JPH07331600A - 改良されたボードの製造方法 - Google Patents

改良されたボードの製造方法

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JPH07331600A
JPH07331600A JP12125994A JP12125994A JPH07331600A JP H07331600 A JPH07331600 A JP H07331600A JP 12125994 A JP12125994 A JP 12125994A JP 12125994 A JP12125994 A JP 12125994A JP H07331600 A JPH07331600 A JP H07331600A
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JP
Japan
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aromatic polyamide
weight
board
paper
short fibers
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JP12125994A
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Noriyuki Onuma
紀幸 大沼
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Teijin Ltd
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Teijin Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電気絶縁用ボードにおいて、特に比誘電率が低
く、ボード表面に毛羽が無いために電気特性が良く信頼
性が高い高電圧機器用に有用な改良されたボードの製造
方法を提供する。 【構成】芳香族ポリアミドフィブリッドと芳香族ポリア
ミド短繊維からなる乾燥紙を積層し、積層物の両面にそ
れぞれ芳香族ポリアミドフィブリッド100%面が外側
になるように芳香族ポリアミドフィブリッドのみからの
乾燥紙または特殊な抄合せ紙を積層して、260〜30
0℃の温度で、20〜100kg/cm2の面圧プレスするこ
とによって、0.65〜0.80g/cm3 の嵩密度を有
し、芯部が10〜60重量%の芳香族ポリアミドフィブ
リッドおよび90〜40重量%の耐熱性繊維からなるボ
ードであって、該ボードの両表面が芳香族ポリアミドフ
ィブリッド100%の少なくとも10g/m2以上の層で覆
われている少なくとも三層以上の構造を有し、該ボード
の比誘電率が2.5以下で、かつ、短繊維に起因するボ
ード表面の毛羽が実質的にゼロである改良されたボード
を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁用の改良され
たボードの製造方法に関するものである。さらに詳しく
は、比誘電率が低く、ボード表面に毛羽が無いため信頼
性が高い、高電圧機器用として好適な改良されたボード
を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電力用変圧器やリアクトルなどの
高電圧機器には、絶縁材料としてプレスボードが広く使
用されている。このプレスボードは木材パルプや木綿繊
維から抄造した湿紙を積層し、これを加熱圧縮して乾燥
することにより製造されている。このようなプレスボー
ドは油入変圧器に使用されている。
【0003】これらのプレスボードの比誘電率を低下さ
せるために、誘電率の低い合成繊維やエチレン−メタク
リル酸共重合体を配合した改良プレスボードが提案され
ている(特開昭57−168418号、同62−156
386号、同63−16011号、同63−13860
6号、特開平5−314844号公報等)。
【0004】近年変圧器の小型軽量化、難燃化が要求さ
れてきており、このため耐熱性のある絶縁材料が求めら
れるようになり、芳香族系重合体が使われるようになっ
てきた(特開昭54−41400号公報等)。
【0005】これらの芳香族系重合体の力学特性の改良
のため、低密度ボードを乾式でもう一度再プレスしてボ
ードを製造する提案がされている(特開昭60−209
100号公報)。
【0006】これらのボードは油入変圧器に使用される
が、使用される鉱油が可燃性のため防災上の問題があ
る。このため不燃変圧器が要求され、乾式変圧器や不燃
油変圧器が使用されてきたが、昭和47年に不燃油とし
てポリ塩化ビフェニルが使用禁止となり、それ以後、不
燃変圧器として乾式変圧器やモールド変圧器や6ふっ化
硫黄ガス変圧器の使用量が増加してきている。さらに、
最近は超高圧変圧器のニーズが出てきてパーフルオロカ
ーボンの不燃性液体を使用した変圧器が開発されてい
る。そして、このような超高圧変圧器においては、絶縁
材料に対する要求が従来のものに比べ一段とレベルアッ
プしたものになってきている。
【0007】すなわち、変圧器そのものの大きさは輸送
条件等の種々の制約から限られているので、変圧器内の
全ての絶縁材料について、導体の巻線テープ、導体間の
スペーサ用ボード等に、一段とレベッルアップした電気
特性が求められるようになってきた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、超高
変圧器等で電気絶縁材料に要求される一段とレベルアッ
プした電気特性を有する信頼性の高い改良されたボード
を製造する方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
10〜60重量%の芳香族ポリアミドフィブリッドおよ
び90〜40重量%の耐熱性短繊維からなる固体分を含
有する0.1〜2.0重量%の水性スラリー(a)から
湿式抄造法により乾燥紙(A)を得、別工程で芳香族ポ
リアミドフィブリッド100%からなる固体分を含有す
る0.1〜2.0重量%の水性スラリー(b1)から抄
造するか、或いは芳香族ポリアミドフィブリッド100
%からなる固体分を含有する0.1〜2.0重量%の水
性スラリー(b2)と10〜90重量%および90〜1
0重量%の耐熱性短繊維からなる固体分を含有する0.
