JP3585252B2 - 電子部品実装機 - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の実装挿入機などの電子部品実装機に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装機の一種である実装挿入機においては、XYテーブルに固定された基板に所定の電子部品を挿入ヘッドにより挿入してアンビルでカットするとともにクリンチを作って基板へ固定する。
【0003】
図6に示すように、XYテーブル1においては複数枚の基板2を並べた状態で固定するものがあり、各基板2はXYテーブル1の支持部材3間に固定される。並べて配置された基板2間には支持部材3が存在するため、挿入ヘッド6(図7参照)やアンビルが1枚目の基板2に近接させた姿勢のままで2枚目の基板2に対面するようにXYテーブル1を横方向(図6においてはX方向)に移動させると、図7に示すようにこの挿入ヘッド6やアンビルが支持部材3の側面に接触して損傷してしまう。したがって、従来は、支持部材3などのXYテーブル1の各部材が存在する位置をデッド・スペースとして実測し、そのデッド・スペースの位置データを手動により実装用NCプログラムデータ側へ入力して、誤った位置への挿入による挿入ヘッドやアンビルの破損を防いでいた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来構成では、人間の手動によるデータ入力を行っていたため、操作ミスを完全に防ぐことができず、デッド・スペースへの誤挿入が起きる可能性があった。また生産する基板を切換える際には、基板サイズの変更によりデッド・スペースの位置が移動するため、再度、このデッド・スペースの位置の測定とデータの入力を行わなければならない。その結果、操作ミスが発生する確率も増加することになる。
【0005】
本発明は上記問題を解決するもので、挿入ヘッドやアンビルなどの実装手段がテーブルの部材に当接したりすることのない電子部品実装機を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために本発明は、2本の支持部材の間に他の支持部材を配置して複数列の基板支持部を構成し、基板を移動可能なXYテーブルに固定し、この基板に電子部品を把持した実装手段の昇降により電子部品を実装する電子部品実装機において、前記複数の基板を複数の支持部材によりテーブルに固定して支持部材の位置を定めた後に、基板を取り外した後、前記支持部材の位置を上方から読み取る認識手段と、この認識手段で読み取った前記支持部材の位置のデータをデッド・スペースデータとして実装用プログラムデータであるNCデータへ転送させ、前記複数の基板に部品を実装する際に、他の支持部材を経て他の基板に実装作業を移る際に、実装手段を昇降させる駆動手段にブレーキをかけ下降速度を落として挿入タクトを遅らせて前記XYテーブル上の離れた位置に一時停止させることで、実装手段が前記デッドスペースである他の支持部材に侵入することを禁止させる制御手段とを備えたものである。
【0007】
【作用】
上記構成により、認識手段によりテーブルに設けられている部材の有無を認識し、この認識手段による認識情報から、前記部材が存在する位置範囲、つまりデッド・スペースへの実装手段の侵入を禁止させるため、実装手段がデッド・スペースへ誤って侵入することが防止されて、テーブルとの衝突が防止される。
【0008】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の一実施例にかかる実装挿入機の斜視図である。従来と同機能のものには同符号を付してその説明は省略する。
【0009】
図1に示すように、XYテーブル1の上部には認識手段としての認識カメラ5が設置されている。電子部品を実装する際は、XYテーブル1の上方位置で挿入ヘッド6に電子部品が供給された後、挿入ヘッド6が下降されて電子部品が基板2の所定位置に挿入され、アンビル7により電子部品がカットされるとともにクリンチを作って基板2へ固定されている。ここで、図2は基板2が例えばX方向にも複数枚並べられて生産されるXYテーブル1を示す。XYテーブル1の内部には基板2を押えるために設けられてX方向にスライド可能な支持部材3が配設され(図1においては1箇所,図2においては2箇所)、この支持部材3が配設される箇所は電子部品が実装されることのないデッド・スペースとなる。なお、XYテーブル1や認識カメラ5,挿入ヘッド6,アンビル7などは図示しない制御部によりその動作が制御されている。また、8はXYテーブル1の外枠部材であり、図2以降では挿入ヘッド6やアンビル7を省いて図示している。
【0010】
図3,図4は、XYテーブル1のデッド・スペースを測定する動作を示す。図3が移動中の状態で、図4が移動後となる。まず、基板2をXYテーブル1に固定することにより支持部材3が位置するデッド・スペースが決まる。次に、基板2を取り外して一定速度でXYテーブル1をX方向の奥側へ移動させ、認識カメラ5によりデッド・スペースの位置を読み取らせ、データをNCデータへ転送させる。
