JPH07282871A - Ｉｃ基板のピンコンタクトおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣ基板用のピンコンタクトとして組み立てが
容易であり、プラスチックベース部材に対して植設する
際の方向性並びに定着性の向上を図ってなるＩＣ基板用
ピンコンタクト及びその製造方法である。 【構成】ピンコンタクトが、実質の径方向の寸法が概し
てＭである長尺ピンコンタクト素線材６を素材とし、こ
れをその長さ方向に寸法取りして単位長さＬのピンコン
タクト１とするもので、ピンコンタクト素線材６のまま
のピン状コンタクト部２と、ピン状コンタクト部２に連
続する植え込み部３とを有し、ピン状コンタクト部２の
軸方向の先端２ａに先細まり傾斜面でなるピン端部分４
を備え、植え込み部３にピン状コンタクト部の実質径寸
法Ｍより径方向背反側に突出するように成形された押し
つぶし部５を備えたものからなっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ（集積回路）基
板のコネクタ端子として組み込まれる非常に細かな構造
体でなるＩＣ基板のピンコンタクト並びに当該ピンコン
タクトを製造するための製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、通信機器、ＯＡ電気機
器、コンピュータ装置およびその周辺機器、さらにはそ
の他のエレクトロニクス機器等は、高密度実装化が進
み、機器相互間あるいは機器内部における電気回路ない
しは電子回路の電気的な多極接続を要するに至ってい
る。このような状況下にあって、特に、高密度実装化が
進むＩＣ基板に対する電気的回路接続のためのコネクタ
端子として、例えば、実質径寸法が約０．３mm〜０．５
mm程度で、長さ寸法が約３mm〜６mm程度の非常に細かな
ピンコンタクト体が要求されている。この種のＩＣ基板
用の非常に細かいピンコンタクトは、ＩＣ基板のプラス
チックベースに対して予め設定される微小間隔をおい
て、規則的に植え込んで組み立てられるものである。

【０００３】上記するピンコンタクトは、電気的回路接
続のための相手側であるソケットコンタクトへの挿入に
際して、スムースに挿入し得るように、挿入側の先端が
先細まり傾斜面状に形成されていることが好ましい。さ
らに、上記するピンコンタクトは、当該ピンコンタクト
をプラスチックベースに対して植え込む際、取扱い作業
性の面からも、方向性並びに定着性があるような植え込
み部を備えていることが好ましく、該植え込み部は、素
材径のままのピン状コンタクト部に対し、径方向に突出
する突起あるいは突出するフランジ等の手段を有するも
のであることが望まれている。

【０００４】従来のＩＣ基板用の非常に細かいピンコン
タクトは、一つ一つのバラピンとして提供されている。
このバラピンでなる従来のピンコンタクトは、その一例
において、予めピンコンタクトを一本一本個別に加工し
て、いわゆるバラピンとして準備しておき、これを前記
プラスチックベースに対して組み立てる方法が採られて
いる。このように予め準備されるバラピンは、その組み
立て過程において、例えば圧入の高速自動化を図る目的
において当該バラピンを別のキャリアにセットする必要
があり、あるいは当該バラピンをバイブレーションフィ
ーダによって整列させる必要があった。すなわち、この
ようなバラピンによるＩＣ基板用ピンコンタクトは、ピ
ンコンタクト自体が非常に細かなものである点におい
て、取扱い作業性に欠け、コスト高の原因となり、経済
的に極めて不利であるという欠点を有していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
上記する従来のピンコンタクトにあって、上記する従来
の技術における欠点及び問題点を解消すべくなしたもの
で、特に、構造が簡単であり、製造が容易であるＩＣ基
板用ピンコンタクトを提供するものであり、さらに、Ｉ
Ｃ基板用のピンコンタクトとして組み立てが容易であ
り、プラスチックベース部材に対して植設する際の方向
性並びに定着性の向上を図ってなる新規な構造のピンコ
ンタクトを提供しようとするものである。

【０００６】さらに、この発明は、上記する非常に細か
なＩＣ基板用ピンコンタクトを、極めて効果的に且つ有
効に製造するものであり、棒状連続状態に加工されるピ
ンコンタクトを切り離すとともに、連続処理によりプラ
スチックベースに植え込み可能になしたＩＣ基板用ピン
コンタクトの新規な製造方法を提供しようとするもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記する目
的を達成するにあたって、具体的には、実質の径方向寸
法が概してＭである長尺ピンコンタクト素線材を素材と
し、前記長尺ピンコンタクト素線材を、その長さ方向に
寸法取りして単位長さのピンコンタクトとするものであ
って、ピンコンタクト素線材のままの径方向寸法でなる
ピン状コンタクト部と、前記ピン状コンタクト部に対し
て軸方向に連続する植え込み部とを有し、前記ピン状コ
ンタクト部の軸方向の先端に先細まり傾斜面でなるピン
端部分を備え、前記植え込み部に前記ピン状コンタクト
部の実質径寸法Ｍより径方向背反側に突出するように成
形された少なくとも一対の押しつぶし部を備えてなるＩ
Ｃ基板のピンコンタクトを構成するものである。

