JPS6086292A - ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法 - Google Patents

ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法

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Publication number
JPS6086292A
JPS6086292A JP19323383A JP19323383A JPS6086292A JP S6086292 A JPS6086292 A JP S6086292A JP 19323383 A JP19323383 A JP 19323383A JP 19323383 A JP19323383 A JP 19323383A JP S6086292 A JPS6086292 A JP S6086292A
Authority
JP
Japan
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tape
strip body
plating
strip
mask
Prior art date
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Application number
JP19323383A
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JPH033757B2 (ja
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Masaru Watanabe
勝 渡辺
Mamoru Onda
護 御田
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景と目的〕 本発明はテープマスク方式による部分メッキ方法に関す
る。
従来のテープマスク方式による部分メッキM、にストラ
イプメッキ方υモは長尺条体の走行に沿ってマスクテー
プを繰り出し、マスクテープを条体に語例け、この貼付
の直前においてカッターによりマスクテープを切断する
ようになっている。これを第1図に示す。第1図におい
て部分メッキを行われるべき長尺条体を1、マスクテー
プを9、カッターを4、マスクテープ案内ロールを2、
除去部分案内ロールを3で夫々示しており、5はマスク
テープ9のロールである。
この場合、カッター4は条体1の側線を基準にして予め
設定された位置て固定されている。従って条体1にぶれ
あるいは位置づれがあるとすでに所定部分6の除去され
たマスクテープ部分10が条体lの正しい位置に語例け
られないことがある。
そしてこのためストライプメッキ等の部分メッキではメ
ッキ部分の位置精度を上げることが出来ない。この問題
を解決するために条体への貼付後に一スクテーゾにカッ
ターを入れる方法も検Nされているが、この場合には条
体自体にカッターによる傷が住じることがあり、これが
大きな問題となる。
本発明の目的は条体を傷つけることなく、メッキの位置
精度を向上させることの出来るマスキングテープの貼付
方法を提供することである。
〔発明の概要〕
本発明によれば」二配目的は条体全面にマスクテープを
語例けた後間条体の側縁を基準にしてレーザー光により
マスクテープを切断し、条体のメツキネ要部分以外のマ
スクテープを除去するようにすること(でよって達成さ
れる。
〔実が[1例〕 1; 2図は本発明の方法を実施するだめの装置の概略
斜視図である。第2図において例えば銀あるいは427
0イ等の合金である長尺金庇゛、条体1にローラ2を介
してロール5からマスキングテープ9をイj(給し貼付
ける。このマスキングテープ9としては透明のり(”f
テープのごとく、貼付後も長尺金属条体1か見えるよう
なものを選定するとよい。
テープの貼付後(て長尺金属条体1の下面を基準面とし
て光センサ7により検出する。この検出信号をレーザ光
源8に供給し、レーザーの投光方向の微調整を行うよう
にするとよい。
通常金属条体の走行中の蛇行現象は1m当り最大1.5
醋程度であり、第1図の従来の方法ではこt7) 蛇行
によりマスキング、テープの語例精度カ±0、3571
1111程度となり、かなり低いが第2図の方法によれ
はセンサ7とレーザ光源8の絹合せにより、蛇行に正し
く追従してレーザー光の位置を制御出来ることから非常
に高い精度でメッキ部分に対応するマスキングテープ部
分を切断しうろことになる。
一般にレーザ光の強度は10〜20W程度であるから背
後の金属条体を溶解させることはなく、まだ、金属、条
体によるレーザ光の反射等に依り、マスキングテープの
みを切断しうろことになる。
〔発明の効果〕
前述のように本発明の方法によれば従来±035那程度
しか得られ々かつた位置精度が±0.1711111以
下となり、その効果は極めて大きい。まだ、金属条体へ
の傷は殆んど生じることがなく、品質の高いストライブ
メッキ等の製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマスキングテープ付与方法を説明する図
、第2図は本発明の詳細な説明する図である。 1 金属条体、2 マスキングテープ貼付用の案内ロー
ル、3・マスキングテープ除去用案内ロール、4・−カ
ッター、5・・マスギンクー7−−)ロール、6・・マ
スキングテープの不要部分、7・光センサ、8 レーザ
光源、9 ・マスキングテープ。 ) )′Q゛・ 1つ′ 兄 l 日 芹 2 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 条体のメツキネ′皮部にのみマスクテープを語例けてメ
    ッキを1jう条体の部分メッキ方法において、条体全面
    にマスクテープを貼+1けた後に条体の側縁を基準にし
    てレーザー光によりマスクテープを切断し、条体のメツ
    キネ要部以外のマスクテープを除去することを特徴とす
    るストライブメッキ用マスキングテープ貼イτ1方法。
JP19323383A 1983-10-14 1983-10-14 ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法 Granted JPS6086292A (ja)

Priority Applications (1)

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JP19323383A JPS6086292A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 ストライプメツキ用マスキングテ−プ貼付方法

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JPS6086292A true JPS6086292A (ja) 1985-05-15
JPH033757B2 JPH033757B2 (ja) 1991-01-21

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JP (1) JPS6086292A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5808274A (en) * 1996-07-15 1998-09-15 Teikoku Taping System Co., Ltd. Method of cutting masking sheet to be used to process silicon wafer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5808274A (en) * 1996-07-15 1998-09-15 Teikoku Taping System Co., Ltd. Method of cutting masking sheet to be used to process silicon wafer

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Publication number Publication date
JPH033757B2 (ja) 1991-01-21

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