JPH07315980A - 半導体単結晶の成長方法 - Google Patents

半導体単結晶の成長方法

Info

Publication number
JPH07315980A
JPH07315980A JP13371594A JP13371594A JPH07315980A JP H07315980 A JPH07315980 A JP H07315980A JP 13371594 A JP13371594 A JP 13371594A JP 13371594 A JP13371594 A JP 13371594A JP H07315980 A JPH07315980 A JP H07315980A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
growing
heating coil
induction heating
semiconductor single
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13371594A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2820027B2 (ja
Inventor
Masaki Kimura
雅規 木村
Hirotoshi Yamagishi
浩利 山岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP13371594A priority Critical patent/JP2820027B2/ja
Publication of JPH07315980A publication Critical patent/JPH07315980A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2820027B2 publication Critical patent/JP2820027B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 単結晶中に不純物を均一濃度分布で取り込ま
せることができる、FZ法による半導体単結晶の成長方
法を提供する。 【構成】 誘導加熱コイル3で原料結晶1を部分的に加
熱溶融して溶融帯8を形成し、溶融帯8を原料結晶1の
一端部から他端部へ移動させて単結晶2を成長させるF
Z法による半導体単結晶の成長方法において、融液の攪
拌6を非軸対称とし、成長中の単結晶2の回転方向を交
互に換えて溶融帯8内に片流れ5を発生させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、FZ法(フロートゾー
ン法、浮遊帯域溶融法)による半導体単結晶の成長方法
に関し、半導体単結晶中に不純物を均一に取り込ませる
ことを目的とするものである。
【0002】
【従来の技術】従来、FZ法により半導体単結晶を成長
させる方法として、棒状の原料多結晶を上軸に、直径の
小さい単結晶の種を前記原料多結晶の直下に位置する下
軸にそれぞれ保持し、高周波誘導加熱コイルにより原料
多結晶を囲繞し、これを溶融して前記種結晶に融着させ
た後、種絞りにより無転位化しつつ、前記加熱コイルと
原料多結晶を相対的に回転させ、かつ相対的に軸線方向
に移動させながら棒状単結晶を成長させる方法は公知で
ある。この成長方法では、原料多結晶を狭小域において
短時間に芯まで溶融する必要があり、一方、帯域溶融後
の半導体を、不純物のバラツキ等がなく安定して単結晶
に成長させるには、浮遊帯域と接する単結晶成長域の始
端側を緩やかに放熱させる必要があり、かかる要請を満
足する為に、従来より偏平誘導加熱コイルが多く用いら
れている。
【0003】この偏平誘導加熱コイルとしては、例えば
図10に示すものが知られている(特公昭51−249
64号公報など、以下従来技術という)。前記加熱コイ
ル61は、リング状に形成したコイル内周側を断面先細
り状に形成しつつ、外径側壁に給電部63,64を設け
たコイル61両端側の対向面65,66を、スリット6
2を介して極力接近させ、これによりコイル61周方向
における電流回路の対称性を維持し、ほぼ軸対称な磁界
分布が得られるように構成している。磁界分布が軸対称
であると、電磁力による融液の攪拌74(図11を参
照)が軸対称に行われ、また、前記加熱コイル61によ
る溶融帯71の加熱も軸対称に行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来技術によれば、前記加熱コイル61の前記スリット6
2が該加熱コイル61周回方向と直交する面上に沿って
形成されている為に、たとえ前記対向面65,66を極
力接近させてもその部分で不均一磁界が発生するのを避
けられず、また、前記対向面65,66付近においては
半径方向に沿ってそれぞれ正逆異方向に電流が流れる為
