JPH07323390A - フラックス組成物および対応するはんだ付け方法 - Google Patents

フラックス組成物および対応するはんだ付け方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント回路板上に電子部品をはんだ付けす
るための新規フラックス組成物を提供する。 【構成】 この新規フラックス組成物はピメリン酸、な
らびに、ピメリン酸を溶解する、たとえばイソプロピル
アルコールといった第１の溶剤と、第１の溶剤に溶解
し、それより高い沸点を有する、たとえばプロピレング
リコールモノブチルエーテルといった第２の溶剤とを含
有する。 【効果】 この新規フラックス組成物は、プリント回路
板上に電子部品を装着するのに用いられるはんだ工程の
完了時に、イオン性の残渣を全く残さない。従って、は
んだ工程完了後のフラックス除去工程を必要としない。
また回路に腐食、短絡などの問題を生じさせない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラックス組成物、な
らびに半導体チップやチップ・キャリア・モジュールな
どをプリント回路板にはんだ付けするための対応する方
法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】フラックスは電子部品をプリント回路カ
ードおよびプリント回路板（以下ではプリント回路板ま
たはＰＣＢと総称する）に載せるのに用いられる工程に
おいて重要な役割を持つ。たとえば、ＰＣＢに半導体集
積回路デバイス（以下半導体チップまたは単にチップと
いう）を直接装着する一つの方法は、たとえばチップの
回路装着表面上の接触パッド上にはんだ球などのはんだ
領域を形成することである。そのようなはんだ領域はＰ
ＣＢ上の対応する接触パッド上にも形成することができ
る。次に、チップ上のはんだ領域、またはＰＣＢ上の対
応する接触パッド、またはＰＣＢ上の対応するはんだ領
域、あるいはそれらの組合せにフラックスを塗布して、
これらのはんだ領域または接触パッド上に形成されてい
る可能性のある酸化物層を除去し、はんだ領域による接
触パッドの濡れを増加させる。その後、回路を載せたチ
ップ面がＰＣＢに面するようにしてチップ上のはんだ領
域をＰＣＢ上の対応する接触パッドまたははんだ領域に
接触させ、得られた組立体を加熱して、チップまたはＰ
ＣＢあるいはその両者上のはんだ領域を溶融させ、リフ
ローさせる。冷却再凝固させた後、ＰＣＢの熱膨張係数
（ＣＴＥ）とチップの熱膨張との差によって引き起こさ
れうるひずみを緩和するために、得られたチップとＰＣ
Ｂの間のはんだ接続を、通常エポキシ樹脂カプセル化材
などのカプセル化材で封じる。
【０００３】上記と同様に、半導体チップ（以下チップ
・キャリア・モジュールまたは単にモジュールという）
を載せた有機物モジュールやセラミック・モジュールな
どのモジュールをＰＣＢ上に装着する１つの方法は、モ
ジュールのチップを載せていない面上の接触パッドへの
スクリーン印刷などによりはんだ領域を形成するもので
ある。このようなはんだ領域はＰＣＢ上の対応する接触
パッド上にも形成することができる。次に、モジュール
上のはんだ領域、またはＰＣＢ上の対応する接触パッ
ド、またはＰＣＢ上の対応するはんだ領域、あるいはそ
れらの組合せにフラックスを塗布する。その後、回路を
載せていないチップ面がＰＣＢに面するようにしてモジ
ュール上のはんだ領域をＰＣＢ上の対応する接触パッド
またははんだ領域に接触させ、得られた組立体を加熱し
て、チップまたはＰＣＢあるいはその両者上のはんだ領
域を溶融させ、リフローさせる。一般に、モジュールの
熱膨張係数とＰＣＢの熱膨張係数の差は比較的小さく、
したがって得られたモジュール＝ＰＣＢ間のはんだ接続
はカプセル化材で封じる必要がない。
【０００４】当該のモジュールがモジュールのチップを
載せていない面から突き出た導電性のピンを有する場合
には、まずモジュールをプリント回路板の頂面（回路が
載っている面）上に設置し、モジュールの導電性ピンを
ＰＣＢの厚さを突き抜けて延びる対応する銅メッキした
スルー・ホール（ＰＴＨ）に挿入するなどの方法でモジ
