］の厚みを有するものから
なり、材質は図３０等に示した同様のものからなる。ラ
ンプスペーサ５１は図示のようにランプピン９や銅箔２
９と接触係合しない形状のものからなり、かつ組立て後
引き出し可能にするため切欠き５２を形成する。図３９
のランプスペーサ５１ａと図４０のランプスペーサ５１
ｂは一体型のものであり、図４１乃至図４３のランプス
ペーサ５１ｃ，５１ｄ，５１ｅは同一形状の一対の部材
を併設したものからなる。

【００７９】次に、図２９に示した発光ランプ１の具体
的な取付け方法を図４４乃至図４６により説明する。図
４４に示すように、支持体２８により下部を被包された
発光ランプ１のランプピン９を銅箔２９により囲まれた
プリント基板３のランプピン接続孔２０内に挿入する。
支持台２８の下面とプリント基板３の銅箔２９の上面と
の間にランプスペーサ５１を差し込む。前記したように
ランプスペーサ５１ａ乃至５１ｅにはランプピン９に干
渉しない切欠き５２ａ乃至５２ｅが形成されるため前記
差し込みは容易に行われる。

【００８０】なお、前記作業の替りに当初からランプス
ペーサ５１を銅箔２９上のランプピン接続孔２０と合致
する位置に置いてその上から発光ランプ１のランプピン
９を挿入しても勿論良い。次に、図４５に示すようにラ
ンプピン接続孔２０とランプピン９間の隙間を半田付け
しこれ等を半田３０により固める。半田付けが終わった
ら図示のようにランプスペーサ５１を矢視のように引き
出す。以下により図２９および図４６に示した状態に発
光ランプ１はプリント基板３上に支持され、空隙５０が
形成される。

【００８１】図４７はプリント基板３の表面に樹脂膜５
３を形成し、発光ランプ１を取付けた状態を示す。この
場合、伝熱防止手段として樹脂膜５３が適用される。樹
脂膜５３はエポキシ樹脂等からなるソルダーレジストマ
スクをプリント基板３の表面に形成して作成される。半
田付け作業時において余分な半田３０が銅箔２９やプリ
ント基板３の基材や銅パターンに付着させないようにす
るためである。図４７の場合には発光ランプ１は樹脂膜
５３に支持台２８の下面を直接密着して支持される。

【００８２】図４８および図４９は前記の発光ランプ１
と形状の異なる発光ランプ１Ａを示す。この発光ランプ
１Ａは発光ランプ１と支持台２８Ａの形状が異なり、他
の部分は同一である。図示のように支持台２８Ａの下面
には突出した周縁部５４が形成される。図５０は支持台
２８Ａを有する発光ランプ１Ａをプリント基板３に取付
けた状態を示す。周縁部５４を形成することにより支持
台２８Ａ銅箔２９やランプピン接続孔２０まわりに接触
せず通風孔２４まわりに空隙５５を形成する。

【００８３】図５１は発光ランプ１の別の取付け状態を
示すものである。この場合、図２９の実施例と同様に伝
熱防止手段として採用するものであるが導電性部材５６
を設けた点が相異する。導電性部材は図示していないが
鍔付きのパイプ状部材からなり、銅系金属（例えば、
銅，黄銅，青銅等）やこれ等の表面にニッケル，銀，
金，半田等のメッキを施したものが適用されるが銅箔２
９や半田３０となじみ易いぬれ性を有するものが望まし
い。

【００８４】導電性部材５６を予め銅箔２９で囲まれて
いるランプピン接続孔２０内に嵌入し、下方の突出側を
カシメて銅箔２９の裏面に固定させて装着する。導電性
部材５６を設けることにより半田付けがより確実に行わ
れると共に発光ランプ１への伝導性が向上する。本実施
例では銅箔２９を囲んで導電性部材５６を設けたが、銅
箔２９を使用しないで直接導電性部材５６をランプピン
接続孔２０に装着してもよい。

【００８５】図５２および図５３に示す発光ランプ１Ｂ
は前記の発光ランプ１，１Ａと異なり支持台２８，２８
Ａを有しない。この場合は封体２６Ｂが支持台２８，２
８Ａ等の役目をする。これにより構造の簡易化が図れ
る。図５４は以上の発光ランプ１Ｂをプリント基板３に
取付けた状態を示す。この場合、伝熱防止手段は空隙５
０である。

【００８６】図５５乃至図５７に示す発光ランプ１Ｃは
図４８，４９に示した発光ランプ１Ａの支持台２８Ａの
改造型の支持台２８Ｃを有するものである。支持台２８
Ｃはランプピン９を囲んでＩ型状に突出したものからな
る。図４８等の支持台２８Ａとほぼ同一の機能を有する
ものである。

【００８７】以上の実施例において、発光ランプ１等を
ハロゲンランプとしたが、本発明はその他にＬＥＤ，レ
ーザーダイオード，蛍光灯，蛍光管等の発光素子に応用
出来る。また、プリンタの書込み装置，ファクシミリの
読取り装置，書込み装置，一般的な表示装置，除電装置
にも利用可能である。また、電気部品や電子部品（特
に、発熱部品，半導体，ＩＣ等）等を実装したプリント
基板に応用可能である。

