JPH07323446A - 樹脂成形法 - Google Patents
樹脂成形法Info
- Publication number
- JPH07323446A JPH07323446A JP11872294A JP11872294A JPH07323446A JP H07323446 A JPH07323446 A JP H07323446A JP 11872294 A JP11872294 A JP 11872294A JP 11872294 A JP11872294 A JP 11872294A JP H07323446 A JPH07323446 A JP H07323446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- ejector pin
- molding
- resin
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型成形駆動を停止したり、金型を分解して
キャビティー3内を解放して、洗浄装置により洗浄する
ような厄介な洗浄作業を要することなく、単にエジェク
タピン2の進退ストロークを制御した上で、通常のショ
ットを行うだけでエジェクタピン2の周囲の進退突出用
クリアランス6に付着する付着物を確実に除去すること
ができる樹脂成形法を提供すること。 【構成】 成形ショット毎若しくは所定回の成形ショッ
ト後に、エジェクタピン2を成形定常位置より後退させ
た没状態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、エジェ
クタピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突出した異常
成形品5を成形し、この没した状態のエジェクタピン2
を前進突出してこの異常成形品5をキャビティー3から
突き出し排出せしめる樹脂成形法。
キャビティー3内を解放して、洗浄装置により洗浄する
ような厄介な洗浄作業を要することなく、単にエジェク
タピン2の進退ストロークを制御した上で、通常のショ
ットを行うだけでエジェクタピン2の周囲の進退突出用
クリアランス6に付着する付着物を確実に除去すること
ができる樹脂成形法を提供すること。 【構成】 成形ショット毎若しくは所定回の成形ショッ
ト後に、エジェクタピン2を成形定常位置より後退させ
た没状態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、エジェ
クタピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突出した異常
成形品5を成形し、この没した状態のエジェクタピン2
を前進突出してこの異常成形品5をキャビティー3から
突き出し排出せしめる樹脂成形法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂注入部から湯道部
を介してキャビティー内に溶融した樹脂を送り込み樹脂
成形する樹脂成形法に関するものである。
を介してキャビティー内に溶融した樹脂を送り込み樹脂
成形する樹脂成形法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
樹脂成形において、樹脂分解による生成化合物などが金
型のキャビティー壁に付着し易く、特に成形品を押し出
し排出するエジェクタピン周囲の進退突出用の間隙(ク
リアランス)にこのような付着物が付着し易い。
樹脂成形において、樹脂分解による生成化合物などが金
型のキャビティー壁に付着し易く、特に成形品を押し出
し排出するエジェクタピン周囲の進退突出用の間隙(ク
リアランス)にこのような付着物が付着し易い。
【0003】汎用樹脂の他、最近の超エンプラといわれ
るような高機能樹脂を使用する場合においては、特に成
形加工を行う上でガスや前記生成加工物が発生して付着
し易く、腐食を進ませたり、成形条件が不安定となる問
題などが多く、この付着物を取り除く方法が研究されて
いる。
るような高機能樹脂を使用する場合においては、特に成
形加工を行う上でガスや前記生成加工物が発生して付着
し易く、腐食を進ませたり、成形条件が不安定となる問
題などが多く、この付着物を取り除く方法が研究されて
いる。
【0004】本発明は、このような付着物による問題点
を解決するためにこの付着物を除去(洗浄)するもの
で、エジェクタピンの進退ストロークを制御することで
成形工程においてこの付着物を低コストにして効率良く
しかも効果的に洗浄できる画期的な樹脂成形法を提供す
ることを目的としている。
を解決するためにこの付着物を除去(洗浄)するもの
で、エジェクタピンの進退ストロークを制御することで
成形工程においてこの付着物を低コストにして効率良く
しかも効果的に洗浄できる画期的な樹脂成形法を提供す
ることを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【0006】樹脂注入部から湯道部を介してキャビティ
ー3内に溶融した樹脂を送り込み、固化した後金型1を
開いてキャビティー3を開放し、このキャビティー3に
キャビティー3内へ突出進退自在に設けたエジェクタピ
ン2をキャビティー3内へ突出せしめ、キャビティー3
