JPH07331070A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH07331070A JPH07331070A JP12531794A JP12531794A JPH07331070A JP H07331070 A JPH07331070 A JP H07331070A JP 12531794 A JP12531794 A JP 12531794A JP 12531794 A JP12531794 A JP 12531794A JP H07331070 A JPH07331070 A JP H07331070A
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- Japan
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- resin composition
- metal oxide
- heat
- oxide sol
- silane compound
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリアミドイミド樹脂が本来有する良好な加
工適性を損うことなく耐熱性が改良されたポリアミドイ
ミド樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリアミドイミド樹脂に金属酸化物ゾルが分
散されてなり、該金属酸化物ゾルの好ましい粒径が１０
〜１００ｎｍである耐熱性樹脂組成物。 【効果】 本発明の耐熱樹脂組成物はポリアミドイミド
樹脂に金属酸化物ゾルを均一に分散させているため、該
ポリアミドイミド樹脂が本来有する良好な加工適性を損
なうことなく熱軟化特性（高温度下の弾性率など）、熱
寸法安定性、熱分解特性などの耐熱性を改良することが
できる。
工適性を損うことなく耐熱性が改良されたポリアミドイ
ミド樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリアミドイミド樹脂に金属酸化物ゾルが分
散されてなり、該金属酸化物ゾルの好ましい粒径が１０
〜１００ｎｍである耐熱性樹脂組成物。 【効果】 本発明の耐熱樹脂組成物はポリアミドイミド
樹脂に金属酸化物ゾルを均一に分散させているため、該
ポリアミドイミド樹脂が本来有する良好な加工適性を損
なうことなく熱軟化特性（高温度下の弾性率など）、熱
寸法安定性、熱分解特性などの耐熱性を改良することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性の改良されたポリ
アミドイミド系樹脂組成物に関する。更に詳しくはプリ
ント配線板の関連材料などとしても十分使用できる耐熱
性を有するポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
アミドイミド系樹脂組成物に関する。更に詳しくはプリ
ント配線板の関連材料などとしても十分使用できる耐熱
性を有するポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は電気特性、機械
特性、耐熱性に優れ、かつ加工性に優れる為に繊維、フ
ィルム、成形材等として幅広く利用されている。しか
し、例えばプリント配線板用の関連材料として使用する
場合は、２６０℃以上の半田浴に耐え、又３００℃以上
の熱圧着にも耐えなければならないが、現在知られてい
るポリアミドイミド樹脂にはこの様な耐熱性（熱軟化特
性：例えば高温での弾性率等）はない。さらに、一般的
にポリアミドイミド樹脂は熱分解特性、熱膨張係数など
の特性もポリイミド樹脂、或は無機材料等に比べ劣って
いるのが現状である。
特性、耐熱性に優れ、かつ加工性に優れる為に繊維、フ
ィルム、成形材等として幅広く利用されている。しか
し、例えばプリント配線板用の関連材料として使用する
場合は、２６０℃以上の半田浴に耐え、又３００℃以上
の熱圧着にも耐えなければならないが、現在知られてい
るポリアミドイミド樹脂にはこの様な耐熱性（熱軟化特
性：例えば高温での弾性率等）はない。さらに、一般的
にポリアミドイミド樹脂は熱分解特性、熱膨張係数など
の特性もポリイミド樹脂、或は無機材料等に比べ劣って
いるのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
アミドイミド樹脂に金属酸化物ゾルを均一に分散させる
ことにより、ポリアミドイミド樹脂が本来有する良好な
加工性を損なうことなく耐熱軟化特性（例えば高温での
弾性率等）、耐熱分解特性、熱寸法安定性などの耐熱性
を改良することにある。
アミドイミド樹脂に金属酸化物ゾルを均一に分散させる
ことにより、ポリアミドイミド樹脂が本来有する良好な
加工性を損なうことなく耐熱軟化特性（例えば高温での
弾性率等）、耐熱分解特性、熱寸法安定性などの耐熱性
を改良することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成する為に鋭意研究した結果、本発明に至った。即
ち、本発明は、ポリアミドイミド樹脂に金属酸化物ゾル
が分散されてなる耐熱性樹脂組成物であり、又、シラン
化合物の存在下、或はあらかじめポリアミドイミド樹脂
にシラン化合物を反応させてから金属酸化物ゾルが分散
されている事を特徴とする前記耐熱性樹脂組成物であっ
て、更には金属酸化物ゾルの粒子径が１０ｎｍから１０
０ｎｍであることを特徴とする前記耐熱性樹脂組成物に
関するものである。
を達成する為に鋭意研究した結果、本発明に至った。即
ち、本発明は、ポリアミドイミド樹脂に金属酸化物ゾル
が分散されてなる耐熱性樹脂組成物であり、又、シラン
化合物の存在下、或はあらかじめポリアミドイミド樹脂
にシラン化合物を反応させてから金属酸化物ゾルが分散
されている事を特徴とする前記耐熱性樹脂組成物であっ
て、更には金属酸化物ゾルの粒子径が１０ｎｍから１０
０ｎｍであることを特徴とする前記耐熱性樹脂組成物に
関するものである。
【０００５】本発明に用いるポリアミドイミド樹脂は従
来公知の方法で合成することができる。例えばジイソシ
アネート法（特公昭４４−１９２７４号等）、酸クロラ
イド法（特公昭４２−１５６３７号等）、直接重合法
（特公昭４９−４０７７号等）等がある。工業的に有利
なジイソシアネート法の場合、ジイソシアネートの１種
或は２種以上と、トリカルボン酸無水物叉は／およびジ
カルボン酸とトリカルボン酸無水物叉はポリカルボン酸
無水物の混合物のそれぞれ１種或は２種以上とを有機溶
媒中２００℃以下の温度で互いに反応させることにより
えられる。
来公知の方法で合成することができる。例えばジイソシ
アネート法（特公昭４４−１９２７４号等）、酸クロラ
イド法（特公昭４２−１５６３７号等）、直接重合法
（特公昭４９−４０７７号等）等がある。工業的に有利
なジイソシアネート法の場合、ジイソシアネートの１種
或は２種以上と、トリカルボン酸無水物叉は／およびジ
カルボン酸とトリカルボン酸無水物叉はポリカルボン酸
無水物の混合物のそれぞれ１種或は２種以上とを有機溶
媒中２００℃以下の温度で互いに反応させることにより
えられる。
【０００６】反応に使用される有機極性溶媒としてはジ
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル等のエーテル類、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン等のケトン類、γ−ブチロラ
クトン、酢酸セロソルブ等のエステル類、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド類、
キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、ジメチルス
ルホオキシド、スルホラン等のイオウ類、フェノール、
クレゾール等のフェノール類等が挙げられ、単独或は混
合物として用いるのが好ましい。
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル等のエーテル類、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン等のケトン類、γ−ブチロラ
クトン、酢酸セロソルブ等のエステル類、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド類、
キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、ジメチルス
ルホオキシド、スルホラン等のイオウ類、フェノール、
クレゾール等のフェノール類等が挙げられ、単独或は混
合物として用いるのが好ましい。
【０００７】反応温度は通常５０から２００℃が好まし
く、また反応はイソシアネートと活性水素化合物の反応
にたいする触媒、例えばトリエチルアミン、ルチジン、
ピコリン、ウンデセン、トリエチレンジアミン等の３級
アミン類、リチウムメチラート、ナトリウムメチラー
ト、カリウムブトキサイト、フッ化カリウム、フッ化ナ
トリウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物、
或はコバルト、チタニウム、スズ、亜鉛等の金属、半金
属化合物の存在下行ってもよい。
く、また反応はイソシアネートと活性水素化合物の反応
にたいする触媒、例えばトリエチルアミン、ルチジン、
ピコリン、ウンデセン、トリエチレンジアミン等の３級
アミン類、リチウムメチラート、ナトリウムメチラー
ト、カリウムブトキサイト、フッ化カリウム、フッ化ナ
トリウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物、
或はコバルト、チタニウム、スズ、亜鉛等の金属、半金
属化合物の存在下行ってもよい。
【０００８】本発明に用いるポリアミドイミド樹脂の組
成については特に限定はないが、以下に示す酸成分、イ
ソシアネート成分（或はアミン成分）の１種或は２種以
上が好適に使用できる。
成については特に限定はないが、以下に示す酸成分、イ
ソシアネート成分（或はアミン成分）の１種或は２種以
上が好適に使用できる。
【０００９】酸成分としては、アジピン酸、アゼライン
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジフェニルメタンジ
カルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルフィドジカ
ルボン酸、ジフェニルプロパンジカルボン酸、ベンゾフ
ェノンジカルボン酸等のジカルボン酸、トリメリット酸
無水物、ナフタレントリカルボン酸無水物等のトリカル
ボン酸無水物、ブタンテトラカルボン酸無水物、ピロメ
リット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテ
トラカルボン酸無水物、ジフェニルヘキサフルオロプロ
パンテトラカルボン酸無水物、ジフェニルプロパンテト
ラカルボン酸無水物等のテトラカルボン酸無水物の１種
或は２種以上が挙げられる。
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジフェニルメタンジ
カルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルフィドジカ
ルボン酸、ジフェニルプロパンジカルボン酸、ベンゾフ
ェノンジカルボン酸等のジカルボン酸、トリメリット酸
無水物、ナフタレントリカルボン酸無水物等のトリカル
ボン酸無水物、ブタンテトラカルボン酸無水物、ピロメ
リット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテ
トラカルボン酸無水物、ジフェニルヘキサフルオロプロ
パンテトラカルボン酸無水物、ジフェニルプロパンテト
ラカルボン酸無水物等のテトラカルボン酸無水物の１種
或は２種以上が挙げられる。
【００１０】イソシアネート成分としては、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、
シクロヘキシルジイソシアネート、ジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート等の１種或は
２種以上の混合物が挙げられる。
レンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、
シクロヘキシルジイソシアネート、ジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート等の１種或は
２種以上の混合物が挙げられる。
【００１１】本発明に用いるポリアミドイミド樹脂の分
子量の最適値は、各組成及び用途によって異なるがＮ−
メチル−２−ピロリドン中、３０℃での対数粘度値で
０．１から３．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．４から１．
０ｄｌ／ｇの範囲である。
子量の最適値は、各組成及び用途によって異なるがＮ−
メチル−２−ピロリドン中、３０℃での対数粘度値で
０．１から３．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．４から１．
０ｄｌ／ｇの範囲である。
【００１２】本発明の耐熱性樹脂組成物において、ポリ
アミドイミド樹脂中に分散されるゾルとしては例えば、
シリカ、アルミナ、チタン、スズ、ボロン、ジルコニア
等の金属酸化物の１種或は２種以上の混合物が挙げられ
るが特にシリカゾルが好ましい。
アミドイミド樹脂中に分散されるゾルとしては例えば、
シリカ、アルミナ、チタン、スズ、ボロン、ジルコニア
等の金属酸化物の１種或は２種以上の混合物が挙げられ
るが特にシリカゾルが好ましい。
【００１３】金属酸化物ゾルの平均粒子系は１０ｎｍか
ら１００ｎｍが好ましく、叉分散量は１０ｗｔ％から４
０ｗｔ％が好ましい。粒子系が１００ｎｍをこえると耐
熱性の改良効果が少なく、叉分散性が悪くなる為フィル
ム等成形物の透明性が著しく損なわれる。叉、分散量が
４０ｗｔ％をこえると成形物の機械的性質が損なわれ、
１０ｗｔ％以下では耐熱性の改良効果が少ない。
ら１００ｎｍが好ましく、叉分散量は１０ｗｔ％から４
０ｗｔ％が好ましい。粒子系が１００ｎｍをこえると耐
熱性の改良効果が少なく、叉分散性が悪くなる為フィル
ム等成形物の透明性が著しく損なわれる。叉、分散量が
４０ｗｔ％をこえると成形物の機械的性質が損なわれ、
１０ｗｔ％以下では耐熱性の改良効果が少ない。
【００１４】本発明の耐熱性樹脂組成物において、ポリ
アミドイミド樹脂中に金属酸化物ゾルを含有させる方法
としては、ポリマーの有機溶媒中、例えばＮ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、フェノール、
クレゾール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
キシレン、シクロヘキサノン、ジメチルスルホオキシ
ド、γ−ブチロラクトンなどのポリマー溶液中で金属ア
ルコキシドのゾルーゲル反応を行う方法、或は金属酸化
物ゾル溶液、例えばメタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、エチレングリコール、キシレン、トル
エン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジエ
チルエーテル等の有機溶媒のゾル溶液或は水溶液を、直
接上記ポリマーの有機溶媒溶液に配合、分散させる方法
などがあるが、特に限定されるものではない。叉、上記
のポリマー溶液濃度、金属酸化物ゾル溶液濃度も特に限
