JPH07283254A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
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- JPH07283254A JPH07283254A JP5040395A JP5040395A JPH07283254A JP H07283254 A JPH07283254 A JP H07283254A JP 5040395 A JP5040395 A JP 5040395A JP 5040395 A JP5040395 A JP 5040395A JP H07283254 A JPH07283254 A JP H07283254A
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- coating
- synthetic resin
- resin liquid
- resin sealing
- sealing
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- Coating Apparatus (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止装置に関し、処理能力（樹脂封止能
力）の向上化を図ることができると共に商品価値の高い
平坦な樹脂封止表面を形成することができる装置を得
る。 【構成】 半導体チップ１０がボンディングされている
ＴＡＢテープ９（被塗布物）を移送する方向に、ニード
ルノズル８を備えている塗布装置２０と、面塗布器１７
を備えている塗布装置２１とを配設して構成。
力）の向上化を図ることができると共に商品価値の高い
平坦な樹脂封止表面を形成することができる装置を得
る。 【構成】 半導体チップ１０がボンディングされている
ＴＡＢテープ９（被塗布物）を移送する方向に、ニード
ルノズル８を備えている塗布装置２０と、面塗布器１７
を備えている塗布装置２１とを配設して構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップがボンデ
ィングされているボンディング箇所に合成樹脂液を塗布
して封止する樹脂封止装置に関するものである。
ィングされているボンディング箇所に合成樹脂液を塗布
して封止する樹脂封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢテープのリード或いはガラ
ス基板の電極等に半導体チップをボンディングすること
は広く実用に供されていると共に、このボンディング箇
所にエポキシ樹脂液やシリコーン樹脂液等を塗布して封
止することも広く実用に供されている。
ス基板の電極等に半導体チップをボンディングすること
は広く実用に供されていると共に、このボンディング箇
所にエポキシ樹脂液やシリコーン樹脂液等を塗布して封
止することも広く実用に供されている。
【０００３】すなわち、図３において、かかる樹脂封止
装置の一例が示されているが、この封止装置は、機台１
に固定されているＸＹテーブル２に装着されたブラケッ
ト３と、このブラケット３の右側部に装着されている縦
ガイド４で案内されてブラケット３の上端に装着されて
いる第１シリンダー５を介して上下動し得るように装着
されたホルダー６と、ホルダー６に装着されたシリンジ
７及びシリンジ７に装着されたニードルノズル８とを備
えている。
装置の一例が示されているが、この封止装置は、機台１
に固定されているＸＹテーブル２に装着されたブラケッ
ト３と、このブラケット３の右側部に装着されている縦
ガイド４で案内されてブラケット３の上端に装着されて
いる第１シリンダー５を介して上下動し得るように装着
されたホルダー６と、ホルダー６に装着されたシリンジ
７及びシリンジ７に装着されたニードルノズル８とを備
えている。
【０００４】なお、下方の把持機構１５により、ＴＡＢ
テープ９の幅方向両端が把持されていると共に、ＴＡＢ
テープ９にボンディングされている半導体チップ１０
が、支持機構１６により支持されている。
テープ９の幅方向両端が把持されていると共に、ＴＡＢ
テープ９にボンディングされている半導体チップ１０
が、支持機構１６により支持されている。
【０００５】その為、管路５ｂより圧空を供給してシリ
ンダー５のピストンロッド５ａを突出させてニードルノ
ズル８を上方から下方のボンディング箇所（ＴＡＢテー
プ９に半導体チップ１０がボンディングされている箇
所）に接近させることができると共に所定に接近させた
状態において、封止用の合成樹脂液が収容されているシ
