JPS5997545A - ガラスセルのブレイキング方法 - Google Patents

ガラスセルのブレイキング方法

Info

Publication number
JPS5997545A
JPS5997545A JP57205279A JP20527982A JPS5997545A JP S5997545 A JPS5997545 A JP S5997545A JP 57205279 A JP57205279 A JP 57205279A JP 20527982 A JP20527982 A JP 20527982A JP S5997545 A JPS5997545 A JP S5997545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cell
glass
glass cell
king
scribe line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57205279A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Aizawa
相沢 正宣
Kiju Mori
森 喜重
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP57205279A priority Critical patent/JPS5997545A/ja
Publication of JPS5997545A publication Critical patent/JPS5997545A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076Laminated glass comprising interlayers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ガラスセルのプレイキング方法に関するも
のである。
液晶セルとして用いられるガラスセルは、大きなサイズ
のものからプレイキングされることにより、所定の大き
さのものが形成される。このプレイキングは、従来第1
図に示すように、ガラスセルaの表面に超硬チップb又
はダイヤモンドチップでプレイキングすべき箇所にスク
ライブ線Cを入れ、このスクライブ線を入れた面を下に
して適当なス被−ザdに差し渡し、上面から適当な圧力
Pを加えてスクライブ線Cに沿って折るように切断する
方法が採られていた。
このような従来方法によると、ガラスセルai<機械的
に押圧するためスクライブ線C以外の箇所で割れたり、
或いはガラスセルの接着層eが剥れる等の事態が生じる
ことが多かった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決したがラ
スセルのプレイキング方法であって、ガ゛ラスセルの表
面に超硬チップ等で予めプレイキングすべき箇所にスク
ライブ線を入れ、このスクライブ線に沿ってガラスの吸
収波長を発振するレーザビームを照射してプレイキング
することをJJ 旨とするものである。
以下、図示の実施例によって本発明を具体的に説明する
と、第2図において1はガラスセルであり、一方のガラ
ス基板1aの表面にスクライブ用超硬チツゾ2でプレイ
キングすべき箇所にスクライブ線3が予め切設される。
4はレーザー発振器であり、レーザビーム5を照射でき
るようにしてあり、この場合力゛ラスの吸収波長を発振
するもの例えは炭酸ガスレーザを用いてその波長は約1
0.6μm となっている。このレーザビーム5を第3
図に示すように前記ガラスセル1のスクライブ線3に沿
って照射することにより、レーザ光によるサーマルショ
ックで切断することができる。このとき、図示を省略し
だが、X、Y方向に移動するテーブルの上にガラスセル
1をセットし、前記レーザビーム5が丁度スクライプ線
3上を照射するように位置決めしてテーブルを移動させ
ることによりプレイキング作業をすることができる。以
上の要領で所定の大きさにプレイキングされた液晶用の
単一セル6を第4図に示す。
本発明方法によれば、プレイキングすべき箇所を予め超
硬チップ等でスクライブ線を入れ、その線上にレーザ光
を照射してサーマルショックでガラスをプレイキングす
るものであるから、熱歪がかかつてもスクライブ線から
外れた方向にクラックが走ることはなく、しかも従来と
異なり機械的変形を加えないので、ガラスが割れたり、
接着層が剥れたりするような不都合を未然に防止するこ
とができ、確実かつ円滑にプレイキングを行なうことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図@)、(ロ)、(ハ)は従来のプレイキング方法
を工程順に示す説明図、第2図は本発明方法においてス
クライブ線の切設状態を示す説明図、第3図はレーザビ
ー弘を照射してプレイキングする状態図、第4図はプレ
イキングされた単一セルの外観図である。 1・・・・・ガラスセル、   2・ 超硬チップ、3
  スクライブ線、  4 ・ レーザー発振器、5−
・レーザビーム、  6 ・単一セル。 特許出願人  スタンレー電気株式会社−〜ヤ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガラスセルの表面に超硬チップ等で予めプレイキングす
    べき箇所にスクライブ線を入れ、このスクライブ線に沿
    ってガラスの吸収波長を発振するレーザビームを照射し
    てプレイキングすることを特徴とするがラスセルのプレ
    イキング方法。
JP57205279A 1982-11-22 1982-11-22 ガラスセルのブレイキング方法 Pending JPS5997545A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57205279A JPS5997545A (ja) 1982-11-22 1982-11-22 ガラスセルのブレイキング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57205279A JPS5997545A (ja) 1982-11-22 1982-11-22 ガラスセルのブレイキング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5997545A true JPS5997545A (ja) 1984-06-05

