JPH07307253A - 電解コンデンサー用封口体 - Google Patents
電解コンデンサー用封口体Info
- Publication number
- JPH07307253A JPH07307253A JP10049594A JP10049594A JPH07307253A JP H07307253 A JPH07307253 A JP H07307253A JP 10049594 A JP10049594 A JP 10049594A JP 10049594 A JP10049594 A JP 10049594A JP H07307253 A JPH07307253 A JP H07307253A
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- Japan
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- iir
- primer
- layer
- rubber
- isoprene
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解液の作用による層間剥離を生じ難い積層
タイプの電解コンデンサー用封口体を提供する。 【構成】 フッ素樹脂層の表面をスパッタエッチング処
理し、この処理面にイソプレン−イソブチレン共重合体
ゴム層を積層した電解コンデンサー用封口体であり、積
層に際し、プライマーを用いることもできる。
タイプの電解コンデンサー用封口体を提供する。 【構成】 フッ素樹脂層の表面をスパッタエッチング処
理し、この処理面にイソプレン−イソブチレン共重合体
ゴム層を積層した電解コンデンサー用封口体であり、積
層に際し、プライマーを用いることもできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサーの封口
体の改良に関するものである。
体の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサーは素子および電解液を
金属等から成るケースに収納し、ケース開口部を封口体
により封止している。なお、素子にはリード線の一端が
連結され、その他端は封口体に設けた貫通孔から外部に
引き出されている。そして、この封口体としては、フッ
素樹脂層とイソプレン−イソブチレン共重合体（ＩＩ
Ｒ）ゴム層から成る積層体を用いることが知られている
（特開平３−１０６０１１号公報）。
金属等から成るケースに収納し、ケース開口部を封口体
により封止している。なお、素子にはリード線の一端が
連結され、その他端は封口体に設けた貫通孔から外部に
引き出されている。そして、この封口体としては、フッ
素樹脂層とイソプレン−イソブチレン共重合体（ＩＩ
Ｒ）ゴム層から成る積層体を用いることが知られている
（特開平３−１０６０１１号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この積層タイプの封口
体は電解液としてのγ−ブチロラクトンの透過逸散が少
なくて好ましいものである。ところで、最近、コンデン
サのインピーダンスを低下させるため、γ−ブチロラク
トンに４級アンモニウム塩を添加して電解液とする例が
増えつつある。しかし、この新しい電解液を用いたコン
デンサにおいては、電解液の作用によりフッ素樹脂層と
ＩＩＲゴム層とが層間剥離（界面剥離）し、それによっ
て電解液が漏れるという問題が生じている。
体は電解液としてのγ−ブチロラクトンの透過逸散が少
なくて好ましいものである。ところで、最近、コンデン
サのインピーダンスを低下させるため、γ−ブチロラク
トンに４級アンモニウム塩を添加して電解液とする例が
増えつつある。しかし、この新しい電解液を用いたコン
デンサにおいては、電解液の作用によりフッ素樹脂層と
ＩＩＲゴム層とが層間剥離（界面剥離）し、それによっ
て電解液が漏れるという問題が生じている。
【０００４】かようなフッ素樹脂層とＩＩＲゴム層の層
間剥離を防止するための手段として、フッ素樹脂層表面
を金属ナトリウム処理する方法が提案されている。この
金属ナトリウム処理とは、フッ素樹脂層の表面に、金属
ナトリウムをナフタリンとテトラヒドロフランの混合液
または液体アンモニアに溶解して得られる処理液（この
処理液は、例えば、「テトラエッチ」等の商品名で市販
されている）を接触させる処理であるが、効果は未だ充
分でなく、その改善が急務である。従って、本発明は層
間剥離を生じ難い積層タイプの電解コンデンサー用封口
体を提供することを目的とする。
間剥離を防止するための手段として、フッ素樹脂層表面
を金属ナトリウム処理する方法が提案されている。この
