JPH0730008A - 表面実装デバイスのパッケージ形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 試験容易性を図る。 【構成】 表面実装デバイスの形状は、図１に示すよう
に断面凸状となっており、表面実装デバイス本体１の底
面側の外周面には、外方へ突出する複数のリード端子２
を支持する支え台３が形成されている。そして、複数の
リード端子２は、それぞれ支え台３の表面に沿って底面
側へ一旦折り曲げられ、再び外方へ底面と略同一面とな
るように折り曲げられている。また、表面実装デバイス
本体１は、リード端子数に応じて標準化したことを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、デバイスのパッケージ
形状に関し、特に表面実装デバイスの試験容易性を持つ
デバイスのパッケージ形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の表面実装デバイスのパッケ
ージ形状を示す外観図であり、図４の図（ａ）は平面
図、図（ｂ）は側面図、図５は電子回路基板に搭載され
た表面実装デバイスの検査例を示す図である。

【０００３】図４に示す従来の表面実装デバイスの形状
は、フラットパッケージと呼ばれるものであり、表面実
装デバイス本体１０１の外周面には複数のリード端子１
０２が外方へ突出され、複数のリード端子１０２は、そ
れぞれ底面側へ一旦折り曲げられ再び外方へ底面と略同
一面となるように折り曲げられている。

【０００４】また、図５に示すように、上記構成におけ
る従来の表面実装デバイスは、リード端子１０２と電子
回路基板の所定のパターンとを半田などによって接続す
ることにより、電子回路基板に実装される。そして、Ｐ
ＫＧ試験工程および装置検査工程において、電子回路基
板１０３を不良診断するときは、リード端子１０２にプ
ローブ１０４を接触させ、このときの測定器の波形を観
測して不良箇所を発見していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面実装デバイスのパッケージ形状では、リード端子を
支える箇所が電子回路基板のみであるため、プローブに
てリード端子が押圧されることによって電子回路基板の
パターンとリード端子との間に生じていた接続不良が一
時的に解消されてしまい、誤った不良診断がなされると
いう問題点がある。

【０００６】また、多ピン化により、リード端子間が狭
くなる方向にあり、プローブによる接触が困難となって
いる。

【０００７】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であって、試験容易性を図る表面実装デバイスのパッケ
ージ形状を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明における表面実装デバイスのパッケージ形状
は、標準化された表面実装型パッケージ本体と、該表面
実装型パッケージ本体の底面側の外周に形成された、外
方へ突出する複数のリード端子を支持する支え台とから
なることを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記構成のとおりの本発明では、電子回路基板
に実装した後の検査工程において、リード端子に検査用
のプローブなどを接触させたとき、リード端子が支え台
により支持されているので、リード端子は撓むことがな
い。このため、リード端子を押えても電子回路基板とリ
ード端子との間に生じている接続不良を良と誤って判断
することがなくなる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１１】図１は本発明の表面実装デバイスの一実施
例を示す外観図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面
図、図２は図１に示した表面実装デバイスの一検査例を
示す側面図、図３は図２に示した表面実装デバイスの他
の検査例を示す側面図である。

【００１２】本実施例における表面実装デバイスの形状
は、図１に示すように断面凸状となっており、表面実装
デバイス本体１の底面側の外周面には、外方へ突出する
複数のリード端子２を支持する支え台３が形成されてい
る。そして、複数のリード端子２は、それぞれ支え台３
の表面に沿って底面側へ一旦折り曲げられ、再び外方へ
底面と略同一面となるように折り曲げられている。ま
た、表面実装デバイス本体１は、リード端子数に応じて
標準化したことを特徴とする。

【００１３】上記のような構成の表面実装デバイスは、
図２に示すように、リード端子２と電子回路基板４の所
定のパターンとを半田などによって接続することによ
り、電子回路基板４に実装される。さらに、ＰＫＧ試験
工程および装置検査工程において、電子回路基板４を不
良診断するときは、リード端子２にプローブ５を接触さ
せ、このときの測定器の波形を観測して不良箇所を発見
する。

【００１４】本実施例では、プローブ５をリード端子２
に接触させるとき、リード端子２が支え台３により支持
されているので、リード端子２を押えても電子回路基板
４とリード端子２との間に生じている接続不良を良と誤
って判断することがなくなる。

【００１５】上述した実施例では、図２に示した単一の
プローブを利用して検査を行ったが、図３に示すような
複数のプローブから構成した集合形プローブを用いるこ
とが考えられる。

【００１６】図３に示すように、パッケージの外形を利
用して、スプリング接点を持ったプローブを接触させる
ことが容易となり、かつ、パッケージ本体の外形寸法を
標準化したことにより、全リードと容易に接触させる集
合形プローブが作成でき、このプローブの標準化も行う
ことができる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による表面
実装デバイスのパッケージは、リード端子を底面側より
支持する支え台を有する形状であるので、電子回路基板
の不良診断時のプローブによる押圧により、電子回路基
板のパターンとリード端子との間に生じていた接続不良
が解消されることはなく、正確な不良診断ができる。

【００１８】また、底面側の外周に形成される支え台を
除く表面実装デバイス本体の形状を標準化したことによ
り、全リードに接触する集合形プローブを容易に作成で
き、この結果、他ピン化に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面実装デバイスの一実施例を示す外
観図であり、図（ａ）は斜視図、図（ｂ）は側面図であ
る。

【図２】図１に示した表面実装デバイスの一検査例を示
す側面図である。

【図３】図２に示した表面実装デバイスの他の検査例を
示す側面図である。

【図４】従来の表面実装デバイスのパッケージ形状を示
す外観図であり、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は側面図
である。

【図５】電子回路基板に搭載された表面実装デバイスの
検査例を示す図である。

【符号の説明】

１ 表面実装デバイス本体 ２ リード端子 ３ 支え台 ４ 電子回路基板 ５ プローブ ６ 集合形プローブ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年１月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明における表面実装デバイスのパッケージ形状
は、標準化された表面実装型パッケージ本体と、該表面
実装型パッケージ本体の外側面の底面側に形成された、
外方へ突出する複数のリード端子を支持する支え台とか
らなることを特徴とし、また、前記各リード端子は、そ
れぞれ支え台の表面に沿って底面側へ一旦折り曲げら
れ、再び外方へ底面と略同一面となるように折り曲げら
れていることを特徴とする。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 標準化された表面実装型パッケージ本体
   と、該表面実装型パッケージ本体の底面側の外周に形成
   された、外方へ突出する複数のリード端子を支持する支
   え台とからなる表面実装デバイスのパッケージ形状。