1〜2.0重量%の水性スラリー(b3)とを湿式抄造
法において抄合せることにより、少なくとも片面の紙表
面が実質的に芳香族ポリアミドフィブリッド100%か
らなる乾燥紙(B)を形成せしめ、この乾燥紙(A)お
よび(B)をそれぞれ所定の大きさに切断し、これらを
最外層表面が芳香族ポリアミドフィブリッド100%面
が位置するように所定枚数積層し、該積層物を260〜
300℃の温度で20〜100kg/cm2の面圧でプレス
し、嵩密度を0.65〜0.80g/cm3 に調整すること
を特徴とする改良されたボードの製造方法、によって達
成される。
【0010】本発明方法において使用する芳香族ポリア
ミドとしては、従来公知の(a)芳香族環を有するジカ
ルボン酸クロライドと芳香族環を有するジアミンとを縮
合させたポリアミド、(b)芳香族環を有するアミノカ
ルボン酸を自己縮合させたポリアミド、あるいは、
(c)前記(a)(b)を共重合したポリアミドなど、
があげられる。なかでも、ポリメタフェレンイソフタル
アミドまたはこれを主体とするコポリアミドが好まし
い。
【0011】芳香族ポリアミドフィブリッドは、芳香族
ポリアミドからなる抄造性のあるパルプ状粒子であり、
例えば特公昭35−11851号公報、特公昭37−5
732号公報に記載の溶液剪断法(沈殿法)法により製
造されるものである。かかるフィブリッドとしては、特
に、ポリメタフェニレイソフタルアミドのフィブリッド
が好ましい。
【0012】耐熱性短繊維としては、長期耐熱性が18
0℃以上のH種グレードのもので導電性の無いものであ
れば何でもよいが、有機繊維としては芳香族ポリアミ
ド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリイミド、ポリ
ベンズイミダゾールやポリエーテルエーテルケトン等の
短繊維があげられ、特に、ポリメタフェニレンイソフタ
ルアミドなどの芳香族ポリアミド繊維が好ましい。ま
た、無機繊維としてはガラス、セラミック等の繊維があ
げられる。なお、繊維以外に絶縁材料として汎用されて
いるマイカ、バミュキュライト等を含むことは全く問題
ない。
【0013】耐熱性短繊維の形態としては単糸繊度20
デニール以下、繊維長3〜20mmの範囲のものが好まし
い。
【0014】本発明に係わる改良ボードの製造方法によ
れば、10〜60重量%(好ましくは15〜50重量
%)の芳香族ポリアミドフィブリッドおよび90〜40
重量%(好ましくは85〜50重量%)の耐熱性短繊維
からなる固体分を濃度0.1〜2.0重量で水中に分散
させた水性スラリー(a)から湿式抄造法により乾燥紙
(A)を得る。この湿式抄造では通常の長網抄紙機や円
網抄紙機を使用することができる。乾燥紙(A)の坪量
に特に限定はないが、1枚当りの坪量が40〜100g/
m2が好ましい。坪量が余り大きすぎると製品ボードの厚