金属ナトリウム処理とは、フッ素樹脂層の表面に、金属
ナトリウムをナフタリンとテトラヒドロフランの混合液
または液体アンモニアに溶解して得られる処理液（この
処理液は、例えば、「テトラエッチ」等の商品名で市販
されている）を接触させる処理であるが、効果は未だ充
分でなく、その改善が急務である。従って、本発明は層
間剥離を生じ難い積層タイプの電解コンデンサー用封口
体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の有
する上記問題を解決するため鋭意研究の結果、フッ素樹
脂層に特定の処理を施すことにより所期の目的を達成で
きることを見い出し、本発明を完成するに至った。
する上記問題を解決するため鋭意研究の結果、フッ素樹
脂層に特定の処理を施すことにより所期の目的を達成で
きることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明はフッ素樹脂層とＩＩＲゴム
層が積層されており、且つ、前記フッ素樹脂層のＩＩＲ
ゴム層との積層面がスパッタエッチング処理されている
ことを特徴とする電解コンデンサー用封口体に関するも
のである。
層が積層されており、且つ、前記フッ素樹脂層のＩＩＲ
ゴム層との積層面がスパッタエッチング処理されている
ことを特徴とする電解コンデンサー用封口体に関するも
のである。
【０００７】本発明におけるフッ素樹脂層はポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロ
エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロルトリ
フルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロ
トリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニ
ル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）等の
任意のフッ素樹脂であってよいが、耐熱性、耐薬品性の
点からはＰＴＦＥが好適である。
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロ
エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロルトリ
フルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロ
トリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニ
ル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）等の
任意のフッ素樹脂であってよいが、耐熱性、耐薬品性の
点からはＰＴＦＥが好適である。
【０００８】本発明においてはこのフッ素樹脂層におけ
るＩＩＲゴム層との積層面がスパッタエッチング処理さ
れる。このスパッタエッチング処理は耐圧容器内で減圧
雰囲気条件で陰陽両電極間に高周波電圧を印加し、放電
領域のイオンエネルギーの大きな陰極暗部において、放
電によっ生じた陽イオンを加速して、陰極上の対象物表
面（フッ素樹脂表面）に衝突させるものである。
るＩＩＲゴム層との積層面がスパッタエッチング処理さ
れる。このスパッタエッチング処理は耐圧容器内で減圧
雰囲気条件で陰陽両電極間に高周波電圧を印加し、放電
領域のイオンエネルギーの大きな陰極暗部において、放
電によっ生じた陽イオンを加速して、陰極上の対象物表
面（フッ素樹脂表面）に衝突させるものである。
【０００９】上記スパッタエッチング処理に際し、雰囲
気ガスとしては種々のものを用いることができるが、実
用上はアルゴン、ヘリウム等の不活性ガス、窒素ガス、
炭酸ガスあるいは水蒸気等が好ましい。雰囲気圧は、通
常、約０．００５〜０．５Ｔｏｒｒ、放電電力は、通
常、約０．１〜５Ｗ／ｃｍ2 、放電処理量（放電電力と
処理時間の積）は、通常、約１〜１００Ｗ・ｓｅｃ／ｃ
ｍ2 になるように設定する。なお、フッ素樹脂に対する
スパッタエッチング処理およびこれに用いる装置につい
ては、特公昭５３−２２１０８号公報、特公昭５６−１
３３７号公報、特公昭５６−１３４０号公報等に記載さ
れているので、これらを参照することができる。
気ガスとしては種々のものを用いることができるが、実
用上はアルゴン、ヘリウム等の不活性ガス、窒素ガス、
炭酸ガスあるいは水蒸気等が好ましい。雰囲気圧は、通
常、約０．００５〜０．５Ｔｏｒｒ、放電電力は、通
常、約０．１〜５Ｗ／ｃｍ2 、放電処理量（放電電力と