に、該異方向電流により結晶成長に最も影響を与える上
下方向の電磁界が倍増され、前記不均一磁界が一層増幅
される事となる。
【0005】そして、該不均一磁界を有したまま前記棒
状の原料多結晶70と前記加熱コイル61間で相対回転
/移動を行うと、一回転毎の各成長サイクルにおいて不
均一磁界から形成される局部的な温度差異により不純物
の濃い層と薄い層が繰り返し形成され(これを「脈動」
という)、該脈動を有する単結晶73によりデバイスを
製造した場合、該脈動部分のミクロな抵抗率変動が製品
欠陥の原因となる。
【0006】前記ミクロな抵抗率変動を最小限に抑える
ため、単結晶73の回転中心軸と誘導加熱コイル61の
中心および原料多結晶70の回転中心軸を一致させて偏
芯を抑えると、次の原因によりマクロな不純物濃度分布
が不均一になってしまう。
【0007】すなわち、図11に示すように、単結晶7
3の回転中心軸と誘導加熱コイル61の中心および原料
多結晶70の回転中心軸を一致させながら単結晶73を
一方向に回転させると、溶融帯71中に、電磁力と遠心
力によって軸対称に近い融液の攪拌74が形成される。
しかし、単結晶73の回転中心軸付近では、電磁力や遠
心力が十分に作用しない上、該中心軸に向かう融液の攪
拌74がぶつかりあい打ち消しあうので、融液の攪拌7
4の流速が極端に低下する。その結果、前記回転中心軸
付近の成長界面75直上の不純物濃度が高くなるので、
成長した単結晶73の中心部において不純物濃度が高く
なる。すなわち、マクロな不純物濃度分布が不均一にな
る。
【0008】一方、マクロな不純物濃度分布を均一にす
るための方法として、単結晶の回転中心軸を、誘導加熱
コイルの中心または原料多結晶の回転中心軸からずらす
(以下、「偏芯」という)ものが公知であるが(米国特
許3,414,388号、米国特許3,658,598
号)、該偏芯により誘導加熱コイルによる加熱分布の非
軸対称性が増大し、結局ミクロな不純物濃度分布が非軸
対称になる。
【0009】このように、偏芯の有無による従来の不純
物濃度分布の均一化方法では、ミクロな不純物濃度分布
の均一化と、マクロな不純物濃度分布の均一化とを両立
させることは不可能であった。したがって本発明の目的
は、ミクロな不純物濃度分布とマクロな不純物濃度分布
とを両立して均一化することができる半導体単結晶の成
長方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体単結晶の
成長方法は、図1に示すように、誘導加熱コイル3で原
料結晶1を部分的に加熱溶融して溶融帯8を形成し、該
溶融帯8を前記原料結晶1の一端部から他端部へ移動さ
せて単結晶2を成長させるFZ法による半導体単結晶の
成長方法において、融液の攪拌6を非軸対称とし、成長
中の単結晶2の回転方向を交互に換えて、前記溶融帯8
内に片流れ5を発生させることを特徴とする。前記成長
中の単結晶2の回転方向は、該単結晶2を一方向に3回
転以下回転させた後に反転させることが好ましい。
【0011】前記融液の攪拌6は、例えば図2に示すよ
うに、コイル周回方向と直交する面上に沿って形成され
たスリット4を有する誘導加熱コイル3を用いて不均一
磁界を発生させることにより、非軸対称とされる。前記
スリット4の幅は、0.5mm〜5mmとすることが好
ましい。また、前記成長中の単結晶2の回転中心軸は、
前記誘導加熱コイル3の中心軸に対する偏芯幅が2mm
以下であることが好ましい。
【0012】前記融液の攪拌6は、例えば図3に示すよ
うに、軸対称な磁界分布を発生させる誘導加熱コイル3
の中心軸に対し成長中の単結晶2を偏芯させることによ
り、非軸対称とされる。前記軸対称な磁界分布を発生さ
せる誘導加熱コイル3は、コイル両端部を周回方向に交
差させた部位を有する(スリット4を形成する一対の対
向面が、コイル表面に斜めに交差するようにスリット4
を形成する)ものである。前記成長中の単結晶2の回転
中心軸は、前記誘導加熱コイル3の中心軸に対する偏芯
幅が4mm以上10mm以下であることが好ましい。
【0013】
【作用】図2(B)に示す誘導加熱コイル3では、スリ
ット4が該加熱コイル3の周回方向と直交する面上に沿
って形成されている為に、たとえ該加熱コイル3両端側
の対向面4a,4bを極力接近させてもその部分で電磁
力が弱くなり、不均一磁界が発生するのを避けられな
い。このため、電磁力による融液の攪拌6は非軸対称と
なる。
【0014】さらに、その内周面側の温度分布を、本発
明者が作製した図12に示す治具11(特開平5−27
0966号公報)により給電部から周方向に沿って測定
すると、図13に示すようになる。この図から明らかな
ように、前記加熱コイル3の内周面側において、加熱能
力は給電部9a,9b〔図2(B)を参照〕で最も低下
するので、対流による融液の攪拌力が前記給電部9a,