【０００８】さらに、この発明は、上記する構成になる
ピンコンタクトを製造するための新規な製造方法を供す
るものであり、具体的には、実質の径方向寸法が概して
Ｍである長尺ピンコンタクト素線材を巻き出し可能に支
持しておき、前記長尺ピンコンタクト素線材をその長さ
方向に送り出す送り出し工程と、前記長尺ピンコンタク
ト素線材に対し、その長さ方向に沿って、ピン状コンタ
クト部と、これに連続する植え込み部とでなる予め設定
される単位長さのピンコンタクト毎に先細まり傾斜面状
のピン端部分を成形する減径加工工程と、前記単位長さ
のピンコンタクト中にあって、前記植え込み部に、前記
ピン状コンタクト部の実質径寸法Ｍより径方向背反側に
突出する押しつぶし部をプレス成形する加圧加工工程
と、前記減径成形点において、前記ピンコンタクト素線
材を単位長さのピンコンタクトに切り離し、切り離しと
同時に被植え込みプラスチックベースに植え込み可能に
なす切り離し工程とからなるＩＣ基板のピンコンタクト
の製造方法とを含むものからなっている。

【０００９】

【実施例の説明】以下、この発明になるＩＣ基板のピン
コンタクトおよびその製造方法について、図面に示す具
体的な実施例にもとづいて詳細に説明する。図１Ａおよ
び図１Ｂは、この発明になるＩＣ基板のピンコンタクト
の二つの異なる実施例を、それぞれプラスチックベース
への植え込みの概略的態様と併せて示す概略的な斜視図
であり、図２は、この発明のＩＣ基板のピンコンタクト
によって構成されるＩＣ部品の一例を示す概略的な斜視
図であり、図３Ａは、この発明になるＩＣ基板のピンコ
ンタクトの製造過程において、連続状態のピンコンタク
トの態様を拡大して示す概略的な斜視図であり、図３Ｂ
は、この発明になるＩＣ基板のピンコンタクトについ
て、その製造方法の具体的な態様例を示す概略的な側面
図である。

【００１０】この発明になるＩＣ基板のためのピンコン
タクト１は、図１Ａに示すように、横断面円形の長尺ピ
ンコンタクト素線材を素材とするもの、並びに、図１Ｂ
に示すように、横断面矩形の長尺ピンコンタクト素線材
を素材とするもののいずれであってもよい。図１Ａに示
す例になるピンコンタクト１は、実質の径方向の寸法、
すなわち直径が概してＭである横断面円形の長尺ピンコ
ンタクト素線材によるものであり、該横断面円形の長尺
ピンコンタクト素線材を単位長さＬに寸法取りしたもの
からなっている。前記ピンコンタクト１は、横断面円形
のピンコンタクト素線材のままの径方向寸法Ｍでなるピ
ン状コンタクト部２と、前記ピン状コンタクト部２に対
して軸方向に連続する植え込み部３とを有するものから
なっている。前記ピンコンタクト１の単位長さＬは、前
記ピン状コンタクト部２と植え込み部３との長さの和で
ある。

【００１１】一方、図１Ｂに示す例になるピンコンタク
ト１は、実質の径方向の寸法、すなわちこの例において
対角線の長さが概してＭである横断面矩形の長尺ピンコ
ンタクト素線材によるものであり、該横断面矩形の長尺
ピンコンタクト素線材を単位長さＬに寸法取りしたもの
からなっている。この場合にあっても、前記ピンコンタ
クト１は、横断面矩形のピンコンタクト素線材のままの
径方向寸法Ｍでなるピン状コンタクト部２と、前記ピン
状コンタクト部２に対して軸方向に連続する植え込み部
３とを有するものからなっている。前記ピンコンタクト
１の単位長さＬは、前記ピン状コンタクト部２と植え込
み部３との長さの和である。

【００１２】前記ピンコンタクト１は、前記ピン状コン
タクト部２の軸方向の先端２ａに先細まり傾斜面でなる
ピン端部分４を備えている。さらに、前記ピンコンタク
ト１は、図１Ａに示す実施例のもののように、前記植え
込み部３に前記ピン状コンタクト部２の実質径寸法Ｍよ
り径方向背反側に突出するように成形された一対の押し
つぶし部５を備えたものからなっている。また、好まし
い実施例において、前記押しつぶし部５は、図１Ｂに示
す実施例のもののように、軸方向にずれた位置にあっ
て、且つ、互いに直行する径方向背反側にのびる二対の
押しつぶし部５Ａ、５Ｂの組み合わせによるものであっ
てもよい。この二対の押しつぶし部５Ａ、５Ｂの組み合
わせによる構成は、横断面円形のピンコンタクトに対し
ても変更することなく適用される。