【００８８】

【発明の効果】本発明によれば、次のような顕著な効果
を奏する。１）プリント基板に通風孔を設けることにより、放熱性
が向上し、プリント基板の温度上昇が抑制され、熱によ
る劣化が防止出来る。また、プリント基板の発火，発煙
等が発生せず、部品の高寿命化が図れる。また、部品交
換の手間も減縮される。２）通風孔を発光ランプの近傍に設けることにより、プ
リント基板の放熱効果を向上することが出来る。３）通風孔を発光ランプの数，間隔，光量，消費電力に
対応してその数や面積を変えて形成することによりプリ
ント基板，反射板の温度の均一化が図れ、原稿面の配光
分布や感光ドラム体面上での露光分布を適正状態に維持
することが出来る。これにより、濃度ムラ，色ムラのな
い画像を得ることが出来る。４）プリント基板の端部側は中心部より高温になるが、
通風孔を端部側に向かってその面積を増大させることに
より均一化が図れる。５）給電路のプリント回路には発光ランプの電流が流れ
るためプリント基板の温度上昇の原因の１つとなるが、
表裏のプリント回路を合致させないように配置すること
によりプリント基板の温度上昇の集中化が低減し、熱変
形，破損等が防止される。６）送風手段を設けると共に、送風路に通風孔を配置す
ることにより照明装置の各部が冷却され、各部安全性お
よび高寿命化が図れる。また、コンタクトガラスの破
損，外装カバーの変形や異常画像，異常動作の発生が防
止される。７）発光ランプとプリント基板との取付け部位に伝熱防
止手段を設けることにより、発光ランプおよびプリント
基板の温度上昇が低減し、良質の画像形成に大きく機能
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のプリント基板の発光ランプ
取付側を示す平面図。

【図２】図１の裏面の半田付面を示す平面図。

【図３】本実施例の適用されるカラー複写機の概要構造
を示す側断面図。

【図４】本実施例の照明装置の拡大側断面図。

【図５】一部を破断した本実施例の照明装置の平面図。

【図６】照明装置の反射板の平面図。

【図７】図６の反射板の正面図。

【図８】図６，図７の反射板の側面図。

【図９】本実施例を用いたカラー複写機の原稿面におけ
る配光分布を示す線図。

【図１０】本実施例におけるカラー複写機の感光ドラム
面における露光分布を示す線図。

【図１１】本実施例における照明部支持体の平面図。

【図１２】図１１の正面図。

【図１３】本実施例の照明装置の側面図。

【図１４】本実施例の照明装置における温度ヒューズま
わりの裏面図。

【図１５】図１４の平面図。

【図１６】図１５の正面図。

【図１７】温度ヒューズの全体構造を示す平面図。

【図１８】図１７の側面図。

【図１９】温度ヒューズ取付台の平面図。

【図２０】図１９の正面図。

【図２１】本実施例の発光ランプおよび送風手段の照明
冷却ファンの制御回路の概要構成図。

【図２２】本実施例における発光ランプの配列およびそ
の型式を示す説明用平面図。

【図２３】本実施例の照明冷却ファンの制御方法を説明
するためのフローチャート。

【図２４】本実施例の照明冷却ファンの駆動回路図。

【図２５】プリント基板と発光ランプとの取付け状態の
一実施例を示す部分断面図。

【図２６】図２５における発光ランプの概要図。

【図２７】図２６の側面図。

【図２８】プリント基板と発光ランプとの取付け状態の
他の実施例を示す部分断面図。

【図２９】プリント基板の発光ランプとの取付け状態の
更に別の実施例を示す部分断面図。

【図３０】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３１】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３２】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３３】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３４】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３５】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３６】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３７】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３８】図２８に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図３９】図２９に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図４０】図２９に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図４１】図２９に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図４２】図２９に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図４３】図２９に使用されるランプスペーサの実施例
の平面図。