ュールをＰＣＢ上に装着する。つぎに、ＰＣＢおよびモ
ジュールをコンベヤに乗せてフラックス・ウェーブまた
はフラックス噴霧器上を通過させ、ＰＣＢの底面上およ
びＰＴＨ中に液状のフラックスを噴射させる。このフラ
ックスはＰＴＨ中に吸い上げられ、したがってＰＴＨの
壁面およびＰＴＨ中に突き出たピンの両者に塗布され
る。その後、ＰＣＢおよびモジュールはコンベヤに乗っ
てはんだウェーブ上を通過し、液状のはんだがＰＣＢの
底面およびＰＴＨ内に噴射される。この液状はんだもＰ
ＴＨ中に吸い上げられ、冷却凝固するとＰＴＨ内にピン
をカプセル封じする。
【０００５】上記チップ装着法およびモジュール装着法
の最も重要な態様の１つはフラックスの選択である。す
なわち、上記のようにフラックスは、はんだ領域、接触
パッド、ピン、またはＰＴＨの上に生ずる酸化物層を全
て取り除き、はんだ領域による接触パッドなどの濡れを
良くする効果がある。はんだ工程の完了時に市販のフラ
ックスを用いると、ほとんどの場合、はんだ領域、接触
パッド、ピン、またはＰＴＨの上にイオン性の残渣が残
る。このような残渣は回路を腐食させたり、短絡させた
りするので望ましくない。したがって、このようなイオ
ン性の残渣が生じたら、はんだ工程の完了後に水洗など
によって除去しなければならない。
【０００６】上記のようにチップとＰＣＢの間、および
ピンなしモジュールとＰＣＢの間に形成されたはんだ接
続は、約０．１ｍｍ（４ミル）程度の比較的小さいもの
であって、チップまたはピンなしモジュールとＰＣＢと
の間隔もまた小さい。このことは重要である。というの
は、はんだ領域または接触パッドあるいはその両者の上
に残るイオン性の残渣を全て洗浄し去ることは、不可能
ではないとしても非常に困難だからである。さらに、ピ
ン付きモジュールの場合、このようなイオン性の残渣は
容易に除去できるが、発生する汚染水による公害の対策
が必要になる。
【０００７】重要なことは、チップおよびモジュールを
ＰＣＢに装着するためのフラックスおよびはんだ工程の
開発に携わる人々が、はんだ工程の完了時にはんだ領
域、接触パッド、ピン、またはＰＴＨの上にイオン性の
残渣をほとんど残さないフラックスの探索に未だ成功し
ていないということである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＰＣ
Ｂ上にチップやチップ・キャリア・モジュールなどの電
子部品を装着するのに用いられる、通常のはんだ工程の
完了後に、イオン性の残渣をほとんど残さない、新規の
フラックス組成物を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＰＣＢ上にチ
ップやチップ・キャリア・モジュールなどの電子部品を
装着するのに用いられる通常のはんだ工程の完了後にイ
オン性の残渣をほとんど残さない、新規のフラックス組
成物に関する。重要なことは、この組成物が主要活性成
分、すなわち主フラックス剤としてピメリン酸（ＨＯＯ
Ｃ（ＣＨ2）5ＣＯＯＨ）を含む点である。さらに本組成
物は２種の有機溶剤を含む。第１の有機溶剤としては、
たとえば８２．４℃の比較的低い沸点を有するイソプロ
パノール（イソプロピルアルコール）が好ましい。第２
の有機溶剤としては、たとえば約１７０℃の比較的高い
沸点を有するプロピレングリコールモノブチルエーテル
（ｎ−ブチルプロピレングリコールエーテルともいう）
が好ましい。不可欠ではないが、組成物はさらに比較的
少量の水、好ましくは脱イオン水を含むことが好まし
い。
【００１０】本発明はさらにチップ、チップ・キャリア
・モジュール、抵抗器、コンデンサなどの電子部品をＰ
ＣＢ上に装着するのに用いられるはんだ工程への新規フ
ラックス組成物の応用を含む。
【００１１】
【実施例】次に添付の図面を参照して本発明を説明す
る。図は、原寸に比例したものではない。
【００１２】本発明は、ＰＣＢ上に電子部品を装着する
のに用いられる通常のはんだ工程の完了後にイオン性の
残渣を全く残さない、新規のフラックス組成物に関す
る。したがってはんだ工程の完了時にこのようなイオン
性の残渣を水などで洗浄し去る必要がなく、そのために
イオン性の残渣で汚染された水による公害の対策を必要
