JPH0728512A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
- Publication number
- JPH0728512A JPH0728512A JP5170748A JP17074893A JPH0728512A JP H0728512 A JPH0728512 A JP H0728512A JP 5170748 A JP5170748 A JP 5170748A JP 17074893 A JP17074893 A JP 17074893A JP H0728512 A JPH0728512 A JP H0728512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dead space
- mounting
- substrate
- insertion head
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Abstract
・スペースとなっている箇所への実装手段の誤挿入や衝
突を確実に防止する。 【構成】 電子部品実装挿入機において、XYテーブル
の各種部材が設けられてなるデッド・スペースが存在す
る場合、この位置を測定しなければならない。これを認
識カメラ5で測定を行い、挿入データへ転送し、このデ
ッド・スペースへの挿入ヘッド6などの侵入を禁止す
る。その結果、挿入ヘッド6などのデッド・スペースへ
の誤挿入や衝突を確実に防ぐことができるとともに、自
動測定によってデッド・スペースの位置を確認できるた
め、作業が簡単になり、余分の手間が省け、かつ操作ミ
スが防げ、機械を破損から守ることができる。
Description
などの電子部品実装機に関する。
においては、XYテーブルに固定された基板に所定の電
子部品を挿入ヘッドにより挿入してアンビルでカットす
るとともにクリンチを作って基板へ固定する。
ては複数枚の基板2を並べた状態で固定するものがあ
り、各基板2はXYテーブル1の支持部材3間に固定さ
れる。並べて配置された基板2間には支持部材3が存在
するため、挿入ヘッド6(図7参照)やアンビルが1枚
目の基板2に近接させた姿勢のままで2枚目の基板2に
対面するようにXYテーブル1を横方向(図6において
はX方向)に移動させると、図7に示すようにこの挿入
ヘッド6やアンビルが支持部材3の側面に接触して損傷
してしまう。したがって、従来は、支持部材3などのX
Yテーブル1の各部材が存在する位置をデッド・スペー
スとして実測し、そのデッド・スペースの位置データを
手動により実装用NCプログラムデータ側へ入力して、
誤った位置への挿入による挿入ヘッドやアンビルの破損
を防いでいた。
来構成では、人間の手動によるデータ入力を行っていた
ため、操作ミスを完全に防ぐことができず、デッド・ス
ペースへの誤挿入が起きる可能性があった。また生産す
る基板を切換える際には、基板サイズの変更によりデッ
ド・スペースの位置が移動するため、再度、このデッド
・スペースの位置の測定とデータの入力を行わなければ
ならない。その結果、操作ミスが発生する確率も増加す
ることになる。
ヘッドやアンビルなどの実装手段がテーブルの部材に当
接したりすることのない電子部品実装機を提供すること
を目的とするものである。
に本発明は、テーブルに対して所定方向に相対的に移動
されて、テーブルに設けられている部材の有無とその位
置とを認識する認識手段と、この認識手段による認識情
報から、前記部材が存在する範囲への実装手段の侵入を
禁止させる制御手段とを備えたものである。
けられている部材の有無を認識し、この認識手段による
認識情報から、前記部材が存在する位置範囲、つまりデ
ッド・スペースへの実装手段の侵入を禁止させるため、
実装手段がデッド・スペースへ誤って侵入することが防
止されて、テーブルとの衝突が防止される。
する。図1は本発明の一実施例にかかる実装挿入機の斜
視図である。従来と同機能のものには同符号を付してそ
の説明は省略する。
には認識手段としての認識カメラ5が設置されている。
電子部品を実装する際は、XYテーブル1の上方位置で
挿入ヘッド6に電子部品が供給された後、挿入ヘッド6
が下降されて電子部品が基板2の所定位置に挿入され、
アンビル7により電子部品がカットされるとともにクリ
ンチを作って基板2へ固定されている。ここで、図2は
基板2が例えばX方向にも複数枚並べられて生産される
XYテーブル1を示す。XYテーブル1の内部には基板
2を押えるために設けられてX方向にスライド可能な支
持部材3が配設され(図1においては1箇所,図2にお
いては2箇所)、この支持部材3が配設される箇所は電
子部品が実装されることのないデッド・スペースとな
る。なお、XYテーブル1や認識カメラ5,挿入ヘッド
6,アンビル7などは図示しない制御部によりその動作
が制御されている。また、8はXYテーブル1の外枠部
材であり、図2以降では挿入ヘッド6やアンビル7を省
いて図示している。
スペースを測定する動作を示す。図3が移動中の状態
で、図4が移動後となる。まず、基板2をXYテーブル
1に固定することにより支持部材3が位置するデッド・
スペースが決まる。次に、基板2を取り外して一定速度
でXYテーブル1をX方向の奥側へ移動させ、認識カメ
ラ5によりデッド・スペースの位置を読み取らせ、デー
タをNCデータへ転送させる。
ように、認識カメラ5からのデータを2値化した波形9
から判断する。まずXYテーブル1のX方向の奥側で
は、認識箇所がXYテーブル1から外れているため暗に
なり、次にXYテーブル1の外枠部材8を撮像して明と
なり、続いて、基板2のないスペース,デッド・スペー
ス(XYテーブル1の支持部材3),基板2のないスペ
ース,XYテーブル1の外枠部材8,XYテーブル1よ
りも手前箇所となり、順次、暗,明,暗,明,暗とな
る。これら明と暗の際の時間とXYテーブル1の移動速
度とからデッド・スペースの位置とその幅を測定する。
1におけるデッド・スペースの位置を自動的に検出する
ことができ、図2に示すXYテーブル1においても同様
な手順によりデッド・スペースの位置を自動的に検出す
ることができる。デッド・スペースの位置が検出される
と、データをNCデータへ転送させ、制御部は、1枚目
から2枚目の基板2へと実装作業を移る際に、挿入ヘッ
ド6やアンビル7を動かすモータ・ドライバーをソフト
上でブレーキをかけて、挿入タクトを遅らせてXYテー
ブル1より離れた位置に一時停止させることにより、デ