リンジ７中に管路１１より圧空を供給してニードルノズ
ル８から、かかる合成樹脂液を吐出させて塗布すること
ができるが、その際、ＸＹテーブル２の駆動制御によ
り、ニードルノズル８を、ボンディング箇所の外方位置
から次第にその内方位置に向う渦巻き状の軌跡を描くよ
うに、前後左右方向に所定に移動させながら合成樹脂液
を吐出させて塗布していた。
ンダー５のピストンロッド５ａを突出させてニードルノ
ズル８を上方から下方のボンディング箇所（ＴＡＢテー
プ９に半導体チップ１０がボンディングされている箇
所）に接近させることができると共に所定に接近させた
状態において、封止用の合成樹脂液が収容されているシ
リンジ７中に管路１１より圧空を供給してニードルノズ
ル８から、かかる合成樹脂液を吐出させて塗布すること
ができるが、その際、ＸＹテーブル２の駆動制御によ
り、ニードルノズル８を、ボンディング箇所の外方位置
から次第にその内方位置に向う渦巻き状の軌跡を描くよ
うに、前後左右方向に所定に移動させながら合成樹脂液
を吐出させて塗布していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この封止装
置は、１個の塗布装置で構成されるものであるから、ニ
ードルノズル８の閉塞等が発生した場合において、樹脂
封止の中断が余儀無くされて処理能力が劣り、かつ、ニ
ードルノズル８を介して渦巻き状に塗布するので、合成
樹脂液の高粘度性（例えば、２０〜５０ポイズ）に因し
て迅速塗布が困難であって塗布時間が長くなると共に塗
布された合成樹脂液が拡散されない、すなわち、平面状
に拡がらないので、渦巻き状に盛り上がったままの状態
で固化され、従って、樹脂封止表面が凹凸面になって商
品価値が著しく低下してしまうという欠点を有してい
た。
置は、１個の塗布装置で構成されるものであるから、ニ
ードルノズル８の閉塞等が発生した場合において、樹脂
封止の中断が余儀無くされて処理能力が劣り、かつ、ニ
ードルノズル８を介して渦巻き状に塗布するので、合成
樹脂液の高粘度性（例えば、２０〜５０ポイズ）に因し
て迅速塗布が困難であって塗布時間が長くなると共に塗
布された合成樹脂液が拡散されない、すなわち、平面状
に拡がらないので、渦巻き状に盛り上がったままの状態
で固化され、従って、樹脂封止表面が凹凸面になって商
品価値が著しく低下してしまうという欠点を有してい
た。
【０００７】本発明は、かかる欠点に鑑み、それらを解
消すべく鋭意検討の結果、一対の塗布装置で構成するこ
とにより、一方の塗布装置においてノズル閉塞等のトラ
ブルが発生しても、他方の塗布装置により樹脂封止を続
行することができて処理能力（樹脂封止能力）の向上化
を図ることができると共に、一対の塗布装置を、合成樹
脂液を線状塗布するニードルノズルを備えた塗布装置と
合成樹脂液を面状塗布する面塗布器を備えた塗布装置と
で構成することにより、迅速塗布化が図れて処理能力
（樹脂封止能力）を一段と向上させ得、しかも、商品価
値の高い平坦な樹脂封止表面が得られることを見い出し
たものである。
消すべく鋭意検討の結果、一対の塗布装置で構成するこ
とにより、一方の塗布装置においてノズル閉塞等のトラ
ブルが発生しても、他方の塗布装置により樹脂封止を続
行することができて処理能力（樹脂封止能力）の向上化
を図ることができると共に、一対の塗布装置を、合成樹
脂液を線状塗布するニードルノズルを備えた塗布装置と
合成樹脂液を面状塗布する面塗布器を備えた塗布装置と
で構成することにより、迅速塗布化が図れて処理能力
（樹脂封止能力）を一段と向上させ得、しかも、商品価
値の高い平坦な樹脂封止表面が得られることを見い出し
たものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
樹脂封止装置は、半導体チップがボンディングされてい
る被塗布物を移送する方向に、前記半導体チップがボン
ディングされているボンディング箇所を封止する為の合
成樹脂液を塗布する装置を、一対配設したことを特徴と
するものである。なお、合成樹脂液を塗布する一対の装
置のうち、被塗布物に最初に合成樹脂液を塗布する装置
は、合成樹脂液を線状塗布するニードルノズルを備えて
いる共に他の一つは、合成樹脂液を面状塗布する面塗布
器を備えているのが好ましく、また、被塗布物はＴＡＢ
テープであるのが好ましい。
樹脂封止装置は、半導体チップがボンディングされてい
る被塗布物を移送する方向に、前記半導体チップがボン
ディングされているボンディング箇所を封止する為の合
成樹脂液を塗布する装置を、一対配設したことを特徴と