Family

ID=16504339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57205279A Pending JPS5997545A (ja) 1982-11-22 1982-11-22 ガラスセルのブレイキング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5997545A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215736A (ja) * 1988-02-20 1989-08-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 薄板ガラス切断方法
JP2001026435A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の割断方法
WO2002016276A1 (de) * 2000-08-24 2002-02-28 Schott Glas Verfahren und vorrichtung zum durchschneiden einer flachglasplatte in mehrere rechteckplatten
WO2010074091A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス
US10453704B2 (en) 2003-05-06 2019-10-22 Micron Technology, Inc. Method for packaging circuits

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215736A (ja) * 1988-02-20 1989-08-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 薄板ガラス切断方法
JP2001026435A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の割断方法
WO2002016276A1 (de) * 2000-08-24 2002-02-28 Schott Glas Verfahren und vorrichtung zum durchschneiden einer flachglasplatte in mehrere rechteckplatten
JP2004506588A (ja) * 2000-08-24 2004-03-04 カール−ツァイス−スティフツング 平板ガラス板を多数の矩形板に切断する方法及び装置
US6870129B2 (en) 2000-08-24 2005-03-22 Schott Glas Method and device for cutting a flat glass plate into a number of rectangular plates
KR100711055B1 (ko) * 2000-08-24 2007-04-24 쇼오트 아게 평평한 유리판을 다수의 직사각형 판으로 절단하는 방법및 장치
US10453704B2 (en) 2003-05-06 2019-10-22 Micron Technology, Inc. Method for packaging circuits
US10811278B2 (en) 2003-05-06 2020-10-20 Micron Technology, Inc. Method for packaging circuits
WO2010074091A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス
EP2377823A1 (en) * 2008-12-25 2011-10-19 Asahi Glass Company Limited Method and device for cutting brittle-material plate, and window glass for vehicle
EP2377823A4 (en) * 2008-12-25 2012-06-13 Asahi Glass Co Ltd METHOD AND DEVICE FOR CUTTING SPROUTS MATERIAL PLATES AND GLASS FOR A VEHICLE
JP5533668B2 (ja) * 2008-12-25 2014-06-25 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8523636B2 (en) Working object grinding method
JP6734202B2 (ja) 脆性材料をスクライブして化学エッチングする方法およびシステム
JP4885111B2 (ja) 液晶パネル及び液晶パネル製造装置
US20100301521A1 (en) Working object cutting method
KR20080020481A (ko) 접합 머더 기판의 스크라이빙 방법 및 접합 머더 기판의분할 방법
KR20010028412A (ko) 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법
JP5177992B2 (ja) 加工対象物切断方法
JPH08175837A (ja) ガラス板の割断方法およびそのための装置
JPS5997545A (ja) ガラスセルのブレイキング方法
JP2001293586A (ja) ガラスの割断方法
JP2003001458A (ja) レーザ加工方法
JPH11224865A (ja) 酸化物単結晶基板のレーザによる切断方法
CN107117803B (zh) 划片设备及划片方法
JP2001127369A (ja) 半導体レーザー素子の製造方法および劈開装置
JP2003039184A (ja) レーザ加工方法
CN112427812B (zh) 一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法
JP2003033887A (ja) レーザ加工方法
JP2000061676A (ja) ガラス板の割断方法及び装置
JPH0938959A (ja) ウェーハ割断方法
TW202120447A (zh) 基板之加工方法及加工裝置
JP2017019704A (ja) 硬質脆性板の割断方法及び装置
JP2006082232A (ja) レーザ加工方法
JP2006066643A (ja) 半導体ウェハの劈開装置及び方法
JP2002338285A (ja) ガラス切断装置、及びガラス切断方法
JPS5922345A (ja) 半導体基板の分割方法