【図４４】図２９に示した実施例における発光ランプの
取付けの初期状態を示す説明用平面図。

【図４５】図４４の取付けの最終状態を示す説明用平面
図。

【図４６】図２９と同様な発光ランプとプリント基板と
の取付け状態を示す平面図。

【図４７】発光ランプとプリント基板との取付け状態を
示す更に他の実施例の部分断面図。

【図４８】図５０に示す発光ランプの概要図。

【図４９】図４８の側面図。

【図５０】発光ランプとプリント基板との取付け状態を
示す他の実施例の部分断面図。

【図５１】発光ランプとプリント基板の取付け状態を示
す更に別の実施例の部分断面図。

【図５２】図５４に示す実施例に使用される発光ランプ
の概要図。

【図５３】図５２の側面図。

【図５４】発光ランプとプリント基板との取付け状態を
示す別の実施例の部分断面図。

【図５５】図５０の場合の発光ランプとほぼ同一機能を
有する発光ランプの概要図。

【図５６】図５５の側面図。

【図５７】図５５，図５６の下面図。

【符号の説明】

１発光ランプ１Ａ発光ランプ１Ｂ発光ランプ１Ｃ発光ランプ１ａ発光ランプ１ｂ発光ランプ１ｃ発光ランプ１ｄ発光ランプ１ｅ発光ランプ１ｆ発光ランプ１ｇ発光ランプ１ｈ発光ランプ１ｉ発光ランプ１ｊ発光ランプ１ｋ発光ランプ１ｍ発光ランプ１ｎ発光ランプ２反射板２ａ主反射板２ｂ対向反射板２ｃ上方反射板２ｄ側方反射板２ｅ開口部２ｆスリット３プリント基板４照明部反射体４ａ平板部４ｂ側板部４ｃ立上り部４ｄ通風口４ｅ基台５上方遮光板６温度ヒューズ７スキャナ本体８コンタクトガラス９ランプピン１０照明装置支持部１０ａ屈曲部１１照度補正板１２止めネジ１３止めネジ１４スキャナガイドロッド１５ガイドレール１６ランプ給電ケーブル１７スペーサ１８段付ネジ１９給電路２０ランプピン接続孔２０ａランプピン接続孔２０ｂランプピン接続孔２０ｃランプピン接続孔２０ｄランプピン接続孔２０ｅランプピン接続孔２０ｆランプピン接続孔２０ｇランプピン接続孔２０ｈランプピン接続孔２０ｉランプピン接続孔２０ｊランプピン接続孔２０ｋランプピン接続孔２０ｍランプピン接続孔２０ｎランプピン接続孔２１挿入孔２２ピン孔２３切欠き部２４通風孔２４ａ通風孔２４ｂ通風孔２４ｃ通風孔２４ｄ通風孔２４ｅ通風孔２４ｆ通風孔２４ｇ通風孔２４ｈ通風孔２４ｉ通風孔２４ｊ通風孔２４ｋ通風孔２４ｍ通風孔２４ｎ通風孔２５スリット状照射部２６封体２６Ｂ封体２７発熱体２８支持台２８Ａ支持台２９銅箔３０半田３１ＣＰＵ３２ハロゲンランプ制御装置３３ファン駆動回路３４ファンモータ３５感光面３６ヒューズ本体３７絶縁チューブ３８リード部３９カール部４０温度ヒューズ取付台４１取付けネジ部４２台板４３突出ピン部４４スプリングワッシャ４５止めネジ４６ランプスペーサ４６ａランプスペーサ４６ｂランプスペーサ４６ｃランプスペーサ４６ｄランプスペーサ４６ｅランプスペーサ４６ｆランプスペーサ４６ｇランプスペーサ４６ｈランプスペーサ４６ｉランプスペーサ４７中空孔４７ａ中空孔４７ｂ中空孔４７ｃ中空孔４７ｄ中空孔４７ｅ中空孔４７ｆ中空孔４７ｇ中空孔４７ｈ中空孔４７ｉ中空孔４８凹部４９リブ５０空隙５１ランプスペーサ５１ａランプスペーサ５１ｂランプスペーサ５１ｃランプスペーサ５１ｄランプスペーサ５１ｅランプスペーサ５２切欠き５２ａ切欠き５２ｂ切欠き５２ｃ切欠き５２ｄ切欠き５２ｅ切欠き５３樹脂膜５４周縁部５５空隙５６導電性部材１０１照明装置１０２ミラー群１０３レンズキャリッジ１０４色分解フィルタ１０５感光ドラム１０６黒現像管１０７カラー現像管１０８除帯電器１０９感光クリーニング装置１１０転写ドラム装置１１１定着装置１１２給紙装置１１３制御部１１４電源部１１５照明冷却ファン１１６箱体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０４Ｎ 1/04 １０１ // Ｂ４１Ｊ 29/377

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】反射板や遮光板に覆われ、表裏に給電路
のプリント回路を形成するプリント基板にランプピンを
挿着して片持ち支持され、前記プリント基板の長手方向
に沿って多数個配設される発光ランプを有すると共に、
当該発光ランプまわりに送風手段を備える照明装置にお
ける発光ランプまわりの冷却構造であって、前記プリン
ト基板に通風孔を形成することを特徴とする照明装置発
光ランプまわりの冷却構造。
【請求項２】前記通風孔が前記発光ランプに対応して
その近傍に形成されてなる請求項１の照明装置発光ラン
プまわりの冷却構造。
【請求項３】前記通風孔が、発光ランプの数，間隔，
光量，消費電力に対応してその個数，面積が可変に形成
されるものである請求項１の照明装置発光ランプまわり
の冷却構造。
【請求項４】前記通風孔が、前記プリント基板の端部
側に向かって面積が増加するものである請求項１の照明
装置発光ランプまわりの冷却構造。
【請求項５】前記プリント回路が、表裏で相対向する
ことなく形成されてなる請求項１の照明装置発光ランプ
まわりの冷却構造。
【請求項６】前記送風孔が、前記送風手段の送風路内
に配設されてなる請求項１の照明装置発光ランプまわり
の冷却構造。
【請求項７】前記発光ランプが、伝熱防止手段を介し
て前記プリント基板に支持されるものである請求項１の
照明装置発光ランプまわりの冷却構造。