するものである。なお、合成樹脂液を塗布する一対の装
置のうち、被塗布物に最初に合成樹脂液を塗布する装置
は、合成樹脂液を線状塗布するニードルノズルを備えて
いる共に他の一つは、合成樹脂液を面状塗布する面塗布
器を備えているのが好ましく、また、被塗布物はＴＡＢ
テープであるのが好ましい。
【０００９】
【作用】図１において、半導体チップ１０がボンディン
グされているＴＡＢテープ９（被塗布物）が左側から右
側へ向って間歇移送され、かかるボンディング箇所が封
止用の合成樹脂液を塗布するに適した所に位置決めされ
ると、塗布装置２０，２１が同種の合成樹脂液の塗布を
開始する。なお、塗布装置２０はニードルノズル８を備
えていると共に塗布装置２１は面塗布器１７を備えてい
る。
グされているＴＡＢテープ９（被塗布物）が左側から右
側へ向って間歇移送され、かかるボンディング箇所が封
止用の合成樹脂液を塗布するに適した所に位置決めされ
ると、塗布装置２０，２１が同種の合成樹脂液の塗布を
開始する。なお、塗布装置２０はニードルノズル８を備
えていると共に塗布装置２１は面塗布器１７を備えてい
る。
【００１０】その為、一方のボンディング箇所に対する
塗布装置２０による線状塗布と他方のボンディング箇所
に対する塗布装置２１による面状塗布とを同時に行うこ
とができ、よって、迅速塗布化が図れて処理能力（樹脂
封止能力）を一段と向上させることができると共に商品
価値の高い平坦な樹脂封止表面が得られる。
塗布装置２０による線状塗布と他方のボンディング箇所
に対する塗布装置２１による面状塗布とを同時に行うこ
とができ、よって、迅速塗布化が図れて処理能力（樹脂
封止能力）を一段と向上させることができると共に商品
価値の高い平坦な樹脂封止表面が得られる。
【００１１】
【実施例】本発明に係る一実施例について述べると、図
１において、一対の塗布装置２０，２１のうち、一方の
塗布装置２０は、従来の樹脂封止装置と同一に構成（図
１の左側面図に該当する図３参照）されているが、これ
は、機台１に固定されているＸＹテーブル２に装着され
たブラケット３と、ブラケット３の上端に装着されたシ
リンダー５と、シリンダー５のピストンロッド５ａの下
端が螺結されたホルダー６と、ホルダー６に装着された
シリンジ７と、シリンジ７の底に螺着されたニードルノ
ズル８とを備えている。
１において、一対の塗布装置２０，２１のうち、一方の
塗布装置２０は、従来の樹脂封止装置と同一に構成（図
１の左側面図に該当する図３参照）されているが、これ
は、機台１に固定されているＸＹテーブル２に装着され
たブラケット３と、ブラケット３の上端に装着されたシ
リンダー５と、シリンダー５のピストンロッド５ａの下
端が螺結されたホルダー６と、ホルダー６に装着された
シリンジ７と、シリンジ７の底に螺着されたニードルノ
ズル８とを備えている。
【００１２】従って、シリンダー５のピストンロッド５
ａを出没させることにより、ホルダー６を水平に上下動
させ得るが、その際、ホルダー６は、ブラケット３の右
側部に装着されている縦ガイド４で案内されて移動す
る。また、シリンジ７の上端に装着されている蓋に開口
の管路１１から圧空を供給することにより、シリンジ７
中に収容されている封止用の合成樹脂液（例えば、エポ
キシ樹脂液等）を、ニードルノズル８から吐出すること
ができる。なお、ニードルノズル８は、その外周面を、
弗素樹脂やセラミック等の樹脂付着防止材で被覆するの
が好ましい。
ａを出没させることにより、ホルダー６を水平に上下動
させ得るが、その際、ホルダー６は、ブラケット３の右
側部に装着されている縦ガイド４で案内されて移動す
る。また、シリンジ７の上端に装着されている蓋に開口
の管路１１から圧空を供給することにより、シリンジ７
中に収容されている封止用の合成樹脂液（例えば、エポ
キシ樹脂液等）を、ニードルノズル８から吐出すること
ができる。なお、ニードルノズル８は、その外周面を、
弗素樹脂やセラミック等の樹脂付着防止材で被覆するの
が好ましい。
【００１３】これに対し、他方の塗布装置２１は、面塗
布器１７を装着している点で相違、すなわち、図２にお
いて拡大されて示されているように、シリンジ７の底に
螺着されているノズル１９の下端に、面塗布治具１８を
固着して構成された面塗布器１７を装着している点で相
違している。なお、ノズル１９はニードルノズルで構成
され、また、面塗布治具１８は、円形、矩形又は正方形
に設けられ、かつ、円形の場合においては、その外径を
Ｄ、ノズル１９の外径をｄとすると、Ｄ≧（１．５〜１
０）ｄの関係に設けるのが好ましい。
布器１７を装着している点で相違、すなわち、図２にお
いて拡大されて示されているように、シリンジ７の底に