処理時間の積）は、通常、約１〜１００Ｗ・ｓｅｃ／ｃ
ｍ2 になるように設定する。なお、フッ素樹脂に対する
スパッタエッチング処理およびこれに用いる装置につい
ては、特公昭５３−２２１０８号公報、特公昭５６−１
３３７号公報、特公昭５６−１３４０号公報等に記載さ
れているので、これらを参照することができる。
【００１０】本発明においてはフッ素樹脂層のスパッタ
エッチング処理面にＩＩＲゴム層が積層される。このＩ
ＩＲゴム層は硫黄、オキシム類、ポリアミン、パーオキ
サイド等の加硫剤により加硫される。これら加硫剤の配
合割合は、通常、ＩＩＲゴム１００重量部に対し２〜５
重量部とする。なお、ＩＩＲゴム層には所望により充填
剤（カーボン、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、シ
リカ、アルミナ、硫酸カルシウム等）、老化防止剤（ナ
フチルアミン系、ジフェニルアミン系、ｐ−フェニレン
ジアミン系、キノリン系、フェノール系、ヒドロキノン
誘導体等）、架橋助剤（酸化亜鉛等）、加工助剤（ステ
アリン酸、プロセスオイル等）のような添加剤を適量配
合することもできる。
エッチング処理面にＩＩＲゴム層が積層される。このＩ
ＩＲゴム層は硫黄、オキシム類、ポリアミン、パーオキ
サイド等の加硫剤により加硫される。これら加硫剤の配
合割合は、通常、ＩＩＲゴム１００重量部に対し２〜５
重量部とする。なお、ＩＩＲゴム層には所望により充填
剤（カーボン、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、シ
リカ、アルミナ、硫酸カルシウム等）、老化防止剤（ナ
フチルアミン系、ジフェニルアミン系、ｐ−フェニレン
ジアミン系、キノリン系、フェノール系、ヒドロキノン
誘導体等）、架橋助剤（酸化亜鉛等）、加工助剤（ステ
アリン酸、プロセスオイル等）のような添加剤を適量配
合することもできる。
【００１１】本発明に係る電解コンデンサー用封口体
は、フッ素樹脂層のスパッタエッチング処理面にＩＩＲ
ゴム層を重ね合わせ、次いでこれを加熱加圧し、ＩＩＲ
ゴム層を加硫すると共に該ゴム層とフッ素樹脂層を一体
化する方法により得ることができる。ＩＩＲゴム層を加
硫すると共に該ゴム層とフッ素樹脂層とを一体化させる
際の条件は適宜設定できるが、通常、温度は約１３０〜
１８０℃、圧力は約１〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧時
間は約２〜６０分である。
は、フッ素樹脂層のスパッタエッチング処理面にＩＩＲ
ゴム層を重ね合わせ、次いでこれを加熱加圧し、ＩＩＲ
ゴム層を加硫すると共に該ゴム層とフッ素樹脂層を一体
化する方法により得ることができる。ＩＩＲゴム層を加
硫すると共に該ゴム層とフッ素樹脂層とを一体化させる
際の条件は適宜設定できるが、通常、温度は約１３０〜
１８０℃、圧力は約１〜５０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧時
間は約２〜６０分である。
【００１２】なお、フッ素樹脂層とＩＩＲゴム層の間と
の間にこれら両者に対して接着性を有するプライマーを
介在させれば、両者の積層一体化をより強固に行うこと
ができるので好ましい。このプライマーの具体例として
は、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン等のシランカップリング剤、塩化ゴム
変成ポリマー、ＩＩＲゴム、スチレン−ブダジエン共重
合体ゴム、ポリブダジエンゴム等を挙げることができ
る。これらプライマーは単独であるいは２種以上を同時
に用いることができる。また、このプライマーには所望
により加硫剤を添加しておくことができる。かようなプ
ライマーは、例えば、日本ロード・ファ・イースト株式
会社からケムロック２３８、ケムロックＹ−４３１０等
の商品名で市販されているので、これらを使用すること
もできる。
の間にこれら両者に対して接着性を有するプライマーを
介在させれば、両者の積層一体化をより強固に行うこと
ができるので好ましい。このプライマーの具体例として
は、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン等のシランカップリング剤、塩化ゴム
変成ポリマー、ＩＩＲゴム、スチレン−ブダジエン共重
合体ゴム、ポリブダジエンゴム等を挙げることができ
る。これらプライマーは単独であるいは２種以上を同時
に用いることができる。また、このプライマーには所望
により加硫剤を添加しておくことができる。かようなプ
ライマーは、例えば、日本ロード・ファ・イースト株式
