JPH033757B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH033757B2 JPH033757B2 JP19323383A JP19323383A JPH033757B2 JP H033757 B2 JPH033757 B2 JP H033757B2 JP 19323383 A JP19323383 A JP 19323383A JP 19323383 A JP19323383 A JP 19323383A JP H033757 B2 JPH033757 B2 JP H033757B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- mask
- plating
- strip
- strips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景と目的〕
本発明はテープマスク方式による部分メツキ方
法に関する。
法に関する。
従来のテープマスク方式による部分メツキ特に
ストライプメツキ方法は長尺条体の走行に沿つて
マスクテープを繰り出し、マスクテープを条体に
貼付け、この貼付の直前においてカツターにより
マスクテープを切断するようになつている。これ
を第１図に示す。第１図において部分メツキを行
われるべき長尺条体を１、マスクテープを９、カ
ツターを４、マスクテープ案内ロールを２、除去
部分案内ロールを３で夫々示しており、５はマス
クテープ９のロールである。
ストライプメツキ方法は長尺条体の走行に沿つて
マスクテープを繰り出し、マスクテープを条体に
貼付け、この貼付の直前においてカツターにより
マスクテープを切断するようになつている。これ
を第１図に示す。第１図において部分メツキを行
われるべき長尺条体を１、マスクテープを９、カ
ツターを４、マスクテープ案内ロールを２、除去
部分案内ロールを３で夫々示しており、５はマス
クテープ９のロールである。
この場合、カツター４は条体１の側縁を基準に
して予め設定された位置に固定されている。従つ
て条体１にぶれあるいは位置づれがあるとすでに
所定部分６の除去されたマスクテープ部分１０が
条体１の正しい位置に貼付けられないことがあ
る。そしてこのためストライプメツキ等の部分メ
ツキではメツキ部分の位置精度を上げることが出
来ない。この問題を解決するために条体への貼付
後にマスクテープにカツターを入れる方法も検討
されているが、この場合には条体自体にカツター
による傷が生じることがあり、これが大きな問題
となる。
して予め設定された位置に固定されている。従つ
て条体１にぶれあるいは位置づれがあるとすでに
所定部分６の除去されたマスクテープ部分１０が
条体１の正しい位置に貼付けられないことがあ
る。そしてこのためストライプメツキ等の部分メ
ツキではメツキ部分の位置精度を上げることが出
来ない。この問題を解決するために条体への貼付
後にマスクテープにカツターを入れる方法も検討
されているが、この場合には条体自体にカツター
による傷が生じることがあり、これが大きな問題
となる。
本発明の目的は条体を傷つけることなく、メツ
キの位置精度を向上させることの出来るマスキン
グテープの貼付方法を提供することである。
キの位置精度を向上させることの出来るマスキン
グテープの貼付方法を提供することである。
本発明によれば上記目的は条体全面にマスクテ
ープを貼付けた後に条体の側縁を基準にしてレー
ザー光によりマスクテープを切断し、条体のメツ
キ不要部分以外のマスクテープを除去するように
することによつて達成される。
ープを貼付けた後に条体の側縁を基準にしてレー
ザー光によりマスクテープを切断し、条体のメツ
キ不要部分以外のマスクテープを除去するように
することによつて達成される。
第２図は本発明の方法を実施するための装置の
概略斜視図である。第２図において例えば銅ある
いは42アロイ等の合金である長尺金属条体１にロ
ーラ２を介してロール５からマスキングテープ９
を供給し貼付ける。このマスキングテープ９とし
ては透明のり付テープのごとく、貼付後も長尺金
属条体１が見えるようなものを選定するとよい。
概略斜視図である。第２図において例えば銅ある
いは42アロイ等の合金である長尺金属条体１にロ
ーラ２を介してロール５からマスキングテープ９
を供給し貼付ける。このマスキングテープ９とし
ては透明のり付テープのごとく、貼付後も長尺金
属条体１が見えるようなものを選定するとよい。
テープの貼付後に長尺金属条体１の下面を基準
面として光センサ７により検出する。この検出信
号をレーザ光源８に供給し、レーザーの投光方向
の微調整を行うようにするとよい。
面として光センサ７により検出する。この検出信
号をレーザ光源８に供給し、レーザーの投光方向
の微調整を行うようにするとよい。
通常金属条体の走行中の蛇行現象は1m当り最
大1.5mm程度であり、第１図の従来の方法ではこ
の蛇行によりマスキングテープの貼付精度が±
0.35mm程度となり、かなり低いが第２図の方法に
よればセンサ７とレーザ光源８の組合せにより、
蛇行に正しく追従してレーザー光の位置を制御出
来ることから非常に高い精度でメツキ部分に対応
するマスキングテープ部分を切断しうることにな
る。
大1.5mm程度であり、第１図の従来の方法ではこ
の蛇行によりマスキングテープの貼付精度が±
0.35mm程度となり、かなり低いが第２図の方法に
よればセンサ７とレーザ光源８の組合せにより、
蛇行に正しく追従してレーザー光の位置を制御出
来ることから非常に高い精度でメツキ部分に対応
するマスキングテープ部分を切断しうることにな
る。
一般にレーザ光の強度は10〜20W程度であるか
ら背後の金属条体を溶解させることはなく、ま
た、金属条体によるレーザ光の反射等に依り、マ
スキングテープのみを切断しうることになる。
ら背後の金属条体を溶解させることはなく、ま
た、金属条体によるレーザ光の反射等に依り、マ
スキングテープのみを切断しうることになる。
前述のように本発明の方法によれば従来±0.35
mm程度しか得られなかつた位置精度が±0.1mm以
下となり、その効果は極めて大きい。また、金属
条体への傷は殆んど生じることがなく、品質の高
いストライプメツキ等の製造が可能になる。
mm程度しか得られなかつた位置精度が±0.1mm以
下となり、その効果は極めて大きい。また、金属
条体への傷は殆んど生じることがなく、品質の高
いストライプメツキ等の製造が可能になる。
第１図は従来のマスキングテープ付与方法を説
明する図、第２図は本発明の方法を説明する図で
ある。 １…金属条体、２…マスキングテープ貼付用の
案内ロール、３…マスキングテープ除去用案内ロ
ール、４…カツター、５…マスキングテープロー
ル、６…マスキングテープの不要部分、７…光セ
ンサ、８…レーザ光源、９…マスキングテープ。
明する図、第２図は本発明の方法を説明する図で
ある。 １…金属条体、２…マスキングテープ貼付用の