9b直下で最も小さくなる。このため、溶融帯8内では
その温度分布が非軸対称となり、対流による融液の攪拌
6は非軸対称となる。
【0015】一方、図3(B)に示す誘導加熱コイル3
(特開昭64−48391号公報)では、該加熱コイル
3両端部が周方向に交差するので軸対称な磁界分布が発
生する。しかし、成長中の単結晶2を該加熱コイル3に
対し偏芯させると、溶融帯8に対する磁界分布は非軸対
称となるので、融液の攪拌6は非軸対称となる。
【0016】本発明の成長方法は、融液の攪拌6の非軸
対称性を逆に利点として生かしたものである。すなわ
ち、融液7に一定方向の回転力が加わらなくするために
単結晶2を交互に反転させると、融液の攪拌6が非軸対
称な時には、図1に示すように誘導加熱コイル3による
攪拌力の不均衡が顕在化して、攪拌力が大きい所から攪
拌力が小さい所に融液7が流れる、片流れ現象5を発生
させることができる。その結果、単結晶2の回転中心軸
付近にも融液の攪拌6が生じ、この部分の不純物濃度が
従来方法に比べて低くなる。片流れ5は、その周辺部の
融液7を移動させるので、結局、単結晶2中心部の不純
物濃度とその周辺部の不純物濃度が均一化される。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の好ましい実施
例について、従来方法と比較して説明する。但し、この
実施例に記載されている構成部品の寸法・材質・形状・
その相対的配置などについては、特定的な記載がない限
り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではな
く、単なる例示にすぎない。
【0018】実施例1および比較例1(従来方法) 図2に示すFZ法の装置により、直径80mm、n型、
結晶軸<111>のシリコン単結晶を成長させた。以下
の成長条件を共通条件とし、単結晶棒の反転周期、偏芯
幅を変えて実験を行った。 成長速度:2.6mm/m
in 棒状原料多結晶:直径80mm 単結晶棒の最高回転速度:7rpm 棒状原料多結晶の回転速度:0.5rpm 誘導加熱コイル:コイル周回方向と直交する面上に沿っ
て形成された2mm幅のスリットを有する偏平誘導加熱
コイル(非軸対称な磁界分布を持つ誘導加熱コイル)
【0019】成長させた単結晶について、半径方向のマ
クロな抵抗率分布を四探針法で測定した。その結果を図
4、図14および図16に示す。また、SR法によって
測定したミクロな抵抗率分布を図5、図15および図1
7に示す。なお、マクロな抵抗率分布では、四探針法に
よる抵抗率の絶対値の違いによる見掛け上の変動幅を無
視できるように、全測定値の平均値に対する各点の偏差
をパーセント値で表示した。さらに、マクロな抵抗率分
布の良否の指標として、RRG〔RRG=(抵抗率max
−抵抗率min )/抵抗率min ×100%〕を用いた。一
方、SR法によるミクロな抵抗率分布の変動幅の指標と
しては、鋸刃状のSR値の最大変動幅α(α=山頂値/
谷値)を採用した。
【0020】まず比較例1の結果についてみると、偏芯
幅を10mmとした場合には、図14に示すように、マ
クロな抵抗率分布は良好(RRG=13.7%)である
が、誘導加熱コイル61の加熱分布の非軸対称性が助長
されるため、図15に示すようにミクロな抵抗率分布が
悪い(α=1.42)。また、偏芯幅を0mm(同軸引
上げ)にすると、ミクロな抵抗率分布は図17のように
改善されるものの、図16のようにマクロな抵抗率分布
が逆に悪化した(RRG=42.8%)。
【0021】これに対して、実施例1では単結晶を1回
転周期で交互に反転させることにより図4および図5に
示すように、0mm偏芯における良好なミクロの抵抗率
分布(α=1.32)を維持しながら、マクロの抵抗率
分布も均一なものに改善することができた(RRG=
9.2%)。
【0022】本発明における好適な成長条件の範囲を調
べるために、偏芯幅と反転周期を変えて同様なテストを
行い、図6の結果を得た。この結果から、非軸対称な磁
界分布を持つ誘導加熱コイルに対しては、反転周期:3
回転以下、偏芯幅:2mm以下が特に有効であることが
分かった。
【0023】実施例1では、コイル周回方向と直交する
面上に沿って形成されたスリット幅が2mmの偏平誘導
加熱コイル3を採用した。前記スリット4により融液の
攪拌6を非軸対称にさせるが、該スリット4の幅を調整
することにより、融液の攪拌6の非軸対称性を微妙に変
化させることができる。しかし、前記スリット4の幅が
0.5mm未満の場合は該スリット4間で放電が発生し
て結晶成長が不可能となり、該スリット4の幅が5mm
を超えた場合には、溶融帯8の外周部での融液攪拌6の
非軸対称性が過大となり、又、溶融帯8のネック部で固
化が生じるので、前記スリット4の幅は、0.5mm〜
5mmとすることが好ましい。
【0024】実施例2 図3に示すFZ法の装置により、以下の成長条件で、直
