JPH07101569B2 - ガス絶縁変圧器用スペーサの製造方法 - Google Patents

ガス絶縁変圧器用スペーサの製造方法

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JPH07101569B2
JPH07101569B2 JP62325256A JP32525687A JPH07101569B2 JP H07101569 B2 JPH07101569 B2 JP H07101569B2 JP 62325256 A JP62325256 A JP 62325256A JP 32525687 A JP32525687 A JP 32525687A JP H07101569 B2 JPH07101569 B2 JP H07101569B2
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はガス絶縁変圧器用絶縁スペーサーの製造方法に
関するものである。更に詳しくは6フッ化イオウガス等
の絶縁変圧器用として有用な、引張強度、圧縮強度、打
抜性、耐熱性などにすぐれた高品質のスペーサーを製造
する方法に関するものである。[従来技術] 変圧器としては、絶縁強度や冷却効果を高めるための冷
却媒体である絶縁油を容器内に収納した油入変圧器が一
般的に使用されている。変圧器を屋内で使用する場合に
は鉱油は可燃油であるため、防災上の見地から鉱油を使
用しない不燃変圧器が要求され、乾式変圧器又は不燃性
油変圧器が使用されてきたが、昭和47年に不燃性油とし
てポリ塩化フェニルが使用禁止となり、それ以後、不燃
変圧器としては、H種乾式変圧器が主に使用されるよう
になりモールド変圧器も使用されるようになった。
かくして不燃変圧器としてH種乾式変圧器、モールド変
圧器が使用されているが、これらは主絶縁を空気の絶縁
耐力に依存しているため、電圧としては30KV級まで、容
量的には10MVA級が限度と考えられている。このため66K
V級以上あるは10MVA級以上の不燃化変圧器の絶縁媒体と
してフッ化イオウガスなどの電気的負性気体が使用され
るようになってきた。
このようなガス絶縁変圧器用の絶縁スペーサーとして
は、従来の油入変圧器で使用されているセルロース系プ
レスボードでは冷却媒体である絶縁油を使用しないので
放熱が悪くなるため耐熱性が不十分であり、一方、ポリ
イミドあるいは芳香族ポリアミドのボードは耐熱性は充
分であるが、品質過剰でありかつ高価すぎるという欠点
があった。
一般に、変圧器の絶縁スペーサーに使用されるボードの
製造法としては、湿式抄造によって湿紙を形成し、その
水分含有率を50〜95%に調整した湿紙を任意の枚数積層
した後、これを例えばスイスのワイドマン社製のボード
マシンで加熱加圧下に脱水乾燥して一体化する方法が採
用されており、例えば特開昭54−41500号公報記載の方
法や特開昭60−209100号公報記載の方法における第1段
階のプロセスがこれに当たる。
また、鉱物繊維を主成分とする断熱、防音、不燃性ボー
ドでは、マット状繊維に粉末樹脂を混入してホットプレ
スする方法も提案されている(特開昭62−130802号)。
一方、E種の絶縁材料として、ポリエステルフイルムや
ポリエステルプラスチックスが知られているが、0.8mm
以上の厚さのものをガス絶縁変圧器絶縁スペーサーとし
て使用する場合、スペーサーの形状に打抜かなければな
らないが、紙層構造(積層プレスボード)以外のものは
打抜性が悪く、実用上使用不可である。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、従来の絶縁スペーサーの欠点であるセルロー
ス系プレスボードの耐熱性を改良し、しかもポリイミド
や芳香族ポリアミドのみからなるボード程の高品質が要
求されないE種或いはF種分野において、6フッ化イオ
ウガスに対して耐性があり絶縁スペーサーとして要求さ
れる引張強度及び圧縮強度を十分に持ち、かつ打抜性が
あり電気特性にもすぐれている実用的なガス絶縁トラン
ス用絶縁スペーサーを効率的に製造する方法を提供する
ことを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 上述の如き本発明の目的は、芳香族ポリアミドパルプ及
び芳香族ポリエステル短繊維を含む嵩密度が0.95〜1.3g
/cm3のボードからなるガス絶縁変圧器用スペーサーを製
造するに際し、芳香族ポリアミドパルプと芳香族ポリエ
ステル未延伸短繊維と芳香族ポリアミド短繊維及び/又
は芳香族ポリエステル延伸短繊維とを、抄紙し、得られ
た湿紙を乾燥して水分含有率を2.5(重量)%以下にし
た後、該乾燥紙を積層し200〜250℃の温度範囲で熱圧加
工することを特徴とする、本発明のガス絶縁変圧器スペ
ーサーの製造方法によって達成される。
本発明ににおいて使用する芳香族ポリアミドとしては、
従来公知の、(a)芳香族環を有するジカルボン酸と芳