螺着されているノズル１９の下端に、面塗布治具１８を
固着して構成された面塗布器１７を装着している点で相
違している。なお、ノズル１９はニードルノズルで構成
され、また、面塗布治具１８は、円形、矩形又は正方形
に設けられ、かつ、円形の場合においては、その外径を
Ｄ、ノズル１９の外径をｄとすると、Ｄ≧（１．５〜１
０）ｄの関係に設けるのが好ましい。
【００１４】而して、この樹脂封止装置によると、次の
ような工程を経て下方のボンディング箇所に同種の合成
樹脂液を塗布して封止することができる。最初に、図１
の左側面図に該当する図３において、シリンダー５を介
してホルダー６が上方に移動されたままの姿で左側又は
右側の退避位置から、下方のＴＡＢテープ９（被塗布
物）に半導体チップ１０がボンディングされている箇所
（ボンディング箇所）の上方に、ニードルノズル８を備
えたシリンジ７が移動されて来る。なお、この移動は、
ＸＹテーブル２の駆動制御により行われる。
ような工程を経て下方のボンディング箇所に同種の合成
樹脂液を塗布して封止することができる。最初に、図１
の左側面図に該当する図３において、シリンダー５を介
してホルダー６が上方に移動されたままの姿で左側又は
右側の退避位置から、下方のＴＡＢテープ９（被塗布
物）に半導体チップ１０がボンディングされている箇所
（ボンディング箇所）の上方に、ニードルノズル８を備
えたシリンジ７が移動されて来る。なお、この移動は、
ＸＹテーブル２の駆動制御により行われる。
【００１５】続いて、このような姿で待機中に、シリン
ダー５の管路５ｂから圧空が供給されると、ピストンロ
ッド５ａが突出されてホルダー６が下方へ移動され、従
って、これと一緒にシリンジ７が下方へ移動される。そ
して、ニードルノズル８の下端がボンディング箇所に所
定に接近されると、図示されていない圧空供給源側に接
続されている管路１１からシリンジ７中に圧空が供給さ
れる。
ダー５の管路５ｂから圧空が供給されると、ピストンロ
ッド５ａが突出されてホルダー６が下方へ移動され、従
って、これと一緒にシリンジ７が下方へ移動される。そ
して、ニードルノズル８の下端がボンディング箇所に所
定に接近されると、図示されていない圧空供給源側に接
続されている管路１１からシリンジ７中に圧空が供給さ
れる。
【００１６】その際、図示されていないが、管路１１に
装着されている圧力調節弁や電磁切替弁等が所定に制御
される。よって、シリンジ７中に所定量が収容されてい
る封止用の合成樹脂液が加圧されてニードルノズル８か
ら吐出される。すると、ＸＹテーブル２が駆動制御さ
れ、ニードルノズル８が前後左右方向に所定に移動され
てボンディング箇所を囲むように合成樹脂液をループ状
に線状塗布する。
装着されている圧力調節弁や電磁切替弁等が所定に制御
される。よって、シリンジ７中に所定量が収容されてい
る封止用の合成樹脂液が加圧されてニードルノズル８か
ら吐出される。すると、ＸＹテーブル２が駆動制御さ
れ、ニードルノズル８が前後左右方向に所定に移動され
てボンディング箇所を囲むように合成樹脂液をループ状
に線状塗布する。
【００１７】これにより、ボンディング箇所に対する最
初の塗布を終えるが、引き続いて、ＸＹテーブル２の駆
動及び管路１１からの圧空供給が停止されると共にシリ
ンダー５の管路５ｃから圧空が供給される。その為、ピ
ストンロッド５ａが没されてホルダー６と一緒にシリン
ジ７が上方の元の位置にリターンされ、このまま待機さ
れる。なお、図示されていない圧空供給側に接続されて
いる管路５ｂ，５ｃにも管路１１と同様に、圧力調節弁
や電磁切替弁等が所定に装着されている。
初の塗布を終えるが、引き続いて、ＸＹテーブル２の駆
動及び管路１１からの圧空供給が停止されると共にシリ
ンダー５の管路５ｃから圧空が供給される。その為、ピ
ストンロッド５ａが没されてホルダー６と一緒にシリン
ジ７が上方の元の位置にリターンされ、このまま待機さ
れる。なお、図示されていない圧空供給側に接続されて
いる管路５ｂ，５ｃにも管路１１と同様に、圧力調節弁
や電磁切替弁等が所定に装着されている。
【００１８】一方、ボンディング箇所に合成樹脂液が線
状塗布されたＴＡＢテープ９（被塗布物）は間歇移送さ
れ、かかる線状塗布されたボンディング箇所が、他方の
塗布装置２１の所に移送される。すると、この塗布装置
２１も、上述の塗布装置２０と同様に制御され、これに
より、前記線状塗布により画された領域内が、線状塗布
と連なった平面を形成するように面状塗布される。
状塗布されたＴＡＢテープ９（被塗布物）は間歇移送さ
れ、かかる線状塗布されたボンディング箇所が、他方の