径80mm、n型、結晶軸<111>のシリコン単結晶
を成長させた。 成長速度:2.6mm/min 棒状原料多結晶:直径80mm 単結晶棒の最高回転速度:15rpm 棒状原料多結晶の回転速度:0.5rpm 偏芯幅:8mm 誘導加熱コイル:コイル両端部を周回方向に交差させた
部位を有する偏平誘導加熱コイル(軸対称な磁界分布を
持つ誘導加熱コイル)
【0025】実施例2では単結晶2を1回転周期で交互
に反転させることにより、図7および図8に示すよう
に、良好なミクロの抵抗率分布(α=1.25)を維持
しながら、マクロの抵抗率分布も従来のものよりも均一
なものに改善することができた(RRG=11.0
%)。
【0026】本発明における好適な成長条件の範囲を調
べるために、偏芯幅と反転周期を変えて同様なテストを
行い、図9の結果を得た。この結果から、軸対称な磁界
分布を持つ誘導加熱コイルに対しては、反転周期:3回
転以下、偏芯幅:4mm以上10mm以下で有効であ
り、中でも6mm以上8mm以下の偏芯幅で特に良好な
結果が得られることが分かった。
【0027】本実施例においては、半導体単結晶として
シリコン単結晶を成長させたが、本発明はシリコンのみ
ならず、ゲルマニウム等の半導体やリン化ガリウム等の
化合物半導体の単結晶を成長させる場合にも用いること
ができることは、いうまでもない。
【0028】
【発明の効果】以上の説明で明かなように、本発明の成
長方法ではFZによる半導体単結晶の成長方法におい
て、融液の攪拌を非軸対称とし、成長中の単結晶の回転
方向を交互に換えて融液の片流れを発生させることによ
り、単結晶の回転中心軸付近にも融液流が生じ、単結晶
中心部の不純物濃度とその周辺部の不純物濃度が均一化
される。従って、本発明によれば半導体単結晶中に不純
物を均一濃度で取り込ませることができ、従来方法では
不可能であったミクロとマクロの不純物濃度分布の均一
化を、同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による単結晶成長方法の模式図である。
【図2】本発明による単結晶成長方法の一例を示すもの
であって、(A)は概略斜視図、(B)は、コイル周回
方向と直交する面上に沿って形成されたスリットを有す
る誘導加熱コイルの平面図である。
【図3】本発明による単結晶成長方法の他の例を示すも
のであって、(A)は概略斜視図、(B)は、コイル両
端部を周回方向に交差させた部位を有する誘導加熱コイ
ルの平面図である。
【図4】本発明の図2に示す方法に基づく実施例の結果
を示すグラフであって、単結晶について半径方向のマク
ロな抵抗率分布を四探針法により測定して得たものであ
る。
【図5】本発明の図2に示す方法に基づく実施例の結果
を示すグラフであって、単結晶について半径方向のミク
ロな抵抗率分布をSR法により測定して得たものであ
る。
【図6】本発明の図2に示す方法に基づく実施例の結果
を示すグラフであって、偏芯幅と反転周期を変えてマク
ロな抵抗率分布を測定して得たものである。
【図7】本発明の図3に示す方法に基づく実施例の結果
を示すグラフであって、単結晶について半径方向のマク
ロな抵抗率分布を四探針法により測定して得たものであ
る。
【図8】本発明の図3に示す方法に基づく実施例の結果
を示すグラフであって、単結晶について半径方向のミク
ロな抵抗率分布をSR法により測定して得たものであ
る。
【図9】本発明の図3に示す方法に基づく実施例の結果
を示すグラフであって、偏芯幅と反転周期を変えてマク
ロな抵抗率分布を測定して得たものである。
【図10】従来の偏平誘導加熱コイルの概略斜視図であ
る。
【図11】従来方法を適用した場合の、溶融帯中の融液
流れの模式図である。
【図12】誘導加熱コイルの加熱能力を測定する治具の
概略斜視図である。
【図13】図10の加熱コイルの加熱能力分布を示すグ
ラフである。
【図14】従来方法の10mm偏芯による成長結果を示
すグラフであって、単結晶について半径方向のマクロな
抵抗率分布を四探針法により測定して得たものである。
【図15】従来方法の10mm偏芯による成長結果を示
すグラフであって、単結晶について半径方向のミクロな
抵抗率分布をSR法により測定して得たものである。
【図16】従来方法の0mm偏芯による成長結果を示す
グラフであって、単結晶について半径方向のマクロな抵
抗率分布を四探針法により測定して得たものである。
【図17】従来方法の0mm偏芯による成長結果を示す
グラフであって、単結晶について半径方向のミクロな抵
抗率分布をSR法により測定して得たものである。
【符号の説明】
1,70 原料結晶 2,73 単結晶 3,61 誘導加熱コイル 4,62 スリット 5 片流れ 6,74 融液の攪拌 7,72 融液 8,71 溶融帯 11 治具 12 熱電対 9a,9b,63,64 給電部 4a,4b,65,66 対向面 75 成長界面