香族環を有するジアミンとの縮合ポリアミド、(b)芳
香族環を有するアミノカルボン酸を自己縮合してなるポ
リアミド、(c)前記(a)(b)を共重合したポリア
ミドなどがあげられ、なかでも、ポリ(m−フェニレン
イソフタラミド)が好ましい。
芳香族ポリアミドパルプは、上述の如き芳香族ポリアミ
ドを主体とし、例えば特公昭35−11851号公報、特公昭3
7−5732号公報などに記載されている抄紙性を有するパ
ルプ状粒子であり、フィブリッドとも称される。
芳香族ポリアミド短繊維も、ポリ(m−フェニレンイソ
フタラミド)の短繊維が好ましい。短繊維の形態として
は単糸繊度20デニール以下、繊維長3〜20mmの範囲のも
のが好ましい。かかる芳香族ポリアミド短繊維として
は、公知の方法により紡糸、延伸、熱処理、切断した市
販の芳香族ポリアミド短繊維、例えば「コーネックス」
「NOMEX」などの商品名で市販されているポリ(m−フ
ェニレンイソフタラミド)短繊維が使用できる。
また、ポリエステル繊維は、公知の芳香族ジカルボン酸
を二塩基酸成分とし脂肪族又は脂環族グリコールあるい
はポリエチレングリコールの如きポリオキシアルキレン
グリコールをグリコール成分とするポリエステルからな
る繊維である。これら二塩基酸成分又はグリコール成分
を2種以上組合せた共重合ポリエステルの繊維でもよ
い。特に好ましいポリエステル繊維としてはポリエチレ
ンテレフタレート繊維を挙げることができる。
ポリエステル短繊維の形態としては、単糸繊度20デニー
ル以下、繊維長3〜20mmの範囲の短繊維が好ましい。
本発明では、ポリエステル短繊維の少くとも一部として
未延伸短繊維を用いることが必要であり、ポリエステル
短繊維に未延伸短繊維を含まない場合は、後述の低水分
率での熱圧加工によって積層一体化させ良好なボードを
得ることが困難である。
ポリエステル未延伸短繊維は、紙の構成成分(紙料)の
20〜60重量%特に30〜50重量%の割合で使用するのが好
ましい。
一方、これと併用し得るポリエステル延伸短繊維として
は、偏平率2.5以上の偏平糸が好ましい。ここでいう偏
平率とは単糸断面における最も大きい幅(Wmax)に対す
る最も大きい断面長(Lmax)の比(Lmax/Wmax)であ
る。偏平率が2.5未満の場合には熱圧加工後の密度向上
が不十分である。偏平糸の断面形状は公知の種々のもの
を用いることができる。
本発明ではポリエステル短繊維として未延伸繊維と偏平
率2.5以上の延伸短繊維との組合せを用いるのが好まし
い。この場合、得られるボードの力学特性、電気特性が
特に良好となる。
なお、本発明では、紙の構成成分としてポリエステル未
延伸短繊維を用いることは必須であるが、芳香族ポリア
ミド短繊維とポリエステル延伸短繊維は必ずしも両方を
併用する必要はなく、いずれか一方のみを使用してもよ
い。
本発明方法では、上述の構成成分(紙料)を、湿式抄造
法によって抄紙するが、この際、芳香族ポリアミドパル
プの割合は全紙料り10〜90重量%、好ましくは10〜50重
量%とするのが適当である。パルプが10重量%未満の場
合では電気特性特に絶縁破壊強度が低く、90重量%を越
えるとボードの圧縮強度等の力学特性が悪くなる。
また、芳香族ポリアミド繊維、ポリエステル延伸短繊維
の割合は両者の合計で全紙料の20〜60重量%とするのが
好ましい。
本発明の方法によれば、前述の如き(a)芳香族ポリア
ミドパルプと、(b)ポリエステル未延伸短繊維と、
(c)芳香族ポリアミド繊維又は/及びポリエステル延
伸短繊維(少くともいずれか)とを、必須の構成成分と
して含む湿紙を乾燥して、その水分含有率を2.5(重
量)%以下にまで低減させた後、得られた乾燥紙を所望
枚数積層して加熱加圧を行い、ボードとする。
従来、電気絶縁ボードの製法として、以下の方法が提案
されているが、いずれも水分含有率の高い状態で加熱加
圧することを要件としている。
(1)湿紙抄造によって湿紙を形成し該湿紙の水分含有
率を50〜95%に調整した湿紙を任意の枚数積層して後加
熱加圧下に脱水乾燥して一体化する方法(特開昭54−41
500号、特開平3−315698号)。
(2)絶縁ボードを2以上積層するに際し、該ボードの
層間に水分30%以上を芳香族系重合体湿紙を1以上介在
せしめたのち、該重合体の軟化点より80〜160℃低い温
度にて熱圧接着する方法(特開昭55−49811号)。
(3)特開昭54−41500号記載の方法で第1段階の低密
度ボードを作成し、引き続き水分が発生しなくなるまで
270〜320℃で乾燥し、次いで270〜320℃で8〜350kg/cm
2でプレスする方法(特開昭60−209100号)。
これらの方法は、いずれもクラフト紙とか芳香族ポリア
ミド紙のように、水の介在により水素結合を利用して紙
層間を接着させるものであり、乾燥熱圧条件は100〜200
℃の温度で1時間程度の長時間を採用している。
本発明では、上述の湿紙を常法に乾燥して水分含有率2.