【００１３】次いで、この発明になるＩＣ基板のための
ピンコンタクト１の製造方法について、図３Ａおよび図
３Ｂに示す具体的な実施例にもとづき、各工程に沿って
詳細に説明する。この発明になるＩＣ基板のためのピン
コンタクト１は、次に示す手順にしたがって製造され
る。まず、この発明では、横断面円形あるいは横断面矩
形でなる長尺のピンコンタクト素線材６が準備される。
前記ピンコンタクト素線材６は、ＩＣ基板のピンコンタ
クトとして適当な物理的諸特性に優れた金属材であり、
横断面円形のものは、実質の径方向寸法、すなわち直径
が概してＭのものでなっており、横断面矩形のものは、
実質の径方向寸法、すなわち一対角線の長さが概してＭ
のものでなっている。

【００１４】前記ピンコンタクト素線材６は、一例にお
いて、巻束状に巻いたものとして準備される。この発明
のピンコンタクト製造方法によれば、前記ピンコンタク
ト素線材６は、連続的に巻き出し可能に支持されてい
て、送り出し工程において、成形加工ステージＰＳに向
け、仕上がりピンコンタクトの単位長さ寸法Ｌ毎に間欠
的に送り出されるようになっている。この発明の製造方
法において、送り出し工程によって送り出されたピンコ
ンタクト素線材６は、その第１の具体例の場合にあって
は、まず最初に、第１の成形加工ステージにおいて、減
径加工処理がなされ、しかる後、第２の成形加工ステー
ジにおいて、押しつぶし部を成形するための加圧加工処
理がなされる。また、第２の具体例の場合にあっては、
まず最初に、押しつぶし部を成形するための加圧加工処
理がなされた後、減径加工処理がなされるようになって
いる。

【００１５】前記減径加工処理は、仕上がりピンコンタ
クトにおける軸方向の先端２ａに、先細まり傾斜面でな
るピン端部分４を形成するとともに、単位長さ寸法Ｌ毎
にピンコンタクトを切離する切り離し部を形成する。横
断面矩形状のピンコンタクトの場合、前記減径加工処理
は、前記ピンコンタクト素線材６における径方向背反側
の延長線上において、前記ピンコンタクト素線材６を挟
んで向かい合って近接及び離遠するように組み立てられ
た第１対の成形ダイス及び第２対の成形ダイスにより、
反復的に複数回のプレス処理によってなされる。前記第
１対の成形ダイスは、前記ピンコンタクト素線材６にお
ける一方の対角線上の対角に対してダイス作用面を打ち
つけ、減径部分を初期形成する。一方、前記第２対の成
形ダイスは、前記ピンコンタクト素線材６における多方
の対角線上の対角に対してダイス作用面を打ちつけ、減
径部分を初期形成する。上記工程を数回に分けて繰り返
すことによって、最終的に減径部分７を形成する。

【００１６】一方、前記植え込み部３に押しつぶし部５
を成形するための加圧加工処理は、前記ピンコンタクト
素線材６を挟んで向かい合って近接及び離遠するように
組み立てられた一対の押しつぶし成形ダイスによって構
成されており、前記ピンコンタクト素線材６に対してダ
イス作用面を打ちつけることによって、前記単位長さの
ピンコンタクト中における植え込み部３に対して、前記
ピン状コンタクト部２の実質径寸法Ｍより径方向背反側
に突出する一対の押しつぶし部５を成形するものであ
る。

【００１７】図１Ｂに示す実施例のもののように、前記
植え込み部３に形成される押しつぶし部５は、軸方向に
ずれた位置にあって、且つ、互いに直行する径方向背反
側にのびる二対の押しつぶし部５Ａ、５Ｂの組み合わせ
によるものであってもよい。この場合において、押しつ
ぶし部５Ａ、５Ｂのための加圧加工処理は、前記ピンコ
ンタクト素線材６を挟んで向かい合って近接及び離遠す
るように組み立てられた二対の押しつぶし成形ダイスに
よって構成されており、前記ピンコンタクト素線材６に
対してダイス作用面を打ちつけることによって、前記単
位長さのピンコンタクト中における植え込み部３に対し
て、軸方向にずれた位置で、互いに直行する径方向背反
側にのび、前記ピン状コンタクト部２の実質径寸法Ｍよ
り径方向背反側に突出する二対の押しつぶし部５Ａ、５
Ｂを成形するものである。