塗布装置２１の所に移送される。すると、この塗布装置
２１も、上述の塗布装置２０と同様に制御され、これに
より、前記線状塗布により画された領域内が、線状塗布
と連なった平面を形成するように面状塗布される。
【００１９】すなわち、シリンダー５の管路５ｂから圧
空が供給されると、ピストンロッド５ａが突出されてホ
ルダー６が下方へ移動され、従って、これと一緒にシリ
ンジ７が下方へ移動される。そして、ニードルノズル８
の下端がボンディング箇所に所定に接近されると、図示
されていない圧空供給源側に接続されている管路１１か
らシリンジ７中に圧空が供給される。
空が供給されると、ピストンロッド５ａが突出されてホ
ルダー６が下方へ移動され、従って、これと一緒にシリ
ンジ７が下方へ移動される。そして、ニードルノズル８
の下端がボンディング箇所に所定に接近されると、図示
されていない圧空供給源側に接続されている管路１１か
らシリンジ７中に圧空が供給される。
【００２０】その際、図示されていないが、管路１１に
装着されている圧力調節弁や電磁切替弁等が所定に制御
される。よって、シリンジ７中に所定量が収容されてい
る封止用の合成樹脂液（塗布装置２０が塗布する合成樹
脂液と同種の合成樹脂液）が加圧されてノズル１９から
吐出される。すると、ＸＹテーブル２が駆動制御され、
面塗布器１７が前後左右方向に移動される。その為、ノ
ズル１９から吐出されてボンディング箇所に塗布される
合成樹脂液が面塗布治具１８より均され（平坦化さ
れ）、前記線状塗布により画された領域内が、線状塗布
と連なった平面を形成するように面状塗布される。
装着されている圧力調節弁や電磁切替弁等が所定に制御
される。よって、シリンジ７中に所定量が収容されてい
る封止用の合成樹脂液（塗布装置２０が塗布する合成樹
脂液と同種の合成樹脂液）が加圧されてノズル１９から
吐出される。すると、ＸＹテーブル２が駆動制御され、
面塗布器１７が前後左右方向に移動される。その為、ノ
ズル１９から吐出されてボンディング箇所に塗布される
合成樹脂液が面塗布治具１８より均され（平坦化さ
れ）、前記線状塗布により画された領域内が、線状塗布
と連なった平面を形成するように面状塗布される。
【００２１】このように、線状塗布に続いて面状塗布す
るので、高粘度の封止用合成樹脂液を迅速に塗布するこ
とができると共に商品価値の高い平坦な樹脂封止表面を
形成することができる。なお、塗布装置２０による線状
塗布と塗布装置２１による面状塗布は同時に行われる。
従って、処理能力（樹脂封止能力）を一段と向上させる
ことができる。
るので、高粘度の封止用合成樹脂液を迅速に塗布するこ
とができると共に商品価値の高い平坦な樹脂封止表面を
形成することができる。なお、塗布装置２０による線状
塗布と塗布装置２１による面状塗布は同時に行われる。
従って、処理能力（樹脂封止能力）を一段と向上させる
ことができる。
【００２２】以下、面状塗布を終えると、ＸＹテーブル
２の駆動及び管路１１からの圧空供給が停止されると共
にシリンダー５の管路５ｃから圧空が供給される。従っ
て、ピストンロッド５ａが没されて、ホルダー６と一緒
にシリンジ７が上方の元の位置にリターンされ、このま
ま待機される。図１においては、塗布装置２０，２１が
このように待機している姿が示されている。
２の駆動及び管路１１からの圧空供給が停止されると共
にシリンダー５の管路５ｃから圧空が供給される。従っ
て、ピストンロッド５ａが没されて、ホルダー６と一緒
にシリンジ７が上方の元の位置にリターンされ、このま
ま待機される。図１においては、塗布装置２０，２１が
このように待機している姿が示されている。
【００２３】また、ＴＡＢテープ９（被塗布物）の間歇
移送、すなわち、ボンディング箇所を塗布位置に移送す
る間歇移送は、塗布装置２０，２１の待機中に行われ
る。すなわち、ＴＡＢテープ９の幅方向両端を把持して
いる把持機構１５が、かかる把持を解除すると共に半導
体チップ１０を支持している支持機構１６が下方へ移動
して、その支持を解除すると、次のボンディング箇所
を、待機中のニードルノズル８及び面塗布器１７の下方
に位置せしめるように行われる。
移送、すなわち、ボンディング箇所を塗布位置に移送す
る間歇移送は、塗布装置２０，２１の待機中に行われ
る。すなわち、ＴＡＢテープ９の幅方向両端を把持して
いる把持機構１５が、かかる把持を解除すると共に半導
体チップ１０を支持している支持機構１６が下方へ移動
して、その支持を解除すると、次のボンディング箇所
を、待機中のニードルノズル８及び面塗布器１７の下方
に位置せしめるように行われる。
【００２４】なお、この移送は、図示されていないテー