5(重量)%以下とした乾燥紙を、200〜250℃の温度範
囲で熱圧加工することが必要である。
上述した従来方法では、水分を含む状態で加熱するの
で、紙温度を十分な高温度に上げることが困難なため、
特に疎水性繊維のポリエステル繊維のように水分と結合
する親水基がなく水素結合を利用した接着が生じ難い場
合、高品質のボードを得ることが出来ない。
しかるに、本発明によれば乾燥紙を積層・熱圧加工する
ため、加熱時に水分がなく、容易に200℃以上の高温度
の条件をとることが出来、電気絶縁ボードとして有用な
品質を得ることが出来るのである。しかも、該紙中には
ポリエステル未延伸繊維を含むため、200〜250℃の熱圧
加工によって該繊維が十分な接着効果を発揮し、良好な
ボードが得られる。
なお、本発明では乾燥紙中の水分含有率は2.5(重量)
%以下、好ましくは1(重量)%以下とする。水分が多
いと200〜250℃で熱圧加工する際、急激な昇温で乾燥紙
中の液体の水分が急激に蒸発して気体の水蒸気となるた
め、堆積の急膨脹によるブリスター(水脹れ)と称する
現象が起り、ボード表面のあちらこちらに凹凸が発生し
て実用に供し得る製品になり難い。
本発明における熱圧加工の時間は比較的短時間でよく、
例えば、後述の実施例3〜9に示すように10分以内の短
時間でも、良好な特性をもつボードを得ることができ
る。
なお、ボードの厚さは0.8mm〜5.0mmが好ましい。絶縁ス
ペーサーとして使用する場合、最低0.8mmの厚さが必要
であり、また5.0mmを越えるボードは熱圧プレスする時
の熱の伝達が悪くなるため均一な品質のボードが出来な
い。したがって、乾燥紙の積層枚数、熱圧加工条件を上
述の厚さとなるように選定するのがよい。
熱圧加工後のボードの嵩密度は0.95〜1.3g/cm3の範囲が
適当である。嵩密度が0.95g/cm3未満では引張強度、圧
縮強度等の力学特性が悪くなり、変圧器の短絡事故時に
絶縁スペーサーにかかる大きな圧縮力をささえることが
できない。また、スペーサーに打抜くときに積層する紙
層間の剥離がおこりやすい。一方1.3g/cm3を越えるとボ
ードがプラスチックライクになりスペーサーに打抜く時
ひび割れが生じて打抜きができない。
ボードの引張強度は4.0kg/mm2以上、引張伸度は15%以
上が好適である。引張強度4.0kg/mm2未満の力学特性で
はボードとしての性能が悪く、前述の如く変圧器の短絡
事故などで絶縁スペーサーに大きな力が加わる時に耐え
られない。引張伸度も少くとも約15%以上が望まれる。
本発明によれば、後述の実施例にも示す通り上述の諸条
件を満足するボードが製造可能であり、この点も本発明
の利点の一つである。
[発明の効果] 本発明によって得られる絶縁スペーサーは、通常、12KV
/mm以上の絶縁破壊電圧を示し、特性・外観ともに良好
であり、さらに次のような効果を有する。すなわち、本
来のセルロース系プレスボードは耐熱性がA種なので6
フッ化イオウガス絶縁変圧器には使用できなかったが、
本発明による絶縁スペーサーはE種以上で6フッ化イオ
ウガス絶縁変圧器に使用が可能である。
また、安価なポリエステル繊維を主体とするので、コス
ト的にも有利である。
[実施例] 以下、実施例により本発明のガス絶縁変圧器用スペーサ
ーの製造の具体例を示す。
なお、各実施例及び比較例における各測定値は以下の方
法で求めたものである。
(1)坪量:JIS P8124に準じて測定した。
(2)厚さ:マイクロメータを用いてJIS C2111 5.2に
より測定した。
(3)密度:JIS C2111 6.1により測定した。
(4)水分率:JIS C2111 8により測定した。
(5)引張強さと伸び:定速伸長型引張試験機を用いJI
S C211 7により測定した。
(6)圧縮強さと縮み:定速圧縮型圧縮試験機用い20mm
×20mmの面積のサンプルを約25mmの厚さに重ね1mm/min
の速度で測定した。
(7)絶縁破壊強さ(BDV):JIS C2111の18.1により測
定した。
(8)表面及び堆積抵抗率:JIS K6911 5.13により測定
した。
(9)誘電率:JIS K6911 5.14により測定した。