ッド・スペースへの挿入ヘッド6やアンビル7などの衝
突を確実に防止することができる。
についての場合を述べたが、半田などで装着する実装装
着機などの各種電子部品実装機についても同様な構成を
適用できることは申すまでもない。
に対して所定方向に相対的に移動されて、基板支持姿勢
のテーブルの部材の有無およびその位置を認識する認識
手段を設けて、この認識手段による認識情報から、前記
部材が存在する範囲への実装手段の侵入を禁止させるこ
とにより、テーブルの部材があるデッド・スペースへの
実装手段の誤挿入と衝突を確実に防ぐことができる。
る手作業に代えて認識手段による自動測定で行うため、
作業の手間が削減できる。中でも生産する基板の切換え
の際に生じる基板の固定作業では、微調整が必要となる
ため手作業ではかなりの時間を要していたが、これを自
動測定で認識することにより、手間が省け、稼働率の向
上につながる。
作ミスが失くなり、機械の破損も防げ、電子部品実装機
を故障から守れ、かつ確実で正確なNCデータを作成す
ることも可能である。
を示す斜視図
造を示す斜視図
斜視図
斜視図
図
状態の斜視図
Claims (1)
- 【請求項1】 テーブルに基板を固定し、基板に電子部
品を実装手段により実装する電子部品実装機において、
テーブルに対して所定方向に相対的に移動されて、テー
ブルに設けられている部材の有無とその位置とを認識す
る認識手段と、この認識手段による認識情報から、前記
部材が存在する範囲への実装手段の侵入を禁止させる制
御手段とを備えた電子部品実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17074893A JP3585252B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17074893A JP3585252B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 電子部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0728512A true JPH0728512A (ja) | 1995-01-31 |
JP3585252B2 JP3585252B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=15910663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17074893A Expired - Fee Related JP3585252B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3585252B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP17074893A patent/JP3585252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3585252B2 (ja) | 2004-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5084959A (en) | Chip mounting apparatus | |
US20120102726A1 (en) | Device and method for mounting electronic components | |
EP0725560A2 (en) | Mounting device for mounting electric and/or electronic parts | |
JPH0346998B2 (ja) | ||
US7051431B2 (en) | Component mounting control method | |
JPH077028A (ja) | 半導体位置合せ方法 | |
US7221178B2 (en) | Working system for circuit boards | |
JP3227881B2 (ja) | プリント配線基板搬送装置及び搬送方法 | |
JPH0728512A (ja) | 電子部品実装機 | |
US6229608B1 (en) | Procedure and system for inspecting a component with leads to determine its fitness for assembly | |
KR100381800B1 (ko) | 기판의 1차원적인 위치 검출 장치 및 방법 | |
JP2712038B2 (ja) | 電子部品挿入装置 | |
JPS62113206A (ja) | 位置補正方法 | |
JP2768136B2 (ja) | 電子部品挿入装置 | |
JPH0775035B2 (ja) | 画像処理によるsmdの極性識別検査装置 | |
JP2938034B1 (ja) | プリント基板実装装置 | |
KR100254261B1 (ko) | 캐드데이터를부품장착기용데이터로변환하는방법 | |
JPH042200A (ja) | チップ状電子部品装着方法 | |
JPS6218087A (ja) | 電子部品の自動実装装置 | |
JPS6337700A (ja) | 部品装着位置検出方法 | |
JP2001087958A (ja) | 搬送装置および搬送方法 | |
KR0183654B1 (ko) | 스크린 프린터의 인쇄 위치 보정장치 | |
JPH1140999A (ja) | 多面取り基板に対する電子部品実装方法 | |
JPS63184399A (ja) | コネクタ自動カシメ装置 | |
JP2556383Y2 (ja) | コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040803 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070813 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100813 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110813 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |