JPH07278876A - マスキングテープの貼付け方法及び貼付け装置 - Google Patents

マスキングテープの貼付け方法及び貼付け装置

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JPH07278876A
JPH07278876A JP6823994A JP6823994A JPH07278876A JP H07278876 A JPH07278876 A JP H07278876A JP 6823994 A JP6823994 A JP 6823994A JP 6823994 A JP6823994 A JP 6823994A JP H07278876 A JPH07278876 A JP H07278876A
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JP
Japan
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masking tape
tape
sticking
masking
cutting
Prior art date
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Application number
JP6823994A
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English (en)
Inventor
Masakazu Takaura
正和 高浦
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0056Provisional sheathings

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】かみそり刃の変換によりマスキングテープのカ
ット幅やカット位置に変動が起こっても帯状基材の表面
に貼付けるマスキングテープの貼付け位置に変更が生じ
ないマスキングテープの貼付け方法及び装置を提供する
こと。 【構成】金属製の帯状基材の表面にマスキングテープを
貼付け、該帯状基材の非マスク部をめっきしてめっき条
を製造するにあたり、マスキングテープを帯状基材の表
面に貼付ける直前において、マスキングテープ原反から
マスキングテープと不要テープとにカットし、不要テー
プを工程系外に除去し、マスキングテープを金属製の帯
状基材の所定位置に正確に案内し、金属製の帯状基材の
所定位置に貼付けるマスキングテープの貼付け方法、及
びマスキングテープを帯状基材の所定位置に案内する案
内装置を備えたマスキングテープの貼付け装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタやICに
使用されるリードフレーム材となるストライプめっき条
の製造工程において、金属製の帯状基材にマスキングテ
ープを貼付ける方法及びそれに使用するマスキングテー
プ貼付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、トランジスタやICに使用される
リードフレーム材を製造するにあたっては、金属製素材
からなる帯状基材の表面に、帯状基材の長手方向にスト
ライプめっき条を施すことがある。
【0003】この際、帯状基材の表面にストライプめっ
き条を施す部分以外の部分にマスキングテープを貼付け
てから、そのマスキングテープを貼付けた帯状基材をめ
っき装置に導き、ストライプめっき条を施す部分(非マ
スク部分)にめっきを施すのがストライプめっき条製造
の一般的方法である。この長尺の帯状基材の表面にマス
キングテープを貼付ける製造工程は連続的製造方法で行
われる。
【0004】前記金属製の長尺帯状基材の表面におい
て、めっきを施さない部分にマスキングテープを貼付け
る方法は、帯状基材の幅或いはそれより若干幅の広いマ
スキングテープ原反をマスキングテープと不要テープと
に切断し、貼付ける前に不要テープを工程外に除去し、
マスキングテープを金属製の長尺帯状基材(以下単に帯
状基材という)のマスクすべき表面部分に貼付けて行
う。
【0005】ここで、若干幅の広いマスキングテープを
用いる理由は、帯状基材の側面がめっきされるのを防止
するため、帯状基材の側面をマスキングテープで覆うた
めである。
【0006】帯状基材の表面にめっきを施す位置の設定
は厳密に行われなければならず、また被めっき部分の幅
も精度良く設定されねばならないので、従来より帯状基
材の表面にマスキングテープを貼付ける工程では、貼付
け直前の位置でマスキングテープを原反からマスキング
テープを切り出し、不要テープは除去し、直ちに帯状基
材にマスキングテープを貼付ける方法が採られている。
前記、マスキングテープ原反をマスキングテープと不要
テープとにカットし、貼付ける前に不要テープを工程外
に除去する方法としては、例えば特公平4−18037
号公報等に記載された方法が知られている。この特許公
報に記載された方法は、貼付けロールの表面に除去すべ
き不要テープの幅の凹部を設け、凹部を含め貼付けロー
ル全面に吸引孔を設け、貼付けロール直前にカッターで
マスキングテープ原反をマスキングテープと不要テープ
とにカットし、不要テープを貼付けロールの凹部に吸引
して除去し、貼付けロール表面に吸引固定したマスキン
グテープを帯状基材の表面に貼付けるという方法であ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】マスキングテープをカ
ットする切断手段としては、切れ味の点から、また頻度
多く交換しても経済的に安くつくという理由から、かみ
そり刃を使用することが広く一般的に行われている。
【0008】しかしこの従来技術の問題としては、図2
に示したように、かみそり刃は、その厚みは精度良く造
られているが、刃の製作位置の精度が良くないので、刃
の先端の位置はかみそり刃の厚みの中心位置であるaよ
り外れて例えばbの位置に刃の先端ができる等、刃の先
端位置にばらつきができる。このためかみそり刃の交換
により、マスキングテープ原反からマスキングテープを
カットするカット位置に変動が起こり、またカットした
マスキングテープの幅も変わるという問題がある。この
ために起こるカット位置やテープの幅の変動幅は±20
μmにもなる。ミニトランジスタや高集積度のICに使
用されるリードフレーム材のストライプめっき条の線幅
や線間隔の精度は年々要求精度が厳しくなり、前記した
ようにかみそり刃を交換することにより、マスキングテ
ープのカット幅やカット位置に変動が起こることは、リ
ードフレーム材のストライプめっき条の製造上の大きな
問題となってきている。
【0009】本発明の目的は、従来技術の欠点を解消
し、かみそり刃の交換によりマスキングテープのカット
幅やカット位置に変動が起こっても帯状基材の表面に貼
付けるマスキングテープの貼付け位置に変更が生じない
マスキングテープの貼付け方法や貼付け装置を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の前記目的は、
1)ストライプめっき条を製造するにあたり、金属製の
帯状基材の表面にマスキングテープを貼付ける工程にお
いて、マスキングテープを金属製の帯状基材の表面に貼
付ける直前において、マスキングテープ原反からマスキ
ングテープと不要テープとにカットし、不要テープを工
程系外に除去し、前記マスキングテープを前記金属製の
帯状基材の所定位置に正確に案内し、該金属製の帯状基
材の所定位置に貼付けることを特徴とするマスキングテ
ープの貼付け方法、及び、2)マスキングテープ原反か
らマスキングテープと不要テープとにカットし、分離す
る切断・分離装置、該切断・分離装置の直後に設けた金
属製の帯状基材にマスキングテープを貼付ける貼着装置
とからなるマスキングテープの貼付け装置において、前
記切断・分離装置と前記貼着装置の間に前記マスキング
テープを前記金属製の帯状基材の所定位置に正確に案内
する案内装置を設置することを特徴とするマスキングテ
ープの貼付け装置によって達成される。
【0011】本発明のマスキングテープの貼付け方法
は、帯状基材にマスキングテープを貼付ける直前の位置
で、マスキングテープ原反からマスキングテープと不要
テープを所定の正確な幅にカットし、例えば特公平4−
18037号公報等に記載された方法等によって不要テ
ープを工程から系外に除去し、マスキングテープを帯状
基材の所定の位置に貼付けるのであるが、従来のように
カッターの交換をした際に、マスキングテープの供給路
に調整を加えることなく帯状基材に貼付けた場合には、
カッターの刃先の位置に変化があるため帯状基材の所定
の位置に正確に貼付けることができない。
【0012】カットしたマスキングテープを貼付けの所
定の位置に正確に案内し、帯状基材の所定の位置に正確
に貼付けることにより、ストライプめっき条のめっき位
置の精度を大幅に向上するのが本発明の骨子である。
【0013】ここで、前記マスキングテープ原反から切
出し系外に除去する不要テープとは、帯状基材上にマス
キングテープを貼付けない部分を造るためマスキングテ
ープ原反から切出し除去する部分のテープである。
【0014】前記マスキングテープ原反から不要テープ
切出し除去する際に、図3に示すようなカットブロック
7を使用する。カットブロック7は、カット用かみそり
刃8とかみそり刃8間の間隔を調整するためのスペーサ
ー9から構成されている。前記したようにかみそり刃の
厚みは精度良く造られており、またスペーサー9の厚み
も精度良く造ることができるが、かみそり刃8の刃先の
位置にはばらつきがある。このためカット位置の変動や
カットされたテープの幅の変動幅は±20μmにもな
る。
【0015】前記したようにかみそり刃8の刃先の位置
にばらつきがあるためカットされたテープの幅に変動幅
が生じるが、帯状基材上にマスキングテープを正確な位
置に貼付けることができれば、帯状基材上により正確な
幅のめっき条を正確な位置に設けることができる。
【0016】本発明において使用するマスキングテープ
原反の支持体の材質はポリエステル、ポリプロピレン等
のプラスチックフィルムであり、これら支持体に接着剤
を塗布してマスキングテープ原反とする。また、これら
マスキングテープを貼付ける金属製の帯状基材の材質を
例示すれば、銅条、銅合金条、鉄系条等を挙げることが
できる。
【0017】また帯状基材の厚みは0.1〜2.0mm、
マスキングテープ原反の幅は10〜150mmである。
【0018】
【実施例】本発明の実施例を図1、図3及び図4を用い
て以下に説明する。ただし、本発明は以下の説明によっ
て制限されるものではない。
【0019】図4は、本発明のストライプめっき条の製
造工程における、マスキングテープ原反からマスキング
テープと不要テープとにカットし、マスキングテープと
不要テープとに分離し、金属製の帯状基材の所定位置に
貼付ける製造工程のフロー説明図である。
【0020】図4において、銅あるいは銅合金からなる
帯状基材1を帯状基材1の幅に合わせた1対の位置決め
ロール12と1対のガイドロール13によって走行位置
を安定させる。
【0021】前記位置決めロール12とガイドロール1
3との間に、マスキングテープ4を貼付ける貼付けロー
ル5とマスキングテープ4を加圧するための加圧ロール
6を1対として設けて、貼着装置11とする。貼付けロ
ール5としては鉄にハードクロムメッキを施したロール
や、シリコンゴムロール、フッ素ゴムロール等のゴムロ
ールを使用する。加圧ロール6としては、マスキングテ
ープ4を貼付けた帯状基材1を均一に加圧するため、ゴ
ム製ロールを使用する。
【0022】図3は、マスキングテープ原反3をマスキ
ングテープ4と不要テープ10にカットするために使用