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘導加熱コイルで原料結晶を部分的に加
    熱溶融して溶融帯を形成し、該溶融帯を前記原料結晶の
    一端部から他端部へ移動させて単結晶を成長させるFZ
    法による半導体単結晶の成長方法において、融液の攪拌
    を非軸対称とし、成長中の単結晶の回転方向を交互に換
    えて前記溶融帯内に片流れを発生させることを特徴とす
    る半導体単結晶の成長方法。
  2. 【請求項2】 前記成長中の単結晶の回転方向を、該単
    結晶を一方向に3回転以下回転させた後に反転させるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体単結晶の成長方
    法。
  3. 【請求項3】 コイル周回方向と直交する面上に沿って
    形成されたスリットを有する誘導加熱コイルを用いて不
    均一磁界を発生させることにより、前記融液の攪拌を非
    軸対称とすることを特徴とする請求項1または2に記載
    の半導体単結晶の成長方法。
  4. 【請求項4】 前記スリットの幅を0.5mm〜5mm
    とすることを特徴とする請求項3に記載の半導体単結晶
    の成長方法。
  5. 【請求項5】 前記成長中の単結晶の回転中心軸は、前
    記誘導加熱コイルの中心軸に対する偏芯幅が2mm以下
    であることを特徴とする請求項3または4に記載の半導
    体単結晶の成長方法。
  6. 【請求項6】 軸対称な磁界分布を発生させる誘導加熱
    コイルに対し成長中の単結晶を偏芯させることにより、
    前記融液の攪拌を非軸対称とすることを特徴とする請求
    項1または2に記載の半導体単結晶の成長方法。
  7. 【請求項7】 前記軸対称な磁界分布を発生させる誘導
    加熱コイルは、コイル両端部を周回方向に交差させた部
    位を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体単
    結晶の成長方法。
  8. 【請求項8】 前記成長中の単結晶の回転中心軸は、前
    記誘導加熱コイルの中心軸に対する偏芯幅が4mm以上
    10mm以下であることを特徴とする請求項6または7
    に記載の半導体単結晶の成長方法。
JP13371594A 1994-05-24 1994-05-24 半導体単結晶の成長方法 Expired - Lifetime JP2820027B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13371594A JP2820027B2 (ja) 1994-05-24 1994-05-24 半導体単結晶の成長方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13371594A JP2820027B2 (ja) 1994-05-24 1994-05-24 半導体単結晶の成長方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07315980A true JPH07315980A (ja) 1995-12-05
JP2820027B2 JP2820027B2 (ja) 1998-11-05