案内ロール、３…マスキングテープ除去用案内ロ
ール、４…カツター、５…マスキングテープロー
ル、６…マスキングテープの不要部分、７…光セ
ンサ、８…レーザ光源、９…マスキングテープ。
Claims (1)
- １ 条体のメツキ不要部にのみマスクテープを貼
付けてメツキを行う条体の部分メツキ方法におい
て、条体全面にマスクテープを貼付けた後に条体
の側縁を基準にしてレーザー光によりマスクテー
プを切断し、条体のメツキ不要部以外のマスクテ
ープを除去することを特徴とするストライプメツ
キ用マスキングテープ貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19323383A JPS6086292A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19323383A JPS6086292A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086292A JPS6086292A (ja) | 1985-05-15 |
| JPH033757B2 true JPH033757B2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=16304536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19323383A Granted JPS6086292A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086292A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1032179A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法 |
-
1983
- 1983-10-14 JP JP19323383A patent/JPS6086292A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6086292A (ja) | 1985-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU569542B2 (en) | Apparatus for taking up cutting wastage of strip sheet | |
| JPS6449203A (en) | Method of laser trimming of electronic component | |
| US4240867A (en) | Apparatus for dispensing adhesive-backed foil | |
| JPH033757B2 (ja) | ||
| GB1340038A (en) | Web splicing and identifying method and apparatus | |
| JPS6434593A (en) | Method for cutting and processing film | |
| GB1595136A (en) | Magnetic tape having optically perceptible markers and method of manufacturing such a tape | |
| ES474059A1 (es) | Procedimiento para el revestimiento continuo de una banda laminar en movimiento. | |
| US4443685A (en) | Fixture for laser scribing (of dendrite silicon cells) | |
| US3050105A (en) | Splicing apparatus with indexing means | |
| AU1254683A (en) | Laser beam modulation method for material processing | |
| FR2494298B1 (fr) | Machine pour le refendage de peaux avec lame a ruban a tranchant en position fixe pour n'importe quelle epaisseur de coupe | |
| US5320694A (en) | Process for connecting a number of short strips of photographic material to a long roll | |
| RU2194615C2 (ru) | Способ и устройство для резки пленок, состоящих из пленки-основы и находящегося на ней декоративного слоя, в частности, пленок для тиснения | |
| JPS5641517A (en) | Preparation of magnetic head | |
| AU538019B2 (en) | Registration - controlled web feed | |
| US4659199A (en) | Apparatus for use in coding spliced film | |
| JPH0513301B2 (ja) | ||
| EP0222446A3 (en) | Method for applying a portion of photosensitive film to at least one face of a flat plate having a surface area greater than said portion | |
| JPS5542110A (en) | Backing strip synchronous movement control method in one-side automatic welding | |
| JPH05241310A (ja) | フィルム原版における被写体の背景消去方法 | |
| JPS5619794A (en) | Marking method by laser beam | |
| JPH07100235B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS5376940A (en) | Bridge butt welding method an backing strip | |
| GB1183479A (en) | Tape-Form Recordings and the Manifolding Thereof |