するカットブロック7を示す。カットブロック7は、カ
ット用かみそり刃8とかみそり刃8間の間隔を調整する
ためのスペーサー9から構成されている。
【0023】図1には、マスキングテープ原反3とかみ
そり刃8により所定幅のマスキングテープ4と不要テー
プ10とにカットし、不要テープ10は貼付け前に工程
から系外に除去する切断・分離装置14と、切断・分離
装置14からのマスキングテープ4を帯状基材1の所定
の位置に正確に案内する案内装置2(テープガイドであ
る。)と、案内装置2によって帯状基材1の所定位置に
導かれたマスキングテープ4を帯状基材1に貼付ける貼
付けロール5と加圧ロール6を有する貼着装置11を斜
視図として示した。
【0024】案内装置2は、マスキングテープ4を帯状
基材1の所定位置に導くガイドバー15とそれを支持す
る支柱16からなり、ガイドバー15及び支柱16は、
精密加工が可能な材質の材料を用いて作成する。材料を
例示すれば鉄、ステンレス、銅等の金属及び金属合金材
料、セラミック材料やエンジニアリングプラスチックか
らの材料等種々の例を挙げることができる。また、ガイ
ドバー15は断面が円、楕円あるいは四角形等の棒状体
であり、該ガイドバー15の太さを正確にめっき幅に合
わせ、棒状体の表面間の間隔を正確にマスキングする幅
とすることにより、マスキングテープ4の幅は前記最大
20μmの誤差を含んだテープとなることがあるが、帯
状基材1の所定位置にめっき条を作成するめっきの位置
及び幅はより正確なものとすることができ、めっき条の
めっき幅の変動は±20μmに抑えることができる。
【0025】
【発明の効果】上記説明より明らかなように、従来技術
では、かみそり刃の刃先の変動幅は±20μmであるた
め、従来技術でカットし、貼付けたマスキングテープに
より得られたストライプめっき条のめっき幅の変動は±
40μmとなる。
【0026】これに対して本発明の案内装置を使用する
製造方法によれば、めっき幅の変動を±20μmに抑え
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の案内装置を有する貼付け装置の斜視図
である。
【図2】従来のかみそり刃の説明図である。
【図3】本発明のカットブロックの説明図である。
【図4】本発明のストライプめっき条の製造工程におけ
る、貼付け工程のフロー説明図である。
【符号の説明】
1 帯状基材 2 案内装置(テープガイド) 3 マスキングテープ原反 4 マスキングテープ 5 貼付けロール 6 加圧ロール 7 カットブロック 8 かみそり刃 9 スペーサー 10 不要テープ 11 貼着装置 12 位置決めロール 13 ガイドロール 14 切断・分離装置 15 ガイドバー 16 支柱 a かみそり刃の刃先(中心位置) b かみそり刃の刃先(変動位置)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ストライプめっき条を製造するにあたり、
    金属製の帯状基材の表面にマスキングテープを貼付ける
    工程において、マスキングテープを金属製の帯状基材の
    表面に貼付ける直前において、マスキングテープ原反か
    らマスキングテープと不要テープとにカットし、不要テ
    ープを工程系外に除去し、前記マスキングテープを前記
    金属製の帯状基材の所定位置に正確に案内し、該金属製
    の帯状基材の所定位置に貼付けることを特徴とするマス
    キングテープの貼付け方法。
  2. 【請求項2】マスキングテープ原反からマスキングテー
    プと不要テープとにカットし、分離する切断・分離装
    置、該切断・分離装置の直後に設けた金属製の帯状基材
    にマスキングテープを貼付ける貼着装置とからなるマス
    キングテープの貼付け装置において、前記切断・分離装
    置と前記貼着装置の間に前記マスキングテープを前記金
    属製の帯状基材の所定位置に正確に案内する案内装置を
    設置することを特徴とするマスキングテープの貼付け装
    置。
JP6823994A 1994-04-06 1994-04-06 マスキングテープの貼付け方法及び貼付け装置 Pending JPH07278876A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5853519A (en) * 1996-07-30 1998-12-29 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Process for applying masking tape and apparatus for carrying out the same process
EP1166998A2 (en) * 2000-06-20 2002-01-02 Outokumpu Oyj Method for protecting web or sheet material, protective film and sheet or web product provided with protective film
CN110106538A (zh) * 2019-05-16 2019-08-09 浙江宝利特新能源股份有限公司 一种单面覆膜屏蔽电镀生产装置及其生产方法

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EP1166998A3 (en) * 2000-06-20 2003-07-09 Outokumpu Oyj Method for protecting web or sheet material, protective film and sheet or web product provided with protective film
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