としない。
【００１３】本発明はさらにチップ、チップ・キャリア
・モジュール、抵抗器、コンデンサなどの電子部品をＰ
ＣＢ上に装着するのに用いられるはんだ工程への新規フ
ラックス組成物の応用にも関する。
【００１４】重要なことは、この組成物が主要活性成
分、すなわち主フラックス剤としてピメリン酸（ＨＯＯ
Ｃ（ＣＨ2）5ＣＯＯＨ）を含む点である。（ピメリン酸
は室温で個体であり、融点は約１０５℃であることに留
意されたい。）さらにこの新規フラックス組成物は２種
の有機溶剤を含み、第１の有機溶剤はたとえば８２．４
℃という比較的低い沸点を有し、第２の有機溶剤はたと
えば約１７０℃という比較的高い沸点を有する。不可欠
ではないが、組成物はさらに比較的少量の水、好ましく
は脱イオン水を含むことが好ましい。ピメリン酸、第２
の有機溶剤、および水は第１の有機溶剤に可溶であるこ
とに留意されたい。
【００１５】第１の有機溶剤としては、８２．４℃とい
う比較的低い沸点を有するイソプロパノール（イソプロ
ピルアルコール）が好ましい。有用なイソプロパノール
代替品にはｎ−プロパノールおよびベンジルアルコール
がある。上記ようにピメリン酸、下記の第２の有機溶
剤、および（水が含まれる場合）水は第１の有機溶剤に
可溶である。
【００１６】第２の有機溶剤としては、約１７０℃とい
う比較的高い沸点を有するプロピレングリコールモノブ
チルエーテル（ｎ−ブチルプロピレングリコールエーテ
ルともいう）が好ましい。有用なプロピレングリコール
モノブチルエーテル代替品にはプロピレングリコールモ
ノプロピルエーテルおよびジエチレングリコールモノメ
チルエーテルがある。下記のはんだ工程において、第１
の有機溶剤が蒸発したときに、はんだ工程期間中に第２
の有機溶剤が蒸発するまでの間、ピメリン酸（含まれて
いれば水も）は実質的に第２の有機溶剤に溶解してい
る。
【００１７】本発明のフラックス組成物中のピメリン酸
の相対量は約１〜６重量％である。本発明のフラックス
組成物が半導体チップのＰＣＢへのはんだ付けなどに用
いられる場合は、ピメリン酸の相対量は４．５重量％が
好ましい。ピメリン酸の相対量が約１重量％より少ない
と、フラックスの作用が不十分または不適切になり、換
言すれば、酸化物層の除去が不十分または不適切にな
り、はんだの表面張力が十分に減少しなくなるため、好
ましくない。ピメリン酸の相対量が約６重量％より多い
と、通常のはんだ工程の終了時における残渣の量が多く
なり過ぎて望ましくない。
【００１８】本発明のフラックス組成物中におけるイソ
プロパノールなどの第１の有機溶剤の相対量は約２５〜
７５重量％の範囲である。本発明のフラックス組成物を
半導体チップのＰＣＢへのはんだ付けなどに用いる場
合、第１の有機溶剤の相対量は７０．９重量％が好まし
い。第１の有機溶剤の相対量が約２５重量％より少なけ
れば、そのフラックス組成物は単一相系でなくなり、し
たがってこの組成物を用いるとピメリン酸の分散が不均
一になるので望ましくない。第１の有機溶剤の相対量が
約７５重量％より多いと、ピメリン酸の濃度が低くなり
すぎ、従ってフラックスの作用が不適切になるので望ま
しくない。
【００１９】本発明のフラックス組成物中のプロピレン
グリコールモノブチルエーテルなどの第２の有機溶剤の
相対量は、約１０〜３５重量％の範囲である。本発明の
フラックス組成物を半導体チップのＰＣＢへのはんだ付
けなどに用いる場合、第２の有機溶剤の相対量は２３．
６重量％が好ましい。第２の有機溶剤の相対量が約１０
重量％より少ないと、ピメリン酸が溶液から析出しやす
く、ピメリン酸の分散が不均一になるので望ましくな
い。第２の有機溶剤の相対量が約３５重量％より多い
と、ピメリン酸の濃度が低くなりすぎ、従ってフラック
スの作用が不適切になるので望ましくない。
【００２０】水を用いる場合、本発明のフラックス組成
物中のその相対量は約０〜２重量％の範囲である。水を
用いる場合のその目的は、ピメリン酸によるフラックス
の作用の開始を促進させるために正の電荷を有するイオ
ンを提供することにある。本発明のフラックス組成物を
半導体チップのＰＣＢへのはんだ付けなどに用いる場
合、水の相対量は０．９重量％が好ましい。水の相対量