定されるものではないが、それぞれ、およそ１０ｗｔ％
から５０ｗｔ％の範囲である。
アミドイミド樹脂中に金属酸化物ゾルを含有させる方法
としては、ポリマーの有機溶媒中、例えばＮ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、フェノール、
クレゾール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
キシレン、シクロヘキサノン、ジメチルスルホオキシ
ド、γ−ブチロラクトンなどのポリマー溶液中で金属ア
ルコキシドのゾルーゲル反応を行う方法、或は金属酸化
物ゾル溶液、例えばメタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、エチレングリコール、キシレン、トル
エン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジエ
チルエーテル等の有機溶媒のゾル溶液或は水溶液を、直
接上記ポリマーの有機溶媒溶液に配合、分散させる方法
などがあるが、特に限定されるものではない。叉、上記
のポリマー溶液濃度、金属酸化物ゾル溶液濃度も特に限
定されるものではないが、それぞれ、およそ１０ｗｔ％
から５０ｗｔ％の範囲である。
【００１５】本発明において、ポリアミドイミド樹脂中
に金属酸化物ゾルを含有させる場合、シラン化合物の存
在下、或はあらかじめポリアミドイミド樹脂にシラン化
合物を反応させてから行うことにより、より均一な分散
性が得られる。叉、シラン化合物に適当な反応性基を導
入することによりポリマーの架橋反応がおこる為に、さ
らに耐熱性が向上する。
に金属酸化物ゾルを含有させる場合、シラン化合物の存
在下、或はあらかじめポリアミドイミド樹脂にシラン化
合物を反応させてから行うことにより、より均一な分散
性が得られる。叉、シラン化合物に適当な反応性基を導
入することによりポリマーの架橋反応がおこる為に、さ
らに耐熱性が向上する。
【００１６】用いるシラン化合物としては、γ−グリシ
ドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなど
のシランカップリング剤、或はカルボキシル基、アミノ
基、シラノール基、メトキシ基、酸無水物基、エポキシ
基など適当な反応性基を導入したポリシロキサンのオイ
ル、ワニスなどの１種或は２種以上の混合物が挙げられ
る。
ドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなど
のシランカップリング剤、或はカルボキシル基、アミノ
基、シラノール基、メトキシ基、酸無水物基、エポキシ
基など適当な反応性基を導入したポリシロキサンのオイ
ル、ワニスなどの１種或は２種以上の混合物が挙げられ
る。
【００１７】あらかじめポリアミドイミド樹脂にシラン
化合物を反応させる場合にはポリマー重合前、適当な反
応性基を有するシラン化合物を添加し、重合と同時に反
応させるか、あるいは重合終了後添加し、そのまま５０
から２００℃の温度で反応させることにより達成でき
る。
化合物を反応させる場合にはポリマー重合前、適当な反
応性基を有するシラン化合物を添加し、重合と同時に反
応させるか、あるいは重合終了後添加し、そのまま５０
から２００℃の温度で反応させることにより達成でき
る。
【００１８】シラン化合物の添加量の最適値は、ポリア
ミドイミド樹脂及びシラン化合物の組成、分子量にもよ
るが、ポリアミドイミド樹脂固形分中１から５０ｗｔ
％、好ましくは１から１０ｗｔ％の範囲である。
ミドイミド樹脂及びシラン化合物の組成、分子量にもよ
るが、ポリアミドイミド樹脂固形分中１から５０ｗｔ
％、好ましくは１から１０ｗｔ％の範囲である。
【００１９】本発明の耐熱性樹脂組成物は、上記の如く
得られた金属酸化物ゾルが分散された樹脂溶液を、その
まま溶液キャスチング、湿式紡糸、乾式紡糸、ゲル紡糸
など従来公知の方法で成形加工できる。
得られた金属酸化物ゾルが分散された樹脂溶液を、その
まま溶液キャスチング、湿式紡糸、乾式紡糸、ゲル紡糸
など従来公知の方法で成形加工できる。
【００２０】成形品の形態には、特に限定はないが、フ
ィルム、繊維、中空繊維、パイプ、ボトル、などの成形
品である。用途についても、特に限定はないが、自動
車、化学プラント、航空・宇宙、機械、情報、電気・電
子用の部品、素材として使用できる。
ィルム、繊維、中空繊維、パイプ、ボトル、などの成形
品である。用途についても、特に限定はないが、自動
車、化学プラント、航空・宇宙、機械、情報、電気・電
子用の部品、素材として使用できる。
【００２１】以下、実施例により本発明をさらに詳しく
説明するが、これら実施例により本発明が限定されるも
のではない。
説明するが、これら実施例により本発明が限定されるも
のではない。
【００２２】
実施例１ ポリアミドイミドの重合 反応容器に、下記重合成分を仕込み、窒素下、撹拌しな
がら約１時間かけて１００℃まで昇温した。その後約３
時間撹拌し、重合を終了した。 重合成分 トリメリット酸無水物 １モル ４、４−ジフェニルメタンジイソシアネート １モル リチウムメチラート ０．００１モル Ｎ−メチル−２−ピロリドン １．５リットル 金属酸化物ゾルの分散 上記重合ワニスに、平均粒子径１２．５ｎｍのシリカゾ