会社からケムロック２３８、ケムロックＹ−４３１０等
の商品名で市販されているので、これらを使用すること
もできる。
【００１３】プライマーを使用して封口体を製造するに
は、例えば、プライマーをアルコール、トルエン等の有
機溶媒に溶解し、この溶液をフッ素樹脂層のスパッタエ
ッチング処理面に塗布した後加熱して溶媒を除去し、こ
のプライマー塗布面上にＩＩＲゴム層を重ね合わせ、次
いで加熱加圧する方法を採用できる。
は、例えば、プライマーをアルコール、トルエン等の有
機溶媒に溶解し、この溶液をフッ素樹脂層のスパッタエ
ッチング処理面に塗布した後加熱して溶媒を除去し、こ
のプライマー塗布面上にＩＩＲゴム層を重ね合わせ、次
いで加熱加圧する方法を採用できる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
する。
【００１５】実施例１ 厚さ３００μｍのＰＴＦＥフィルムの片面を、雰囲気ガ
スとして水蒸気を用い、雰囲気圧０．０８Ｔｏｏｒ、放
電電力２Ｗ／ｃｍ2 の条件で２５秒間スパッタエッチン
グ処理する（放電処理量５０Ｗ・ｓｅｃ／ｃｍ2 ）。
スとして水蒸気を用い、雰囲気圧０．０８Ｔｏｏｒ、放
電電力２Ｗ／ｃｍ2 の条件で２５秒間スパッタエッチン
グ処理する（放電処理量５０Ｗ・ｓｅｃ／ｃｍ2 ）。
【００１６】ＰＴＦＥフィルムのスパッタエッチング処
理面にプライマー（ケムロック２３８）を塗布した後、
温度７０℃で３０分間加熱して溶媒を除去する。
理面にプライマー（ケムロック２３８）を塗布した後、
温度７０℃で３０分間加熱して溶媒を除去する。
【００１７】そして、ＰＴＦＥフィルムのプライマー塗
布面に未加硫のＩＩＲゴムシートを重ね合わせ、温度１
６０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ2 の条件で２０分間加熱加圧
し、ＩＩＲゴムシートを加硫すると共に該ゴムシートと
ＰＴＦＥフィルムを積層一体化して封口体を得た。
布面に未加硫のＩＩＲゴムシートを重ね合わせ、温度１
６０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ2 の条件で２０分間加熱加圧
し、ＩＩＲゴムシートを加硫すると共に該ゴムシートと
ＰＴＦＥフィルムを積層一体化して封口体を得た。
【００１８】なお、未加硫のＩＩＲゴムシートとして
は、ＩＩＲゴム１００重量部に対し、ジクミルパーオキ
サイド（加硫剤）３重量部、酸化亜鉛（加硫助剤）５重
量部、メルカプトベンゾイミダゾール（老化防止剤）
１．５重量部およびステアリン酸（加工助剤）１重量部
を均一に混合し、この混合物を厚さ１ｍｍのシート状に
成形したものを用いた。
は、ＩＩＲゴム１００重量部に対し、ジクミルパーオキ
サイド（加硫剤）３重量部、酸化亜鉛（加硫助剤）５重
量部、メルカプトベンゾイミダゾール（老化防止剤）
１．５重量部およびステアリン酸（加工助剤）１重量部
を均一に混合し、この混合物を厚さ１ｍｍのシート状に
成形したものを用いた。
【００１９】この封口体をテトラメチルアンモニウムの
１５重量％水溶液（液温８０℃）中に２４時間浸漬した
が、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートの間で層間剥
離を生ずることはなかった。
１５重量％水溶液（液温８０℃）中に２４時間浸漬した
が、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートの間で層間剥
離を生ずることはなかった。
【００２０】比較例１ 実施例１で用いたのと同じＰＴＦＥフィルムの片面に市
販の金属ナトリウム処理液「テトラエッチ」（株式会社
潤工社製）を塗布し、その後アセトンで洗浄する。
販の金属ナトリウム処理液「テトラエッチ」（株式会社
潤工社製）を塗布し、その後アセトンで洗浄する。
【００２１】この金属ナトリウム処理済みＰＴＦＥフィ
ルムを用いること以外は実施例１と同様に作業して封口
体を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
ルムを用いること以外は実施例１と同様に作業して封口
体を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
【００２２】実施例２ プライマーをシランカップリング剤（日本ロード・ファ
ー・イースト株式会社製、商品名ケムロックＹ−４３１
０）に代えること以外は実施例１と同様に作業して封口
体を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したが、
層間剥離を生ずることはなかった。
