JPH04133276A - 同軸コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、回路基板の端部に直接取付可能な小形同軸コ
ネクタに関するものである。

（従来の技術） 第５図は、回路基板に取付けられ、基板に対して平行に
挿抜する方式の同軸コネクタで従来から広く採用されて
いる代表的なものである。

第５図において、１は回路基板で、この表面に所要の回
路パターン（図示せず）が形成されている。２は回路基
板上に取付けられたレセプタクル形同軸コネクタ（以下
単に「同軸コネクタ」という）の中心コンタクトであり
、３は外部コンタクトである。４は同軸コネクタの取付
脚で、この場合には回路基板１のスルーホールに差込み
、回路基板１のパターンに半田５で固定されている。６
は絶縁体で、中心コンタクト２を外部コンタクト３内の
所定位置に保持する機能を果す。

（発明が解決しようとする課題） 従来広く採用されているこの種の同軸コネクタは、回路
基板上に載せる形式のものであるから、完成された回路
基板のコネクタ取付部の高さを同軸コネクタの外部コン
タクトの寸法中基板厚の厚さ以下にすることができず、
最近特に強まっている。薄形化の要望に応えることがで
きなかった。

また、回路基板上に載せる形式では、中心コンタクトの
接続部がＬ形となるので、インピーダンス特性に乱れが
生じ、最近の電子技術の発達は、その乱れの改善が要求
される段階に至っている。

本発明は、斯の現状に鑑みなされたものであって、イン
ピーダンス特性に優れ、薄い回路を約束する回路基板用
小形同軸コネクタの提供を目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的は、中心コンタクトの接触部及び接続部を直線
状とするとともに、中心コンタクトの下面と外部コンタ
クトのアース端子の下面とを一平面上に並ぶ構造とする
ことにより達成することかできる。

（作用） 中心コンタクトの接触部及び接続部が一直線状であるか
ら、インピーダンス特性の乱れが極力低減できる。

直線状の中心コンタクト及び外部コンタクトのアース端
子と基板のパターンとの接続が同一面上となるので、基
板面からの同軸コネクタの高さが約１／２に低（なる。

（実施例） 以下、図面に基づき本発明に係る同軸コネクタの態様を
説明する。

第１図は本発明に係る同軸コネクタの一態様を示す斜視
図である。第１図において、２は中心コンタクトである
。ここで示されたものは雌形コンタクトであるが、雌形
であっても差支えない。コンタクトが雄の場合には、良
導電性で、繰返し挿抜に耐え得る材料例えば、りん青銅
、黄銅、ベリリウム銅、洋白等の銅合金の断面角形、丸
形の径又は−辺が約０．１〜１鰭の線条材から公知の方
法により作られる。また、雌形の場合には、上記銅、合
金の板材から板金加工により作られる。

また、コンタクトの相手コネクタとの接触部には、金メ
ツキその他の表面処理が、目的に応じ施こされることが
ある。

３は外部コンタクトであって、一般には筒状である。例
えば、比較的小形のものの場合には、導電性に優れ、ば
ね性を有する材料、例えば黄銅、りん青銅等の銅合金の
板材を板金加工により直径的５〜８ｍｍ、長さ約５〜１
０ｍ＋ｓの筒状に成形される。

外部コンタクトの表面は、嵌合相手のコネクタとの接触
部分には、金メツキ等のメツキ処理その他の表面処理を
施す場合がある。

４は取付脚兼外部コンタクトの接続部で、外部コンタク
トと一体に作ってもよいし、別途製作しておき、外部コ
ンタクトに取付けるようにしてもよい。この接続部４に
は、基板のパターンとの半田付性を良くする等の目的で
半田処理等をすることがある。

６は絶縁体である。この絶縁体６は中心コンタクトを外
部コンタクト内の所定位置に保持するのに役立つ。もし
、絶縁体６が無くとも、中心コンタクトを外部コンタク
ト内所定位置に保持できる場合には、この絶縁体６は省
くことができる。

絶縁体６には、機械的強度、電気的特性、加工性、耐久
性等を考慮して、種々の材料が使用される。例えば、発
泡ポリスチレン、ポリふっ化エチレン、発泡ポリエチレ
ン、発泡ポリウレタン等がよく用いられる。