ルのキシレン溶液（固形分濃度３０％）を全固形分中、
シリカゾル固形分が２０ｗｔ％となる様配合し、その後
三本ロールを１回通し分散した。 フィルムの作製 上記のポリアミドイミド／シリカゾル溶液を、離型性ポ
リエステルフィルム上に乾燥後の厚みが２０μｍになる
ように、アプリケータを用いて塗布し１００℃で５分、
１４０℃で１０分乾燥した後、核離型性フィルムから剥
離した。その後、完全に溶媒を除去する為に真空下、２
００℃にて１０時間乾燥した。この様にしてえられたフ
ィルムの各種特性値を表１に示す。
がら約１時間かけて１００℃まで昇温した。その後約３
時間撹拌し、重合を終了した。 重合成分 トリメリット酸無水物 １モル ４、４−ジフェニルメタンジイソシアネート １モル リチウムメチラート ０．００１モル Ｎ−メチル−２−ピロリドン １．５リットル 金属酸化物ゾルの分散 上記重合ワニスに、平均粒子径１２．５ｎｍのシリカゾ
ルのキシレン溶液（固形分濃度３０％）を全固形分中、
シリカゾル固形分が２０ｗｔ％となる様配合し、その後
三本ロールを１回通し分散した。 フィルムの作製 上記のポリアミドイミド／シリカゾル溶液を、離型性ポ
リエステルフィルム上に乾燥後の厚みが２０μｍになる
ように、アプリケータを用いて塗布し１００℃で５分、
１４０℃で１０分乾燥した後、核離型性フィルムから剥
離した。その後、完全に溶媒を除去する為に真空下、２
００℃にて１０時間乾燥した。この様にしてえられたフ
ィルムの各種特性値を表１に示す。
【００２３】実施例２、３、４ ポリアミドイミド樹脂、シリカゾルを表１の様に変える
以外は実施例１と同様にしてフィルムを作製した。各種
特性値を表１に示す。
以外は実施例１と同様にしてフィルムを作製した。各種
特性値を表１に示す。
【００２４】実施例５ ポリアミドイミドの重合 反応容器に、下記重合成分及びシラン化合物を仕込み、
窒素下、撹拌しながら約１時間かけて１００℃まで昇温
し、その後約３時間撹拌し重合を終了した。 重合成分 トリメリット酸無水物 １モル ４、４−ジフェニルメタンジイソシアネート １モル カルボキシル変性ポリジメチルシロキサン １ｗｔ％ （製品名：Ｘ−２２−１６２Ａ 信越化学（株）製） リチウムメチラート ０．００１モル Ｎ−メチル−２−ピロリドン １．５Ｌ 金属酸化物ゾルの分散 実施例１同様にして、シリカゾルの分散溶液を調製し
た。 フィルムの作製 実施例１同様にして、フィルムを作製した。得られたフ
ィルムの特性値を表１に示す。
窒素下、撹拌しながら約１時間かけて１００℃まで昇温
し、その後約３時間撹拌し重合を終了した。 重合成分 トリメリット酸無水物 １モル ４、４−ジフェニルメタンジイソシアネート １モル カルボキシル変性ポリジメチルシロキサン １ｗｔ％ （製品名：Ｘ−２２−１６２Ａ 信越化学（株）製） リチウムメチラート ０．００１モル Ｎ−メチル−２−ピロリドン １．５Ｌ 金属酸化物ゾルの分散 実施例１同様にして、シリカゾルの分散溶液を調製し
た。 フィルムの作製 実施例１同様にして、フィルムを作製した。得られたフ
ィルムの特性値を表１に示す。
【００２５】実施例６、７ 重合成分のシラン化合物、シリカゾルを表１の様に変え
る以外は実施例５同様にしてフィルムを作製した。各種
特性値を表１に示す。
る以外は実施例５同様にしてフィルムを作製した。各種
特性値を表１に示す。
【００２６】比較例１、２ 重合成分を表１の様にする以外は、実施例１と同様にし
てフィルムを作製した。各種特性値を表１に示す。
てフィルムを作製した。各種特性値を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物はポリアミド
イミド樹脂に金属酸化物ゾルを均一に分散、或は反応さ
せているため、従来のポリアミドイミド樹脂に比べ、加
工適性を損なうことなく、熱軟化特性（例えば３００℃
での弾性率）、熱寸法安定性、熱分解特性などの耐熱性
が著しく改良された。
イミド樹脂に金属酸化物ゾルを均一に分散、或は反応さ
せているため、従来のポリアミドイミド樹脂に比べ、加
工適性を損なうことなく、熱軟化特性（例えば３００℃
での弾性率）、熱寸法安定性、熱分解特性などの耐熱性
が著しく改良された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 裕樹 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリアミドイミド樹脂に金属酸化物ゾル
が分散されてなる耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 シラン化合物の存在下、或はあらかじめ
ポリアミドイミド樹脂にシラン化合物を反応させてから
金属酸化物ゾルが分散されている事を特徴とする請求項
１記載の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項３】 金属酸化物ゾルの粒子径が１０ｎｍから
１００ｎｍであることを特徴とする請求項１又は２に記
