JPH07263863A - 厚膜多層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 多層化絶縁体と基板との応力を緩和すると共
に基板の機械的強度を向上させ、高信頼性を確保した厚
膜多層基板を提供することを目的とする。 【構成】 １は基板である。２は基板１上にペースト状
の材料を多層印刷し焼結した絶縁体である。３は該絶縁
体２と交互に積層した内部導体である。４はチップ部品
を実装するための外部導体である。５は基板１と絶縁体
２との膨張係数の違いによる焼結時の応力を緩和するた
めの分離凹部である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品、複合部
品、厚膜ハイブリッドＩＣ等に使用する厚膜多層基板に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、チップ部品の小型化実現のため、
厚膜多層印刷技術を応用した積層チップ部品、例えば積
層セラミックコンデンサ、積層チップインダクタなど、
多層化技術の進歩は著しいものがある。また複合部品や
厚膜ハイブリッドＩＣも多層印刷によってコンデンサや
コイルの内蔵を図っており多層化の方向に進化してきて
いる。

【０００３】以下に従来の厚膜多層基板について説明す
る。図５〜図８は厚膜多層基板を示す断面図、斜視図で
ある。図５、図６に示すように、厚膜多層基板は、基板
１１と、この基板１１上において、導体１３と絶縁体１
２とを交互に積層した配線層１５とからなる。１４は主
にチップ部品を実装するための外部導体であり、複合部
品や厚膜ハイブリッドＩＣとして該基板１１上に該チッ
プ部品を実装し回路として構成するためのものである。
なお破線部Ｃは基板１１内に同時に多数個印刷し焼結し
てなる個別単品の境界を示すものであり、最終的にはこ
の破線部Ｃにおいて分割し、それぞれ個別単品となる。
図７、図８は、図５、図６で示した厚膜多層基板と略同
等であり、破線部Ｃに対応する箇所に配線層１５を分割
する完全分離凹部１７を有した構成である。この完全分
離凹部１７において、分割し、それぞれ個別単品とな
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、セラミック基板、誘電体基板、磁性体基
板等の基板１１上に内部導体１３と絶縁体１２を交互に
印刷し多層化した厚膜多層基板において、多層印刷した
材料を焼結するためのプロセスとして、数百度の昇温と
降温を繰り返し行う。この焼結時において、該基板１１
と該絶縁体１２の膨張係数の違いによる応力が内在した
状態で焼結のための昇降温を繰り返す。この状態をわか
りやすく説明すると、焼結温度によってバイメタルのよ
うに伸張圧縮し、特に該基板１１から離れた層即ち多層
印刷の上層部では伸張圧縮が著しく起こり応力を残した
状態で焼結される。その結果として、該基板１１と焼結
された内部導体１３および絶縁体１２にソリ及びクラッ
ク等が発生し信頼性面で著しく劣化する問題点を有して
いた。

【０００５】また、応力緩和のため、個別単品ごとの完
全分離凹部１７を設ける方法では、高温焼結時の昇降温
ストレスまたは焼結用トンネル炉における搬送等で基板
１１が割れるという問題点をも有していた。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するため
のもので、多層化した絶縁体と基板との応力を緩和する
と共に基板の機械的強度も向上させ、高信頼性を確保し
た厚膜多層基板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の厚膜多層基板では、基板と、前記基板上に導
体と絶縁体とを交互に積層した配線層とからなり、前記
配線層は上層部と下層部を有し、前記配線層の上層部の
みに前記配線層を分離する分離凹部を備えた構成であ
る。

【０００８】

【作用】上記構成により、配線層の上層部のみに分離凹
部を有しているので、繰り返し焼結をしても、基板と絶
縁体の膨張係数の違いによる応力が分離凹部で吸収さ
れ、内部導体、絶縁体におけるソリ、クラックの発生を
防止できる。