【0011】
認識の際の位置判断の処理は、図5に示すように、認識カメラ5からのデータを2値化した波形9から判断する。まずXYテーブル1のX方向の奥側では、認識箇所がXYテーブル1から外れているため暗になり、次にXYテーブル1の外枠部材8を撮像して明となり、続いて、基板2のないスペース,デッド・スペース(XYテーブル1の支持部材3),基板2のないスペース,XYテーブル1の外枠部材8,XYテーブル1よりも手前箇所となり、順次、暗,明,暗,明,暗となる。これら明と暗の際の時間とXYテーブル1の移動速度とからデッド・スペースの位置とその幅を測定する。
【0012】
上記撮像結果から図1に示すXYテーブル1におけるデッド・スペースの位置を自動的に検出することができ、図2に示すXYテーブル1においても同様な手順によりデッド・スペースの位置を自動的に検出することができる。デッド・スペースの位置が検出されると、データをNCデータへ転送させ、制御部は、1枚目から2枚目の基板2へと実装作業を移る際に、挿入ヘッド6やアンビル7を動かすモータ・ドライバーをソフト上でブレーキをかけて、挿入タクトを遅らせてXYテーブル1より離れた位置に一時停止させることにより、デッド・スペースへの挿入ヘッド6やアンビル7などの衝突を確実に防止することができる。
【0013】
なお、上記実施例においては、実装挿入機についての場合を述べたが、半田などで装着する実装装着機などの各種電子部品実装機についても同様な構成を適用できることは申すまでもない。
【0014】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、2本の支持部材の間に他の支持部材を配置して複数列の基板支持部を構成し、基板を移動可能なXYテーブルに固定し、この基板に電子部品を把持した実装手段の昇降により電子部品を実装する電子部品実装機において、前記複数の基板を複数の支持部材によりテーブルに固定して支持部材の位置を定めた後に、基板を取り外した後、前記支持部材の位置を上方から読み取る認識手段を設けて、この認識手段で読み取った前記支持部材の位置のデータをデッド・スペースデータとして実装用プログラムデータであるNCデータへ転送させ、前記複数の基板に部品を実装する際に、他の支持部材を経て他の基板に実装作業を移る際に、実装手段を昇降させる駆動手段にブレーキをかけ下降速度を落として挿入タクトを遅らせて前記XYテーブル上の離れた位置に一時停止させることで、実装手段が前記デッドスペースである他の支持部材に侵入することを禁止させることにより、支持部材があるデッドスペースへの実装手段の誤挿入と衝突を確実に防ぐことができる。
【0015】
また、デッド・スペースの測定を人間による手作業に代えて認識手段による自動測定で行うため、作業の手間が削減できる。中でも生産する基板の切換えの際に生じる基板の固定作業では、微調整が必要となるため手作業ではかなりの時間を要していたが、これを自動測定で認識することにより、手間が省け、稼働率の向上につながる。
【0016】
さらに、手作業では必ず発生してしまう操作ミスが失くなり、機械の破損も防げ、電子部品実装機を故障から守れ、かつ確実で正確なNCデータを作成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例にかかる実装挿入機の基本構造を示す斜視図
【図2】同実装挿入機の複数枚設置型XYテーブルの構造を示す斜視図
【図3】認識カメラによる実測方法の説明をするための斜視図
【図4】認識カメラによる実測方法の説明をするための斜視図
【図5】認識カメラの2値化による判断処理構成を示す図
【図6】複数枚設置型XYテーブルに基板を取り付けた状態の斜視図
【図7】デッド・スペースへの衝突状況を示す斜視図
【符号の説明】
1 XYテーブル
2 基板
3 支持部材
5 認識カメラ(認識手段)
6 挿入ヘッド
7 アンビル
8 外枠部材

Claims (1)

  1. 2本の支持部材の間に他の支持部材を配置して複数列の基板支持部を構成し、基板を移動可能なXYテーブルに固定し、この基板に電子部品を把持した実装手段の昇降により電子部品を実装する電子部品実装機において、
    前記複数の基板を複数の支持部材によりテーブルに固定して支持部材の位置を定めた後に、基板を取り外した後、前記支持部材の位置を上方から読み取る認識手段と、
    この認識手段で読み取った前記支持部材の位置のデータをデッド・スペースデータとして実装用プログラムデータへ転送させ、
    前記複数の基板に部品を実装する際に、他の支持部材を経て他の基板に実装作業を移る際に、実装手段を昇降させる駆動手段にブレーキをかけ下降速度を落として挿入タクトを遅らせて前記XYテーブル上の離れた位置に一時停止させることで、実装手段が前記デッドスペースである他の支持部材に侵入することを禁止させる制御手段とを備えた電子部品実装機。
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