載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12531794A JPH07331070A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12531794A JPH07331070A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07331070A true JPH07331070A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=14907122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12531794A Pending JPH07331070A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07331070A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998018867A1 (en) * | 1996-10-31 | 1998-05-07 | The United States Of America, As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration (Nasa) | Molecular level coating of metal oxide particles |
| US6225418B1 (en) * | 1998-10-06 | 2001-05-01 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin composition |
| JP2002351353A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-12-06 | Nitto Denko Corp | 粒子分散系樹脂シートおよび液晶表示装置 |
| US6638352B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-10-28 | Hitachi, Ltd. | Thermal stable low elastic modulus material and device using the same |
| JP2013101349A (ja) * | 2000-05-31 | 2013-05-23 | Nitto Denko Corp | 粒子分散系樹脂基板、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス装置および太陽電池 |
| JP2013100515A (ja) * | 2003-09-01 | 2013-05-23 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
| WO2017038897A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 東京応化工業株式会社 | 多孔質膜の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP12531794A patent/JPH07331070A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6762511B2 (en) | 1998-10-06 | 2004-07-13 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin composition |
| US7112634B2 (en) | 1998-10-06 | 2006-09-26 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin composition |
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| US6638352B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-10-28 | Hitachi, Ltd. | Thermal stable low elastic modulus material and device using the same |
| US6638631B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-10-28 | Hitachi, Ltd. | Thermal stable low elastic modulus material and device using the same |
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| US10865286B2 (en) | 2015-09-04 | 2020-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for manufacturing porous membrane |
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