さ調整がやりにくくなり、逆に余り小さすぎるとボード
に加工時の積層枚数が多くなり効率的でない。
【0015】別工程で、固体分として芳香族ポリアミド
フィブリッドのみを水中に分散させた0.1〜2.0重
量%の水性スラリー(b1)から抄造するか、或いは固
体分として芳香族ポリアミドフィブリッドのみを水中に
分散させた0.1〜2.0重量%の水性スラリー(b
2)と10〜90重量%の芳香族ポリアミドのフィブリ
ットおよび90〜10重量%の耐熱性短繊維からなる固
体分を水中に分散させた0.1〜2.0重量%の水性ス
ラリー(b3)とを湿式抄造法において抄合せて、少な
くとも片面の紙表面が実質的に芳香族ポリアミドフィブ
リッドのみからなる乾燥紙(B)を得る。この乾燥紙
(B)の坪量は(b1)からなる乾燥紙の場合15〜3
0g/m2、(b2)と(b3)からなる乾燥紙の場合25
〜50g/m2が好ましい。この乾燥紙(B)も通常の長網
抄紙機や円網抄紙機を使用して製造できる。抄合せの一
例として、長網抄紙機と円網抄紙機との組み合わせがあ
げられる。上記(b2)(b3)の抄合せの場合、表面
の芳香族ポリアミドフィブリッドのみの層の坪量が10
g/m2未満では抄紙の均一性が悪く内層にある短繊維に起
因する毛羽を完全に覆うことが難しくなり、逆に、あま
りこの層が厚くなると比誘電率的に不利になるので、該
層の好ましい坪量の範囲は10〜30g/m2、特に好まし
くは15〜30g/m2である。
【0016】なお、本発明方法では抄造する水性スラリ
ー(a)、(b1)〜(b3)における固体分の合計量
が0.1〜2.0重量%とすることが良好な抄造を行う
上で必要である。すなわち、固体分が2重量%を超える
スラリーからの抄造は抄紙品の均一性が悪くなり、0.
1重量%未満の場合は脱水負担が大きく抄紙の効率が悪
化する。
【0017】次いで、上記の各乾燥紙(A)(B)をそ
れぞれ所定の大きさに切断し、これらを最外層となる両
側二層の表面に芳香族ポリアミドフィブリッド100%
面が来るように積層する。すなわち、両最外層には乾燥
紙(B)を使用するか、上記(b2)と(b3)とを抄
合せた乾燥紙の場合には芳香族ポリアミドフィブリッド
100%からなる層が最外層(上下両表面)に位置する
ようになし、内層(芯部)には乾燥紙(A)をボードの
厚さに応じて必要枚数配して、積層する。
【0018】乾燥紙(A)の好ましい積層枚数は、製品
ボード厚さに応じて選定されるが、例えばある厚さのボ
ードに限って言えば、乾燥紙(A)の好ましい坪量の範
囲の中心値と乾燥紙(B)の好ましい坪量の範囲の中心
値とから好ましい積層枚数が決定できる。
【0019】次に、このように積層した乾燥紙(A)
(B)の積層物を、260〜300℃の温度で20〜1
00kg/cm2の面圧でプレスし、嵩密度を0.65〜0.
80g/cm3 のボードを得る。好ましいプレス条件は、温
度270℃〜285℃で面圧30〜70kg/cm2である。
なお、必要に応じてボード表面に金網目等を付与するこ
とも出来る。
【0020】この条件を外れると、嵩密度0.65〜
0.80g/m2のボードを良好な生産性にて製造すること
が難しい。すなわち、プレス温度が260℃未満の場合
は積層した紙層間の接着力が弱く、300℃を超える場
合はプレスする紙の収縮が大きくなり、また製品ボード
の嵩密度が0.8g/m3を超えてしまう。面圧が20kg/m
2 未満では紙層間の接着力が弱く、かつ嵩密度0.65
g/m3を確保出来ない。面圧が100kg/m2 を超えると、
嵩密度が0.8g/m3を超えてしまう。
【0021】すなわち、本発明方法では上記熱プレスに
よって嵩密度を0.65〜0.80g/cm3 とすることが
必要である。嵩密度が0.65g/cm3 未満の場合はボー
ドの力学特性が悪くなり、0.80g/m2を越えるとボー
ドの比誘電率を2.5以下にすることが難しくなる。ボ
ードの比誘電率が絶縁媒体のパーフルオロカーボンや6
ふっ化硫黄ガスに比べ高い場合、絶縁物のボード間、あ
るいは絶縁物のボードと導体または他の絶縁物等の間に
生じる間隙に電界が集中することになり、機器の絶縁耐
力を低下させる原因となる。
【0022】以上の如き本発明方法によるボードは、比
較的厚みのある内層が10〜60重量%の芳香族ポリア
ミドフィブリッドおよび90〜40重量%の耐熱性繊維
からなる。この内層における芳香族ポリアミドフィブリ
ッドが10重量%未満の場合は抄紙後の紙の力学特性と
絶縁破壊特性が悪い。また、60重量%を越えると嵩密
度が大きくなる。嵩密度と比誘電率を考慮すると、好ま
しい芳香族ポリアミドフィブリッドの含有率は15〜5
0重量%であり、さらに好ましくは15〜40重量%で
ある。
【0023】そして、比較的薄手の最外層は、上下両面
とも実質的に芳香族ポリアミドフィブリッドのみからな
り、これらの層には短繊維が存在しない。そして、これ
らの層は熱プレスにより、フィブリッドが互いに融着し
て一見してフィルムの状の層となっている。したがっ
て、ボードの両面には毛羽が存在せず、ボードの表面毛
羽にもとづく問題は発生しない。
【0024】このような本発明方法により製造されたボ
ードは、次いで必要に応じて裁断・加工等が施され、例
えば高電圧機器特に超高圧変圧器の絶縁機材として有効
に使用される。
【0025】
【発明の効果】本発明方法によって得られる改良された
ボードは次の効果を有する。すなわち、ボードの比誘電
率が2.5以下でかつ、短繊維に起因するボード表面の
毛羽が実質的にゼロであるため、超高圧下で使用される
場合に電気特性が良く、信頼性が高い変圧器を得ること
が出来る。
【0026】また、本発明方法によって得られるボード
は短繊維に起因する毛羽は実質的にゼロである。従来、
紙で毛羽がゼロのものとして、例えば特公平4−670
8号等に記載のアラミド紙が知られているが、ただ単に
この紙を積層熱圧プレスしても本発明の効果を得ること
は出来ない。本発明方法で使用する短繊維は電気絶縁性
があるものであるが、ボード表面に出ている繊維が存在
する場合、超高電圧がかかると繊維がボード表面に垂直
方向に立ち絶縁破壊のきっかけになるため、超高電圧下
では毛羽は実質的にゼロであることが必要である。この
ため、従来は出来上がったボードの表面に露出している
短繊維に起因する毛羽を毛羽抜きを行ったり、特殊な表
面処理を施す等の工夫を行っていたが、本発明方法によ
れば、このような操作を行うことなく、表面毛羽が実質
的にゼロのボードが得られる。
【0027】
【実施例】以下、実施例により本発明の改良されたボー
ドの製造方法を示す。本発明はこれら実施例のみに限定
されないことはいうまでもない。
【0028】実施例における各測定値は以下の方法で評
価したものである。 (1)坪量:JIS P8124に準じて測定した。 (2)厚さ:JIS C2111の7により測定した。 (3)密度:JIS C2111の6.1により測定し
た。 (4)比誘電率:JIS K6911 5.14に準じ
て測定した。 (5)圧縮破壊強力:20mm×20mmの大きさのボード
を20枚積層し、1mm/minの圧縮速度で圧縮し破壊時点
の強力をn=3で測定して平均値を求めた。 (6)表面毛羽:ボードの大きさ50cm角のサンプルを
倍率2倍の拡大鏡で肉眼観察でボード表面の毛羽を観察
した。一水準につきn=4で評価した。
【0029】[実施例1〜3 比較例1〜3]ポリメタ
フェニレンイソフタラミドから公知の溶液剪断法により
フィブリッドを作成し、このフィブリッドをパルパー、
高速離解機、ディスクリファイナーを使用して、スラリ
ー濃度0.3重量%でカナディアン標準濾水度110ミ
リリットルの水性スラリーを作成した。
【0030】一方、ポリメタフェニレンイソフタラミド
短繊維として帝人(株)の芳香族ポリアミド繊維「コ−
ネックス」(登録商標)の単糸繊度2デニールで繊維長
6.0mmの短繊維を使用した。
【0031】上記のフィブリッドスラリーとポリメタフ
ェニレンイソフタラミド短繊維とを表1に示す割合とな
るよう混合し、固体分濃度0.3重量%の均一抄紙用ス
ラリーを作成した。このスラリーから長網抄紙機を使用
して70g/m2の乾燥紙(A)を得た。
【0032】次に、固体分が上記フィブリッド100%
の濃度0.3重量%の水性スラリーを円網抄紙機で20
g/m2で抄紙し、一方、フィブリッド60重量%と上記短
繊維40重量%で混合した固体分濃度0.3重量%の均
一抄紙用スラリーを長網抄紙機で20g/m2で抄紙し、円
網抄紙機からの湿紙と長網抄紙機の湿紙を抄合せて40
g/m2の乾燥紙(B)を得た。
【0033】上記70g/m2の乾燥紙(A)を表1に示す
積層数になるように積層し、40g/m2の乾燥紙(B)紙
をフィブリッド100%面が外側になるようにして、乾
燥紙(A)の積層物の上下両面に各1枚ずつ配置した。
得られた両面がフィブリッド100%面になった所定の
積層物を、表1に示す条件(温度、面圧、時間)にてプ
レス加工を行なった。
【0034】比較例として、本発明の範囲外で製造した
ボードの例を同じ表1に示す。
【0035】実施例1〜3に示す本発明による改良され
たボードは、電気特性が良好なため超高圧変圧器の絶縁
ボードとして信頼性が高く有用である。これに対し、比
較例1〜3のボードは誘電率が悪いか、ボードの表面毛
羽のため、本発明の目的を達成できない。
【0036】
【表1】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 10〜60重量%の芳香族ポリアミドフ
    ィブリッドおよび90〜40重量%の耐熱性短繊維から
    なる固体分を0.1〜2.0重量%の濃度で含有する水
    性スラリー(a)から湿式抄造法により乾燥紙(A)を
    得、別工程で芳香族ポリアミドフィブリッド100%か
    らなる固体分を0.1〜2.0重量%の濃度で含有する
    水性スラリー(b1)から抄造するか、或いは芳香族ポ
    リアミドフィブリッド100%からなる固体分を0.1
    〜2.0重量%の濃度で含有する水性スラリー(b2)
    と10〜90重量%の芳香族ポリアミドフィブリットお
    よび90〜10重量%の耐熱性短繊維からなる固体分を
    0.1〜2.0重量%の濃度で含有する水性スラリー
    (b3)とを湿式抄造法において抄合せることにより、
    少なくとも片面の紙表面が実質的に芳香族ポリアミドフ
    ィブリッド100%からなる乾燥紙(B)を形成せし
    め、この乾燥紙(A)および(B)をそれぞれ所定の大
    きさに切断し、これらを最外層表面に芳香族ポリアミド
    フィブリッド100%面が位置するように積層し、該積
    層物を260〜300℃の温度で20〜100kg/cm2
    面圧でプレスし、嵩密度を0.65〜0.80g/cm3
    することを特徴とする改良されたボードの製造方法。
  2. 【請求項2】 耐熱性短繊維が、繊維長3〜20mmの芳
    香族ポリアミド繊維であることを特徴とする請求項1に
    記載の製造方法。
  3. 【請求項3】 芳香族ポリアミドが、ポリメタフェニレ
    ンイソフタルアミドであることを特徴とする請求項1ま
    たは請求項2に記載の製造方法。
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