が約２重量％より多いと、本発明のフラックス組成物を
用いた場合にイオン性の残渣が残る可能性が非常に増大
するので望ましくない。
【００２１】例を挙げると、半導体チップのＰＣＢへの
はんだ付けに有用な本発明のフラックス組成物の実施例
は、ピメリン酸４．８ｇと、プロピレングリコールモノ
ブチルエーテル２５．０ｇと、脱イオン水１．０ｇとを
イソプロパノール７５．０ｇに溶解することにより容易
に得られる。
【００２２】上記のように、本発明は新規フラックス組
成物自体に関するばかりでなく、電子部品をＰＣＢに装
着するのに用いられるはんだ工程への新規フラックス組
成物の適用にも関する。すなわち、たとえば、いわゆる
フリップ・チップ構成において半導体チップ１０（図
１）をＰＣＢ５０（図２）上に装着する場合、チップ１
０の回路を載せた面２０上の接触パッド３０にはんだ球
４０などのはんだ領域を設ける。これらのはんだ領域４
０は、鉛（Ｐｂ）９０原子％とスズ（Ｓｎ）１０原子％
などの組成を有する。重要なのは、このようなはんだ領
域の融点が２８１℃で、下記のはんだ工程中に溶融しな
いことである。
【００２３】図２に示すように、チップ１０をＰＣＢ５
０にはんだ付けする前に、回路を載せたＰＣＢ５０の面
６０上の接触パッド７０に比較的小さいはんだ球８０な
どの比較的小さいはんだ領域を設ける。これらの比較的
小さいはんだ領域８０はデカル９０によって接触パッド
７０上に容易に転写され付着される。チップ１０に用い
たはんだ領域４０と異なり、はんだ領域８０はＰｂ３７
原子％とＳｎ６３原子％などの組成を有する。これらの
はんだ領域８０の融点は１８３℃で、下記のはんだ工程
中に溶融する。
【００２４】ＰＣＢ５０にチップ１０をはんだ付けする
前に、はんだ領域８０、またははんだ領域４０、または
ＰＣＢ５０上の接触パッド７０、またはチップ１０上の
接触パッド３０、あるいはそれらの組合せに本発明のフ
ラックス組成物を塗布する。これはシリンジやブラシな
どを用いて容易に行うことができる。
【００２５】関連するはんだ領域、または接触パッド、
あるいはその両者に本発明のフラックス組成物を塗布し
た後に、図３に示すように、はんだ領域４０がはんだ領
域８０に接触するようにチップ１０をＰＣＢ５０に対し
て位置決めする。その結果、これらの組み合わされたは
んだ領域が実質的にチップ接触パッド３０からＰＣＢ接
触パッド７０に延びる。
【００２６】はんだ領域４０および８０が互いに接触し
た状態で、チップ１０とＰＣＢ５０の組立体を炉などの
中で加熱する。この加熱処理の間、炉の温度を最初約１
８３℃に上げ、次いで約２５０℃に上げる。次に炉の温
度を約１８３℃に下げ、その後室温に下げる。その結
果、はんだ領域８０は溶融し、はんだ領域４０の周囲に
流動して、ＰＣＢ５０とチップ１０との間に連続した金
属の電気接続ができる。これらの連続した接続の洗浄は
極めて困難で、おそらく不可能であると言えるが、この
はんだ工程の完了時にはイオン性の残渣が本質的に残ら
ないので洗浄は必要でない。
【００２７】上記はんだ工程の完了後、ＰＣＢ５０とチ
ップ１０との間の連続したはんだ接続はエポキシ樹脂な
どで通常の方法で封じることが好ましい。
【００２８】ＰＣＢ上に装着される電子部品が少なくと
も１つの半導体チップを載せる（ピンなし）チップ・キ
ャリア・モジュールなどである場合、そのようなモジュ
ールはそのチップを載せていない面の上の接触パッド上
にはんだ領域をスクリーン印刷するなどの方法で容易に
装着できる。そのようなはんだ領域は、ＰＣＢ上の対応
する接触パッド上にスクリーン印刷することもできる。
次いで、はんだ領域、またはモジュール接触パッド、ま
たはＰＣＢ接触パッド、あるいはそれらの組合せに本発
明のフラックス組成物をシリンジまたはブラシなどを用
いて塗布する。その後、モジュール接触パッド上のはん
だ領域がＰＣＢ接触パッド上のはんだ領域に接するよう
に、モジュールをＰＣＢに対して位置決めする。こうし
て、組み合わされたはんだ領域がモジュール接触パッド
からＰＣＢ接触パッドに実質的に延びる。次に、モジュ
ールのはんだ領域がＰＣＢのはんだ領域に接した状態で
モジュールとＰＣＢとの組立体を炉などの中で加熱し