Family

ID=15111213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13371594A Expired - Lifetime JP2820027B2 (ja) 1994-05-24 1994-05-24 半導体単結晶の成長方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2820027B2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249393A (ja) * 2001-02-15 2002-09-06 Komatsu Electronic Metals Co Ltd Fz法半導体単結晶成長方法
JP2009227581A (ja) * 2001-08-02 2009-10-08 Siltronic Ag フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板
EP2145858A2 (en) 2008-04-23 2010-01-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of manufacturing polycrystalline silicon rod
JP2010523459A (ja) * 2007-04-13 2010-07-15 トップシル・セミコンダクター・マテリアルズ・アクティーゼルスカブ 単結晶を製造する方法及び装置
JP2011124578A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Siltronic Ag 半導体ウェハを製造するための方法
DE102011122381A1 (de) 2010-12-28 2012-06-28 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
JP2013040087A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶製造方法
JP2017039634A (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 蒲池 豊 シリコン結晶の製造方法
JP2017043515A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社Sumco n型シリコン単結晶インゴットの製造方法、n型シリコンウェーハの製造方法、および、n型シリコンウェーハ
DE102010014110B4 (de) 2009-04-24 2020-06-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Einkristalls
DE102023211036A1 (de) 2022-11-08 2024-05-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polysiliziumstab und verfahren zur herstellung eines polysiliziumstabs

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249393A (ja) * 2001-02-15 2002-09-06 Komatsu Electronic Metals Co Ltd Fz法半導体単結晶成長方法
JP2009227581A (ja) * 2001-08-02 2009-10-08 Siltronic Ag フロートゾーン法により製造したシリコン単結晶及びシリコン基板
JP2010523459A (ja) * 2007-04-13 2010-07-15 トップシル・セミコンダクター・マテリアルズ・アクティーゼルスカブ 単結晶を製造する方法及び装置
EP2145858A2 (en) 2008-04-23 2010-01-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of manufacturing polycrystalline silicon rod
US8328935B2 (en) 2008-04-23 2012-12-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of manufacturing polycrystalline silicon rod
DE102010014110B4 (de) 2009-04-24 2020-06-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Einkristalls
JP2011124578A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Siltronic Ag 半導体ウェハを製造するための方法
CN102126175A (zh) * 2009-12-09 2011-07-20 硅电子股份公司 制造半导体晶片的方法
DE102011122381A1 (de) 2010-12-28 2012-06-28 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
DE102011122381B4 (de) 2010-12-28 2020-01-16 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
JP2013040087A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶製造方法
JP2017039634A (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 蒲池 豊 シリコン結晶の製造方法
JP2017043515A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社Sumco n型シリコン単結晶インゴットの製造方法、n型シリコンウェーハの製造方法、および、n型シリコンウェーハ
DE102023211036A1 (de) 2022-11-08 2024-05-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polysiliziumstab und verfahren zur herstellung eines polysiliziumstabs
KR20240067007A (ko) 2022-11-08 2024-05-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리실리콘 로드 및 폴리실리콘 로드의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2820027B2 (ja) 1998-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5344822B2 (ja) 成長するシリコン結晶のメルト−固体界面形状の可変磁界を用いる制御
JP2010523459A (ja) 単結晶を製造する方法及び装置
US20060254498A1 (en) Silicon single crystal, and process for producing it
JP2820027B2 (ja) 半導体単結晶の成長方法
KR101304444B1 (ko) 자기장을 이용한 반도체 단결정 잉곳 제조 장치 및 방법
JP6491763B2 (ja) シリコン単結晶インゴットの製造方法
JP2754163B2 (ja) 高周波誘導加熱コイル
GB1563506A (en) Induction heating coi for zone-melting process
JP3127981B2 (ja) 高周波誘導加熱装置
EP3483310B1 (en) Monocrystalline silicon production apparatus and monocrystalline silicon production method
JP2008266102A (ja) Fz法シリコン単結晶の製造方法
JP2002249393A (ja) Fz法半導体単結晶成長方法
JP2567539B2 (ja) Fz法シリコン単結晶棒の成長方法及び装置
JP2759604B2 (ja) 誘導加熱コイル
JP2621069B2 (ja) Fz法による半導体シリコン単結晶の製造方法
JP5594257B2 (ja) 単結晶製造方法
JP2000044387A (ja) シリコン単結晶製造方法
JP2778431B2 (ja) 誘導加熱コイル
JP5454625B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ方法により引上げられたインゴットから得られたシリコン単結晶ウェーハ
JP2623390B2 (ja) シリコン単結晶棒の成長方法
EP1365048B1 (en) Method for fabricating silicon single crystal
JP5056603B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ方法及び該方法により引上げられたインゴットから得られたシリコン単結晶ウェーハ
US3594132A (en) Method of crucible-free zone melting a crystalline rod with laterally displaced rod holders
JPH02283692A (ja) 単結晶育成用コイル
JPH11292683A (ja) 単結晶育成用誘導加熱コイル

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090828

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090828

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100828

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110828

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 13

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110828

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828

Year of fee payment: 15

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term