ー・イースト株式会社製、商品名ケムロックＹ−４３１
０）に代えること以外は実施例１と同様に作業して封口
体を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したが、
層間剥離を生ずることはなかった。
【００２３】比較例２ スパッタエッチング処理したＰＴＦＥフィルムに代え、
比較例１で用いたのと同じ金属ナトリウム処理したもの
を使用すること以外は実施例２と同様に作業して封口体
を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
比較例１で用いたのと同じ金属ナトリウム処理したもの
を使用すること以外は実施例２と同様に作業して封口体
を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
【００２４】実施例３ ＩＩＲゴム１００重量部に対し、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム２０重量部、１，２−ポリブタジ
エン５重量およびジクミルパーオキサイド（加硫剤）３
重量を配合し、これらを固形分濃度が５重量％になるよ
うにトルエンに溶解しプライマーとする。
タジエン共重合体ゴム２０重量部、１，２−ポリブタジ
エン５重量およびジクミルパーオキサイド（加硫剤）３
重量を配合し、これらを固形分濃度が５重量％になるよ
うにトルエンに溶解しプライマーとする。
【００２５】ケムロック２３８に代え、このプライマー
を用いること以外は実施例１と同様に作業して封口体を
得た。この封口体を実施例１と同様に試験したが、、層
間剥離を生ずることはなかった。
を用いること以外は実施例１と同様に作業して封口体を
得た。この封口体を実施例１と同様に試験したが、、層
間剥離を生ずることはなかった。
【００２６】比較例３ スパッタエッチング処理したＰＴＦＥフィルムに代え、
比較例１で用いたのと同じ金属ナトリウム処理したもの
を使用すること以外は実施例３と同様に作業して封口体
を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
比較例１で用いたのと同じ金属ナトリウム処理したもの
を使用すること以外は実施例３と同様に作業して封口体
を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
【００２７】実施例４ 厚さ３００μｍのＥＴＦＥフィルムの片面を雰囲気ガス
としてアルゴンガスを用い、雰囲気圧０．０２Ｔｏｒ
ｒ、放電電力２Ｗ／ｃｍ2 の条件で２５秒間スパッタエ
ッチング処理する。
としてアルゴンガスを用い、雰囲気圧０．０２Ｔｏｒ
ｒ、放電電力２Ｗ／ｃｍ2 の条件で２５秒間スパッタエ
ッチング処理する。
【００２８】この片面スパッタエッチング処理済みＥＴ
ＦＥフィルムを用いること以外は実施例１と同様にして
封口体を得た。この封口体を実施例１同様に試験した
が、層間剥離を生ずることはなかった。
ＦＥフィルムを用いること以外は実施例１と同様にして
封口体を得た。この封口体を実施例１同様に試験した
が、層間剥離を生ずることはなかった。
【００２９】比較例４ 実施例４で用いたのと同じＥＴＦＥフィルムの片面に市
販の金属ナトリウム処理液「テトラエッチ」（株式会社
潤工社製）を塗布し、その後アセトンで洗浄する。
販の金属ナトリウム処理液「テトラエッチ」（株式会社
潤工社製）を塗布し、その後アセトンで洗浄する。
【００３０】この金属ナトリウム処理済みＥＴＦＥフィ
ルムを用いること以外は実施例４と同様に作業して封口
体を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＥＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
ルムを用いること以外は実施例４と同様に作業して封口
体を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＥＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
【００３１】実施例５ ＰＴＦＥフィルムのスパッタエッチング処理面へのプラ
イマーの塗布を行わないこと以外は実施例１と同様にし
て封口体を得た。この封口体について、試験液の温度を
８０℃、浸漬時間を１２時間とすること以外は実施例１
と同様に試験したが、層間剥離を生ずることはなかっ
た。
イマーの塗布を行わないこと以外は実施例１と同様にし
て封口体を得た。この封口体について、試験液の温度を
８０℃、浸漬時間を１２時間とすること以外は実施例１
と同様に試験したが、層間剥離を生ずることはなかっ
た。
【００３２】比較例５ スパッタエッチング処理したＰＴＦＥフィルムに代え、
比較例１で用いたのと同じ金属ナトリウム処理したもの
を使用すること以外は実施例５と同様に作業して封口体
を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
比較例１で用いたのと同じ金属ナトリウム処理したもの
を使用すること以外は実施例５と同様に作業して封口体
を得た。この封口体を実施例１と同様に試験したとこ
ろ、ＰＴＦＥフィルムとＩＩＲゴムシートがその周縁部
で剥離した。
【００３３】
【発明の効果】本発明の封口体はフッ素樹脂層のスパッ
タエッチング処理面にＩＩＲゴム層を積層させたので、
電解液の作用による層間剥離を生じ難く、液漏れを有効
に防止できる利点がある。
タエッチング処理面にＩＩＲゴム層を積層させたので、
電解液の作用による層間剥離を生じ難く、液漏れを有効
に防止できる利点がある。
Claims (3)
- 【請求項１】 フッ素樹脂層とイソプンレン−イソブチ
レン共重合体ゴム層が積層されており、且つ、前記フッ
素樹脂層の共重合体ゴム層との積層面がスパッタエッチ
ング処理されていることを特徴とする電解コンデンサー
用封口体。 - 【請求項２】 フッ素樹脂層とイソプレン−イソブチレ
ン共重合体ゴム層とがプライマーを介して積層されてい
る請求項１記載の電解コンデンサー用封口体。 - 【請求項３】 プライマーがシランカップリング剤、塩
化ゴム、イソプレン−イソブチレン共重合体ゴム、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、ポリブダジエ
ンゴムの少なくとも一つである請求項２記載の電解コン
デンサー用封口体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10049594A JPH07307253A (ja) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | 電解コンデンサー用封口体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10049594A JPH07307253A (ja) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | 電解コンデンサー用封口体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307253A true JPH07307253A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14275517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10049594A Pending JPH07307253A (ja) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | 電解コンデンサー用封口体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307253A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299190A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| JP2002299167A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
| JP2003109881A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
| JP2011146494A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 電解コンデンサ用封口体 |
| JP2012142424A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用封口体及びコンデンサ |
-
1994
- 1994-05-16 JP JP10049594A patent/JPH07307253A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299190A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
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