て、モジュールのはんだ領域、またはＰＣＢのはんだ領
域、あるいはその両者を溶融させる。
【００２９】それとは対照的に、ＰＣＢ上に装着される
電子部品が、少なくとも１つの半導体チップを載せるピ
ン付きチップ・キャリア・モジュールである場合、その
ようなモジュールはまずモジュール・ピンまたはＰＣＢ
中の対応するＰＴＨ壁、あるいはその両者に本発明のフ
ラックス組成物を塗布することにより容易に装着され
る。塗布はモジュール・ピンをＰＴＨに挿入する前、そ
の最中、または後に、（通常の種々の方法を用いて）容
易に実施される。塗布はモジュール・ピンをＰＴＨに挿
入した後、この組立体をコンベアに載せてフラックス・
ウェーブまたはフラックス噴霧器の上を通過させるなど
の方法で実施することが好ましい。このフラックス・ウ
ェーブまたはフラックス噴霧器は、本発明のフラックス
組成物をＰＣＢの底面上およびＰＴＨ内に噴射させる働
きをする。噴射されたフラックスはＰＴＨ内に吸い上げ
られ、従って本発明のフラックス組成物がＰＴＨ壁およ
びモジュール・ピンに塗布される。その後、コンベア
は、モジュールとＰＣＢの組立体を、ＰＣＢ底面上およ
びＰＴＨ内に液状はんだを噴射させる働きをするはんだ
ウェーブ上を通過させることが好ましい。この液状はん
だはＰＴＨ内にも吸い上げられてＰＴＨを充たし、冷却
凝固によりピンをＰＴＨ内に封じる。
【００３０】ＰＣＢに装着される電子部品が、ピンの替
わりに導線を有する、電気抵抗器やコンデンサなどの個
別の受動電子部品などである場合、そのような電子部品
は、ピン付きチップ・キャリア・モジュールに用いたの
とほとんど同じ方法を用いて容易に装着される。異なる
のは、個別の受動電子部品の導線がＰＴＨ内にない点だ
けである。これらの導線はＰＴＨの付近に配置される。
たとえばＰＴＨを取り込むランドと接触する場所に置
く。従って、部品とＰＣＢの組立体がフラックス・ウェ
ーブまたはフラックス噴霧器上を通過するとき、本発明
のフラックス組成物がＰＴＨ内と導線の表面部分および
底面部分上に吸い上げられる。同様に、部品とＰＣＢと
の組立体がはんだウェーブ上を通過するとき、液状はん
だはＰＴＨ内、ＰＴＨの周辺面上、および導線の底面部
分上に吸い上げられる。
【００３１】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００３２】（１）ピメリン酸、ならびに、第１および
第２の有機溶剤を含み、上記第２の有機溶剤が上記第１
の溶剤より高い沸点を有し、上記ピメリン酸および上記
第２の有機溶剤が上記第１の有機溶剤に可溶であること
を特徴とするフラックス組成物。 （２）さらに水を含むことを特徴とする、上記（１）に
記載のフラックス組成物。 （３）上記第１の有機溶剤がイソプロパノール、ｎ−プ
ロパノール、およびベンジルアルコールからなる群から
選択される有機溶剤を含むことを特徴とする、上記
（１）に記載のフラックス組成物。 （４）上記第２の有機溶剤がプロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエ
ーテル、およびジエチレングリコールモノメチルエーテ
ルからなる群から選択される有機溶剤を含むことを特徴
とする、上記（１）に記載のフラックス組成物。 （５）上記ピメリン酸の相対量が重量比で約１〜６％の
範囲であることを特徴とする、上記（１）に記載のフラ
ックス組成物。 （６）上記第１の有機溶剤の相対量が重量比で約２５〜
７５％の範囲であることを特徴とする、上記（１）に記
載のフラックス組成物。 （７）上記第２の有機溶剤の相対量が重量比で約１０〜
３５％の範囲であることを特徴とする、上記（１）に記
載のフラックス組成物。 （８）上記水の相対量が重量比で約２％以下であること
を特徴とする、上記（２）に記載のフラックス組成物。 （９）電子部品接触パッドを有する表面を含む電子部品
を、上記部品接触パッドに対応する基板接触パッドを有
する表面を含むプリント回路板に装着する方法であっ
て、上記部品接触パッドまたは上記基板接触パッド、あ
るいはその両者がはんだ領域を有し、ピメリン酸と、該
ピメリン酸を溶解する第１の有機溶剤と、該第１の有機
溶剤に溶解し該第１の溶剤より高い沸点を有する第２の
有機溶剤とを含むフラックス組成物を、上記はんだ領
域、または上記部品接触パッド、または上記基板接触パ
ッド、あるいはそれらの組合せに塗布するステップと、
上記電子部品を上記プリント回路板に対して、上記はん
だ領域が実質的に上記部品接触パッドから上記基板接触
パッドへと延びるように配置するステップと、少なくと
もいくつかの上記はんだ領域の少なくとも一部分が溶融
しフローするように加熱するステップとを含む方法。 （１０）上記フラックス組成物がさらに水を含むことを
特徴とする、上記（９）に記載の方法。 （１１）突き出した導電性部分を有する電子部品を、そ
れ自体の第１の表面から第２の表面へと延びるメッキさ
れたスルーホールを有するプリント回路板に装着する方
法であって、ピメリン酸と、ピメリン酸を溶解する第１
の有機溶剤と、第１の有機溶剤に溶解し第１の溶剤より
高い沸点を有する第２の有機溶剤とを含むフラックス組
成物を、上記導電性部分またはメッキされたスルー・ホ
ールあるいはその両者に塗布するステップと、上記塗布
ステップの前、間、または後に、上記電子部品を上記プ
リント回路板の上記第１表面上の近くに配置して、導電
性部分を上記メッキされたスルー・ホール内に挿入、ま
たはその近くに配置するステップと、上記プリント回路
板の第２の表面および上記メッキされたスルー・ホール
内に液状はんだを噴射し、上記液状はんだを上記メッキ
されたスルー・ホールを通じて上記第２の表面から上記
第１の表面に向かって流し、上記導電性部分に接触させ
るステップとを含むことを特徴とする方法。 （１２）上記フラックス組成物がさらに水を含むことを
特徴とする、上記（１１）に記載の方法。
【００３３】
【発明の効果】本発明によって、ＰＣＢ上にチップやチ
ップ・キャリア・モジュールなどの電子部品を装着する
のに用いられる、通常のはんだ工程の完了後に、イオン
性の残渣をほとんど残さない、フラックス組成物を提供
することができた。本発明のフラックス組成物は、はん
だ工程完了後に、イオン性の残渣をほとんど残さないの
で、はんだ工程完了後のフラックス除去工程が不用とな
った。つまり、回路の腐食、短絡といった問題を生じさ
せないフラックス組成物を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＰＣＢ上に半導体チップをいわゆ
るフリップ・ブロック構成で装着する工程に含まれる１
ステップを示す図である。
【図２】本発明によるＰＣＢ上に半導体チップをいわゆ
るフリップ・ブロック構成で装着する工程に含まれる図
１に続くステップを示す図である。
【図３】本発明によるＰＣＢ上に半導体チップをいわゆ
るフリップ・ブロック構成で装着する工程に含まれる図
２に続くステップを示す図である。
【符号の説明】
１０ 半導体チップ ２０ 面 ３０ チップ接触パッド ４０ はんだ領域 ５０ プリント回路板（ＰＣＢ） ６０ 面 ７０ 接触パッド ８０ はんだ球／領域 ９０ デカル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スーザン・ハンゼルカ・ダウニー アメリカ合衆国78746 テキサス州オース チン スパイグラス・ドライブ 1781 ア パートメント141 (72)発明者 ハリー・ジェームズ・ゴールデン アメリカ合衆国78750 テキサス州オース チン ウォーターサイド・トレール 12215 (72)発明者 イッサ・サイード・マクムード アメリカ合衆国13762 ニューヨーク州ア パラチン グラン・ロード 75 (72)発明者 クレメント・アインドゥ・オコロ アメリカ合衆国78681 テキサス州ラウン ド・ロック パークビュー・ドライブ 701 (72)発明者 ジェームス・スパリク アメリカ合衆国13795 ニューヨーク州カ ークウッド フォリー・ロード 90

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ピメリン酸、ならびに、 第１および第２の有機溶剤を含み、 上記第２の有機溶剤が上記第１の溶剤より高い沸点を有
    し、 上記ピメリン酸および上記第２の有機溶剤が上記第１の