(10)打抜性:クリッカプレスで刃型を使用して打抜性
を評価した。
(11)長期耐熱性:UL 746Bの試験法に準じて測定した。
実施例1〜2、比較例1 特公昭47−10863号公報に記載の界面重合法によりポリ
m−フェニレンイソフタラミド)を製造した。このポリ
マーはN−メチル−2−ピロリドンに溶解して測定した
固有粘度(I.V.)が1.35でありポリマー中に無機塩を含
まないものである。
このポリマーを、N−メチル−ピロリドンにポリマー濃
度12.5重量%となるように溶解し、沈殿用のポリマー溶
液とした。一方、N−メチル−2−ピロリドンを濃度30
重量%となるように水を加えて水溶液を調製し、沈殿剤
とした。
このポリマー溶液及び沈殿剤を用い、特開昭52−15162
号公報に記載の沈殿装置を用いて同公報に記載の方法に
よりパルプを製造した。このパルプをパルパー、高速離
解機、ディスクファイナーを使用してスラリー濃度0.3
%でカナディアン標準濾水度110mlの水性スラリー
(A)を作成した。
一方、ポリ(m−フェニレンイソフタラミド)延伸短繊
維として、単糸繊度2.0デニール、繊維長6.0mmの短繊維
を用意し、ポリエステル延伸短繊維として単糸繊度2.5
デニール、繊維長5.0mmの偏平率4.0の延伸熱処理したポ
リエチレンテレフタレート短繊維を用意した。また、ポ
リエステル未延伸短繊維として単糸繊度1.1デニール、
繊維長5.0mmの円形断面のポリエチレンテレフタレート
未延伸繊維を用意した。これらの繊維を表−1に示す割
合で混合し、1%濃度でパルパーで離解分散させ、水性
スラリー(B)とした。
前記パルプスラリー(A)と短繊維分散スラリー(B)
とを混合し、均一紙抄スラリーを作成した。次にタッピ
ー式角型手抄機を用いて該紙抄スラリーを紙抄し、水分
率2.5%又はそれ以下に乾燥し、坪量が約85g/m2の乾燥
紙を得た。
得られた乾燥紙を20枚重ね合わせ235℃で5分間80kg/cm
2の面圧でホットプレスで熱圧加工して1.6mmの厚さのボ
ードを作成した。
得られたボードの諸特性を表−1に示す。
なお、比較例1として従来のセルロース系プレスボード
の値を示す。
表−1より明らかな如く、本発明によるスペーサーは、
比較例1のセルロース系プレスボードと比較して電気特
性が秀れ、水分率も低く、セルロースのように吸着水が
無いので取扱いが簡単で、しかも耐熱性が秀れているの
で、ガス絶縁変圧器用絶縁スペーサーとして有用であ
る。
実施例3〜7、比較例2〜8 実施例1と全く同じ組成でホットプレス条件のみを変更
してボードを作成した。その条件及び結果を表−2に示
す。
表−2に示す如く、プレス温度が低い比較例2〜6で
は、ボードの物性及び打抜性が不十分である。これに対
し本発明に係る実施例3〜7で、乾燥紙を200℃〜250℃
の温度で熱圧加工したボードは打抜性に秀れ、力学的性
質も良好なボードが得られる。一方、湿紙(水分率90
%)の場合は、熱圧加工温度を強いて200℃以上とする
と(比較例8)、ブリスターが生じ実用的な製品が得ら
れなかった。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】芳香族ポリアミドパルプ及び芳香族ポリエ
    ステル短繊維を含む嵩密度が0.95〜1.3g/cm3のボードか
    らなるガス絶縁変圧器用スペーサーを製造するに際し、
    芳香族ポリアミドパルプと芳香族ポリエステル未延伸短
    繊維と芳香族ポリアミド短繊維及び/又は芳香族ポリエ
    ステル延伸短繊維とを、抄紙し、得られた湿紙を乾燥し
    て水分含有率を2.5(重量)%以下にした後、該乾燥紙
    を積層し200〜250℃の温度範囲で熱圧加工することを特
    徴とするガス絶縁変圧器用スペーサーの製造方法。
  2. 【請求項2】ポリエステル延伸短繊維が偏平率2.5以上
    の偏平糸である特許請求の範囲第(1)項記載のガス絶
    縁変圧器用スペーサーの製造方法。
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