プ供給側のリールからＴＡＢテープ（被塗布物）を送出
すると共にテープ巻取側のリールで巻き取ることにより
行われ、塗布しようとするボンディング箇所が待機中の
ニードルノズル８及び面塗布器１７の下方に移送される
と、把持機構１５がＴＡＢテープ９（被塗布物）を把持
すると共に支持機構１６が上方へ移動して半導体チップ
１０を支持する。
プ供給側のリールからＴＡＢテープ（被塗布物）を送出
すると共にテープ巻取側のリールで巻き取ることにより
行われ、塗布しようとするボンディング箇所が待機中の
ニードルノズル８及び面塗布器１７の下方に移送される
と、把持機構１５がＴＡＢテープ９（被塗布物）を把持
すると共に支持機構１６が上方へ移動して半導体チップ
１０を支持する。
【００２５】このようにして、次々とボンディング箇所
を、図１において示されている姿で待機中のニードルノ
ズル８及び面塗布器１７の下方に位置せしめ、把持機構
１５で把持、すなわち、ロックし、かつ、支持機構１６
で半導体チップ１０を支持し、この状態において塗布装
置２０，２１で同時に封止用合成樹脂液を塗布すること
ができる。
を、図１において示されている姿で待機中のニードルノ
ズル８及び面塗布器１７の下方に位置せしめ、把持機構
１５で把持、すなわち、ロックし、かつ、支持機構１６
で半導体チップ１０を支持し、この状態において塗布装
置２０，２１で同時に封止用合成樹脂液を塗布すること
ができる。
【００２６】以上、一実施例について述べたが、本発明
に係る樹脂封止装置は、一対の塗布装置を備えているか
ら、必要に応じて、どちらか一方の塗布装置だけにより
樹脂封止することもでき、従って、一方の塗布装置にお
いてノズル閉塞等のトラブルが発生した場合において
も、他方の塗布装置により樹脂封止することができるの
で、樹脂封止を中断することなく続行することができて
処理能力の向上化を図ることができる。なお、シリンジ
７に供給される圧空は、合成樹脂液の粘度の大小、面塗
布治具１８の大きさ等を考慮して適当な圧に制御され
る。また、被塗布物はＴＡＢテープ以外のものであって
もよい。
に係る樹脂封止装置は、一対の塗布装置を備えているか
ら、必要に応じて、どちらか一方の塗布装置だけにより
樹脂封止することもでき、従って、一方の塗布装置にお
いてノズル閉塞等のトラブルが発生した場合において
も、他方の塗布装置により樹脂封止することができるの
で、樹脂封止を中断することなく続行することができて
処理能力の向上化を図ることができる。なお、シリンジ
７に供給される圧空は、合成樹脂液の粘度の大小、面塗
布治具１８の大きさ等を考慮して適当な圧に制御され
る。また、被塗布物はＴＡＢテープ以外のものであって
もよい。
【００２７】
【発明の効果】上述の如く、請求項１に記載の発明によ
ると、一方の塗布装置においてノズル閉塞等のトラブル
が発生した場合においても、他方の塗布装置により樹脂
封止することができて、処理能力（樹脂封止能力）の向
上化を図ることができる。
ると、一方の塗布装置においてノズル閉塞等のトラブル
が発生した場合においても、他方の塗布装置により樹脂
封止することができて、処理能力（樹脂封止能力）の向
上化を図ることができる。
【００２８】また、請求項２に記載の発明によると、線
状塗布及び面状塗布により迅速塗布化が図れて処理能力
（樹脂封止能力）を一段と向上させ得、しかも、商品価
値の高い平坦な樹脂封止表面が得られる。
状塗布及び面状塗布により迅速塗布化が図れて処理能力
（樹脂封止能力）を一段と向上させ得、しかも、商品価
値の高い平坦な樹脂封止表面が得られる。
【００２９】また、請求項３に記載の発明によると、Ｔ
ＡＢテープの樹脂封止において、処理能力（樹脂封止能
力）の向上化を図ることができる。
ＡＢテープの樹脂封止において、処理能力（樹脂封止能
力）の向上化を図ることができる。
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の正面図である。
【図２】面塗布器の縦断面図である。
【図３】従来の樹脂封止装置の側面図であると共に図１
の左側面図である。
の左側面図である。
２ ＸＹテーブル ５ シリンダー ６ ホルダー ７ シリンジ ８ ニードルノズル ９ ＴＡＢテープ（被塗布物） １０ 半導体チップ １７ 面塗布器 １８ 面塗布治具 １９ ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップがボンディングされている
被塗布物を移送する方向に、前記半導体チップがボンデ
ィングされているボンディング箇所を封止する為の合成
樹脂液を塗布する装置を、一対配設したことを特徴とす