内の成形品4を突き出し排出する成形ショットを繰り返
して一定の成形品4を次々と成形排出する樹脂成形法に
おいて、前記成形ショット毎若しくは所定回の成形ショ
ット後に、このエジェクタピン2を成形定常位置より後
退させた没状態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、
このエジェクタピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突
出した異常成形品5を成形し、この没した状態のエジェ
クタピン2を前進突出してこの異常成形品5をキャビテ
ィー3から突き出し排出せしめることを特徴とする樹脂
成形法に係るものである。
ー3内に溶融した樹脂を送り込み、固化した後金型1を
開いてキャビティー3を開放し、このキャビティー3に
キャビティー3内へ突出進退自在に設けたエジェクタピ
ン2をキャビティー3内へ突出せしめ、キャビティー3
内の成形品4を突き出し排出する成形ショットを繰り返
して一定の成形品4を次々と成形排出する樹脂成形法に
おいて、前記成形ショット毎若しくは所定回の成形ショ
ット後に、このエジェクタピン2を成形定常位置より後
退させた没状態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、
このエジェクタピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突
出した異常成形品5を成形し、この没した状態のエジェ
クタピン2を前進突出してこの異常成形品5をキャビテ
ィー3から突き出し排出せしめることを特徴とする樹脂
成形法に係るものである。
【0007】
【作用】成形ショット毎若しくは所定回の成形ショット
後に、このエジェクタピン2を成形定常位置より後退さ
せた没状態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、この
エジェクタピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突出し
た異常成形品5を成形し、この没した状態のエジェクタ
ピン2を前進突出してこの異常成形品5をキャビティー
3から突き出し排出せしめると、エジェクタピン2周囲
の進退突出用のクリアランス6に付着する付着物が除去
される。
後に、このエジェクタピン2を成形定常位置より後退さ
せた没状態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、この
エジェクタピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突出し
た異常成形品5を成形し、この没した状態のエジェクタ
ピン2を前進突出してこの異常成形品5をキャビティー
3から突き出し排出せしめると、エジェクタピン2周囲
の進退突出用のクリアランス6に付着する付着物が除去
される。
【0008】
【実施例】本実施例においては、成形ショット毎若しく
は所定回の成形ショット後に、このエジェクタピン2を
図1に示す成形定常位置より後退させた図2に示す没状
態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、このエジェク
タピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突出した異常成
形品5を成形し、この没した状態のエジェクタピン2を
前進突出してこの異常成形品5をキャビティー3から突
き出し排出せしめ、エジェクタピン2周囲の進退突出用
のクリアランスに付着する付着物を除去する。
は所定回の成形ショット後に、このエジェクタピン2を
図1に示す成形定常位置より後退させた図2に示す没状
態でキャビティー3に溶融樹脂を注入し、このエジェク
タピン2が没した部分だけ不要に樹脂が突出した異常成
形品5を成形し、この没した状態のエジェクタピン2を
前進突出してこの異常成形品5をキャビティー3から突
き出し排出せしめ、エジェクタピン2周囲の進退突出用
のクリアランスに付着する付着物を除去する。
【0009】即ち、先ず図1に示すようにエジェクタピ
ン2をキャビティー3内壁面と面一状態となる成形定常
位置に固定して通常の成形ショットを繰り返す。
ン2をキャビティー3内壁面と面一状態となる成形定常
位置に固定して通常の成形ショットを繰り返す。
【0010】図面では基本的な金型構造を図示すること
は省略しているが、例えば樹脂注入部から溶融樹脂を湯
道部を介して図示したキャビティー3内に注入し、冷却
固化させる。
は省略しているが、例えば樹脂注入部から溶融樹脂を湯
道部を介して図示したキャビティー3内に注入し、冷却
固化させる。
【0011】その後、リターンピン7をガイドとして三
本のエジェクタピン2をキャビティー3内に突き出し前
進させ、キャビティー3内で成形された成形品4を離型
させて落下排出させる。
本のエジェクタピン2をキャビティー3内に突き出し前
進させ、キャビティー3内で成形された成形品4を離型
させて落下排出させる。
【0012】このような通常の成形ショットを繰り返し
成形品4を量産するが、このような通常の成形ショット
を繰り返して行くうちにこのエジェクタピン2の進退用
クリアランス6に付着物が付着する。