【０００９】また、配線層の下層部には分離凹部がな
く、導体、絶縁体が形成されているので、機械的強度も
向上させることもできる。

【００１０】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１、図２に示すように、１は予
め焼結されたセラミック基板、誘電体基板、磁性体基板
などの基板である。２は該基板１上にペースト状の材料
を多層印刷し焼結した絶縁体であり、単なる絶縁体材料
以外に誘電体ペーストまたは磁性体ペーストなどで印刷
し焼結形成した絶縁材料であってもよい。３は該絶縁体
と交互に積層した内部導体であり、多層印刷し焼結して
なるペースト状の材料として例えばＡｇペースト、Ａｇ
−Ｐｄペースト、Ｃｕペーストなどである。４は主にチ
ップ部品を実装するための外部導体であり、複合部品や
厚膜ハイブリッドＩＣとして該基板１上に該チップ部品
を実装し回路として構成するためのものである。５は該
基板１と該絶縁体２との膨張係数の違いによる焼結時の
応力を緩和するための分離凹部である。多層印刷によっ
て形成した絶縁体２において該絶縁層の３層目以上の上
層部Ａには配線層７を分離する分離凹部５を設け、絶縁
層の２層目以下の下層部Ｂには分離凹部５がなく、内部
導体３、絶縁体２を有している。

【００１１】また、上層部Ａに設けた分離凹部５に対応
する下層部Ｂの位置には内部導体３を設けていない。

【００１２】これらの構成により、配線層７の上層部Ａ
のみに分離凹部５を有しているので、繰り返し焼結をし
ても、基板１と絶縁体２の膨張係数の違いによる応力が
分離凹部５で吸収され、内部導体３、絶縁体２における
ソリ、クラックの発生を防止できる。

【００１３】また、配線層７の下層部Ｂには分離凹部５
がなく、内部導体３、絶縁体２が形成されているので、
機械的強度も向上させることもできる。

【００１４】さらに、上層部Ａに設けた分離凹部５に対
応する下層部Ｂの位置には内部導体３を設けていないの
で、個別単品を形成する際、分離凹部５に沿って分割が
容易である。

【００１５】このように第１の実施例によれば、内部導
体３、絶縁体２におけるソリ、クラックの発生を防止で
き、また機械的強度も向上させることができる。

【００１６】さらに、個別単品を形成する際の、厚膜多
層基板の分割が容易である。 （実施例２）以下、本発明の第２の実施例について図面
を参照しながら説明する。

【００１７】図３、図４に示すように第２の実施例にお
ける厚膜多層基板は実施例１のそれと略同等であり、基
板１が配線層７の幅よりも大きく、余白部６を有した構
成である。

【００１８】この構成により、基板１に絶縁体２、内部
導体３を多層印刷する際に、絶縁体２または内部導体３
の基板１上での方向を適正位置に認識するための認識マ
ークとなり、誤印刷を防止することができる。また、製
造工程中における搬送を容易にすることもできる。

【００１９】このように第２の実施例によれば、第１の
実施例の効果に加えて、誤印刷防止、搬送の容易を可能
とすることができる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線層の
上層部のみに分離凹部を有しているので、繰り返し焼結
をしても、基板と絶縁体の膨張係数の違いによる応力が
分離凹部で吸収され、内部導体、絶縁体におけるソリ、
クラックの発生を防止できる。

【００２１】また、配線層の下層部には分離凹部がな
く、導体、絶縁体が形成されているので、機械的強度も
向上させることもできる。

【００２２】さらに、上層部に設けた分離凹部に対応す
る下層部の位置には内部導体を設けていないので、個別
単品を形成する際、分離凹部に沿って分割が容易であ
る。

【００２３】そして、誤印刷防止、搬送の容易を可能と
することもできるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における厚膜多層基板の
斜視図

【図２】同厚膜多層基板の断面図

【図３】本発明の第２の実施例における厚膜多層基板の
斜視図

【図４】同厚膜多層基板の断面図

【図５】従来の厚膜多層基板の斜視図

【図６】同厚膜多層基板の断面図

【図７】従来の厚膜多層基板の斜視図

【図８】同厚膜多層基板の断面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 絶縁体 ３ 内部導体 ４ 外部導体 ５ 分離凹部 ６ 余白部 ７ 配線層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板上に導体と絶縁体とを
   交互に積層した配線層とからなり、前記配線層は上層部
   と下層部を有し、前記配線層の上層部のみに前記配線層
   を分離する分離凹部を備えた厚膜多層基板。
2. 【請求項２】 配線層の上層部に設けた分離凹部に対応
   する下層部の一部を除いて、前記配線層の上層部と下層
   部とに導体と絶縁体とを交互に積層した請求項１記載の
   厚膜多層基板。