る樹脂封止装置。 - 【請求項２】 合成樹脂液を塗布する一対の装置のう
ち、被塗布物に最初に合成樹脂液を塗布する装置が、合
成樹脂液を線状塗布するニードルノズルを備えている共
に他の一つが、合成樹脂液を面状塗布する面塗布器を備
えていることを特徴とすると請求項１に記載の樹脂封止
装置。 - 【請求項３】 被塗布物がＴＡＢテープであることを特
徴とする請求項１又は２に記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7050403A JP2745207B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7050403A JP2745207B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 樹脂封止装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29755190A Division JP2578018B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 合成樹脂液の塗布方法、および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283254A true JPH07283254A (ja) | 1995-10-27 |
| JP2745207B2 JP2745207B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=12857910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7050403A Expired - Lifetime JP2745207B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2745207B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001170540A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-06-26 | Nordson Corp | 基材上に材料を分配する方法および装置 |
| KR20070116705A (ko) * | 2006-06-06 | 2007-12-11 | 아스리트 에프에이 가부시키가이샤 | 수지도포 시스템 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4641837B2 (ja) | 2005-03-17 | 2011-03-02 | 株式会社リコー | 樹脂吐出ノズル及び樹脂封止方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167037U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP7050403A patent/JP2745207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167037U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001170540A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-06-26 | Nordson Corp | 基材上に材料を分配する方法および装置 |
| JP4711369B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2011-06-29 | ノードソン コーポレーション | 基材上に材料を分配する方法および装置 |
| KR20070116705A (ko) * | 2006-06-06 | 2007-12-11 | 아스리트 에프에이 가부시키가이샤 | 수지도포 시스템 |
| JP2007325992A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Athlete Fa Kk | 樹脂塗布システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2745207B2 (ja) | 1998-04-28 |
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