成形品4を量産するが、このような通常の成形ショット
を繰り返して行くうちにこのエジェクタピン2の進退用
クリアランス6に付着物が付着する。
【0013】そこで、定期的に若しくはある程度の回数
成形ショットを繰り返した後に本発明に基づく所謂通常
成形ではない(通常の成形品を排出させない)メンテナ
ンス用成形を行う。
成形ショットを繰り返した後に本発明に基づく所謂通常
成形ではない(通常の成形品を排出させない)メンテナ
ンス用成形を行う。
【0014】本実施例では、図2に示すように、エジェ
クタピン2を所定ストロークだけキャビティー3内壁面
より没した状態に移動させ固定し、この状態で通常成形
と同様に溶融樹脂を注入する。
クタピン2を所定ストロークだけキャビティー3内壁面
より没した状態に移動させ固定し、この状態で通常成形
と同様に溶融樹脂を注入する。
【0015】この溶融樹脂により最も付着物が付着し易
いエジェクタピン2の進退用クリアランス6、即ち進退
用スライド孔9の孔縁部付近が洗い流され、しかも冷却
固化して排出されることにより洗浄除去されることとな
る。
いエジェクタピン2の進退用クリアランス6、即ち進退
用スライド孔9の孔縁部付近が洗い流され、しかも冷却
固化して排出されることにより洗浄除去されることとな
る。
【0016】この成形においては、このエジェクタピン
2が没した部分だけ樹脂が突出した異常成形品5が排出
されることとなるが、このメンテナンス成形において
は、高温な溶融樹脂での洗浄除去効果とこの溶融樹脂を
固化されて押し出し排出させることによる洗浄除去効果
とにより確実に付着物の除去が行われる。
2が没した部分だけ樹脂が突出した異常成形品5が排出
されることとなるが、このメンテナンス成形において
は、高温な溶融樹脂での洗浄除去効果とこの溶融樹脂を
固化されて押し出し排出させることによる洗浄除去効果
とにより確実に付着物の除去が行われる。
【0017】また、本実施例ではエジェクタピン2の移
動制御はエジェクタプレート10に各エジェクタピン2を
突設し、このエジェクタプレート10を移動用間隙11内で
駆動ロッド12で進退移動させることにより行っている。
動制御はエジェクタプレート10に各エジェクタピン2を
突設し、このエジェクタプレート10を移動用間隙11内で
駆動ロッド12で進退移動させることにより行っている。
【0018】本実施例では、このエジェクタプレート10
にエジェクタプレート10の戻り位置を切り替え制御する
切り替えプレート13を設け、エジェクタピン2を初期位
置に戻し移動した際、エジェクタピン2が定常成形位置
と没した状態の位置とに切り替え制御し得るように構成
している。
にエジェクタプレート10の戻り位置を切り替え制御する
切り替えプレート13を設け、エジェクタピン2を初期位
置に戻し移動した際、エジェクタピン2が定常成形位置
と没した状態の位置とに切り替え制御し得るように構成
している。
【0019】即ち、本実施例では、エジェクタプレート
10と切り替えプレート13とに互いに噛合し得る凹凸部14
を形成し、切り替えプレート13を切り替え駆動源15で上
下に移動制御してこの凸部同志が突き合って噛合しない
状態とすることで、図1に示すようにエジェクタピン2
の戻りストロークがこの凹凸部14の凹凸間隔だけ短くな
り、エジェクタピン2が定常成形位置に規制される。
10と切り替えプレート13とに互いに噛合し得る凹凸部14
を形成し、切り替えプレート13を切り替え駆動源15で上
下に移動制御してこの凸部同志が突き合って噛合しない
状態とすることで、図1に示すようにエジェクタピン2
の戻りストロークがこの凹凸部14の凹凸間隔だけ短くな
り、エジェクタピン2が定常成形位置に規制される。
【0020】メンテナンス成形に際しては、切り替えプ
レート13を移動制御して凹凸部14が噛合する状態とする
ことにより、図3に示すようにエジェクタピン2の戻り
ストロークがそれだけ長くなりエジェクタピン2はこの
噛合によりストロークが長くなる分だけエジェクタピン
2の先端がキャビティー3内壁面より没した状態に規制
される。
レート13を移動制御して凹凸部14が噛合する状態とする
ことにより、図3に示すようにエジェクタピン2の戻り
ストロークがそれだけ長くなりエジェクタピン2はこの
噛合によりストロークが長くなる分だけエジェクタピン
2の先端がキャビティー3内壁面より没した状態に規制
される。
【0021】従って、本実施例では単に切り替えプレー
ト13を移動制御するだけで、エジェクタピン2の初期位
置を移動制御でき、故に単に切り替えプレート13を移動
制御する駆動源15を作動させるだけで本発明を実現し得
ることとなる。
ト13を移動制御するだけで、エジェクタピン2の初期位
置を移動制御でき、故に単に切り替えプレート13を移動
制御する駆動源15を作動させるだけで本発明を実現し得
ることとなる。
【0022】本実施例によれば極めて簡易な構成で実現
でき、既存の金型構造を改良して例えば本実施例のよう
にしてエジェクタピン2を移動制御するだけで良く、操
作も簡単で、単にエジェクタピン2の移動制御操作をし
た上で通常の成形ショットを行う操作だけで付着物を洗
浄できることとなる。
でき、既存の金型構造を改良して例えば本実施例のよう
にしてエジェクタピン2を移動制御するだけで良く、操