    有機溶剤に可溶であることを特徴とするフラックス組成
    物。
  2. 【請求項２】さらに水を含むことを特徴とする、請求項
    １に記載のフラックス組成物。
  3. 【請求項３】上記第１の有機溶剤がイソプロパノール、
    ｎ−プロパノール、およびベンジルアルコールからなる
    群から選択される有機溶剤を含むことを特徴とする、請
    求項１に記載のフラックス組成物。
  4. 【請求項４】上記第２の有機溶剤がプロピレングリコー
    ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
    ピルエーテル、およびジエチレングリコールモノメチル
    エーテルからなる群から選択される有機溶剤を含むこと
    を特徴とする、請求項１に記載のフラックス組成物。
  5. 【請求項５】上記ピメリン酸の相対量が重量比で約１〜
    ６％の範囲であることを特徴とする、請求項１に記載の
    フラックス組成物。
  6. 【請求項６】上記第１の有機溶剤の相対量が重量比で約
    ２５〜７５％の範囲であることを特徴とする、請求項１
    に記載のフラックス組成物。
  7. 【請求項７】上記第２の有機溶剤の相対量が重量比で約
    １０〜３５％の範囲であることを特徴とする、請求項１
    に記載のフラックス組成物。
  8. 【請求項８】上記水の相対量が重量比で約２％以下であ
    ることを特徴とする、請求項２に記載のフラックス組成
    物。
  9. 【請求項９】電子部品接触パッドを有する表面を含む電
    子部品を、上記部品接触パッドに対応する基板接触パッ
    ドを有する表面を含むプリント回路板に装着する方法で
    あって、上記部品接触パッドまたは上記基板接触パッ
    ド、あるいはその両者がはんだ領域を有し、 ピメリン酸と、該ピメリン酸を溶解する第１の有機溶剤
    と、該第１の有機溶剤に溶解し該第１の溶剤より高い沸
    点を有する第２の有機溶剤とを含むフラックス組成物
    を、上記はんだ領域、または上記部品接触パッド、また
    は上記基板接触パッド、あるいはそれらの組合せに塗布
    するステップと、 上記電子部品を上記プリント回路板に対して、上記はん
    だ領域が実質的に上記部品接触パッドから上記基板接触
    パッドへと延びるように配置するステップと、 少なくともいくつかの上記はんだ領域の少なくとも一部
    分が溶融しフローするように加熱するステップとを含む
    方法。
  10. 【請求項１０】上記フラックス組成物がさらに水を含む
    ことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】突き出した導電性部分を有する電子部品
    を、それ自体の第１の表面から第２の表面へと延びるメ
    ッキされたスルーホールを有するプリント回路板に装着
    する方法であって、 ピメリン酸と、ピメリン酸を溶解する第１の有機溶剤
    と、第１の有機溶剤に溶解し第１の溶剤より高い沸点を
    有する第２の有機溶剤とを含むフラックス組成物を、上
    記導電性部分またはメッキされたスルー・ホールあるい
    はその両者に塗布するステップと、 上記塗布ステップの前、間、または後に、上記電子部品
    を上記プリント回路板の上記第１表面上の近くに配置し
    て、導電性部分を上記メッキされたスルー・ホール内に
    挿入、またはその近くに配置するステップと、 上記プリント回路板の第２の表面および上記メッキされ
    たスルー・ホール内に液状はんだを噴射し、上記液状は
    んだを上記メッキされたスルー・ホールを通じて上記第
    ２の表面から上記第１の表面に向かって流し、上記導電
    性部分に接触させるステップとを含むことを特徴とする
    方法。
  12. 【請求項１２】上記フラックス組成物がさらに水を含む
    ことを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
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