第２図の［Ｉ］及び［ＩＩ］は本発明に係る同軸コネク
タが回路基板に取付られた状態の１例を示すもので、第
２図［Ｉ］は取付部分の断面で、第２図［ｎｌは取付部
分の平面図である。第２図［Ｉ］及び［ＩＩ］において
、１は回路基板、２は中心コンタクト、３は外部コンタ
クト、４は取付脚、５は基板１に同軸コネクタを固着す
る半田で、６は絶縁体、７は回路基板上に設けられたパ
ターンである。

本発明に係る同軸コネクタには、保護ケースを施すこと
ができる。第３図はその一例を示すものである。

第３図において、２は中心コンタクト、３は外部コンタ
クトであり、８は保護ケースである。

保護ケース８は、その目的によって種々の形状とするこ
とができ、かつ、種々の材料が作ることができる。例え
ば、形状を四角柱とすることができ、材料としてプラス
チックを使用した成形品とすることができる。

本発明に係る保護ケース８を施した同軸コネク夕には、
第３図で示すように、保護ケース８に基板取付用の脚９
−１．９−２を設けることかできる。なお、図中１０は
基板挿入部である。

第３図で例示した本発明に係る同軸コネクタは、第４図
の［Ｉ］及び［ＩＩ］で示す工程で、基板に取付けるこ
とができる。第４図［Ｉ］は固定前、第４図［］Ｉ］は
固定後を示す。

回路基板］は種々の厚みのものが存在する。したがって
、基板挿入部１０は種々の厚みの回路基板１に対応でき
る大きさであることが望ましい。

そこで、保護ケース８が熱可塑性プラスチックである場
合には、基板挿入部１０は種々の基板に対応できるよう
、第４図［Ｉ］で示すように、余裕のある寸法につくる
。そして、第４図［１］に示すように、回路基板１を基
板挿入部１０に挿入し、第４図［ｎ］で示すように、基
板取付用の脚９−２を加熱処理等により、加熱変形すれ
ばよい。

なお、保護ケース８が例えば、ゴム材のように弾性の大
きい材料である場合には、圧入する方法で、基板１を基
板挿入部１０に取付けてもよい。

（発明の効果） 本発明の同軸コネクタは、中心コンタクトがＬ形でなく
、挿抜方向に直線状に直すぐに延び、回路基板の回路パ
ターンに接続されるから、インピーダンスの乱れを極度
に小さくすることができる。

また、直すぐに延びた中心コンタクトを回路基板上に載
せる方式であるから、同軸コネクタの高さを約１／２に
したと同様になる。

さらに、同軸コネクタを回路基板上に載せるのに較べ、
中心コンタクトはＬ形の立上り分だけ短かくなり、ｎ５
（１０’秒）台の伝送速度を問題とする昨今にあって、
その要請に応えることができる、という本発明固有の顕
著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

ｍ１図は本発明の同軸コネクタの斜視図、第２図［Ｉ］
及び［ＩＩ］は本発明の同軸コネクタの基板取付図、第
３図は本発明の同軸コネクタの別態様、第４図ＩＩ］及
び［Ｉ［］は、第３図の同軸コネクタの基板取付過程図
、第５図は従来の同軸コネクタ。 ｌ・・・回路基板、２・・・中心コンタクト、３・・・
外部コンタクト、４・・・取付脚、５・・・半田、６・
・・絶縁体、７・・・回路パターン、８・・・保護ケー
ス、９−１゜９−２・・・脚、１０・・・基板挿入部。 第１図 特許出願人　第一電子工業株式会社 第 図（１１ 第 図［１１１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接触部と接続部とからなる中心コンタクトと、前記中心
   コンタクトの接触部の外側を包囲する筒状で、アース端
   子を有する外部コンタクトとからなる同軸コネクタにお
   いて、中心コンタクトの接触部と接続部とが直線状とす
   るとともに、中心コンタクトの接続部の下面と外部コン
   タクトのアース端子の下面とが同一面上にある同軸コネ
   クタ。