【００１８】上記する成形加工工程の後、前記ピンコン
タクト素線材６は、切り離し工程により、前記ピンコン
タクト素線材を前記減径部分７の位置で切り離し、単位
長さＬのピンコンタクト１に仕上げる。この発明では、
前記ピンコンタクト素線材６を前記減径部分７の位置で
ピンコンタクト１に切り離した状態で、ピンコンタクト
１をチャッキングし、連続処理によりプラスチックベー
スＰＢに植え込むことができるようになっている。

【００１９】

【発明の効果】以上の構成になるこの発明のＩＣ基板の
ピンコンタクト並びにその製造方法によれば、ＩＣ基板
における非常に細かなピンコンタクトの製造に関して、
特に、横断面円形あるいは横断面矩形でなる長尺のピン
コンタクト素線材を素材として、その長さ方向に単位長
さＬをおき、先細まり傾斜面状のピン端部分の成形並び
に単位長さＬのピンコンタクトとして切り離す切離部分
成形を兼ねて減径加工処理し、その前あるいは後に、植
え込み部に対し、押しつぶし加工処理によって、前記ピ
ン状コンタクト部に対して径方向に突出する押しつぶし
部を成形し、その後、前記ピンコンタクト素線材を前記
減径部分の位置で切り離して単位長さＬのピンコンタク
トに仕上げようとするものであり、構造が簡単で、製造
が容易であり、かつＩＣ基板のコンタクトとして組み立
てが容易であって、プラスチックベース部材に対して植
設する際の方向性並びに定着性に優れたピンコンタクト
を提供し得る点において、極めて実効性の高いものであ
るといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明になるＩＣ基板コネクタのた
めのピンコンタクトの二つの異なる具体的な実施例を示
すものであり、図１Ａは、横断面円形のＩＣ基板用ピン
コンタクトの例であって、プラスチックベースへの植え
込みの概略的態様と併せて示す概略的な斜視図であり、
図１Ｂは、横断面矩形のＩＣ基板用ピンコンタクトの例
であって、二対の押しつぶし部を有するものであり、こ
れをプラスチックベースへの植え込みの概略的態様と併
せて示す概略的な斜視図である。

【図２】図２は、この発明のＩＣ基板のピンコンタクト
によって構成されるＩＣ構成体の一例を示す概略的な斜
視図である。

【図３】図３は、この発明になるＩＣ基板のピンコンタ
クトの製造方法を説明するためのものであり、図３Ａ
は、この発明になるＩＣ基板のピンコンタクトの製造過
程において、連続状態のピンコンタクトの態様を拡大し
て示す概略的な斜視図であり、図３Ｂは、この発明にな
るＩＣ基板のピンコンタクトについて、その製造方法の
具体的な態様例を示す概略的な側面図である。

【符号の説明】

１ ピンコンタクト ２ ピン状コンタクト部 ２ａ ピン状コンタクト部 ３ 植え込み部 ４ ピン端部分 ５ 押しつぶし部 ６ ピンコンタクト素線材 ７ 減径部分 ＰＳ 成形加工ステージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実質の径方向寸法が概してＭである長尺
   ピンコンタクト素線材を素材とし、前記長尺ピンコンタ
   クト素線材を、その長さ方向に寸法取りして単位長さの
   ピンコンタクトとするものであって、 ピンコンタクト素線材のままの径方向寸法でなるピン状
   コンタクト部と、 前記ピン状コンタクト部に対して軸方向に連続する植え
   込み部とを有し、 前記ピン状コンタクト部の軸方向の先端に先細まり傾斜
   面でなるピン端部分を備え、前記植え込み部に前記ピン
   状コンタクト部の実質径寸法Ｍより径方向背反側に突出
   するように成形された少なくとも一対の押しつぶし部を
   備えてなることを特徴とするＩＣ基板のピンコンタク
   ト。
2. 【請求項２】 実質の径方向寸法が概してＭである長尺
   ピンコンタクト素線材を巻き出し可能に支持しておき、
   前記長尺ピンコンタクト素線材をその長さ方向に送り出
   す送り出し工程と、 前記長尺ピンコンタクト素線材に対し、その長さ方向に
   沿って、ピン状コンタクト部と、これに連続する植え込
   み部とでなる予め設定される単位長さのピンコンタクト
   毎に先細まり傾斜面状のピン端部分を成形する減径加工
   工程と、 前記単位長さのピンコンタクト中にあって、前記植え込
   み部に、前記ピン状コンタクト部の実質径寸法Ｍより径
   方向背反側に突出する押しつぶし部をプレス成形する加
   圧加工工程と、 前記減径成形点において、前記ピンコンタクト素線材を
   単位長さのピンコンタクトに切り離し、切り離しと同時
   に被植え込みプラスチックベースに植え込み可能になす
   切り離し工程とからなることを特徴とするＩＣ基板のピ
   ンコンタクトの製造方法。