作も簡単で、単にエジェクタピン2の移動制御操作をし
た上で通常の成形ショットを行う操作だけで付着物を洗
浄できることとなる。
【0023】尚、本発明は本実施例に限られるものでは
なく、金型構造やエジェクタピン2の構造、エジェクタ
ピン2の駆動方式や移動制御手段は適宜設計し得るもの
である。
なく、金型構造やエジェクタピン2の構造、エジェクタ
ピン2の駆動方式や移動制御手段は適宜設計し得るもの
である。
【0024】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したから、単
にエジェクタピンの進退ストロークを制御した上で、通
常の成形ショットを行うだけでエジェクタピンの周囲の
進退突出用クリアランスに付着する付着物を確実に除去
することができる極めて秀れた樹脂成形法となる。
にエジェクタピンの進退ストロークを制御した上で、通
常の成形ショットを行うだけでエジェクタピンの周囲の
進退突出用クリアランスに付着する付着物を確実に除去
することができる極めて秀れた樹脂成形法となる。
【0025】即ち、金型成形駆動を停止したり、金型を
分解してキャビティー内を解放してエジェクタピンを抜
き出して、洗浄装置により洗浄するような厄介な洗浄作
業を要することなく、通常の成形ショットと同様の成形
ショットを行うことにより確実に付着物除去(洗浄)を
行うことができる秀れた樹脂成形法となる。
分解してキャビティー内を解放してエジェクタピンを抜
き出して、洗浄装置により洗浄するような厄介な洗浄作
業を要することなく、通常の成形ショットと同様の成形
ショットを行うことにより確実に付着物除去(洗浄)を
行うことができる秀れた樹脂成形法となる。
【図1】本実施例の通常成形をする際の樹脂注入時の説
明平面図である。
明平面図である。
【図2】本実施例のメンテナンス成形する際の樹脂注入
時の説明断面図である。
時の説明断面図である。
【図3】本実施例のエジェクタピン並びに切り替えプレ
ートの説明斜視図である。
ートの説明斜視図である。
1 金型 2 エジェクタピン 3 キャビティー 4 成形品 5 異常成形品
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂注入部から湯道部を介してキャビテ
ィー内に溶融した樹脂を送り込み、固化した後金型を開
いてキャビティーを開放し、このキャビティーにキャビ
ティー内へ突出進退自在に設けたエジェクタピンをキャ
ビティー内へ突出せしめ、キャビティー内の成形品を突
き出し排出する成形ショットを繰り返して一定の成形品
を次々と成形排出する樹脂成形法において、前記成形シ
ョット毎若しくは所定回の成形ショット後に、このエジ
ェクタピンを成形定常位置より後退させた没状態でキャ
ビティーに溶融樹脂を注入し、このエジェクタピンが没
した部分だけ不要に樹脂が突出した異常成形品を成形
し、この没した状態のエジェクタピンを前進突出してこ
の異常成形品をキャビティーから突き出し排出せしめる
ことを特徴とする樹脂成形法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11872294A JPH07323446A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 樹脂成形法 |
EP95913367A EP0704292A4 (en) | 1994-03-30 | 1995-03-29 | CASTING METHOD AND CASTING DEVICE FOR PLASTIC |
PCT/JP1995/000589 WO1995026865A1 (fr) | 1994-03-30 | 1995-03-29 | Procede de moulage de resine et machine de moulage de resine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11872294A JPH07323446A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 樹脂成形法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07323446A true JPH07323446A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14743470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11872294A Pending JPH07323446A (ja) | 1994-03-30 | 1994-05-31 | 樹脂成形法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07323446A (ja) |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11872294A patent/JPH07323446A/ja active Pending
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