JPH01215736A - 薄板ガラス切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野〕 本発明は、液晶デイスプレィ用ガラス、イメージセンサ
用ガラス、太陽電池用ガラスの切断方法に関するもので
、特に、厚みの薄いガラスを切断する方法に関する。

〔従来技術〕

従来は第２図に示すように薄板ガラス（１）に超硬ロー
ルカッター（２）（刃角θ＝９０〜１５０度）を当て、
圧力を加えて引くことで薄板ガラスに傷溝（３）を形成
する。その後傷溝（３）を境にして、手で分離する。

もしくはガラスブレーカ−装置をもちいて分離を行って
いた。

この方法でガラスを分離すると、ガラスの厚さが薄くな
るにつれて超硬ロールカッター（２）に加える圧力の制
御が難しく分離する前（傷溝をつけている途中）や分離
中にガラスを割ってしまうという問題があった。

また、ガラスを有機樹脂等の粘着性、弾力性を有するシ
ートに固定し、極薄ダイヤモンドブレードを高速回転し
、ガラス及び下のシートまでも切断する方法が知られて
いるが、これは極薄のダイヤモンドブレードをもちいる
ため、水や油を塗布しながら切断するため、素ガラスや
水、油等強いものであれば容易に切断できたが、太陽電
池、イメージセンサ、液晶表示装置等、電子デバイスが
形成された、又は電子デバイスに近接に設けられた薄い
ガラスを切断する場合には使用することが不可能であっ
た。

又、第２図（Ｃ）のような厚板基板（４）上の薄板ガラ
ス（１）を切断することも非常に困難であった。

〔本発明の構成〕

本発明はこのような問題を解決すのであり、特に、薄い
ガラスを切断する際に有効な手段である。

本発明を第１図に示す。

レーザー光（７）を光学系（例えばレンズ（５））をも
、ちいて集光（６）させ、薄板ガラス（１）に照射させ
、ガラス（１）を（７）の位置で分離する。

このガラスに照射されるレーザー光は、相当なエネルギ
ーを持つものであり、照射すると瞬時にガラスに傷をつ
けたり溶融させる。

こうしてガラスに傷溝を形成する又は切断を行うもので
あります。

又、従来より用いられているガラス切り例えば超硬ロー
ルカッターとレーザー光を組合わせてガラスに作用させ
て切断することも可能である。

また、用いるレーザー光の種類、レーザーの集光径、パ
ワーを調整することで±１０μｍの精度でガラスを切断
することができる。

以下実施例をもちいて本発明を説明する。

〔実施例１〕 第３図に実施例１を示す。

５０μｍ厚の薄板ガラス（１）に１．０６μｍの波長の
ＹＡＧレーザー光（７）を光学系（５）によって直径５
０μｍのスポット状に集光（６）させて薄板ガラス（１
）に照射した。その後、薄板ガラス（１）が置いである
Ｘ−Ｙテーブル（８）をＸ方向に動かすことで、薄板ガ
ラス（１）を切断することができた。

この場合、ガラスの切断面は物理的な破断面ではなく、
切断面が溶融したような少目なめらかな表面状態を有し
ており、切断の際にもガラスの小片が飛び散ることはな
く安全でゴミの発生がなかった。

〔実施例２〕 第４図に実施例２を示す。

厚さ１．１ｍｍの厚板ガラス基板（４）上にイメージセ
ンサ素子（９）を形成し厚さ５０μｍの薄板ガラス（１
）を接着層００）を使って接着しである。これにＹＡＧ
レーザー光（６）を薄板ガラス（１）に超硬ロールカッ
ター（２）を厚板ガラス（４）にそれぞれ当てレーザー
（６）とロールカッター（２）を動かすか又は、基板を
動かすことで基板を薄板ガラス（１）ごと破壊すること
なく切断し、薄板ガラス（１）を保護層として用いるこ
とができた。

〔実施例３〕 第５図に実施例３を示す。

（Ａ）は厚さ１．１ｍｍの厚板ガラス（４）上に、イメ
ージセンサ−素子（９ａ）　（９ｂ）を形成し、厚さ５
０μｍの薄板ガラス（１）を接着層０［Ｉ）を使って接
着しである。

その際、後で配線によって外部と接続するために（１１
）部には接着層００）が存在しない。次にレーザー光（
６ａ）　（６ｂ）によって薄板ガラス（１）を切断した
のち超硬ロールカッター（２）によって厚板ガラス（４
）を切断し、（Ｂ）のように薄板ガラス（１）を保護層
としたイメージセンサを形成した。

本実施例では、薄いガラスと、厚いガラスとを別々に切
断したが実施例４に示されるように同時に行ってもよい
。ただし、その場合は切断装置が複雑になるが、処理速
度が速くなる特徴を持つ。

〔実施例４〕 第６図に実施例４を示す。

厚さ１００μＩＩＷＩ板ガラス（１）上に透光性導電膜
０２）アモルファスシリコン太陽電池側、金属電極０４
）を形成した。

次にレーザー光（６）を用いて薄板ガラス（１）を切断
し、軽量太陽電池を形成することができた。

本発明において薄板ガラスとはｌｌ１１１１以下のもの
を示すがレーザー光照射のみで、切断又は容易に分離で
きる程度の傷溝を形成することができたのは０．５ｍｓ
以下の厚みのものであった。

そのため上記実施例においては０．５ｍｍを境として従
来用いられてきたガラス切りと、レーザー光とを作用さ
せる対象物を分けて用いている。

〔効果〕

本発明により、薄いガラスを破壊することなく容易に切
断することができた。

また、複数種のガラス板が積層された物や電子デパ゛イ
スが設けられた薄いガラス板をも切断できた。

さらにその切断の際にはガラスの小片が飛び敗ることが
なく、その切断面もなめらかな状態を得ることができた
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を示す。 第２図は従来技術を示す。 第３〜６図は本発明の実施例を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、薄板ガラスに対して集光させたレーザー光のみ又は
   ガラス切りと集光させたレーザー光とを組合わせて用い
   ることで、厚さ０．５μｍ以下のガラスを切断する方法
   。 ２、特許請求の範囲第１項において厚板ガラス基板上の
   薄板ガラスを厚板ガラスと同時に切断する際、レーザー
   光を薄板ガラスにガラス切りを厚板ガラスに作用させ両
   切断手段が対向するようにしてガラスを切断する方法。